特開 2021-103608 異方性導電接着剤

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-103608(P2021-103608A)

(43)【公開日】2021年7月15日

(54)【発明の名称】異方性導電接着剤

(51)【国際特許分類】

   H01B 1/22 20060101AFI20210618BHJP

   H01B 1/00 20060101ALI20210618BHJP

   H01B 5/16 20060101ALI20210618BHJP

   C09J 9/02 20060101ALI20210618BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20210618BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20210618BHJP

   C09J 7/10 20180101ALI20210618BHJP

   C09J 7/35 20180101ALI20210618BHJP

   H05K 3/32 20060101ALI20210618BHJP

   H01R 11/01 20060101ALI20210618BHJP

【ＦＩ】

   H01B1/22 D

   H01B1/00 L

   H01B1/00 K

   H01B5/16

   C09J9/02

   C09J201/00

   C09J11/04

   C09J7/10

   C09J7/35

   H05K3/32 B

   H01R11/01 501E

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2019-233240(P2019-233240)

(22)【出願日】2019年12月24日

(71)【出願人】

【識別番号】000108410

【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100113424

【弁理士】

【氏名又は名称】野口 信博

(74)【代理人】

【識別番号】100185845

【弁理士】

【氏名又は名称】穂谷野 聡

(72)【発明者】

【氏名】青木 正治

(72)【発明者】

【氏名】波木 秀次

【テーマコード（参考）】

4J004

4J040

5E319

5G301

5G307

【Ｆターム（参考）】

4J004AA10

4J004AA13

4J004AA18

4J004AB03

4J004AB05

4J004BA02

4J004EA05

4J004FA05

4J004FA08

4J040DF011

4J040DF021

4J040DF041

4J040DF061

4J040EC001

4J040EC041

4J040HA066

4J040JA01

4J040JA09

4J040JB01

4J040JB02

4J040KA03

4J040KA07

4J040KA32

4J040LA09

4J040MA02

4J040NA19

5E319AA03

5E319AB06

5E319BB16

5E319CC61

5E319CD26

5E319GG20

5G301DA05

5G301DA06

5G301DA10

5G301DA11

5G301DA13

5G301DA29

5G301DA42

5G301DD03

5G301DE01

5G307HA02

5G307HB03

5G307HC01

(57)【要約】

【課題】アルミニウム配線に対しても、優れた接続信頼性及び放熱性が得られる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、導電性粒子、及びはんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する。これにより、アルミニウム配線に対しても、優れた接続信頼性及び放熱性が得られる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、
はんだ粒子と、
前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーと
を含有する異方性導電接着剤。

【請求項2】

前記導電性粒子の配合量が、前記バインダー１００質量部に対して、５〜５０質量部である請求項１記載の異方性導電接着剤。

【請求項3】

前記はんだ粒子の配合量が、前記バインダー１００質量部に対して、３０〜２００質量部である請求項１又は２記載の異方性導電接着剤。

【請求項4】

前記導電性粒子の配合量が、前記バインダー１００質量部に対して、５〜１５質量部であり、
前記はんだ粒子の配合量が、前記バインダー１００質量部に対して、５０〜１５０質量部である請求項１又は２記載の異方性導電接着剤。

【請求項5】

前記導電性粒子の平均粒子径が、前記はんだ粒子の平均粒子径よりも小さい請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤。

【請求項6】

前記導電性粒子の平均粒子径が、３〜１０μｍであり、
前記はんだ粒子の平均粒子径が、５〜２０μｍである請求項５記載の異方性導電接着剤。

【請求項7】

第１の電子部品と、
第２の電子部品と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤が硬化してなる異方性導電膜とを備え、
前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが、前記導電性粒子を介して電気的に接続されてなるとともに、前記はんだ粒子によって接合されてなる接続構造体。

【請求項8】

前記第１の電子部品が、ＬＥＤ素子であり、
前記第２の電子部品が、基板である請求項７記載の接続構造体。

【請求項9】

樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤を、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に介在させ、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着する接続構造体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性粒子が分散された異方性導電接着剤に関し、特に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ドライバーＩＣ（Integrated Circuit）等のチップ（素子）を実装するための異方性導電接着剤に関する。

【背景技術】

【0002】

昨今、ＬＥＤ製品は、世界的に爆発的に普及し、低コスト化が望まれている。低コスト化の方法としては、例えば、アルミニウム等の安価な金属による配線を有する樹脂製基板とし、基板材料の低コスト化を図ったり、製造工程数を削減して製造時間を短縮したりし、生産効率を向上させる方法が考えられる。

【0003】

ＬＥＤ等のチップ部品を回路基板に実装する手法としては、工ポキシ系接着剤に導電性粒子を分散させ、フィルム状に成形した異方性導電フィルムを使用し、フリップチップ実装する方法が広く採用されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、特許文献１に記載の接着剤は、安価であるアルミニウム等の難接着金属に対しては、接着力が十分ではない。

【0004】

金属に対して優れた接着性を発揮する接着剤として、シクロオレフィンをペースとする接着剤が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。しかし、ジシクロペンタジエン等のシクロオレフィンをベースとする接着剤は、オレフィンのエネルギー吸収による変色が大きく、経時変化により光量が低下することが予想される。また、硬化時間が長いため、ＬＥＤ実装としての実用には不向きである。

【0005】

アルミニウムの接着を意識した別の技術としては、潜在性硬化剤を含有してなる１液エポキシ熱硬化型接着剤に対し、熱可塑性樹脂材料よりなる微粒成分を配合した接着剤が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。特許文献３記載の技術によれば、アルミニウムに対して高い接着性を実現できるものの、変色が激しく、長寿命のＬＥＤ用途としては未だ十分に満足できるものではない。

【0006】

また、従来、金属の接着には、はんだや金錫（ＡｕＳｎ）合金ペーストが用いられている。しかし、はんだや金錫による接着は、高温が必要となるため生産効率が悪く、また、アルミニウム配線の表面に存在する酸化膜の影響で、十分な接着が困難である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１０−０２４３０１号公報

【特許文献2】特開平１１−０８０６９８号公報

【特許文献3】特開平１１−０１２５５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、アルミニウム配線に対しても、優れた接続信頼性及び放熱性が得られる異方性導電接着剤を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本件発明者は、鋭意検討を行った結果、所定範囲の３０％圧縮変形時のＫ値、及び３０％圧縮変形時の回復率を有する導電性粒子と、はんだ粒子とを配合することにより、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【0010】

すなわち、本発明に係る異方性導電接着剤は、樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する。

【0011】

また、本発明に係る接続構造体は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤が硬化してなる異方性導電膜とを備え、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが、前記導電性粒子を介して電気的に接続されてなるとともに、前記はんだ粒子によって接合されてなる。

【0012】

また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、前記導電性粒子、及び前記はんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤を、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に介在させ、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着する。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、所定範囲の３０％圧縮変形時のＫ値、及び３０％圧縮変形時の回復率を有する導電性粒子を配合することにより、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性が得られるとともに、はんだ粒子による接合により、優れた放熱性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施の形態に係るＬＥＤ実装体の一例を示す断面図である。

【図2】本発明の一実施の形態に係るＬＥＤ実装体の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電接着剤
２．接続構造体及びその製造方法
３．実施例

【0016】

＜１．異方性導電接着剤＞
本実施の形態における異方性導電接着剤は、樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、導電性粒子、及びはんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する。これにより、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性が得られるとともに、優れた放熱性を得ることができる。

【0017】

異方性導電接着剤は、フィルム状の異方性導電フィルム、又はペースト状の異方性導電ペーストのいずれであってもよい。また、異方性導電ペーストを接続時にフィルムの形態にしてもよく、部品を搭載することでフィルムの形態としてもよい。

【0018】

［導電性粒子］
導電性粒子は、樹脂からなる基材と、基材の表面に配置された導電層とを有する。基材としては、ジビニルベンゼン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、スチレン系樹脂などが挙げられる。また、導電層は、ニッケル、金、銅、パラジウムなどの金属メッキ層であることが好ましく、特に、ニッケルメッキ層上に金メッキ層が形成されたニッケル−金メッキ層であることが好ましい。これにより、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性を得ることができる。

【0019】

導電性粒子の３０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値は、５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、好ましくは１５０〜３００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、より好ましくは１８０〜２５０Ｋｇｆ／ｍｍ^２である。導電性粒子の３０％圧縮変形時の回復率は、１６〜４８％であり、好ましくは１６〜４０％であり、より好ましくは１６〜３０％である。これにより、導電性粒子が比較的低圧で圧縮され、アルミニウム配線の表面に存在する酸化膜を除去し、回復率も著しく大きくないため、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性を得ることができる。

【0020】

導電性粒子の３０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値は、下記式（１）によって算出される。

【0021】

【数1】

【0022】

ここで、式（１）中、Ｆ及びＳは、それぞれ導電性粒子の３０％圧縮変形時における荷重値（ｋｇｆ）及び圧縮変位（ｍｍ）であり、Ｒは半径（ｍｍ）である。

【0023】

Ｋ値は、例えば以下の測定方法によって測定される。具体的には、先ず、室温において平滑表面を有する鋼板の上に導電性粒子を散布する。次に、散布した導電性粒子の中から１個の導電性粒子を選択する。そして、微小圧縮試験機（例えば、ＰＣＴ−２００型：株式会社島津製作所製）が備えるダイアモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑な端面を、選択した１個の導電性粒子に押し当てることによりこの導電性粒子を圧縮する。この際、圧縮荷重は、電磁力として電気的に検出され、圧縮変位は、作動トランスによる変位として電気的に検出される。ここで、「圧縮変位」とは、変形前の導電性粒子の粒径から変形後の導電性粒子の短径の長さを引いた値（ｍｍ）をいう。その後、鋼板上の別の導電性粒子を選択し、選択した導電性粒子についても圧縮荷重及び圧縮変位を測定する。例えば１０個の導電性粒子について、異なる圧縮荷重に対する圧縮変位の測定を行う。そして、例えば、圧縮変位−荷重値の関係を示すグラフや式より、導電性粒子の３０％圧縮時における荷重値Ｆ（ｋｇｆ）及び圧縮変位Ｓ（ｍｍ）を求め、式（１）を用いて３０％圧縮時の圧縮硬さＫ値を算出する。

【0024】

また、導電性粒子の３０％圧縮変形時の回復率は、例えば以下の方法により測定される。まず、微小硬度計を用いて、２５℃の温度下で、導電性粒子の中心方向に、圧縮速度０．３３ｍＮ／秒で荷重を３０％圧縮変形するまで、すなわち、直径が３０％短くなるまで、負荷を与え、５秒間保持した後、０．３３ｍＮ／秒で除荷を行う。そして、３０％変位負荷時の導電性粒子の厚さをＡｍｍ、除荷後３０分間放置したときの導電性粒子の厚さをＢｍｍとして、下記式（２）から圧縮回復率を求めることができる。
圧縮回復率（％）＝［（Ｂ−Ａ）／Ａ］×１００ ・・・（２）

【0025】

導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。また、導電性粒子の平均粒径は、はんだ粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましい。これにより、放熱性を向上させることができる。

【0026】

導電性粒子の配合量は、バインダー１００質量部に対して、５〜５０質量部であることが好ましく、５〜１５質量部であることがより好ましく、８〜１５質量部であることがさらに好ましい。はんだ粒子の配合量が少なすぎると優れた放熱特性が得られなくなり、配合量が多すぎると異方性が損なわれ、優れた接続信頼性が得られない。

【0027】

なお、本明細書において、「平均粒径」は、金属顕微鏡、光学顕微鏡、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等の電子顕微鏡などを用いた観察画像において、Ｎ＝５０以上、好ましくはＮ＝１００以上、さらに好ましくはＮ＝２００以上で測定した粒子の長軸径の平均値であり、粒子が球形の場合は、粒子の直径の平均値である。また、観察画像を公知の画像解析ソフトを用いて計測された測定値、画像型粒度分布測定装置を用いて測定した測定値（Ｎ＝１０００以上）であってもよい。観察画像や画像型粒度分布測定装置から求めた平均粒径は、粒子の最大長の平均値とすることができる。なお、異方性導電接着剤を作製する際には、簡易的にレーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における頻度の累積が５０％になる粒径（Ｄ５０）、算術平均径などのメーカー値を用いることができる。

【0028】

［はんだ粒子］
はんだ粒子は、例えばＪＩＳ Ｚ ３２８２−１９９９に規定されている、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｐｂ−Ａｇ系などから、電極材料や接続条件などに応じて適宜選択することができる。また、はんだ粒子の形状は、粒状、燐片状などから適宜選択することができる。なお、はんだ粒子は、異方性を向上させるために絶縁層で被覆されていても構わない。

【0029】

はんだ粒子の平均粒径は、導電性粒子の平均粒径よりも大きく、好ましくは、導電性粒子の平均粒径の１２０％以上２５０％未満である。はんだ粒子が導電性粒子に対して小さすぎると、圧着時にはんだ粒子が対向する端子間に捕捉されず、優れた放熱特性及び電気特性を得ることができない。一方、はんだ粒子が導電性粒子に対して大きすぎると、例えばＬＥＤチップのエッジ部分ではんだ粒子によるショルダータッチが発生してリークが発生し、製品の歩留りが悪くなる。

【0030】

はんだ粒子の配合量は、バインダー１００質量部に対して、３０〜２００質量部であることが好ましく、５０〜１５０質量部であることがより好ましく、１２０〜１５０質量部であることがより好ましい。はんだ粒子の配合量が少なすぎると優れた放熱特性が得られなくなり、配合量が多すぎると異方性が損なわれ、優れた接続信頼性が得られない。

【0031】

［バインダー］
バインダーは、熱硬化型の絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）であればよく、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。

【0032】

以下では、具体例として、アクリル樹脂と、脂環式エポキシ化合物又は水素添加エポキシ化合物と、カチオン触媒とを含有する熱硬化型の絶縁性バインダーを例に挙げて説明する。

【0033】

アクリル樹脂は、アクリル酸を好ましくは０．５〜１０ｗｔ％含み、より好ましくは１〜５ｗｔ％含む。アクリル樹脂中にアクリル酸が含まれることにより、アクリル樹脂を島とし、エポキシ化合物の海とする硬化物モデルにおいて、アクリル樹脂の島とエポキシ化合物の海との繋がりが生じるとともに、酸化膜の表面が荒れてエポキシ化合物の海とのアンカー効果が強まるため、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性を得ることができる。

【0034】

また、アクリル樹脂は、ヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルを好ましくは０．５〜１０ｗｔ％含み、より好ましくは１〜５ｗｔ％含む。アクリル樹脂中にヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルが含まれることにより、ヒドロキシル基の極性によりアルミニウム配線に対して静電気的な接着力が得られる。

【0035】

ヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等を挙げることができる。これらの中でも、酸化膜に対する接着性に優れるメタクリル酸２−ヒドロキシエチルが好ましく使用される。

【0036】

また、アクリル樹脂は、アクリル酸及びヒドロキシル基を有するアクリル酸エステル以外に、ヒドロキシ基を有さないアクリル酸エステルを含む。ヒドロキシ基を有さないアクリル酸エステルとしては、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ニトリル等を挙げることができる。

【0037】

アクリル樹脂は、重量平均分子量が５００００〜９０００００であることが好ましい。アクリル樹脂を島とし、エポキシ化合物の海とする硬化物モデルにおいて、アクリル樹脂の重量平均分子量は、アクリル樹脂の島の大きさに相関を示すことになるため、アクリル樹脂の重量平均分子量が５００００〜９０００００であることにより、適度な大きさのアクリル樹脂の島を酸化膜に接触させることが可能となる。アクリル樹脂の重量平均分子量が５００００未満の場合、アクリル樹脂の島と酸化膜の接触面積が小さくなり、接着力向上の効果が得られない。また、アクリル樹脂の重量平均分子量が９０００００超の場合、アクリル樹脂の島が大きくなり、酸化膜に対してアクリル樹脂の島及びエポキシ化合物の海の硬化物全体で接着している状態とはいえず、接着力が低下する。

【0038】

また、アクリル樹脂の含有量は、エポキシ化合物１００質量部に対して１〜１０質量部であることが好ましく、１〜５質量部であることがより好ましい。アクリル樹脂の含有量がエポキシ化合物１００質量部に対して１〜１０質量部であることにより、アクリル樹脂の島が、エポキシ樹脂の海に良好な密度で分散した硬化物を得ることが可能となる。

【0039】

脂環式エポキシ化合物としては、分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ等を挙げることができる。これらの中でも、硬化物にＬＥＤ素子の実装等に適した光透過性を確保でき、速硬化性にも優れている点から、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートが好ましく使用される。

【0040】

水素添加エポキシ化合物としては、先述の脂環式エポキシ化合物の水素添加物や、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型等の公知の水素添加エポキシ化合物を使用することができる。

【0041】

脂環式エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物は、単独で使用してもよいが、２種以上を併用することができる。また、これらのエポキシ化合物に加えて本発明の効果を損なわない限り、他のエポキシ化合物を併用してもよい。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリールビスフェノールＡ、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールＡ、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル； グリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル； ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル； フタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル； アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル； アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル； アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、 ビスアミノメチルシクロヘキサン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン； エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。

【0042】

カチオン触媒としては、例えば、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、イミダゾール系潜在性硬化剤、スルホニウム系潜在性硬化剤などの潜在性カチオン硬化剤を挙げることができる。これらの中でも、速硬化性に優れるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤が好ましく使用される。

【0043】

カチオン触媒の含有量は、少なすぎると反応性が無くなり、多すぎると接着剤の製品ライフが低下する傾向があるため、エポキシ化合物１００重量部に対し、好ましくは０．１〜３０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部である。

【0044】

また、絶縁性バインダーは、他の成分として、光反射性絶縁粒子をさらに含有してもよい。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの光反射性絶縁粒子は、粒子自体が自然光の下で灰色から白色であるため、可視光に対する反射特性の波長依存性が小さく、発光効率を向上させることができる。これらの中でも、高い屈折率を有する酸化チタンが好適に用いられる。

【0045】

また、絶縁性バインダーは、他の成分として、無機材料との界面における接着性を向上させるため、シランカップリング剤をさらに含有してもよい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を込み合わせて用いてもよい。

【0046】

また、絶縁性バインダーは、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるため、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、接着剤によって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によって適宜用いることができる。また、熱可塑性樹脂、ゴム成分等の柔軟剤等を配合してもよい。

【0047】

このような絶縁性バインダーによれば、アルミニウム配線などの難接着金属に対し、高い接着力を得ることができる。

【0048】

＜２．接続構造体及びその製造方法＞
次に、前述した異方性導電接着剤を用いた接続構造体について説明する。本実施の形態における接続構造体は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１の電子部品と第２の電子部品との間に、樹脂からなる基材と、基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、導電性粒子、及びはんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤が硬化してなる異方性導電膜とを備え、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが、導電性粒子を介して電気的に接続されてなるとともに、はんだ粒子によって接合されてなるものである。これにより、アルミニウム配線に対して優れた接続信頼性が得られるとともに、はんだ粒子による接合により、優れた放熱性を得ることができる。

【0049】

本実施の形態における第１の電子部品としては、熱を発するＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ドライバーＩＣ（Integrated Circuit）等のチップ（素子）が好適であり、第２の電子部品としては、チップを搭載する基板が好適である。

【0050】

図１は、ＬＥＤ実装体の構成例を示す断面図である。このＬＥＤ実装体は、ＬＥＤ素子と基板とを、前述した導電性粒子３１とはんだ粒子３２とが絶縁性バインダー中に分散された異方性導電接着剤を用いて接続したものである。

【0051】

ＬＥＤ素子は、例えばサファイヤからなる素子基板１１上に、例えばｎ−ＧａＮからなる第１導電型クラッド層１２と、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ層からなる活性層１３と、例えばｐ−ＧａＮからなる第２導電型クラッド層１４とを備え、いわゆるダブルヘテロ構造を有する。また、第１導電型クラッド層１２上の一部に第１導電型電極１２ａを備え、第２導電型クラッド層１４上の一部に第２導電型電極１４ａを備える。ＬＥＤ素子の第１導電型電極１２ａと第２導電型電極１４ａとの間に電圧を印加すると、活性層１３にキャリアが集中し、再結合することにより発光が生じる。

【0052】

基板は、基材２１上に第１導電型用回路パターン２２と、第２導電型用回路パターン２３とを備え、ＬＥＤ素子の第１導電型電極１２ａ及び第２導電型電極１４ａに対応する位置にそれぞれ電極２２ａ及び電極２３ａを有する。

【0053】

図１に示すように、ＬＥＤ実装体は、ＬＥＤ素子の端子（電極１２ａ、１４ａ）と、基板の端子（電極２２ａ、２３ａ）とが導電性粒子３１を介して電気的に接続され、さらに、はんだ粒子３２により接合している。これにより、端子間の接触面積が増大し、ＬＥＤ素子の活性層１３で発生した熱を効率良く基板側に逃がすことができ、発光効率の低下を防ぐとともにＬＥＤ実装体を長寿命化させることができる。

【0054】

また、フリップチップ実装するためのＬＥＤ素子は、図２に示すように、パッシベーション１５により、ＬＥＤ素子の端子（電極１２ａ、１４ａ）が大きく設計されているため、ＬＥＤ素子の端子（電極１２ａ、１４ａ）と基板の端子（回路パターン２２、２３）との間に導電性粒子３１及びはんだ粒子３２がより多く捕捉される。これにより、ＬＥＤ素子の活性層１３で発生した熱をさらに効率良く基板側に逃がすことができる。

【0055】

次に、上述した接続構造体の製造方法について説明する。本実施の形態における接続構造体の製造方法は、樹脂からなる基材と、基材の表面に配置された導電層とを有し、３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％である導電性粒子と、はんだ粒子と、導電性粒子、及びはんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する異方性導電接着剤を、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に介在させ、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱圧着するものである。

【0056】

本実施の形態における接続構造体の製造方法によれば、圧着時に導電性粒子が押圧により扁平変形して電気的に接続するとともに、はんだ粒子による接合により対向する端子間のとの接触面積が増加するため、高い放熱性及び高い接続信頼性を得ることができる。

【実施例】

【0057】

＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本実施例では、異方性導電接着剤を用いてＬＥＤ実装体を作製し、導通信頼性、及び放熱性ついて評価した。

【0058】

３．１ 導電性粒子の圧縮変形に対する導通信頼性の評価
＜実験例１〜１２＞
［異方性導電接着剤の作製］
脂環式エポキシ化合物（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）１００質量部、潜在性カチオン硬化剤（アルミニウムキレー卜系潜在性硬化剤）５質量部、アクリル樹脂（アクリル酸ブチル（ＢＡ）：１５％、アクリル酸エチル（ＥＡ）：６３％、アクリル酸ニトリル（ＡＮ）：２０％、アクリル酸（ＡＡ)：１ｗ％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）：１ｗｔ％、重量平均分子量Ｍｗ:７０万）３質量部で構成されたバインダー中に、平均粒子径が１０μｍ、融点が１５０℃のはんだ粒子を５０質量部、及び表１に示す導電性粒子を５質量部配合し、異方性導電接着剤を作製した。

【0059】

［ＬＥＤ実装サンプルの作製］
異方性導電接着剤をアルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板、導体スペース＝１００μｍＰ、Ｎｉ／Ａｕメッキ＝５.０／０.３μm）に塗布した後、ＦＣ実装用ＬＥＤチップ（商品名：ＤＡ３５４７、ＣＲＥＥ社製、Ｖｆ＝３．０８Ｖ／Ｉｆ＝６０ｍＡ）をアライメントして搭載した。そして、１８０℃−６０秒、荷重０．８Ｎ／ｃｈｉｐの条件で加熱圧着を行い、ＬＥＤ実装サンプルＡを作製した。

【0060】

また、異方性導電接着剤を用いて、アルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板、導体スペース＝１００μｍＰ、Ｎｉ／Ａｕメッキ＝５.０／０.３μｍ）に塗布した後、ＦＣ実装用ＬＥＤチップ（商品名： ＤＡ３５４７、ＣＲＥＥ社製、Ｖｆ＝３．０８Ｖ／Ｉｆ＝６０ｍＡ）をアライメントして搭載した。そして、１８０℃−６０秒、荷重０．８Ｎ／ｃｈｉｐの条件で加熱圧着を行い、ＬＥＤ実装サンプルＢを作製した。

【0061】

［導通抵抗の評価］
各ＬＥＤ実装サンプルＡ、Ｂの初期、および冷熱サイクル試験（ＴＣＴ）後の導通抵抗を測定した。冷熱サイクル試験は、ＬＥＤ実装サンプルを、−４０℃および１００℃の雰囲気に各３０分間曝し、これを1サイクルとする冷熱サイクルを１００、５００、１０００サイクル行い、それぞれについて導通抵抗を測定した。導通抵抗の評価は、Ｉｆ＝５０ｍＡ時のＶｆ値を測定し、試験成績表のＶｆ値からのＶｆ値の上昇分が５％未満である場合を「ＯＫ」とし、初期Ｖｆ値からの変動が５％以上の場合を「ＮＧ」とした。表１に、各ＬＥＤ実装サンプルＡ、Ｂの導通抵抗の評価結果を示す。

【0062】

【表1】

【0063】

実験例６、７では、ニッケル粒子を用いているため、圧縮変形がないため、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0064】

また、実験例８では、導電性粒子の３０％圧縮変形時のＫ値が４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２を超えており、また、実験例９、１０では、導電性粒子の３０％圧縮変形時の回復率が１６％未満であり、実験例１１、１２では、導電性粒子の３０％圧縮変形時のＫ値が４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２を超え、且つ導電性粒子の３０％圧縮変形時の回復率が１６％未満であるため、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0065】

一方、実験例１〜５では、導電性粒子の３０％圧縮変形時のＫ値が５０〜４００Ｋｇｆ／ｍｍ^２であり、導電性粒子の３０％圧縮変形時の回復率が１６〜４８％であるため、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）の両者とも、優れた接続信頼性を得ることができた。これは、導電性粒子が比較的低圧で圧縮されて、アルミニウム配線の表面に存在する酸化膜を除去し、回復率も著しく大きくないためであると考えられる。

【0066】

３．２ 実装方法による導通信頼性の評価
＜実験例１３＞
異方性導電接着剤の代わりにはんだ（融点２１７℃）を用いて、２６０℃リフローによりＬＥＤチップの実装を試みた。しかしながら、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0067】

＜実験例１４＞
異方性導電接着剤の代わりに金−錫共晶はんだ（融点２８０℃）を用いて、３００℃リフローによりＬＥＤチップの実装を試みた。しかしながら、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0068】

＜実験例１５＞
異方性導電接着剤の代わりワイヤーボンドを用いて、装置による超音波融着によりＬＥＤチップの実装を試みた。しかしながら、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0069】

実験例１３〜１５は、異方性導電接着剤を用いた実装方法ではないため、アルミニウム配線基板Ａ（フッ素樹脂基板）及びアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板）のいずれにも、接続ができなかった。

【0070】

３．３ 放熱性の評価
＜実験例１６＞
［異方性導電接着剤の作製］
脂環式エポキシ化合物（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）１００質量部、潜在性カチオン硬化剤（アルミニウムキレー卜系潜在性硬化剤）５質量部、アクリル樹脂（アクリル酸ブチル（ＢＡ）：１５％、アクリル酸エチル（ＥＡ）：６３％、アクリル酸ニトリル（ＡＮ）：２０％、アクリル酸（ＡＡ)：１ｗ％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）：１ｗｔ％、重量平均分子量Ｍｗ:７０万）３質量部で構成されたバインダー中に、融点が１５０℃のはんだ粒子を５０質量部、及び実験例１で使用した導電性粒子（樹脂コア／Ｎｉ／Ａｕメッキ、平均粒子径５μｍ、３０％圧縮変形時のＫ値２１５ｋｇｆ／ｍｍ^２、３０％圧縮変形時の回復率１８％）を５質量部配合し、異方性導電接着剤を作製した。

【0071】

［ＬＥＤ実装サンプルの作製］
異方性導電接着剤をアルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板、導体スペース＝１００μｍＰ、Ｎｉ／Ａｕメッキ＝５.０／０.３μｍ）に塗布した後、ＦＣ実装用ＬＥＤチップ（商品名： ＤＡ３５４７、ＣＲＥＥ社製、Ｖｆ＝３．０８Ｖ／Ｉｆ＝６０ｍＡ）をアライメントして搭載した。そして、１８０℃−６０秒、荷重０．８Ｎ／ｃｈｉｐの条件で加熱圧着を行い、ＬＥＤ実装サンプルを作製した。

【0072】

＜実験例１７＞
実験例１６のバインダー中に、実験例１で使用した導電性粒子（樹脂コア／Ｎｉ／Ａｕメッキ、平均粒子径５μｍ、３０％圧縮変形時のＫ値２１５ｋｇｆ／ｍｍ^２、３０％圧縮変形時の回復率１８％）を５質量部のみ配合した異方性導電接着剤を用いた以外は、実験例１６と同様にＬＥＤ実装サンプルを作製した。

【0073】

＜実験例１８＞
実験例１６のバインダー中に、融点が１５０℃のはんだ粒子を５０質量部のみ配合した異方性導電接着剤を用いた以外は、実験例１６と同様にＬＥＤ実装サンプルを作製した。

【0074】

［熱抵抗値（放熱性）の評価］
リファレンス（参照例）として、銅配線ＰＥＴ基板にはんだを用いてＬＥＤを実装したサンプルについて、過渡熱抵抗測定装置（ＣＡＴＳ電子設計社製）を用いて、熱抵抗値（Ｋ／Ｗ）を測定した。測定条件はＩｆ＝６０ｍＡ（定電流制御）で行った。そして、リファレンスの熱抵抗値を１００％として、実験例１６〜１８の熱抵抗値を換算した。表２に、各ＬＥＤ実装サンプルの熱抵抗値の評価結果を示す。

【0075】

【表2】

【0076】

実験例１６〜１８より、はんだ粒子は、アルミニウム配線に対して導通の補助的な役割を果たしつつ、熱を基板に放熱する放熱性に大きく寄与することが分かった。

【0077】

３．４ 導電性粒子及びはんだ粒子の配合量に対する導通信頼性の評価
＜実験例１９〜２４＞
［異方性導電接着剤の作製］
脂環式エポキシ化合物（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）１００質量部、潜在性カチオン硬化剤（アルミニウムキレー卜系潜在性硬化剤）５質量部、アクリル樹脂（アクリル酸ブチル（ＢＡ）：１５％、アクリル酸エチル（ＥＡ）：６３％、アクリル酸ニトリル（ＡＮ）：２０％、アクリル酸（ＡＡ)：１ｗ％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）：１ｗｔ％、重量平均分子量Ｍｗ:７０万）３質量部で構成されたバインダー中に、実験例１で使用した導電性粒子（樹脂コア／Ｎｉ／Ａｕメッキ、平均粒子径５μｍ、３０％圧縮変形時のＫ値２１５ｋｇｆ／ｍｍ^２、３０％圧縮変形時の回復率１８％）及びはんだ粒子（融点１５０℃、粒子径１０μｍ）を表３に示す配合量（質量部（導電性粒子／半田粒子）、実験例１９：５／５０、実験例２０：８／５０、実験例２１：１２／５０、実験例２２：１５／６０、実験例２３：８／１２０、実験例２４：１５／１５０）にて配合し、異方性導電接着剤を作製した。

【0078】

［ＬＥＤ実装サンプルの作製］
異方性導電接着剤を用いて、アルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板、導体スペース＝１００μｍＰ、Ｎｉ／Ａｕメッキ＝５.０／０.３μｍ）に、ＦＣ実装用ＬＥＤチップ（商品名： ＤＡ３５４７、ＣＲＥＥ社製、Ｖｆ＝３．０８Ｖ／Ｉｆ＝６０ｍＡ）を搭載した。

【0079】

異方性導電接着剤をアルミニウム配線基板Ｂに塗布した後、ＬＥＤチップをアライメン卜して搭載し、１８０℃−６０秒、荷重０．８Ｎ／ｃｈｉｐの条件で加熱圧着を行い、ＬＥＤ実装サンプルを作製した。
［信頼性試験（ＴＣＴ試験）］

【0080】

ＬＥＤ実装サンプルについて、初期、及び１０００サイクルＴＣＴ試験後の導通抵抗を測定し、評価を行った。導通抵抗の測定条件はＩｆ＝６０ｍＡ（定電流制御）とした。評価は、初期、及び１０００サイクルＴＣＴ試験後のＶｆ値の変化量が０〜０．１Ｖ以内である場合を「ＯＫ」、それ以外を「ＮＧ」とした。

【0081】

＜実験例２５〜３１＞
はんだ粒子を配合せずに、導電性粒子を表３に示す配合量（実験例２５：１質量部、実験例２６：３質量部、実験例２７：５質量部、実験例２８：８質量部、実験例２９：１５質量部、実験例３０：２０質量部、実験例３１：５０質量部）にて配合した以外は、実験例１９と同様にして異方性導電接着剤を作製し、導通信頼性の評価を行った。

【0082】

＜実験例３２〜３８＞
導電性粒子を配合せずに、はんだ粒子を表３に示す配合量（実験例３２：３０質量部、実験例３３：５０質量部、実験例３４：６０質量部、実験例３５：１００質量部、実験例３６：１２０質量部、実験例３７：１５０質量部、実験例３８：２００質量部）にて配合した以外は、実験例１９と同様にして異方性導電接着剤を作製し、導通信頼性の評価を行った。

【0083】

【表3】

【0084】

実験例２５〜３１は、ＴＣＴ試験後の導通抵抗がＯＫであったが、はんだ粒子を配合していないため、実験例１７に示すように熱抵抗が高く、放熱性が低かった。また、実験例３２〜３８は、導電性粒子を配合していないため、ＴＣＴ試験において１００サイクル程度で不点灯となった。

【0085】

一方、実験例１９〜２４では、バインダー１０８質量部に対して導電性粒子を５〜１５質量部、はんだ粒子を５０〜１５０質量部配合しているため、実験例１６に示すように熱抵抗が低く、ＴＣＴ試験後の導通抵抗がＯＫであった。

【0086】

３．５ 大電流（７００ｍＡ）に対する導通信頼性の評価
＜実験例３９〜４４＞
［異方性導電接着剤の作製］
脂環式エポキシ化合物（品名：セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学社製）１００質量部、潜在性カチオン硬化剤（アルミニウムキレー卜系潜在性硬化剤）５質量部、アクリル樹脂（アクリル酸ブチル（ＢＡ）：１５％、アクリル酸エチル（ＥＡ）：６３％、アクリル酸ニトリル（ＡＮ）：２０％、アクリル酸（ＡＡ)：１ｗ％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）：１ｗｔ％、重量平均分子量Ｍｗ:７０万）３質量部で構成されたバインダー中に、実験例１で使用した導電性粒子（樹脂コア／Ｎｉ／Ａｕメッキ、平均粒子径５μｍ、３０％圧縮変形時のＫ値２１５ｋｇｆ／ｍｍ^２、３０％圧縮変形時の回復率１８％）及びはんだ粒子（融点１５０℃、粒子径１０μｍ）を表４に示す配合量（質量部（導電性粒子／半田粒子）、実験例３９：５／５０、実験例４０：８／５０、実験例４１：１２／５０、実験例４２：１５／６０、実験例４３：８／１２０、実験例４４：１５／１５０）にて配合し、異方性導電接着剤を作製した。

【0087】

［ＬＥＤ実装サンプルの作製］
異方性導電接着剤を用いて、アルミニウム配線基板Ｂ（ＰＥＴ基板、導体スペース＝１００μｍＰ、Ｎｉ／Ａｕメッキ＝５.０／０.３μｍ）に、ＦＣ実装用ＬＥＤチップ（商品名： ＤＡ７００、ＣＲＥＥ社製、Ｖｆ＝３．２Ｖ／Ｉｆ＝３５０ｍＡ）を搭載した。

【0088】

異方性導電接着剤をアルミニウム配線基板Ｂに塗布した後、ＬＥＤチップをアライメン卜して搭載し、１８０℃−６０秒、荷重０．８Ｎ／ｃｈｉｐの条件で加熱圧着を行い、ＬＥＤ実装サンプルを作製した。

【0089】

［信頼性試験（ＴＣＴ試験）］
ＬＥＤ実装サンプルについて、初期導通、並びに、５００サイクル、１０００サイクル、及び２０００サイクルのＴＣＴ試験後、導通抵抗を測定し、評価を行った。導通抵抗の測定条件はＩｆ＝３５０ｍＡ（定電流制御）及び７００ｍＡ（定電流制御）とした。評価は、以下の基準により行った。表４に、各ＬＥＤ実装サンプルの導通抵抗値の評価結果を示す。
（評価基準）
Ａ：導通正常（Ｖｆ値の変化量：０〜０.１Ｖ未満）
Ｂ：数個、抵抗上昇や導通不良が発生する（０.１Ｖ以上の変化〜不点灯）
Ｃ：電流を流した瞬間に導通不良になる（不点灯）

【0090】

【表4】

【0091】

実験例３９〜４４では、バインダー１０８質量部に対して導電性粒子を５〜１５質量部、はんだ粒子を５０〜１５０質量部配合しているため、実験例１９〜２４と同様に、３５０ｍＡの電流に対して長期信頼性を得ることができた。特に、実験例４３、４４では、導電性粒子の配合量がバインダー１００質量部に対して８〜１５質量部であり、はんだ粒子の配合量がバインダー１００質量部に対して１２０〜１５０質量部であることにより、アルミニウム配線に対する７００ｍＡの電流に対して長期信頼性を得ることができた。これは、はんだ粒子が導通の補助的な役割を果たしつつ、大電流で発生する熱を基板に放熱したためだと考えられる。

【符号の説明】

【0092】

１１ 素子基板、１２ 第１導電型クラッド層、１３ 活性層、１４ 第２導電型クラッド層、２１ 基材、２２ 第１導電型用回路パターン、２３ 第２導電型用回路パターン、１５ パッシベーション、３１ 導電性粒子、３２ はんだ粒子、３３ バインダー

【図1】

【図2】