特開 2021-12780 コネクタおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-12780(P2021-12780A)

(43)【公開日】2021年2月4日

(54)【発明の名称】コネクタおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 43/00 20060101AFI20210108BHJP

   H01R 24/50 20110101ALI20210108BHJP

【ＦＩ】

   H01R43/00 B

   H01R24/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2019-125329(P2019-125329)

(22)【出願日】2019年7月4日

(71)【出願人】

【識別番号】000102500

【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100072604

【弁理士】

【氏名又は名称】有我 軍一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100140501

【弁理士】

【氏名又は名称】有我 栄一郎

(72)【発明者】

【氏名】梁瀬 智康

(72)【発明者】

【氏名】浅井 清

(72)【発明者】

【氏名】小野 直之

(72)【発明者】

【氏名】鎌谷 裕康

【テーマコード（参考）】

5E051

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E051BA01

5E051BA05

5E051BA08

5E051BB02

5E223AB60

5E223AB65

5E223AC12

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223BB12

5E223CA13

5E223CB31

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB08

5E223DB11

5E223EA11

5E223EB04

5E223EB12

5E223GA08

5E223GA11

5E223GA33

(57)【要約】

【課題】従来よりも容易にコネクタを製造することができ製造コストの低減が図られるとともに、伝送特性に優れたコネクタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】中心端子２１、２２を構成する中心端子部１２１、１２２と、接地導体２７を構成する接地導体部１２７と、中心端子部１２１、１２２と接地導体部１２７とをそれぞれ連結して両者を一体とする連結部１９１、１９２とを有する導体素材１００を、導電材料により一体成形し、次いで、導体素材１００とハウジング１１とを一体的に固定し、次いで、連結部１９１、１９２を切断して、中心端子部１２１、１２２を中心端子２１、２２として構成し、接地導体部１２７を接地導体２７として構成したプラグ１０を得る。
【選択図】図１８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

信号端子と、前記信号端子を囲むようにして該信号端子の周囲全周にわたり配設されたシェル部を有する接地導体と、前記信号端子と前記接地導体とを絶縁させた状態で互いに一体的に固定する絶縁性のハウジングと、を備え、相手コネクタとの嵌合により前記信号端子が相手信号端子に電気的に接続されるコネクタの製造方法であって、
前記信号端子を構成する信号端子部と、前記接地導体を構成する接地導体部と、前記信号端子部と前記接地導体部とを連結して両者を一体とする連結部と、前記シェル部と、を有する導体素材を、導電材料により一体成形し、
次いで、前記導体素材と前記ハウジングとを一体的に固定し、
次いで、前記連結部の少なくとも一部を切断手段により切断して、前記信号端子部を前記信号端子として構成し、前記接地導体部を前記接地導体として構成することを特徴とするコネクタの製造方法。

【請求項2】

前記ハウジングには、前記連結部を露出させて該連結部に前記切断手段を到達可能とする貫通孔が、該ハウジングの一面側から他面側にわたり予め形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタの製造方法。

【請求項3】

前記連結部は、前記切断手段による押圧切断作用で切断され、
前記連結部は、前記押圧の方向側の面に、前記信号端子部および前記接地導体部の肉厚よりも厚さを薄くする凹所を有し、該凹所の内側部分を切断することを特徴とする請求項２に記載のコネクタの製造方法。

【請求項4】

相手コネクタとの嵌合により相手信号端子と電気的に接続される信号端子と、
前記信号端子を囲むようにして該信号端子の周囲全周にわたり配設されるシェル部を有する接地導体と、
前記信号端子と前記接地導体とを絶縁させた状態で互いに一体的に固定する絶縁性のハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、一面側から他面側にわたる貫通孔を有し、
前記信号端子は、前記貫通孔に突出する信号端子突出部を有し、
前記接地導体は、前記貫通孔に突出して前記信号端子突出部に近接する接地導体突出部を有することを特徴とするコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、良好な信号伝送特性が要求される高周波信号等の信号伝送用に、平板状でありながら伝送特性の向上が可能な、いわゆる同軸または擬似同軸の構造を有するコネクタが、例えばフレキシブルプリント基板等の回路基板上に実装されてコネクタとして使用されている。

【0003】

この種のコネクタとしては、雄側のコネクタと雌側のコネクタとを凹凸嵌合させる構造であって、雄雌それぞれのコネクタが、中心導体の外側に絶縁体を介して接地導体を一体的に固定した構造のものが知られている（例えば、特許文献１等）。

【0004】

特許文献１には、金属板に打ち抜き加工および折り曲げ加工を施すといった方法により中心導体と接地導体とを別々に作製し、これら中心導体および接地導体を、インサートモールド成形した樹脂すなわち絶縁体で互いに一体化するコネクタの製造方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０１７／２１２８６２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、上記従来の製造方法にあっては、中心導体と接地導体とを別々に作製し、さらにそれら中心導体と接地導体との相対位置を高精度に位置決めして絶縁体となる樹脂をインサートモールド成形する必要があるため、工程数が多く繁雑であり、それに伴って製造コストが増大するという問題があった。

【0007】

また、絶縁体を挟んで中心導体の外側に位置する接地導体を基板のランド電極（接地電極）に接続して実装する従来の構造では、接地導体を中心導体から離れた位置で接地させるため、伝送特性の面で不利になることが懸念される。

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも容易にコネクタを製造することができ製造コストの低減が図られるとともに、伝送特性に優れたコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係るコネクタの製造方法は、信号端子と、前記信号端子を囲むようにして該信号端子の周囲全周にわたり配設されたシェル部を有する接地導体と、前記信号端子と前記接地導体とを絶縁させた状態で互いに一体的に固定する絶縁性のハウジングと、を備え、相手コネクタとの嵌合により前記信号端子が相手信号端子に電気的に接続されるコネクタの製造方法であって、前記信号端子を構成する信号端子部と、前記接地導体を構成する接地導体部と、前記信号端子部と前記接地導体部とを連結して両者を一体とする連結部と、前記シェル部と、を有する導体素材を、導電材料により一体成形し、次いで、前記導体素材と前記ハウジングとを一体的に固定し、次いで、前記連結部の少なくとも一部を切断手段により切断して、前記信号端子部を前記信号端子として構成し、前記接地導体部を前記接地導体として構成することを特徴とする。

【0010】

本発明の製造方法によれば、導体素材とハウジングとを一体的に固定した後、導体素材の連結部の少なくとも一部を切断することで分割された信号端子と接地導体を有するコネクタが得られるため、従来よりも手間がかからず容易にコネクタを製造することができる。また、製造開始時には信号端子と接地導体とが一体で１つの部品であるため、従来よりも部品点数を削減することができる。これらのことから本発明の製造方法によれば製造コストの低減が図られる。また、連結部の切断後に形成される信号端子と接地導体とは、切断前では連結部を介して連結されているため、それら信号端子と接地導体の相対的な位置を設計通りに高精度に位置決めすることができる。

【0011】

また、本発明の製造方法によれば、連結部を切断して形成される信号端子と接地導体とを近接した状態とすることができ、近接する両者を基板の電極にそれぞれ接続して実装することにより、伝送特性に優れたコネクタにできる。

【0012】

また、本発明の製造方法で製造されたコネクタは、接地導体のシェル部によるシールド効果によって外部への信号漏れを効果的に抑制することができる。

【0013】

本発明に係るコネクタの製造方法は、前記ハウジングには、前記連結部を露出させて該連結部に前記切断手段を到達可能とする貫通孔が、該ハウジングの一面側から他面側にわたり予め形成されていることを特徴とする。

【0014】

この製造方法によれば、導体素材の連結部を切断する際には、ハウジングごと連結部を切断することなく、貫通孔を介して切断すべき連結部のみを切断することができるので、連結部を容易に切断することができる。

【0015】

本発明に係るコネクタの製造方法は、前記連結部は、前記切断手段による押圧切断作用で切断され、前記連結部は、前記押圧の方向側の面に、前記信号端子部および前記接地導体部の肉厚よりも厚さを薄くする凹所を有し、該凹所の内側部分を切断することを特徴とする。

【0016】

この製造方法によれば、切断された連結部の切断縁からバリが生じた場合、そのバリを凹所内にとどまらせバリの突出を防ぐことができる。このため、切断により分割されて互いに対向する信号端子の部分および接地導体の部分を基板の電極に半田付け等でそれぞれ接続して実装する場合、切断で生じたバリが基板の電極に干渉することがなく、コネクタを正常に実装することができる。

【0017】

本発明に係るコネクタは、相手コネクタとの嵌合により相手信号端子と電気的に接続される信号端子と、前記信号端子を囲むようにして該信号端子の周囲全周にわたり配設されるシェル部を有する接地導体と、前記信号端子と前記接地導体とを絶縁させた状態で互いに一体的に固定する絶縁性のハウジングと、を備え、前記ハウジングは、一面側から他面側にわたる貫通孔を有し、前記信号端子は、前記貫通孔に突出する信号端子突出部を有し、前記接地導体は、前記貫通孔に突出して前記信号端子突出部に近接する接地導体突出部を有することを特徴とする。

【0018】

この構成により、本発明に係るコネクタは、近接する信号端子突出部と接地導体突出部を、基板の電極にそれぞれ接続して実装することにより、伝送特性の向上が図られる。

【0019】

また、本発明に係るコネクタは、信号端子突出部と接地導体突出部を基板の電極にそれぞれ接続して実装することにより、貫通孔を介して接続の状況を視認することができる。また、コネクタの外形の内側で接地導体突出部を接地させて基板に実装することができるため、実装部分を含むコネクタのサイズ（実装サイズ）をコンパクトにすることができる。

【0020】

また、本発明に係るコネクタは、接地導体のシェル部によるシールド効果によって外部への信号漏れを効果的に抑制することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、従来よりも容易にコネクタを製造することができ製造コストの低減が図られるとともに、伝送特性に優れたコネクタおよびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の実施形態に係るプラグの平面図である。

【図2】（ａ）は本発明の実施形態に係るプラグの表面側を示す一方向斜視図、（ｂ）は同プラグの表面側を示す他方向斜視図である。

【図3】本発明の実施形態に係るプラグの底面側を示す斜視図である。

【図4】図１のIV−IV断面図である。

【図5】（ａ）は本発明の実施形態に係るプラグが有する４つの端子を図２（ａ）に対応する斜視方向から見た斜視図、（ｂ）はそれら４つの端子を図２（ｂ）に対応する斜視方向から見た斜視図である。

【図6】本発明の実施形態に係るレセプタクルの平面図である。

【図7】（ａ）は本発明の実施形態に係るレセプタクルの表面側を示す一方向斜視図、（ｂ）は同レセプタクルの表面側を示す他方向斜視図である。

【図8】本発明の実施形態に係るレセプタクルの底面側を示す斜視図である。

【図9】図６のIX−IX断面図である。

【図10】本発明の実施形態に係るプラグとレセプタクルを嵌合した状態の平面図である。

【図11】本発明の実施形態に係るプラグとレセプタクルを嵌合した状態の斜視図である。

【図12】図１０のXII−XII断面図である。

【図13】本発明の実施形態に係るプラグの製造方法で用いる導体素材の平面図である。

【図14】（ａ）は本発明の実施形態に係るプラグの製造方法で用いる導体素材の表面側を示す斜視図、（ｂ）は同導体素材の底面側を示す斜視図である。

【図15】図１３のXV−XV断面図である。

【図16】本発明の実施形態に係るプラグの製造方法において導体素材をハウジングに固定した状態を示す平面図である。

【図17】本発明の実施形態に係るプラグの製造方法において導体素材をハウジングに固定した状態であってその底面側を示す斜視図である。

【図18】（ａ）は図１６のXVIIIA−XVIIIA断面図、（ｂ）は図１８（ａ）に対応する断面であって導体素材の連結部を切断手段で切断してプラグを得た状態を示す断面図である。

【図19】本発明の実施形態に係るプラグの中心端子および接地導体を基板の電極に接続した状態であって、図１８（ａ）に対応する断面を示す断面図である。

【図20】（ａ）は、本実施形態に係るプラグとレセプタクルとを嵌合接続した状態での信号漏れの状態を計算したシミュレーション図、（ｂ）は、対比例のプラグとレセプタクルとを嵌合接続した状態での信号漏れの状態を計算したシミュレーション図である。

【図21】対比例のプラグとレセプタクルを嵌合接続した状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明を実施するための形態について説明する。

【0024】

（実施形態）
図１〜図４は本実施形態に係る雄側のコネクタを構成するプラグ１０を示し、図６〜図９はプラグ１０が嵌合する雌側すなわち相手側コネクタを構成するレセプタクル５０を示している。プラグ１０およびレセプタクル５０は、互いに凹凸嵌合してそれぞれが有する対応する端子どうしを接触させて電気的に接続させるように構成されている。

【0025】

以下、プラグ１０およびレセプタクル５０の構成を説明し、次いでプラグ１０の製造方法について説明する。

【0026】

（プラグ）
プラグ１０は、矩形板状に成形された絶縁性のハウジング１１に、中心端子２１、２２、端子２３、２４、２５、２６、接地導体２７が、略平面的に、かつ所定間隔に離間して配設固定された構成を有する。

【0027】

中心端子２１、２２は、高周波信号伝送用の端子であって本発明の信号端子を構成する。端子２３〜２６は他の用途の端子であって、例えば端子２３、２４は高周波以外の他の信号用として用いることができ、端子２５、２６は電源用として用いることができるが、これら用途は一例であって限定されない。

【0028】

ハウジング１１は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を平板状に成形したものである。また、中心端子２１、２２、端子２３〜２６および接地導体２７は、それぞれ板状の導電材料（例えばリン青銅等の銅合金やステンレス鋼等の金属製の板材）を打ち抜き加工および板厚方向に曲げ加工するなどして所定形状に成形したものである。

【0029】

本実施形態に係るプラグ１０は、インサートモールド成形されたハウジング１１に、中心端子２１、２２、端子２３〜２６および接地導体２７が互いに絶縁した状態に、かつ一体的に固定された構成を有する。なお、中心端子２１、２２、端子２３〜２６および接地導体２７を絶縁した状態でハウジング１１に配置ならびに固定するには、ハウジング１１のインサートモールド成形による手段に限定されず、例えば成形したハウジング１１に接着や圧入、嵌合などといった手段で配置ならびに固定してもよい。

【0030】

ハウジング１１は、中央部に並列して形成された中央の凸部１１ａおよびその両側の凸部１１ｂ、１１ｃと、これら凸部１１ａ〜１１ｃの周囲の凹部１１ｄと、凹部１１ｄを取り囲む周壁部１１ｅとを有する。

【0031】

中心端子２１は凸部１１ａと凸部１１ｂとの間に配設され、中心端子２２は凸部１１ａと凸部１１ｃとの間に配設されている。

【0032】

中心端子２１、２２は、Ｌ字状の同一形状を有し、ハウジング１１の表面（凹部１１ｄ側の面）１１ｆから突出する一端側のリード部２１ａ、２２ａと、ハウジング１１の底面１１ｇと同一面となる状態に該底面１１ｇに露出する実装部２１ｂ、２２ｂとを有する。ハウジング１１の表面１１ｆおよび底面１１ｇは、それぞれ本発明の一面および他面を構成する。

【0033】

ハウジング１１には、中心端子２１、２２に対応する箇所であって各実装部２１ｂ、２２ｂが延びる方向（図１で上方）側に、表面１１ｆから底面１１ｇにわたって貫通する矩形状の貫通孔１２、１３が、中心端子２１、２２に近接してそれぞれ設けられている。

【0034】

図１および図３に示すように、各中心端子２１、２２においては、各実装部２１ｂ、２２ｂの先端に、貫通孔１２、１３にそれぞれ突出する中心端子突出部２１ｃ、２２ｃを有する。これら中心端子突出部２１ｃ、２２ｃは、本発明の信号端子突出部を構成する。

【0035】

図１および図２に示すように、端子２３、２４は中央の凸部１１ａに互いに離間した状態に設けられている。また、端子２５は凸部１１ｂに設けられ、端子２６は凸部１１ｃに設けられている。

【0036】

図５に示すように、端子２３〜２６は同一形状に成形されたもので、各凸部１１ａ、１１ｂ、１１ｃに外装した状態でそれぞれ嵌合する嵌合部２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａと、各嵌合部２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａの一端から延びる短板部２３ｃ、２４ｃ、２５ｃ、２６ｃと、他端から延びる長板部２３ｄ、２４ｄ、２５ｄ、２６ｄをそれぞれ有する。図３に示すように、短板部２３ｃ〜２６ｃおよび長板部２３ｄ〜２６ｄは、ハウジング１１の底面１１ｇと同一面となる状態に該底面１１ｇに露出している。さらに各長板部２３ｄ、２４ｄ、２５ｄ、２６ｄは、その先端に、プラグ１０を実装する基板への接続部としてハウジング１１の外側に突出する接続端部２３ｅ、２４ｅ、２５ｅ、２６ｅをそれぞれ有する。

【0037】

図２に示すように、接地導体２７は、ハウジング１１の周壁部１１ｅの内面および開口縁に沿って該周壁部１１ｅの全周にわたり延在するシェル部２７ａと、プラグ１０を実装する基板への接続部としてハウジング１１の外側に突出する接続部２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅ、２７ｆとを有する。さらに接地導体２７は、図３および図４に示すように、ハウジング１１の貫通孔１２、１３に向かって内側に延びる突片２８、２９を有する。それら突片２８、２９は、貫通孔１２、１３に突出する接地導体突出部２８ａ、２９ａをそれぞれ有する。接地導体突出部２８ａは中心端子突出部２１ｃに僅かな隙間を介して近接対向しており、接地導体突出部２９ａは中心端子突出部２２ｃに僅かな隙間を介して近接して対向している。

【0038】

シェル部２７ａは、中心端子２１、２２を囲むようにして中心端子２１、２２の周囲全周にわたり配設されている。シェル部２７ａの高さは、少なくともその高さの範囲内に中心端子２１、２２が収まる程度、すなわち中心端子２１、２２の高さと同等かそれ以上であることが好ましく、中心端子２１、２２よりも上下方向（プラグ１０の厚さ方向）に大きく形成されていることがより好ましい。

【0039】

本実施形態に係るプラグ１０は、中心端子２１、２２を囲むようにして中心端子２１、２２の周囲全周にわたり配設されるシェル部２７ａを有する接地導体２７と、中心端子２１、２２、端子２３〜２６および接地導体２７を絶縁させた状態で一体的に固定する絶縁性のハウジング１１とを備え、ハウジング１１は、表面１１ｆ側から底面１１ｇ側にわたる貫通孔１２、１３を有し、中心端子２１、２２は、貫通孔１２、１３に突出する中心端子突出部２１ｃ、２２ｃをそれぞれ有し、接地導体２７は、貫通孔１２、１３に突出して中心端子突出部２１ｃ、２２ｃに近接する接地導体突出部２８ａ、２９ａをそれぞれ有する構成となっている。本実施形態に係るプラグ１０においては、中心端子２１、２２と接地導体２７のシェル部２７ａとにより、擬似同軸構造のコネクタが構成される。

【0040】

（レセプタクル）
次に、レセプタクル５０の構成を説明する。

【0041】

図６および図７に示すように、レセプタクル５０は、矩形板状に成形された絶縁性のハウジング５１に、中心端子６１、６２、端子６３、６４、６５、６６、接地端子６７、６８、６９、７０、シェル状導体７１が、略平面的に、かつ所定間隔に離間して配設固定された構成を有する。

【0042】

ハウジング５１は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を平板状に成形したものである。また、中心端子６１、６２、端子６３〜６６、接地端子６７〜７０およびシェル状導体７１は、板状の導電材料（例えばリン青銅等の銅合金やステンレス鋼等の金属製の板材）を打ち抜き加工し、必要に応じて板厚方向に曲げ加工するなどして所定形状に成形したものである。

【0043】

中心端子６１、６２は上述したプラグ１０の中心端子２１、２２にそれぞれ対応して嵌合するもので、本発明の相手側信号端子を構成する。また、端子６３〜６６はプラグ１０の端子２３〜２６にそれぞれ対応して嵌合するよう構成されている。

【0044】

図７（ａ）に示すように、端子６３〜６６は、ハウジング５１に形成された端子嵌合孔５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄにそれぞれ嵌合して装着されている。端子６３〜６６は同一形状であって、図６および図７に示すように、それぞれの板面によってプラグ１０の端子２３〜２６の各嵌合部２３ａ〜２６ａを挟持して接触し嵌合状態を保持する一対の対向する挟持面６３ａ・６３ｂ、６４ａ・６４ｂ、６５ａ・６５ｂ、６６ａ・６６ｂをそれぞれ有し、各挟持面６３ａ・６３ｂ、６４ａ・６４ｂ、６５ａ・６５ｂ、６６ａ・６６ｂの間に、端子２３〜２６の嵌合部２３ａ〜２６ａがそれぞれ嵌まり込む嵌合孔６３ｃ、６４ｃ、６５ｃ、６６ｃが形成されている。また、端子６３〜６６は、レセプタクル５０を実装する基板への接続部としてハウジング５１の外側に突出する接続端部６３ｄ、６４ｄ、６５ｄ、６６ｄを有する。

【0045】

中心端子６１は接地端子６７と接地端子６８との間に配設され、中心端子６２は接地端子６９と接地端子７０との間に配設されている。

【0046】

中心端子６１、６２は同一形状に成形されたものであり、図９に示す中心端子６２を説明して中心端子６１の説明を兼ねる。図９に示すように、中心端子６２は、上述したプラグ１０の中心端子２２のリード部２２ａを挟持して接触し嵌合状態を保持する一対の対向する挟持面６２ａ、６２ｂを有する。また、中心端子６２は、各挟持面６２ａ、６２ｂの間から内方（図９で下方）に形成されリード部２２ａの先端が嵌まり込む嵌合孔６２ｃを有する。

【0047】

また、中心端子６２は、リード部２２ａが嵌合孔６２ｃに挿入されやすくするための側面視漏斗状に形成された開口６２ｄを有する。

【0048】

上述したように中心端子２１は中心端子２２と同一の形状であり、図示は省略するが、プラグ１０の中心端子２１のリード部２１ａを挟持して接触し嵌合状態を保持する一対の対向する挟持面、リード部２１ａの先端部が嵌まり込む嵌合孔、該嵌合孔にリード部２１ａを挿入しやすくするための側面視漏斗状の開口を、それぞれ有する。

【0049】

また、図８に示すように、中心端子６１、６２は、ハウジング５１の底面５１ｇと同一面となる状態に該底面５１ｇに露出する実装部６１ｅ、６２ｅをそれぞれ有する。実装部６１ｅ、６２ｅの先端部は、ハウジング５１にその表面５１ｆから底面５１ｇにわたり形成された貫通孔５２、５３にそれぞれ突出している。これら貫通孔５２、５３に突出する実装部６１ｅ、６２ｅの先端部を、レセプタクル５０を実装する基板の端子に半田付け等で接続することにより、その接続状態を、貫通孔５２、５３を介して視認することができるようになっている。

【0050】

中心端子６１、６２は、例えばインサートモールド成形によりハウジング５１に一体に固定されている。

【0051】

図６および図７に示すように、接地端子６７〜７０は平板状に成形されたもので、板面が中心端子６１、６２および端子６３〜６６の並列方向に直交して横断するように、ハウジング５１に形成された接地端子嵌合孔５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ、５１ｋにそれぞれ嵌合されている。また、接地端子６７〜７０は、レセプタクル５０を実装する基板への接続部としてハウジング５１の外側に突出する接続端部６７ａ、６８ａ、６９ａ、７０ａをそれぞれ有する。

【0052】

シェル状導体７１は、ハウジング５１の外周部で全周にわたり略矩形状に連続し、ハウジング５１の四隅を除いてハウジング５１の外周を取り囲む囲繞形状を有している。シェル状導体７１は、中心端子６１、６２を囲むようにして中心端子６１、６２の周囲全周にわたり配設されている。シェル状導体７１の高さは、少なくともその高さの範囲内に中心端子６１、６２が収まる程度、すなわち中心端子６１、６２の高さと同等かそれ以上であることが好ましく、中心端子６１、６２よりも上下方向（レセプタクル５０の厚さ方向）に大きく形成されていることがより好ましい。

【0053】

また、シェル状導体７１は、レセプタクル５０が実装される基板への接続端部７１ａ、７１ｂと、接地端子６７、６８とともにレセプタクル５０が実装される基板に接続される接続端部７１ｃと、接地端子６９、７０とともにレセプタクル５０が実装される基板に接続される接続端部７１ｄとを有する。シェル状導体７１はハウジング５１に対して例えばインサートモールド成形により一体に装着されている。

【0054】

本実施形態に係るレセプタクル５０においては、中心端子６１、６２とシェル状導体７１とにより、擬似同軸構造のコネクタが構成されている。

【0055】

（プラグとレセプタクルの嵌合）
上述のプラグ１０とレセプタクル５０とは、図１０〜図１２に示すように互いに嵌合される。この嵌合状態では、図１２に示すように、プラグ１０の中心端子２２のリード部２２ａがレセプタクル５０の中心端子６２の嵌合孔６２ｃに嵌合し、リード部２２ａが中心端子６２の挟持面６２ａ、６２ｂで挟持されて接触し導通する。このような中心端子２２と中心端子６２との嵌合の構成は、他方の中心端子２１と中心端子６１との間にも同様に構成される。

【0056】

また、プラグ１０の各端子２３〜２６は、嵌合部２３ａ〜２６ａがレセプタクル５０の各端子６３〜６６の各嵌合孔６３ｃ〜６６ｃにそれぞれ嵌合し、嵌合部２３ａ〜２６ａが挟持面６３ａ・６３ｂ、６４ａ・６４ｂ、６５ａ・６５ｂ、６６ａ・６６ｂにそれぞれ接触し導通する。

【0057】

（プラグの製造方法）
次に、上述したプラグ１０の製造方法について説明する。

【0058】

本実施形態に係るプラグ１０の製造方法は、まず、図１３〜図１５に示す導体素材１００を、導電材料からなる金属板（上述したリン青銅等の銅合金やステンレス鋼等の板材）に打ち抜き加工および折り曲げ加工などを施すことにより作製する。

【0059】

導体素材１００は、プラグ１０における中心端子２１、２２を構成する中心端子部１２１、１２２と、接地導体２７を構成する接地導体部１２７と、中心端子部１２１、１２２と接地導体部１２７とを連結する連結部１９１、１９２とを有する。すなわち導体素材１００は、２つの中心端子２１、２２と１つの接地導体２７の３部品を、連結部１９１、１９２を介して一体成形し、１つの部品としたものである。図１３〜図１５では、中心端子部１２１、１２２および接地導体部１２７と、連結部１９１、１９２との境界を破線で示している。

【0060】

導体素材１００の接地導体部１２７は、プラグ１０の接地導体２７の突片２８、２９を構成する突片部１２８、１２９を有する。導体素材１００においては、突片部１２８と中心端子部１２１とが連結部１９１を介して連結され、突片部１２９と中心端子部１２２とが連結部１９２を介して連結されている。また、導体素材１００には、接地導体２７におけるシェル部２７ａと、接続部２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅ、２７ｆとが形成されている。

【0061】

本実施形態に係る製造方法は、作製した導体素材１００と、プラグ１０が有する前述の端子２３〜２６とを、図１６、図１７および図１８（ａ）に示すようにハウジング１１に一体に固定する。次いで、図１８（ｂ）に示すように適宜な切断手段（例えばカッター治具等）２００の刃部２０１によって連結部１９２の少なくとも一部を切断し、これと同様にして連結部１９１の少なくとも一部を切断することにより、プラグ１０を得るものである。

【0062】

導体素材１００および端子２３〜２６をハウジング１１に固定するには、ハウジング１１をインサートモールド成形して導体素材１００および端子２３〜２６をハウジング１１に一体化することにより簡便に行うことができる。また、可能であれば成形したハウジング１１に導体素材１００および端子２３〜２６を接着や圧入、嵌合などといった手段で固定してもよい。

【0063】

ハウジング１１には、ハウジング１１の表面１１ｆ側から底面１１ｇ側にわたり予め上述した貫通孔１２、１３が形成されており、これら貫通孔１２、１３を介して切断手段２００が連結部１９１、１９２に到達可能となるよう構成されている。

【0064】

切断手段２００は、ハウジング１１の表面１１ｆ側から底面１１ｇ側に向かう押圧切断作用で刃部２０１により連結部１９１、１９２を切断することができるよう構成されたものである。

【0065】

図１７および図１８（ａ）に示すように、連結部１９１、１９２は、その底面（ハウジング１１の底面１１ｇ側に対応する面）に、中心端子部１２１、１２２および接地導体部１２７の突片部１２８、１２９の肉厚よりも厚さを薄くする凹所１９１ａ、１９２ａをそれぞれ有する。これら凹所１９１ａ、１９２ａは、切断手段２００の押圧の方向側の面（押圧の方向側である外側の面）である連結部１９１、１９２の底面に形成されている。これら凹所１９１ａ、１９２ａは、部分的な潰し加工などにより、ハウジング１１に固定される前の段階で導体素材１００に形成しておく。なお、凹所１９１ａ、１９２ａ以外の部分の接地導体部１２７は、均一の厚さを有している。

【0066】

切断手段２００による連結部１９１、１９２の切断は連結部１９１、１９２の少なくとも一部であって、凹所１９１ａ、１９２ａの内側部分（各凹所１９１ａ、１９２ａの両端間の部分）を切断する。

【0067】

以上により、図１〜図４に示した本実施形態に係るプラグ１０を得ることができる。すなわち本実施形態に係る製造方法で得られたプラグ１０においては、連結部１９１、１９２を切断することで、中心端子部１２１、１２２は中心端子２１、２２として構成され、接地導体部１２７は接地導体２７として構成される。また、接地導体部１２７の突片部１２８、１２９は、それぞれ突片２８、２９として構成される。さらに、中心端子２１、２２は、貫通孔１２、１３にそれぞれ突出する中心端子突出部２１ｃ、２２ｃを有するものとなり、突片２８、２９は、貫通孔１２、１３にそれぞれ突出する接地導体突出部２８ａ、２９ａを有するものとなる。

【0068】

プラグ１０においては、中心端子突出部２１ｃ、２２ｃおよび接地導体突出部２８ａ、２９ａを、プラグ１０を実装する基板の電極に半田付けによってそれぞれ接続することができる。図１９は、中心端子突出部２２ｃを基板３００の信号電極３１０に接続し、接地導体突出部２９ａを基板３００の接地電極３２０に接続した状態を示している。この場合の半田付けは、例えば信号電極３１０および接地電極３２０に塗布した半田クリーム３３０を加熱溶融した後に冷却固化するなどの手法で行うことができる。また、図示は省略するが、これと同様に、中心端子突出部２１ｃおよび接地導体突出部２８ａを、基板３００の信号電極および接地電極にそれぞれ接続することができる。

【0069】

次に、作用について説明する。

【0070】

上述した本実施形態に係るプラグ１０の製造方法によれば、導体素材１００および端子２３〜２６とハウジング１１とを一体的に固定した後、導体素材１００の連結部１９１、１９２を切断することにより、中心端子２１、２２と接地導体２７とが分割したプラグ１０が得られる。このため、従来よりも手間がかからず容易にプラグ１０を製造することができる。また、製造開始時の導体の部品としては中心端子２１、２２を省略することができるため、従来よりも導体の部品点数を削減することができる。これらのことから製造コストの低減が図られる。

【0071】

また、連結部１９１、１９２の切断後に形成される中心端子２１、２２と接地導体２７とは、切断前では連結部１９１、１９２を介して連結されているため、それら中心端子２１、２２と接地導体２７の相対的な位置を設計通りに高精度に位置決めすることができる。

【0072】

また、導体素材１００の連結部１９１、１９２を切断する際には、ハウジング１１ごと連結部１９１、１９２を切断することなく、貫通孔１２、１３を介して連結部１９１、１９２のみを切断することができるので、連結部１９１、１９２を容易に切断することができる。

【0073】

また、切断手段２００により連結部１９１、１９２を切断した際に、切断縁すなわち中心端子突出部２１ｃ、２２ｃおよび接地導体突出部２８ａ、２９ａの各端縁のいずれかからバリが生じても、そのバリを凹所１９１ａ、１９２ａ内にとどまらせバリの突出を防ぐことができる。このため、中心端子突出部２１ｃ、２２ｃおよび接地導体突出部２８ａ、２９ａを基板の電極にそれぞれ半田付け等で接続して実装する場合、切断で生じたバリが基板の電極に干渉することがなく、プラグ１０を正常に実装することができる。

【0074】

また、上述の製造方法によって得られたプラグ１０にあっては、接地導体２７のシェル部２７ａによるシールド効果によって外部への信号漏れを効果的に抑制することができる。これと同様に、本実施形態に係るレセプタクル５０にあっては、シェル状導体７１によるシールド効果によって外部への信号漏れを効果的に抑制することができる。

【0075】

図２０（ａ）は、本実施形態に係るプラグ１０とレセプタクル５０とを嵌合接続した状態（図１２参照）で一方側の中心端子２２、６３に所定周波数（例えば１０ＧＨｚ）の高周波信号を伝送させた場合における信号漏れの状態を計算したシミュレーション図である。一方、図２０（ｂ）は本実施形態に対する対比例の信号漏れの状態を計算したシミュレーション図である。

【0076】

図２１は対比例のプラグ８０およびレセプタクル９０を示し、プラグ８０側の中心端子８２は接地導体８３の周壁部８３ａの下方を通って外側まで延在しており、レセプタクル９０側の中心端子９２は接地導体９３の周壁部９３ａを越えて外側に延在している。

【0077】

図２０（ａ）においては、中心端子２２、６２の接続部分Ａを中心とした黒色で示す靄状の広がり部分が信号の拡散を表しており、 図２０（ａ）においては、中心端子８２、９２の接続部分Ｂを中心とした黒色で示す靄状の広がり部分が信号の拡散を表している。

【0078】

図２０（ａ）に示す本実施形態に係るプラグ１０およびレセプタクル５０では外部への信号漏れが抑制されており、これは接地導体２７のシェル部２７ａによるシールド効果によるものである。これに対し図２０（ｂ）に示す対比例のプラグ８０およびレセプタクル９０においては、中心端子８２、９２が接地導体８３の周壁部８３ａ、９３ａの外側に延在しているため、外部への信号漏れが発生している。

【0079】

また、上述した製造方法で得られたプラグ１０にあっては、貫通孔１２に突出する中心端子突出部２１ｃと接地導体突出部２８ａとが近接し、貫通孔１３に突出する中心端子突出部２２ｃと接地導体突出部２９ａとが近接している。このようにして中心端子２１、２２に近接した接地側の接地導体突出部２８ａ、２９ａを基板に接地させることにより、伝送特性の向上が図られる。

【0080】

また、上述した製造方法で得られたプラグ１０は、中心端子突出部２１ｃ、２２ｃおよび接地導体突出部２８ａ、２９ａを基板の電極にそれぞれ接続して実装することにより、貫通孔１２、１３を介して接続の状況を視認することができる。

【0081】

また、プラグ１０の外形の内側で接地導体突出部２８ａ、２９ａを接地させて基板に実装することができる。このように接地導体突出部２８ａ、２９ａを接地させると、実装部分を含むプラグ１０のサイズ（実装サイズ）をコンパクトにすることができる。その場合には、ハウジング１１の外側に突出する接地導体２７の接続部２７ｂ〜２７ｆを省略することができる。

【0082】

なお、上述した実施形態のプラグ１０においては２つの高周波信号伝送用の中心端子２１、２２を備えているが、中心端子の数は限定されず、３つ以上の中心端子を有する多極コネクタにも適用することができる。また、同軸あるいは擬似同軸の構造を備えたコネクタにも限定はされず、多様な形態のコネクタに適用することができる。

【産業上の利用可能性】

【0083】

本発明は、従来よりも容易にコネクタを製造することができ製造コストの低減が図られるとともに、伝送特性に優れたコネクタおよびその製造方法を提供することができるものであり、例えば高周波信号等の信号伝送に好適な同軸または擬似同軸構造のコネクタに有用である。

【符号の説明】

【0084】

１０ プラグ（コネクタ）
１１、５１ ハウジング
１２、１３ 貫通孔
２１、２２ 中心端子（信号端子）
２１ｃ、２２ｃ 中心端子突出部（信号端子突出部）
２７ 接地導体
２７ａ シェル部
２８ａ、２９ａ 接地導体突出部
５０ レセプタクル（相手コネクタ）
６１、６２ 中心端子（相手信号端子）
１００ 導体素材
１２１、１２２ 中心端子部（信号端子部）
１２７ 接地導体部
１９１、１９２ 連結部
１９１ａ、１９２ａ 凹所
２００ 切断手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】