特開 2020-98900 キャパシタ部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-98900(P2020-98900A)

(43)【公開日】2020年6月25日

(54)【発明の名称】キャパシタ部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20200529BHJP

【ＦＩ】

   H01G4/30 511

   H01G4/30 201C

   H01G4/30 201F

   H01G4/30 201K

   H01G4/30 201N

   H01G4/30 512

   H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】23

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2019-150096(P2019-150096)

(22)【出願日】2019年8月20日

(31)【優先権主張番号】10-2018-0163800

(32)【優先日】2018年12月18日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】アン、スン クォン

(72)【発明者】

【氏名】ジョー、ジン キュン

(72)【発明者】

【氏名】リー、タク ジュン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ミン ゴン

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ジン マン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC05

5E001AD02

5E001AD05

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E001AG00

5E001AH01

5E001AH07

5E001AJ04

5E082AA01

5E082AB03

5E082AB07

5E082BB02

5E082BC39

5E082BC40

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG06

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG28

5E082HH60

5E082JJ06

5E082JJ30

5E082KK06

5E082MM05

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】単位体積当たりの容量が向上したキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層及び誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、第１〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部と、第３及び第４面にそれぞれ配置され、第１内部電極と連結される金属層及び金属層上に配置されるセラミック層を含む第１及び第２連結部と、本体を第１方向に貫通し、第２内部電極と連結される連結電極と、第１連結部の第１方向の一面に配置される第１外部電極と、第２連結部の第１方向の一面に配置される第２外部電極と、本体に配置され、連結電極と連結される第３外部電極と、を含む、キャパシタ部品を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される第１及び第２内部電極を含む本体であって、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部と、
前記第３及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含む第１及び第２連結部と、
前記本体を前記第１方向に貫通し、前記第２内部電極と連結される連結電極と、
前記第１連結部の前記第１方向の一面に配置される第１外部電極と、
前記第２連結部の前記第１方向の一面に配置される第２外部電極と、
前記本体に配置され、前記連結電極と連結される第３外部電極と、
を含む、キャパシタ部品。

【請求項2】

前記第１連結部は、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の一面を覆うように配置され、
前記第２連結部は、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の他面を覆うように配置される、請求項１に記載のキャパシタ部品。

【請求項3】

前記第１連結部は、前記第３面、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の一面から外れない範囲に配置され、
前記第２連結部は、前記第４面、前記第１及び第２マージン部の前記第２方向の他面から外れない範囲に配置される、請求項２に記載のキャパシタ部品。

【請求項4】

前記第１及び第２連結部の前記第３方向の一面は、前記第３方向に露出する前記第１マージン部の一面と同一平面に配置され、
前記第１及び第２連結部の前記第３方向の他面は、前記第３方向に露出する前記第２マージン部の一面と同一平面に配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項5】

前記第１及び第２マージン部、前記第１及び第２連結部の前記第１方向の一面は、前記第１面と同一平面に配置され、
前記第１及び第２マージン部、前記第１及び第２連結部の前記第１方向の他面は、前記第２面と同一平面に配置される、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項6】

前記第１内部電極は、前記本体の第３〜第６面に露出し、
前記第２内部電極は、前記本体の第５及び第６面に露出する、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項7】

前記第１内部電極は絶縁部を含み、
前記連結電極は、前記第１内部電極と離隔するように前記絶縁部を貫通する、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項8】

前記第１内部電極は、リード部を介して前記第３及び第４面に露出し、
前記リード部の前記第３方向の長さは、前記本体の第３方向の長さよりも短い、請求項７に記載のキャパシタ部品。

【請求項9】

前記第１マージン部は、前記第５面に対応する形状及び大きさを有し、
前記第２マージン部は、前記第６面に対応する形状及び大きさを有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項10】

前記第１及び第２連結部の厚さの最大値に対する最小値の比は０．９〜１．０である、請求項１から９のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項11】

前記金属層の厚さは１〜５μｍである、請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項12】

前記セラミック層の厚さは１〜２５μｍである、請求項１から１１のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項13】

前記第１及び第２マージン部の幅の最大値に対する最小値の比は０．９〜１．０である、請求項１から１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項14】

前記第１及び第２マージン部の幅はそれぞれ１０〜３０μｍである、請求項１から１３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項15】

前記キャパシタ部品の長さは０．６ｍｍ以下であり、幅は０．３ｍｍ以下である、請求項１から１４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項16】

前記第１外部電極は、前記第１連結部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面に配置され、
前記第２外部電極は、前記第２連結部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面に配置される、請求項１から１５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項17】

前記セラミック層は、前記誘電体層よりも多い有機材料成分を含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項18】

前記第１及び第２マージン部は、前記本体に誘電体シートを前記第３方向に転写して形成されるものである、請求項１から１７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項19】

前記第１及び第２連結部は、シート状のセラミック層及びシート状の金属層を前記第２方向に転写して形成されるものである、請求項１から１８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項20】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される第１及び第２内部電極を含む本体であって、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部と、
前記第３及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含む第１及び第２連結部と、
前記本体を前記第１方向に貫通し、前記第２内部電極と連結される連結電極と、
前記第１連結部の前記第１方向の一面に配置される第１外部電極と、
前記第２連結部の前記第１方向の一面に配置される第２外部電極と、
前記本体に配置され、前記連結電極と連結される第３外部電極と、を含み、
前記第１マージン部は、前記第１及び第２連結部の前記第３方向の一面を覆うように配置され、前記第２マージン部は、前記第１及び第２連結部の前記第３方向の他面を覆うように配置される、キャパシタ部品。

【請求項21】

前記第１連結部は、前記第３面から外れない範囲に配置され、
前記第２連結部は、前記第４面から外れない範囲に配置される、請求項２０に記載のキャパシタ部品。

【請求項22】

前記第１連結部は、前記第３面に対応する形状及び大きさを有し、
前記第２連結部は、前記第４面に対応する形状及び大きさを有する、請求項２０または２１に記載のキャパシタ部品。

【請求項23】

前記第１マージン部は、前記第５面、前記第１及び第２連結部の前記第３方向の一面から外れない範囲に配置され、
前記第２マージン部は、前記第６面、前記第１及び第２連結部の前記第３方向の他面から外れない範囲に配置される、請求項２０から２２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャパシタ部品に関する。

【背景技術】

【0002】

キャパシタ部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保証され、実装が容易であるという利点を有する。

【0003】

近年、電子部品の高機能化に伴って使用電流が増加しており、バッテリーの使用時間を増加させるために使用電圧の減少及びスリム化が求められている。

【0004】

そのためには、ＤＣ−ＤＣコンバータと集積回路チップ（ＩＣ）を連結するセット電源端のインピーダンスを減少させなければならない。

【0005】

一般に、インピーダンスを減少させるためには、多数のＭＬＣＣを並列に連結して用いる方法があるが、実装面積が増加するという問題点があった。

【0006】

そこで、３つの外部電極で構成してＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）を下げる３端子型のＭＬＣＣが用いられている。

【0007】

しかし、小型化の要求によってＭＬＣＣのサイズは益々小さくなっているため、従来のＭＬＣＣ構造では高容量を確保し難く、３端子型の外部電極の実現も困難であるという問題が発生した。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、単位体積当たりの容量が向上したキャパシタ部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部と、上記第３及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と連結される金属層及び上記金属層上に配置されるセラミック層を含む第１及び第２連結部と、上記本体を上記第１方向に貫通し、上記第２内部電極と連結される連結電極と、上記第１連結部の上記第１方向の一面に配置される第１外部電極と、上記第２連結部の上記第１方向の一面に配置される第２外部電極と、上記本体に配置され、上記連結電極と連結される第３外部電極と、を含む、キャパシタ部品を提供する。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２外部電極は、連結部を介して第１内部電極と連結され、第３外部電極は、本体を貫通する連結電極を介して第２内部電極と連結される構造を有することにより、単位体積当たりの容量を向上させることができ、電流経路を減らしてＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）を下げることができるという効果がある。また、キャパシタ部品の基板実装面積を減少させることができるという効果がある。

【0011】

但し、本発明の多様で有益な利点と効果は、上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１において第１〜第３外部電極を除いた斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態による本体を示す斜視図である。

【図4】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図6a】図３の本体を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第１内部電極が観察される断面を示す図である。

【図6b】図３の本体を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【図7a】図３の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、誘電体層に第１内部電極が印刷されたセラミックシートを示す図である。

【図7b】図３の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、誘電体層に第２内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。

【図8】本発明の他の一実施形態による本体を示す斜視図である。

【図9a】図８の本体を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第１内部電極が観察される断面を示す図である。

【図9b】図８の本体を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【図10a】図８の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、誘電体層に第１内部電極が印刷されたセラミックシートを示す図である。

【図10b】図８の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、誘電体層に第２内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。

【図11】本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図12】図１１において第１〜第３外部電極を除いた斜視図である。

【図13】図１１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【図14】図１１のＩＶ−ＩＶ'線に沿った断面図である。

【図15a】図１１のＸ及びＹ方向断面図であって、第１内部電極が観察される断面を示す図である。

【図15b】図１１のＸ及びＹ方向断面図であって、第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【図16】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図17】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図18】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0014】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

【0015】

図面において、Ｘ方向は第２方向、Ｌ方向または長さ方向、Ｙ方向は第３方向、Ｗ方向または幅方向、Ｚ方向は第１方向、Ｔ方向または厚さ方向と定義することができる。

【0016】

キャパシタ部品
図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【0017】

図２は図１において第１〜第３外部電極を除いた斜視図である。

【0018】

図３は本発明の一実施形態による本体を示す斜視図である。

【0019】

図４は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

【0020】

図５は図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。

【0021】

図６ａ及び図６ｂは、図３の本体を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、図６ａは第１内部電極が観察される断面を示す図であり、図６ｂは第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【0022】

図７ａ及び図７ｂは、図３の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、図７ａは誘電体層に第１内部電極が印刷されたセラミックシートを示し、図７ｂは誘電体層に第２内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。

【0023】

以下、図１〜図７を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。

【0024】

本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向（Ｚ方向）に対向するように配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向（Ｚ方向）に対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面と連結され、第２方向（Ｘ方向）に対向する第３及び第４面３、４、上記第１〜第４面と連結され、第３方向（Ｙ方向）に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第５及び第６面５、６にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部１３１、１３２と、上記第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、上記第１内部電極１２１と連結される金属層１４１ａ、１４２ａ及び上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂを含む第１及び第２連結部１４１、１４２と、上記本体１１０を上記第１方向（Ｚ方向）に貫通し、上記第２内部電極１２２と連結される連結電極１２３と、上記第１連結部１４１の上記第１方向（Ｚ方向）の一面に配置される第１外部電極１５１と、上記第２連結部１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の一面に配置される第２外部電極１５２と、上記本体１１０に配置され、上記連結電極１２３と連結される第３外部電極１５３と、を含む。

【0025】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0026】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は、六面体状またはそれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結され、幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0028】

このとき、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうち選択された一面が実装面となる。

【0029】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。

【0030】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。

【0031】

上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0032】

本体１１０の最下部の内部電極の下部及び最上部の内部電極の上部には、所定の厚さを有する下部及び上部カバー部１１２が形成されることができる。このとき、下部及び上部カバー部１１２は、誘電体層１１１と同一の組成からなることができ、本体１１０の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部に、内部電極を含まない誘電体層をそれぞれ少なくとも１層以上積層して形成されることができる。

【0033】

複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される。

【0034】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

【0035】

第１内部電極１２１は、本体１１０の第３〜第６面３、４、５、６に露出することができ、第３面３に露出する部分が第１連結部１４１と連結され、第４面４に露出する部分が第２連結部１４２と連結されることができる。

【0036】

第２内部電極１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４とは離隔し、第５及び第６面５、６に露出することができる。

【0037】

連結電極１２３は、本体１１０を第１方向（Ｚ方向）に貫通し、第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0038】

第１内部電極１２１は、絶縁部１２１ａを含むことができ、連結電極１２３は、上記第１内部電極１２１と離隔するように絶縁部１２１ａを貫通することができる。

【0039】

絶縁部１２１ａは、空いている空間であるか、または絶縁性材料で満たされて、第１内部電極１２１が連結電極１２３と電気的に分離されるようにする役割を果たす。したがって、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１及び第１内部電極に含まれている絶縁部１２１ａによって互いに電気的に分離されることができる。

【0040】

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の材料を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。

【0041】

上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0042】

連結電極１２３を形成する材料は特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の材料からなる導電性ペーストをビアに充填するか、またはめっきするなどの方法を用いることができる。

【0043】

本体１１０は、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシート（図７ａ）と、誘電体層１１１に第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシート（図７ｂ）とを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層して形成することができる。その後にレーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）、穿孔機（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｉｎ Ｐｕｎｃｈｅｒ）などを用いて本体１１０を第１方向（Ｚ方向）に貫通するビアを形成し、ビアに導電性材料を充填して連結電極１２３を形成することができる。

【0044】

一方、連結電極１２３の形状を円形で示したが、四角形や三角形などの形状を有することができ、その形状を特に限定する必要はない。また、連結電極１２３は、複数個形成されることができる。

【0045】

また、連結電極１２３は、本体の幅方向（Ｙ方向）を基準として、１０〜６５％を占めるように形成することができるが、これに制限されるものではない。

【0046】

第１及び第２マージン部１３１、１３２は、第５及び第６面５、６にそれぞれ配置され、第１及び第２連結部１４１、１４２は、第３及び第４面３、４にそれぞれ配置される。

【0047】

第１及び第２マージン部１３１、１３２は、絶縁材料からなることができ、チタン酸バリウムなどのようなセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

【0048】

第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成する方法は特に制限せず、例えば、セラミックを含むスラリーを塗布して形成するか、または誘電体シートを本体の第５及び第６面５、６に第３方向（Ｙ方向）に積層して形成することができる。

【0049】

また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、後述する転写工法を用いて誘電体シートを転写して形成されることもできる。これにより、第１及び第２マージン部１３１、１３２は均一な厚さを有することができ、第１及び第２マージン部１３１、１３２の厚さの最大値に対する最小値の比は０．９〜１．０であることができる。

【0050】

第１及び第２マージン部１３１、１３２が誘電体シートを転写する方法によって形成される場合、転写工程のために、焼結前の第１及び第２マージン部１３１、１３２は高い接着力を有することが好ましい。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２はバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

【0051】

本発明の一実施形態において、第１マージン部１３１は、上記第５面５から外れない範囲に配置され、第２マージン部１３２は、第６面６から外れない範囲に配置されることができる。また、第１マージン部１３１は、上記第５面５に対応する形状及び大きさを有し、第２マージン部１３２は、上記第６面６に対応する形状及び大きさを有することができる。

【0052】

第１及び第２マージン部１３１、１３２の幅ｗｍは特に制限しないが、例えば、それぞれ５〜３０μｍであることができる。ここで、第１及び第２マージン部の幅ｗｍは、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。

【0053】

内部電極が本体の外側に露出すると、導電性異物などの流入によって短絡が発生し、積層セラミックキャパシタの信頼性が低下する。したがって、従来では誘電体層に内部電極を形成する際に、誘電体層の面積を内部電極の面積よりも大きく形成して、内部電極のうち外部電極と連結される部分を除いた残りの端部分にマージン領域を形成した。製造工程で誘電体層に内部電極を形成すると、内部電極がマージン領域から突出したような形状を有する。このような突出した形状によって段差が発生し、数十から数百層の誘電体層を積層すると、誘電体層が段差を埋めるために伸びる。誘電体層が伸びると、内部電極も共に曲がる。内部電極が曲がると、該当部分における耐電圧特性（ＢＤＶ；Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）が低下するという問題が発生する。

【0054】

したがって、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、本体１１０の第５及び第６面５、６におけるマージン領域を除去して内部電極による段差の発生を防止する。これにより、第３方向（Ｙ方向）に内部電極が曲がることを防止して耐電圧特性が低下する問題を予防することにより、積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させることができる。

【0055】

第５面及び第６面５、６には第１内部電極１２１と第２内部電極１２２がいずれも露出するように形成されるため、別途の第１及び第２マージン部１３１、１３２を配置して内部に形成された内部電極を保護する必要がある。第３及び第４面３、４に第１内部電極１２１が引出されるように形成されるが、第３面３には第１連結部１４１が形成され、第４面４には第２連結部１４２が形成されるため、第１内部電極１２１は外部に露出することなく、第１及び第２連結部１４１、１４２によって保護されることができる。

【0056】

さらに、従来では内部電極の整列ずれなどの製造誤差を考慮して、マージン領域の幅を十分に確保する必要があった。しかし、本発明の本体１１０は、切断工程などを介して、第５面及び第６面５、６に第１及び第２内部電極１２１、１２２がいずれも露出するように形成されるため、内部電極の整列ずれなどの製造誤差を考慮する必要がない。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２の幅ｗｍを従来のマージン領域の幅よりも小さく設定できるため、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0057】

また、従来の３端子型のキャパシタ部品は、第５及び第６面に配置される第３外部電極と第２内部電極を連結するために、幅方向のマージン領域に別途のリード部を配置する必要があった。しかし、本発明では、連結電極１２３を介して第３外部電極１５３と第２内部電極１２２を連結するため、従来に比べて第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なる面積を増加させることができるのみならず、第１及び第２マージン部１３１、１３２を導入してキャパシタ部品の幅を最小化することができるため、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を顕著に向上させることができる。

【0058】

第１及び第２連結部１４１、１４２は、上記第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と連結される金属層１４１ａ、１４２ａ及び上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂを含む。

【0059】

従来では、導電性ペーストにディッピングする方法を用いて、第１内部電極１２１が露出する第３及び第４面３、４に第１及び第２外部電極を形成した。そのため、第１及び第２外部電極の厚さが厚く、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量が低下した。しかし、本発明によると、第１及び第２連結部１４１、１４２を導入してキャパシタ部品の長さを最小化することができ、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0060】

金属層１４１ａ、１４２ａは、本体の第３及び第４面３、４に配置され、第１内部電極１２１と連結される。

【0061】

金属層１４１ａ、１４２ａは、電気伝導性の高い金属材料を含むことができ、第１内部電極１２１との電気的連結性を高めるために、第１内部電極１２１と同一の金属を含むことができる。例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち一つ以上を含むことができる。

【0062】

本実施形態の場合、金属層１４１ａ、１４２ａは焼結電極の形態で提供されることができ、本体１１０と同時に焼結されることができる。この場合、焼結前の金属層１４１ａ、１４２ａは、金属粒子、バインダーのような有機材料を含む状態で本体１１０に転写されることができ、有機材料などは、焼結後に除去されることができる。

【0063】

金属層の厚さｔａは特に限定しないが、例えば、１〜５μｍであることができる。ここで、金属層の厚さｔａとは、金属層の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

【0064】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａ上に配置され、シール特性を向上させて外部からの水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａの第１方向（Ｚ方向）及び第３方向（Ｙ方向）の断面を覆わないように形成されることができる。

【0065】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、チタン酸バリウムなどのようなセラミック材料からなることができる。この場合、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

【0066】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａと同様に転写する方法で形成されることができ、以後に焼結過程を経ることができる。転写工程のために、焼結前のセラミック層１４１ｂ、１４２ｂは高い接着力を有することが好ましいため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂはバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

【0067】

セラミック層の厚さｔｂは特に限定しないが、例えば、１〜２５μｍであることができる。ここで、セラミック層の厚さｔｂとは、セラミック層の第２方向の長さ（Ｘ方向）を意味することができる。

【0068】

第１及び第２連結部１４１、１４２は、シートを転写する方法によって形成されることができ、均一な厚さを有することができる。これにより、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さの最大値に対する最小値の比は０．９〜１．０であることができる。ここで、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さとは、第１及び第２連結部１４１、１４２の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

【0069】

図１６〜図１８は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部１４１を転写工法によって形成する工程を示す図である。

【0070】

図１６に示すように、金属層１４１ａの転写工程の場合、支持台３００上に金属層シート１４０ａを設けた後、本体１１０を金属層シート１４０ａに圧着して本体１１０の表面に金属層１４１ａを付着させる。金属層シート１４０ａは焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

【0071】

次に、図１７に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂを設けた後、本体１１０をセラミック層シート１４０ｂに圧着して金属層１４１ａの表面にセラミック層１４１ｂを付着させる。セラミック層シート１４０ｂは焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

【0072】

その後、金属層１４１ａ及びセラミック層１４１ｂが形成された面の反対面にも同一の工程を繰り返して、金属層１４２ａとセラミック層１４２ｂを形成することができる。

【0073】

一方、金属層及びセラミック層を個別に転写せず、図１８に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂ及び金属層シート１４０ａを積層した状態で用意し、一度の転写工程によって第１連結部１４１を形成することもできる。

【0074】

本体１１０に第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成した後、転写工法を用いて第１及び第２連結部１４１、１４２を形成することにより、第１連結部１４１は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面を覆うように配置され、第２連結部１４２は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面を覆うように配置されることができる。

【0075】

また、第１連結部１４１は、上記第３面３、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面から外れない範囲に配置され、第２連結部１４２は、上記第４面４、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面から外れない範囲に配置されることができる。即ち、第１連結部１４１は本体の第１及び第２面１、２に延長されず、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の両面に延長されない。

【0076】

また、第１連結部１４１は、上記第３面３と、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面とを合わせた面に対応する形状及び大きさを有することができ、第２連結部１４２は、上記第４面４と、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面とを合わせた面に対応する形状及び大きさを有することができる。

【0077】

これにより、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第３方向（Ｙ方向）の一面は、上記第３方向（Ｙ方向）の外部に露出する上記第１マージン部１３１の一面と同一平面に配置され、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第３方向（Ｙ方向）の他面は、上記第３方向（Ｙ方向）の外部に露出する上記第２マージン部１３２の一面と同一平面に配置されることができる。

【0078】

また、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２、第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の一面は、上記第１面１と同一平面に配置され、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２、第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の他面は、上記第２面２と同一平面に配置されることができる。

【0079】

第１外部電極１５１は、第１連結部１４１の上記第１方向（Ｚ方向）の一面に配置され、第２外部電極１５２は、第２連結部１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の一面に配置される。

【0080】

第１及び第２外部電極１５１、１５２はそれぞれ、第１及び第２連結部１４１、１４２の金属層１４１ａ、１４２ａを介して第１内部電極１２１と電気的に連結される。

【0081】

このとき、第１外部電極１５１は、上記第１連結部１４１の上記第１方向（Ｚ方向）の両面及び上記第３方向（Ｙ方向）の両面に配置され、第２外部電極１５２は、上記第２連結部１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の両面及び上記第３方向（Ｙ方向）の両面に配置されることができる。これにより、基板に実装する際に半田との接触面積が増加して基板との接合性がより向上することができる。

【0082】

第３外部電極１５３は、本体１１０に配置され、連結電極１２３を介して第２内部電極１２２と電気的に連結される。

【0083】

第１及び第２外部電極１５１、１５２は、信号（Ｓｉｇｎａｌ）電極であることができ、第３外部電極１５３は、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）電極であることができる。このように、多端子形態の外部電極を構成することにより、ＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）を下げることができるという効果がある。

【0084】

第１〜第３外部電極１５１、１５２、１５３を形成する材料は特に限定せず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の材料を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。

【0085】

上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0086】

一方、基板との実装性を向上させるために、第１〜第３外部電極１５１、１５２、１５３上にめっき層が形成されることができる。

【0087】

より具体的には、例えば、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、外部電極上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0088】

キャパシタ部品１００のサイズは、特に限定しないが、キャパシタ部品のサイズが小さければ小さいほど、本発明による単位体積当たりの容量が向上するという効果が大きくなる。

【0089】

特に、長さは０．６ｍｍ以下であり、幅は０．３ｍｍ以下である０６０３サイズのキャパシタ部品を適用する場合、単位体積当たりの容量を顕著に向上させることができる。ここで、キャパシタ部品の長さは、キャパシタ部品の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味し、キャパシタ部品の幅は、キャパシタ部品の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。

【0090】

ディッピング工程で本体の第３及び第４面に第１及び第２外部電極を形成し、本体の第５及び第６面に露出した第２内部電極のリード部を介して第３外部電極を第２内部電極と連結させる構造を有する従来のキャパシタ部品の場合、一般に１００５サイズのキャパシタは４．３μＦ程度の容量を有し、０６０３サイズのキャパシタは１μＦ程度の容量を有する。

【0091】

これに対し、本発明によって本体の第３及び第４面３、４に第１及び第２連結部１４１、１４２を配置してキャパシタ部品の長さを最小化し、本体の第５及び第６面５、６には第１及び第２マージン部１３１、１３２を配置してキャパシタ部品の幅を最小化し、連結電極１２３を介して第２内部電極１２２を第３外部電極１５３と連結することで第１内部電極１２１と第２内部電極１２２の重なり面積を向上させる場合、４．７μＦ程度の容量を有する０６０３サイズのキャパシタ部品を実現することができる。

【0092】

したがって、１００５サイズを有する従来のキャパシタを代替することができ、４個のキャパシタを並列連結して用いていた０６０３サイズを有する従来のキャパシタを１個のキャパシタに代替することができるため、実装空間を減らすことができる。

【0093】

図８は本発明の他の一実施形態による本体１１０'を示す斜視図である。

【0094】

図９ａ及び図９ｂは、図８の本体１１０'を含む、図１のＸ及びＹ方向断面図であって、図９ａは第１内部電極１２１'が観察される断面を示す図であり、図９ｂは第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【0095】

図１０ａ及び図１０ｂは、図８の本体を製造するためのセラミックグリーンシートを示し、図１０ａは誘電体層に第１内部電極１２１'が印刷されたセラミックシートを示す図であり、図１０ｂは誘電体層に第２内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。

【0096】

図８〜図１０を参照すると、本発明の他の一実施形態による本体１１０'は、第１内部電極１２１'がリード部１２１ｂ、１２１ｃを介して第３及び第４面３、４に露出し、リード部１２１ｂ、１２１ｃの幅が本体の幅よりも短い。即ち、リード部１２１ｂ、１２１ｃの第３方向（Ｙ方向）の長さが、本体の第３方向（Ｙ方向）の長さよりも短い。

【0097】

第２内部電極１２２は、第３及び第４面３、４と離隔して形成されるため、第３及び第４面３、４に露出する第１内部電極の端部は、第２内部電極１２２と重ならず、容量形成に寄与しない。一方、本体のエッジ部分は、水分浸透の主な経路となり得るため、本発明の他の一実施形態によって、幅が本体よりも短いリード部１２１ｂ、１２１ｃを介して第１内部電極１２１'が本体のエッジ部分に露出しないようにする場合、キャパシタ部品の容量は維持しながら耐侵信頼性を向上させることができる。

【0098】

図１１は本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【0099】

図１２は図１１において第１〜第３外部電極を除いた斜視図である。

【0100】

図１３は図１１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【0101】

図１４は図１１のＩＶ−ＩＶ'線に沿った断面図である。

【0102】

図１５ａ及び図１５ｂは、図１１のＸ及びＹ方向断面図であって、図１５ａは第１内部電極が観察される断面を示す図であり、図１５ｂは第２内部電極が観察される断面を示す図である。

【0103】

以下、図１１〜図１５を参照して、本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品２００について詳細に説明する。但し、上述の本発明の一実施形態によるキャパシタ部品と重複する説明は省略する。

【0104】

本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品２００は、第１マージン部２３１が第１及び第２連結部２４１、２４２のＹ方向（第３方向）の一面を覆うように配置され、第２マージン部２３２は、第１及び第２連結部２４１、２４２のＹ方向（第３方向）の他面を覆うように配置される。

【0105】

上述のシートを転写する方法を用いて本体に第１及び第２連結部２４１、２４２を形成した後、第１及び第２連結部２４１、２４２が形成された本体に第１及び第２マージン部２３１、２３２を形成することにより、第１マージン部２３１は、第１及び第２連結部２４１、２４２のＹ方向（第３方向）の一面を覆うように配置され、第２マージン部２３２は、第１及び第２連結部２４１、２４２のＹ方向（第３方向）の他面を覆うように配置されることができる。

【0106】

また、第１連結部２４１は、第３面３から外れない範囲に配置され、第２連結部２４２は、第４面４から外れない範囲に配置されることができる。また、第１連結部２４１は、上記第３面３に対応する形状及び大きさを有し、上記第２連結部２４２は、上記第４面４に対応する形状及び大きさを有することができる。

【0107】

一方、第１及び第２マージン部２３１、２３２も、上述のシートを転写する方法を用いて形成することにより、第１マージン部２３１は、上記第５面５、上記第１及び第２連結部２４１、２４２の上記第３方向の一面から外れない範囲に配置され、第２マージン部２３２は、上記第６面６、上記第１及び第２連結部２４１、２４２の上記第３方向の他面から外れない範囲に配置されることができる。また、第１マージン部２３１は、上記第５面５と、上記第１及び第２連結部２４１、２４２の上記第３方向の一面とを合わせた面に対応する形状及び大きさを有し、第２マージン部２３２は、上記第６面６と、上記第１及び第２連結部２４１、２４２の上記第３方向の他面とを合わせた面に対応する形状及び大きさを有することができる。

【0108】

また、金属層２４１ａ、２４２ａがキャパシタ部品の幅方向（Ｙ方向）に露出しないため、第１及び第２外部電極２５１、２５２を第１及び第２連結部２４１、２４２の第１方向の一面または両面に形成される形態とすることができる。したがって、キャパシタ部品の幅方向の両面には第１及び第２外部電極２５１、２５２が形成されないため、キャパシタ部品の幅を最小化することができ、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0109】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0110】

１００ キャパシタ部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１２１ａ 絶縁部
１２１ｂ、１２１ｃ リード部
１２３ 連結電極
１３１、１３２ マージン部
１４１、１４２ 連結部
１４１ａ、１４２ａ 金属層
１４１ｂ、１４２ｂ セラミック層
１５１、１５２、１５３ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7a】

【図7b】

【図8】

【図9a】

【図9b】

【図10a】

【図10b】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15a】

【図15b】

【図16】

【図17】

【図18】