特開 2021-135074 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送装置の状態確認方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-135074(P2021-135074A)

(43)【公開日】2021年9月13日

(54)【発明の名称】電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送装置の状態確認方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20210816BHJP

【ＦＩ】

   G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2020-29122(P2020-29122)

(22)【出願日】2020年2月25日

(71)【出願人】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼田 冬生

(72)【発明者】

【氏名】柳沢 誠

(72)【発明者】

【氏名】中村 敏

(72)【発明者】

【氏名】小谷 憲昭

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG11

2G003AG14

2G003AG16

2G003AH05

(57)【要約】

【課題】移動部の座標を正確に検出することができる電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３が搭載されるトレイ２４を載せる容器載置部材４９と、容器載置部材４９を支持する補強部材の一部であり、第１軸５０に沿って延びる支持部材５２と、ＩＣデバイス１３を保持し、第２レール５７ｃに沿って移動する第１デバイス搬送ヘッド３１を有する第１搬送ロボット５７と、第１デバイス搬送ヘッド３１に配置された第１センサー５９と、を備え、支持部材５２には第１マーカー５３及び第２マーカー５４が設けられ、第１センサー５９により、第１マーカー５３及び第２マーカー５４の位置を検出する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が搭載される容器を載せる容器載置部材と、
前記容器載置部材を支持し、第１軸に沿って延びる支持部材と、
前記電子部品を保持し、移動する移動部を有する搬送ロボットと、
前記移動部に配置されたセンサーと、を備え、
前記支持部材にはマーカーが設けられ、前記センサーが前記マーカーの位置を検出することを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
前記マーカーは円柱状の凸部であることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項3】

請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
前記マーカーは円状の凹部であることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
前記センサーは光を射出して前記マーカーで反射する光を検出し、
前記マーカーは前記センサーと対向する対向面と接続する斜面を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項5】

請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
前記マーカーは周囲とは異なる色であることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項6】

前記電子部品を検査する検査部と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項7】

電子部品を搬送する電子部品搬送装置の状態確認方法であって、
搬送ロボットのセンサーが、支持部材の第１マーカーの位置を検出し、第１測定座標として制御部に出力し、
前記制御部は予め記憶した第１基準座標と前記第１測定座標とを比較し、
前記搬送ロボットの前記センサーが、前記支持部材の第２マーカーの位置を検出し、第２測定座標として前記制御部に出力し、
前記制御部は前記第１測定座標と前記第２測定座標との１軸成分を比較し、
前記第１測定座標と前記第１基準座標との差分が所定値以上である場合、または、前記第１測定座標と前記第２測定座標との１軸成分の差分が所定値以上である場合は、前記搬送ロボットの移動部がズレている状態であると出力することを特徴とする電子部品搬送装置の状態確認方法。

【請求項8】

請求項７に記載の電子部品搬送装置の状態確認方法であって、
平面形状が円である前記第１マーカーの縁において複数の座標を検出し、
複数の前記座標から前記第１マーカーの直径を演算し、
前記第１マーカーの直径が第１判定値未満または第２判定値を超えるとき、前記第１マーカーの前記縁において複数の座標を検出し直すことを特徴とする電子部品搬送装置の状態確認方法。

【請求項9】

請求項７に記載の電子部品搬送装置の状態確認方法であって、
前記搬送ロボットの前記移動部を第１軸に沿って延びる第１軸ガイドの基準位置に移動し、
前記搬送ロボットの前記移動部を前記第１軸と直交する第２軸に沿って延びる第２軸ガイドの基準位置に移動し、
前記搬送ロボットの前記センサーの基準点を基準位置に設定することを特徴とする電子部品搬送装置の状態確認方法。

【請求項10】

請求項８に記載の電子部品搬送装置の状態確認方法であって、
前記センサーは光学センサーであり、
前記第１マーカーの前記縁をまたぐ複数の場所で前記光学センサーが受光する光量を複数検出し、
複数検出する前記光量の平均値を用いて前記光学センサーが前記第１マーカーの前記縁を検出する判定値に設定することを特徴とする電子部品搬送装置の状態確認方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送装置の状態確認方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納する電子部品搬送装置がある。

【0003】

例えば、特許文献１には、水平搬送式オートハンドラーの移動部のハンドの位置調整方法が開示されている。当該文献によれば、トレイまたはキャリアに、穴を設けたＩＣ模造片を載置し、ハンドの先端で穴を探り、穴の座標を正確な座標としてハンドの位置を補正するとしている。また、トレイや、ＩＣ模造片は、共に、取り外し可能に設けられていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０−１５６６３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１では、ＩＣ模造片、及び、ＩＣ模造片がセットされるトレイ、キャリア共に、着脱可能な構成であったためこれらが取り外された場合や、誤った位置に取り付いた場合には、これらを基準にして搬送ロボットのＸＹ軸を正確に位置合わせすることが困難であった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

電子部品搬送装置は、電子部品が搭載される容器を載せる容器載置部材と、前記容器載置部材を支持し、第１軸に沿って延びる支持部材と、前記電子部品を保持し、移動する移動部を有する搬送ロボットと、前記移動部に配置されたセンサーと、を備え、前記支持部材にはマーカーが設けられ、前記センサーが前記マーカーの位置を検出する。

【0007】

電子部品検査装置は、前記電子部品を検査する検査部と、上記のいずれかに記載の電子部品搬送装置と、を備える。

【0008】

電子部品搬送装置の状態確認方法は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置の状態確認方法であって、搬送ロボットのセンサーが、支持部材の第１マーカーの位置を検出し、第１測定座標として制御部に出力し、前記制御部は予め記憶した第１基準座標と前記第１測定座標とを比較し、前記搬送ロボットの前記センサーが、前記支持部材の第２マーカーの位置を検出し、第２測定座標として前記制御部に出力し、前記制御部は前記第１測定座標と前記第２測定座標との１軸成分を比較し、前記第１測定座標と前記第１基準座標との差分が所定値以上である場合、または、前記第１測定座標と前記第２測定座標との１軸成分の差分が所定値以上である場合は、前記搬送ロボットの移動部がズレている状態であると出力する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】ロボットの配置を示す模式平面図。

【図4】補強部材を示す模式側面図。

【図5】デバイス搬送ヘッドを示す側面図。

【図6】マーカーの検出方法を説明するための模式図。

【図7】マーカーの検出方法を説明するための模式図。

【図8】マーカーの検出方法を説明するための図。

【図9】マーカーの座標を検出する方法を説明するための模式図。

【図10】マーカーの座標を検出する方法を説明するための模式図。

【図11】制御装置の構成を示す電気ブロック図。

【図12】座標ずれの検出方法のフローチャート。

【図13】第２実施形態にかかわるデバイス搬送ヘッドを示す側面図。

【図14】第５実施形態にかかわる支持部材中心線の検出方法を説明するための模式図。

【図15】支持部材中心線の検出方法を説明するための模式図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0011】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0012】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

【0013】

電子部品搬送装置２を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。電気的特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0014】

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0015】

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0016】

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0017】

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0018】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0019】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送ロボットとしての搬送部１８を有する電子部品搬送装置２と、検査領域１５内で検査を行なう検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備えたものとなっている。

【0020】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

【0021】

電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、温度調整部２１と、デバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、容器としてのトレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

【0022】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0023】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0024】

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、移動部としての第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

【0025】

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却できる。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。

【0026】

本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＹ方向に２つ配置されている。そして、第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

【0027】

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0028】

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0029】

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３が第２デバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0030】

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0031】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0032】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

【0033】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0034】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

【0035】

図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

【0036】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第３デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第４デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第３デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第３デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

【0037】

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気的特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。

【0038】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0039】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0040】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0041】

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第５デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0042】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0043】

第５デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第５デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第５デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第５デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第５デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第５デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0044】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0045】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0046】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0047】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0048】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0049】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0050】

図３に示すように、電子部品検査装置１はトレイ２４を載せる容器載置部材４９を備える。Ｘ軸と平行な軸を第１軸５０とする。第１軸５０と直交する軸を第２軸５１とする。第２軸５１はＹ軸と平行な軸である。容器載置部材４９上には第１軸５０に沿って延びる支持部材５２が配置される。支持部材５２は容器載置部材４９を支持する補強部材の一部である。支持部材５２は容器載置部材４９の約中央に位置する。支持部材５２は容器載置部材４９と強固に固定される。支持部材５２は容器載置部材４９を吊る骨格部材である。

【0051】

支持部材５２はマーカーとしての第１マーカー５３、マーカーとしての第２マーカー５４、第４マーカー５５、第５マーカー５６を備える。各マーカーは支持部材５２のＹ方向における中心線上に配置される。各マーカーは第１軸５０に沿って配置される。

【0052】

容器載置部材４９のＸ方向負側には第１デバイス搬送ヘッド３１を有する搬送ロボットとしての第１搬送ロボット５７が配置される。第１搬送ロボット５７は第２軸５１方向に延びる第２軸ガイドとしての第１レール５７ａを備える。第１レール５７ａ上には第１アーム５７ｂが配置される。第１アーム５７ｂは第１レール５７ａに沿って移動する。

【0053】

第１アーム５７ｂは第１軸５０方向に延びる第１軸ガイドとしての第２レール５７ｃを備える。第１アーム５７ｂには第１デバイス搬送ヘッド３１が設置される。第１デバイス搬送ヘッド３１は第２レール５７ｃに沿って移動する。第１搬送ロボット５７は図示しない２つのモーターと、各モーターの軸に固定されたプーリーと、各プーリーに掛けられたベルトを備える。各ベルトは第１アーム５７ｂと第１デバイス搬送ヘッド３１とに固定される。第１搬送ロボット５７は各モーターを駆動することにより、第１デバイス搬送ヘッド３１をＸ方向及びＹ方向に移動する。第１搬送ロボット５７はＩＣデバイス１３を保持し、第１レール５７ａ及び第２レール５７ｃに沿って移動する第１デバイス搬送ヘッド３１を有する。

【0054】

容器載置部材４９のＸ方向負側には温度調整部２１とトレイ２４との間にマーカーとしての第３マーカー５８が配置される。第１マーカー５３、第２マーカー５４及び第３マーカー５８は第１デバイス搬送ヘッド３１の移動範囲内に配置されている。

【0055】

第１デバイス搬送ヘッド３１は各マーカーのＸ方向及びＹ方向の位置を検出するセンサー及び光学センサーとしての第１センサー５９を備える。第１センサー５９は第１マーカー５３、第２マーカー５４及び第３マーカー５８の位置を検出する。第１搬送ロボット５７は通電したときに第１デバイス搬送ヘッド３１をホームポジションに移動する。このとき、第１センサー５９と対向する場所を基準点としての第１センサー原点６１とする。第１センサー原点６１を原点とした第１マーカー５３、第２マーカー５４、第３マーカー５８の座標はあらかじめ測定されてメモリー４３に記憶されている。

【0056】

容器載置部材４９のＸ方向正側には第５デバイス搬送ヘッド３７を有する第２搬送ロボット６２が配置される。第２搬送ロボット６２は第２軸５１方向に延びる第３レール６２ａを備える。第３レール６２ａ上には第２アーム６２ｂが配置される。第２アーム６２ｂは第３レール６２ａに沿って移動する。

【0057】

第２アーム６２ｂは第１軸５０方向に延びる第４レール６２ｃを備える。第２アーム６２ｂには第５デバイス搬送ヘッド３７が設置される。第５デバイス搬送ヘッド３７は第４レール６２ｃに沿って移動する。第２搬送ロボット６２は図示しない２つのモーターと、各モーターの軸に固定されたプーリーと、各プーリーに掛けられたベルトを備える。各ベルトは第２アーム６２ｂと第５デバイス搬送ヘッド３７とに固定される。第２搬送ロボット６２は各モーターを駆動することにより、第５デバイス搬送ヘッド３７をＸ方向及びＹ方向に移動する。第２搬送ロボット６２はＩＣデバイス１３を保持し、第３レール６２ａ及び第４レール６２ｃに沿って移動する第５デバイス搬送ヘッド３７を有する。支持部材５２は第１レール５７ａ、第２レール５７ｃ、第３レール６２ａ及び第４レール６２ｃの基準になっている。

【0058】

容器載置部材４９のＸ方向正側にはトレイ２４と第３レール６２ａとの間に第６マーカー６３が配置される。第４マーカー５５、第５マーカー５６及び第６マーカー６３は第５デバイス搬送ヘッド３７の移動範囲内に配置されている。

【0059】

第５デバイス搬送ヘッド３７は各マーカーのＸ方向及びＹ方向の位置を検出するセンサー及び光学センサーとしての第２センサー６４を備える。第２センサー６４は第４マーカー５５、第５マーカー５６及び第６マーカー６３の位置を検出する。第２搬送ロボット６２は通電したときに第５デバイス搬送ヘッド３７をホームポジションに移動する。このとき、第２センサー６４と対向する場所を第２センサー原点６５とする。第２センサー原点６５を原点とした第４マーカー５５、第５マーカー５６、第６マーカー６３の座標はあらかじめ測定されてメモリー４３に記憶されている。

【0060】

図４に示すように、第１マーカー５３、第２マーカー５４、第４マーカー５５及び第５マーカー５６は円柱状の凸部である。さらに、第３マーカー５８及び第６マーカー６３も円柱状の凸部である。第１マーカー５３から第６マーカー６３は第１センサー５９及び第２センサー６４と対向する対向面６６と接続する斜面６７を備える。

【0061】

図５に示すように、第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する保持ハンド６８を備える。保持ハンド６８は２行４列に配列する。保持ハンド６８は昇降部６８ａ及び吸着部６８ｂを備える。昇降部６８ａは直動機構を備えて吸着部６８ｂをＺ方向に昇降する。吸着部６８ｂは図示しない減圧ポンプと配管により接続され、ＩＣデバイス１３を吸着して保持する。

【0062】

第１センサー５９は対物レンズ５９ａ、投光用ファイバー５９ｂ、受光用ファイバー５９ｃ、センサーコントローラー５９ｄを備える。センサーコントローラー５９ｄはＬＥＤ５９ｅ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、フォトトランジスター５９ｆ及びセンサー駆動部５９ｇを備える。センサー駆動部５９ｇはＬＥＤ５９ｅ及びフォトトランジスター５９ｆを駆動する回路である。対物レンズ５９ａは支持部材６９により第１デバイス搬送ヘッド３１に固定される。

【0063】

ＬＥＤ５９ｅが発光する光は投光用ファイバー５９ｂ及び対物レンズ５９ａを通って第１マーカー５３〜第６マーカー６３等を照射する。第１マーカー５３〜第６マーカー６３等で反射した光は受光用ファイバー５９ｃを通ってフォトトランジスター５９ｆを照射する。フォトトランジスター５９ｆが受光する光の光量をアナログの電気信号に変換してセンサー駆動部５９ｇに出力する。センサー駆動部５９ｇはアナログの電気信号をデジタルの電気信号に変換してＣＰＵ４２に出力する。

【0064】

第１センサー５９は常時発光する光学センサーである。第１センサー５９は光を射出して第１マーカー５３〜第６マーカー６３で反射する光を検出する。ＬＥＤ５９ｅ及びフォトトランジスター５９ｆの温度を一定温度に維持できるので、精度良く第１マーカー５３〜第６マーカー６３を検出できる。光学センサーの点灯と消灯とを行う頻度が少ないので制御が簡単にできる。尚、第１センサー５９と第２センサー６４とは同じ構造になっている。

【0065】

図６に示すように、第１マーカー５３の位置を検出するとき、対物レンズ５９ａから光７０が照射される。光７０は対物レンズ５９ａにより集光される。集光された場所を集光点７０ａとする。第１搬送ロボット５７は集光点７０ａを第１マーカー５３の対向面６６に近づける。対向面６６は鏡面になっているので、対物レンズ５９ａに向かって反射する光７０の光量は大きい。

【0066】

図７に示すように、第１搬送ロボット５７は集光点７０ａのＺ方向の位置を維持しながら第１センサー５９を移動する。第１マーカー５３は対向面６６の外周である縁７１の周囲が斜面６７になっている。集光された光７０が斜面６７を照射する。このとき、光７０は斜面６７で反射して進行方向を変える。反射した光７０は対物レンズ５９ａに向かわないので、対物レンズ５９ａを照射する光７０の光量は小さい。

【0067】

図８において、横軸は集光点７０ａが移動する位置を示す。縦軸はフォトトランジスター５９ｆが受光する光７０の光量を示す。光７０が対向面６６を照射するとき反射光の光量は大きい。光７０が斜面６７を照射するとき反射光の光量は小さくなる。

【0068】

第１マーカー５３の縁７１をまたぐ複数の場所としての検出点７２で第１センサー５９が受光する光量を複数検出する。複数検出する光量の平均値を用いて第１センサー５９が第１マーカー５３の縁７１を検出する判定値７３に設定する。詳しくは、対向面６６の複数の検出点７２で光量を検出して平均値を算出する。次に、斜面６７の複数の検出点７２で光量を検出して平均値を算出する。そして、対向面６６における光量の平均値から斜面６７における光量の平均値を減算した値を所定数で割った値を判定幅７４とする。対向面６６の反射光の光量から判定幅７４を減算した値を判定値７３とする。尚、判定幅７４を算出するときに割り算に用いた所定数は反射光の分布を参照して設定する。

【0069】

この方法によれば、第１マーカー５３の対向面６６で反射する光７０のうちを第１センサー５９が受光する光７０の光量を検出する。第１マーカー５３の外側の斜面６７で反射する光７０を第１センサー５９が受光し、光７０の光量を検出する。検出する光量の中間の光量を判定値７３に設定する。設定した判定値７３で第１センサー５９は第１マーカー５３の縁７１を検出する。従って、第１マーカー５３の反射状態に対応して縁７１を検出するので、第１センサー５９を正確に検出できる。

【0070】

次に、第１マーカー５３の座標を検出する方法を説明する。図９に示すように、第１マーカー５３の対向面６６の縁７１は円形であり、第１マーカー５３の座標は円形の縁７１の中心７１ａを示す。まず、第１搬送ロボット５７が第１センサー５９をＸ方向に移動する。第１センサー５９の対向面６６を通過する集光点７０ａの軌跡を第１軌跡７５とする。第１軌跡７５と縁７１とが交差する２点を第１交差点７５ａ及び第２交差点７５ｂとする。第１センサー５９は第１交差点７５ａ及び第２交差点７５ｂを検出する。

【0071】

次に、第１搬送ロボット５７が第１センサー５９をＹ方向に移動する。第１センサー５９の対向面６６を通過する集光点７０ａの軌跡を第２軌跡７６とする。第２軌跡７６と縁７１とが交差する２点を第３交差点７６ａ及び第４交差点７６ｂとする。第１センサー５９は第３交差点７６ａ及び第４交差点７６ｂを検出する。

【0072】

第１軌跡７５における第１交差点７５ａ及び第２交差点７５ｂの垂直２等線分を第１線分７５ｃとする。第２軌跡７６における第３交差点７６ａ及び第４交差点７６ｂの垂直２等線分を第２線分７６ｃとする。ＣＰＵ４２は第１線分７５ｃと第２線分７６ｃとの交点を算出して縁７１の中心７１ａとする。

【0073】

図１０に示すように、次に、第１センサー５９は縁７１上で検出した複数の縁上点７１ｂを検出する。次に、ＣＰＵ４２は複数の縁上点７１ｂにおける半径７１ｃを算出する。ＣＰＵ４２は半径７１ｃの平均値を算出し、この平均値を２倍にして直径７１ｄとする。このように、ＣＰＵ４２は平面形状が円である第１マーカー５３の縁７１の座標を複数検出する。そして、複数の縁７１の座標から第１マーカー５３の直径７１ｄを演算する。

【0074】

ＣＰＵ４２は直径７１ｄを第１判定値７７及び第２判定値７８と比較する。第１マーカー５３の直径７１ｄが第１判定値７７未満または第２判定値７８を超えるとき、第１マーカー５３の縁７１の座標を複数検出し直して、中心７１ａの検出を再度行う。

【0075】

この方法によれば、電子部品搬送装置２は第１マーカー５３の縁７１の座標を複数検出して第１マーカー５３の直径７１ｄを演算する。測定した第１マーカー５３の直径７１ｄが正常な範囲にないときは、再度、第１マーカー５３の直径７１ｄを測定する。従って、第１マーカー５３の位置の検出を信頼性良く行うことができる。

【0076】

ＣＰＵ４２は第１マーカー５３の座標を検出する方法と同じ方法を用いて第２マーカー５４〜第６マーカー６３の座標を検出する。

【0077】

図１１に示すように、制御部４はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ４２と、各種情報を記憶するメモリー４３を備えている。第１ロボット制御部７９、第２ロボット制御部８０、第１センサー５９及び第２センサー６４はインターフェイス８１を介してＣＰＵ４２と電気的に接続されている。

【0078】

第１ロボット制御部７９は第１搬送ロボット５７の動作を制御する。第１ロボット制御部７９はＣＰＵ４２から指示信号を入力して指示された場所に第１デバイス搬送ヘッド３１を移動する。

【0079】

第２ロボット制御部８０は第２搬送ロボット６２の動作を制御する。第２ロボット制御部８０はＣＰＵ４２から指示信号を入力して指示された場所に第５デバイス搬送ヘッド３７を移動する。

【0080】

メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスクといった外部記憶装置を含む概念である。メモリー４３は電子部品搬送装置２の動作の制御手順や搬送不良の判定手順等が記述されたプログラム８２を記憶する。他にも、メモリー４３は第１センサー５９及び第２センサー６４が出力する座標データ８３を記憶する。他にも、メモリー４３はデータを判定する第１判定値７７及び第２判定値７８等の判定データ８４を記憶する。

【0081】

ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラム８２に従って電子部品搬送装置２の動作を制御する。ＣＰＵ４２は機能を実現するための各種の機能部を有する。具体的な機能部としてＣＰＵ４２は動作制御部８５を有する。動作制御部８５は第１デバイス搬送ヘッド３１、第５デバイス搬送ヘッド３７の移動先及び移動のタイミングを指示する。

【0082】

他にも、ＣＰＵ４２はマーク計測部８６を有する。マーク計測部８６は第１マーカー５３〜第６マーカー６３の位置を算出する。他にも、ＣＰＵ４２は不良判定部８７を有する。不良判定部８７は第１搬送ロボット５７及び第２搬送ロボット６２が正常か否かを判定する。

【0083】

次に、電子部品搬送装置２の状態確認方法について説明する。第２搬送ロボット６２等の搬送ロボットの状態確認も第１搬送ロボット５７と同じ方法にて状態確認を行う。第１搬送ロボット５７について説明し、他の搬送ロボットの状態確認方法についての説明は省略する。図１２において、ステップＳ１は原点設定工程である。この工程では、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１を第１軸５０に沿って延びる第２レール５７ｃの基準位置に移動する。次に、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１を第１軸５０と直交する第２軸５１に沿って延びる第１レール５７ａの基準位置に移動する。次に、第１搬送ロボット５７の第１センサー５９の第１センサー原点６１を第１デバイス搬送ヘッド３１の基準位置に設定する。

【0084】

この方法によれば、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１を第１軸５０の第２レール５７ｃの基準位置に移動し、第２軸５１の第１レール５７ａの基準位置に移動する。そして、第１センサー５９の第１センサー原点６１を基準位置に設定する。従って、第１センサー原点６１を第１デバイス搬送ヘッド３１の基準位置に対応させている為、正確に第１デバイス搬送ヘッド３１のズレを検出できる。次にステップＳ２に移行する。

【0085】

ステップＳ２は位置検出工程である。この工程では、第１搬送ロボット５７の第１センサー５９が、支持部材５２の第１マーカー５３の位置を検出し、第１測定座標として制御部４に出力する。次に、第１搬送ロボット５７の第１センサー５９が、支持部材５２の第２マーカー５４の位置を検出し、第２測定座標として制御部４に出力する。次に、第１搬送ロボット５７の第１センサー５９が、第３マーカー５８の位置を検出し、第３測定座標として制御部４に出力する。ＣＰＵ４２は第１測定座標、第２測定座標及び第３測定座標の座標データ８３をメモリー４３に記憶する。次にステップＳ３に移行する。

【0086】

ステップＳ３は第１比較工程である。この工程では、制御部４の不良判定部８７が予め記憶した第１基準座標と第１測定座標とを比較する。さらに、不良判定部８７が予め記憶した第２基準座標と第２測定座標とを比較する。さらに、不良判定部８７が予め記憶した第３基準座標と第３測定座標とを比較する。座標の比較はＸ座標の比較とＹ座標の比較とを行うことを示す。

【0087】

第１測定座標と第１基準座標の差分が所定値以上である場合、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であると不良判定部８７が判断する。さらに、第２測定座標と第２基準座標の差分が所定値以上である場合、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であると不良判定部８７が判断する。さらに、第３測定座標と第３基準座標の差分が所定値以上である場合、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であると不良判定部８７が判断する。第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であると不良判定部８７が判断するとき、不良情報をモニター６に出力してステップＳ８に移行する。

【0088】

第１測定座標と第１基準座標の差分が所定値未満であり、且つ、第２測定座標と第２基準座標の差分が所定値未満であり、且つ、第３測定座標と第３基準座標の差分が所定値未満であるとき、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレていない状態であると不良判定部８７が判断し、ステップＳ４に移行する。

【0089】

ステップＳ４は第２比較工程である。この工程では、制御部４の不良判定部８７が第１測定座標と第２測定座標の１軸成分を比較する。第１測定座標と第２測定座標との１軸成分の差分が所定値以上である場合は、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であると不良判定部８７が判断し、次に、ステップＳ８にて軸ズレの不良情報をモニター６に出力する。第１測定座標と第２測定座標との１軸成分の差分が所定値未満である場合は、第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレていない状態であると不良判定部８７が判断し、次に、ステップＳ５に移行する。

【0090】

ステップＳ５は電特検査工程である。この工程は、搬送部１８が順次ＩＣデバイス１３を検査部１９に搬送してＩＣデバイス１３の電特検査を行う工程である。次にステップＳ６に移行する。

【0091】

ステップＳ６は終了判断工程である。この工程は、予定するＩＣデバイス１３の電特検査がすべて終了したか否かを判断する工程である。予定するＩＣデバイス１３の電特検査がすべて終了したので終了するとき、ＩＣデバイス１３の電特検査を行う工程を終了する。予定するＩＣデバイス１３の電特検査がまだあるとき、次にステップＳ７に移行する。

【0092】

ステップＳ７は状態検査判断工程である。この工程は状態検査を行うか否かの判断を行う工程である。第１搬送ロボット５７が搬送したＩＣデバイス１３の個数に対してトレイ２４や温度調整部２１に正しくＩＣデバイス１３を載せられない個数の比率が不良判定値を超えたとき、第１搬送ロボット５７の状態確認を行うためにステップＳ１に移行する。

【0093】

第１搬送ロボット５７が正常に動作しないとき、または、電子部品搬送装置２が動作を開始するとき、に第１搬送ロボット５７の状態確認を行うためにステップＳ１に移行する。第１搬送ロボット５７が正常に動作するときはステップＳ１に移行して電特検査を継続する。以上の工程にて第１搬送ロボット５７の状態を確認する工程を含む工程を終了する。

【0094】

電子部品搬送装置２の構成によれば、支持部材５２は容器載置部材４９を支持する補強部材の一部であり、第１軸５０に沿って延びる形状であり、取外しできないように固定されている。よって、支持部材５２に設けられた第１マーカー５３及び第２マーカー５４は、第１軸５０の基準となる正確な位置の指標となる。第１デバイス搬送ヘッド３１の第１センサー５９により、第１マーカー５３及び第２マーカー５４の位置を検出することにより、第１デバイス搬送ヘッド３１の第１軸５０に対するズレを正確に検出できる。これにより、第１デバイス搬送ヘッド３１が第１軸５０に対してズレていた場合は、第１デバイス搬送ヘッド３１の修理や、再度、位置合わせのティーチングを行う必要があると判断できる。従って、第１デバイス搬送ヘッド３１の第１軸５０に対するズレを正確に検出できる電子部品搬送装置２を提供できる。

【0095】

電子部品搬送装置２の構成によれば、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は円柱状である。円は中心を検出し易いので、容易に第１マーカー５３〜第６マーカー６３の位置を検出できる。

【0096】

電子部品搬送装置２の構成によれば、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は対向面６６と斜面６７とを備える。第１センサー５９が射出する光７０の一部は対向面６６で反射して第１センサー５９を照射する。斜面６７に照射された光７０は進行方向が変わるので、第１センサー５９に戻らない。従って、対向面６６と斜面６７とが接続する縁７１を容易に検出できる。

【0097】

電子部品検査装置１は上記の電子部品搬送装置２を備える。上記の電子部品搬送装置２は第１デバイス搬送ヘッド３１が物と接触しても、ズレを検出して、第１デバイス搬送ヘッド３１の修理や、再度、位置合わせのティーチングを行うことができる。従って、電子部品検査装置１は第１デバイス搬送ヘッド３１が物と接触しても、ズレを検出して、第１デバイス搬送ヘッド３１の修理や、再度、位置合わせのティーチングを行うことができる。

【0098】

この方法によれば、支持部材５２には第１マーカー５３及び第２マーカー５４が設けられる。第１測定座標は第１搬送ロボット５７の第１センサー５９が検出する第１マーカー５３の位置の座標である。第１測定座標と第１基準座標との差分が所定値以上である場合に制御部４は第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレている状態であることをモニター６出力する。

【0099】

第１マーカー５３と第２マーカー５４とは第１デバイス搬送ヘッド３１が移動する１つの軸と平行な線上に配置される。第２測定座標は第１搬送ロボット５７の第１センサー５９が検出する第２マーカー５４の位置の座標である。第１測定座標と第２測定座標との１軸成分の差分が所定値以上である場合に制御部４は第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレしているとモニター６に出力する。第１マーカー５３及び第２マーカー５４は支持部材５２に配置されているので、座標の原点に対する相対位置の変化が小さい。従って、第１デバイス搬送ヘッド３１のズレを信頼性良く検出できる。

【0100】

第１搬送ロボット５７が搬送したＩＣデバイス１３の個数に対して容器に正しくＩＣデバイス１３を載せられない個数の比率が不良判定値を超えたとき、第１デバイス搬送ヘッド３１がずれている可能性がある。第１搬送ロボット５７が正常に動作しないとき、第１デバイス搬送ヘッド３１がずれている可能性がある。電子部品搬送装置２が動作を開始するとき、第１デバイス搬送ヘッド３１がずれている可能性がある。第１デバイス搬送ヘッド３１がずれている可能性があるとき、電子部品搬送装置２の状態確認を行う。そして、第１デバイス搬送ヘッド３１が第１軸５０に対してズレていた場合は、第１デバイス搬送ヘッド３１の修理や、再度、位置合わせのティーチングを行うことができる。従って、電子部品搬送装置２を信頼性良く作動させることができる。

【0101】

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、第１センサー５９に換えてカメラを用いる点にある。第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図１３に示すように、移動部としての第１デバイス搬送ヘッド８８は各マーカーのＸ方向及びＹ方向の位置を検出するセンサー及び光学センサーとしてのカメラ８９を備える。カメラ８９はマーカーとしての第７マーカー９１の位置を検出する。第７マーカー９１は第１マーカー５３や第２マーカー５４に相当する。

【0102】

カメラ８９は対物レンズ８９ａ、固体撮像素子８９ｂ、接続配線８９ｃ、カメラコントローラー８９ｄを備える。固体撮像素子８９ｂは２次元センサーであり、第７マーカー９１の平面形状を撮影する。接続配線８９ｃを介して固体撮像素子８９ｂは映像信号をカメラコントローラー８９ｄに送信する。カメラコントローラー８９ｄは映像信号を静止画にして、デジタル変換してＣＰＵ４２に送信する。

【0103】

第７マーカー９１は周囲とは異なる色に着色されている。従って、第７マーカー９１と背景である支持部材５２とを容易に区別できる。第７マーカー９１は支持部材５２に形成された塗布膜、薄膜または色素が付着した形態であり支持部材５２から突出していないので、カメラ８９と干渉することを抑制できる。第７マーカー９１は円状の図形である。第２マーカー５４〜第６マーカー６３に相当するマーカーも第７マーカー９１と同じ円状の図形である。従って、容易に図形の中心を算出できる。

【0104】

第７マーカー９１の形状は丸、四角、多角形、クロス形状でも良い。第７マーカー９１の形状は上下左右対称の形状が好ましい。図形の中心を容易に算出できる。

【0105】

第３実施形態
第１実施形態の第１マーカー５３〜第６マーカー６３は円柱状であった。他にも、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は円状の凹部であっても良い。円は中心を検出し易いので、容易にマーカーの位置を検出できる。円状の凹部は形成し易いので、生産性良くマーカーを形成できる。凹部はＺ方向を向く上面と側面との間に斜面があっても良い。他にも、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は円状以外の凹部であっても良い。凹部の上面と側面との間に斜面を備えてもよい。例えば、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は四角の凹部であっても良い。

【0106】

他にも、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は反射光の光量を異なる図形であっても良い。他にも、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は高低差のある立体構造物であっても良い。立体構造物はＺ方向を向く上面と側面との間に斜面があっても良い。例えば、第１マーカー５３〜第６マーカー６３は四角柱の突起であっても良い。第１マーカー５３〜第６マーカー６３は周囲とは異なる色に着色されても良い。第１マーカー５３〜第６マーカー６３は鏡面を備えても良い。このとき、第１センサー５９、第２センサー６４及びカメラ８９が容易にマーカーを検出できる。

【0107】

第４実施形態
第１実施形態では、不良判定部８７が予め記憶した第１基準座標と第１測定座標とを比較した。さらに、不良判定部８７が予め記憶した第２基準座標と第２測定座標とを比較した。さらに、不良判定部８７が予め記憶した第３基準座標と第３測定座標とを比較した。

【0108】

第１基準座標と第１測定座標とを比較するだけでも良い。さらに、第２基準座標と第２測定座標とを比較するだけでも良い。さらに、第３基準座標と第３測定座標とを比較するだけでも良い。

【0109】

他にも、第１基準座標と第１測定座標との比較と、第２基準座標と第２測定座標との比較との２つにしても良い。また、第１基準座標と第１測定座標との比較と、第３基準座標と第３測定座標との比較との２つにしても良い。また、第２基準座標と第２測定座標との比較と、第３基準座標と第３測定座標との比較との２つにしても良い。

【0110】

第５実施形態
第１実施形態では、第１マーカー５３及び第２マーカー５４を用いて支持部材５２が延びる方向を検出した。第１マーカー５３及び第２マーカー５４を用いずに、支持部材５２のＹ方向の中心を検出しても良い。図１４に示すように、支持部材５２はＹ方向正側及びＹ方向負側の側面に斜面５２ａが形成される。第１センサー５９をＹ方向に移動して、Ｙ方向正側の第１縁５２ｂとＹ方向負側の第２縁５２ｃを検出する。

【0111】

図１５に示すように、次に、第１縁５２ｂと第２縁５２ｃとの中間点である第１中間点５２ｄの座標を算出する。次に、第１センサー５９をＸ方向正側に移動して、同様に、第１縁５２ｂ及び第２縁５２ｃを検出する。さらに、第１縁５２ｂと第２縁５２ｃとの中間点である第２中間点５２ｅを算出する。第１中間点５２ｄ及び第２中間点５２ｅを通る線を支持部材中心線５２ｆとする。支持部材中心線５２ｆは支持部材５２が延びる方向である。支持部材中心線５２ｆをあらかじめ記憶している基準線と比較する。基準線と支持部材中心線５２ｆとがなす角度が判定角度以上のとき、制御部４は第１搬送ロボット５７の第１デバイス搬送ヘッド３１がズレしているとモニター６に出力する。支持部材５２は容器載置部材４９に強固に固定されているので、座標の原点に対する相対位置の変化が小さい。従って、第１デバイス搬送ヘッド３１のズレを信頼性良く検出できる。

【0112】

本方法では、支持部材５２がマーカーの機能を有する。第１マーカー５３及び第２マーカー５４を形成しないので、生産性良く電子部品搬送装置２を製造できる。

【符号の説明】

【0113】

１…電子部品検査装置、２…電子部品搬送装置、４…制御部、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１８…搬送ロボットとしての搬送部、１９…検査部、２４…容器としてのトレイ、３１，８８…移動部としての第１デバイス搬送ヘッド、４９…容器載置部材、５０…第１軸、５１…第２軸、５２…支持部材、５３…マーカーとしての第１マーカー、５４…マーカーとしての第２マーカー、５７…搬送ロボットとしての第１搬送ロボット、５７ａ…ガイド及び第２軸ガイドとしての第１レール、５７ｃ…ガイド及び第１軸ガイドとしての第２レール、５８…マーカーとしての第３マーカー、５９…センサー及び光学センサーとしての第１センサー、６１…基準点としての第１センサー原点、６４…センサー及び光学センサーとしての第２センサー、６６…対向面、６７…斜面、７１…縁、７３…判定値、８９…センサー及び光学センサーとしてのカメラ、９１…マーカーとしての第７マーカー。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】