特開2020-88128半導体装置および半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体装置および半導体装置の製造方法

出願人　株式会社豊田中央研究所　（識別番号 3609）

　　　　特許公開件数ランキング 87 位（364件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 160 位（203件）（共同出願を含む）

出願人　独立行政法人物質・材料研究機構　（識別番号 301023238）

　　　　特許公開件数ランキング 392 位（104件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 277 位（112件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人名古屋大学　（識別番号 504139662）

　　　　特許公開件数ランキング 269 位（195件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 263 位（180件）（共同出願を含む）

出願人　トヨタ自動車株式会社　（識別番号 3207）

　　　　特許公開件数ランキング 2 位（5947件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1 位（4722件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2020-88128

公報発行日　2020年6月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-88128

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