特開2021-107042(P2021-107042A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2021-107042半導体材料の破砕方法又はクラック発生方法、及び半導体材料塊の製造方法
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  • 特開2021107042-半導体材料の破砕方法又はクラック発生方法、及び半導体材料塊の製造方法 図000008
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