特開2021-109229(P2021-109229A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ 昇貿科技股▲ふん▼有限公司の特許一覧

特開2021-109229鉛フリー銅フリー系スズ合金、及び、BGAパッケージを用いたはんだボール
<>
  • 特開2021109229-鉛フリー銅フリー系スズ合金、及び、BGAパッケージを用いたはんだボール 図000010
  • 特開2021109229-鉛フリー銅フリー系スズ合金、及び、BGAパッケージを用いたはんだボール 図000011
  • 特開2021109229-鉛フリー銅フリー系スズ合金、及び、BGAパッケージを用いたはんだボール 図000012
< >