特開2021-117004チップパッケージ

発明の名称　チップパッケージ

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 8 位（1497件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12 位（1142件）（共同出願を含む）

出願人　東芝デバイス＆ストレージ株式会社　（識別番号 317011920）

　　　　特許公開件数ランキング 12178 位（311件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9401 位（179件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-117004

公報発行日　2021年8月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-117004

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