期限日
知財求人情報
特・実 審査基準
法文集
特開2021-113136(P2021-113136A)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
ホーム
>
特許ランキング
>
クアーズテック株式会社
ツイート
知財求人
- 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ コバレントマテリアル株式会社の特許一覧
特開
2021-113136
ＳｉＣ被膜を有する半導体製造用部材及びこの半導体製造用部材の製造方法、並びに半導体製造用部材上に堆積したポリ炭化珪素の剥離方法
書誌
要約
請求の範囲
詳細な説明
課題
実施例
実施するための形態
図面の説明
目に優しい
通常表示
文字サイズ
小
中
大
PDF
Top
<
>
<
>
1
2
3
4
4
