特開2020-91032異なる材料からなる２つの基材の嵌合部を埋める強磁性金属の微粒子の集まりを介して嵌合部同士を接合する基材の接合方法

発明の名称　異なる材料からなる２つの基材の嵌合部を埋める強磁性金属の微粒子の集まりを介して嵌合部同士を接合する基材の接合方法

出願人　小林　博　（識別番号 512150358）

　　　　特許公開件数ランキング 2033 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1739 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2020-91032

公報発行日　2020年6月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-91032

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