特開2021-104519接合方法及び接合装置

発明の名称　接合方法及び接合装置

出願人　株式会社超音波応用研究所　（識別番号 519461037）

　　　　特許公開件数ランキング 30184 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 8968 位（1件）（共同出願を含む）

出願人　公立大学法人首都大学東京　（識別番号 305027401）

　　　　特許公開件数ランキング 733 位（40件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1049 位（18件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-104519

公報発行日　2021年7月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-104519

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