特開 2021-135075 電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-135075(P2021-135075A)

(43)【公開日】2021年9月13日

(54)【発明の名称】電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20210816BHJP

   G01B 11/00 20060101ALI20210816BHJP

【ＦＩ】

   G01R31/26 Z

   G01B11/00 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2020-29124(P2020-29124)

(22)【出願日】2020年2月25日

(71)【出願人】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼田 冬生

(72)【発明者】

【氏名】中村 敏

【テーマコード（参考）】

2F065

2G003

【Ｆターム（参考）】

2F065AA03

2F065AA07

2F065AA12

2F065BB05

2F065CC25

2F065DD03

2F065FF41

2F065GG07

2F065HH04

2F065JJ01

2F065LL02

2F065MM02

2F065PP22

2F065PP25

2F065QQ03

2F065QQ08

2F065QQ28

2F065QQ29

2F065UU02

2G003AA07

2G003AG11

2G003AG16

2G003AH05

(57)【要約】

【課題】電子部品が載置されるポケットの平面方向の位置を正確に測定できる電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３が載置されるポケット５３を有するトレイ２４と、ＩＣデバイス１３を保持してポケット５３に搬送する第１デバイス搬送ヘッド３１と、を備え、第１デバイス搬送ヘッド３１は、ポケット５３に光を発する発光部６６と、発光部６６が発した光のスポット径を調整する集光部５５ａと、ポケット５３で反射した光を受ける受光部６８と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が載置されるポケットを有する電子部品載置部と、
前記電子部品を保持して前記ポケットに搬送する搬送部と、を備え、
前記搬送部は、
前記ポケットに光を発する発光部と、
前記発光部が発した光のスポット径を調整する集光部と、
前記ポケットで反射した光を受ける受光部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
前記集光部は、前記発光部と前記ポケットとの間に設けられ、前記ポケット側の端が集光部支持部に支持されることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の電子部品搬送装置であって、
前記発光部、前記集光部及び前記受光部が１つのケースに収納されることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
前記搬送部は、前記電子部品を着脱可能に保持する第１保持部及び第２保持部を備え、
前記集光部は前記第１保持部と前記第２保持部との間に配置されることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
前記電子部品載置部は前記ポケットの周りにマーカー部を有し、
前記マーカー部は、前記集光部から射出される光の光軸に直交する第１面と、前記第１面に対して傾斜する第２面との組み合わせ、または、反射率の異なる部位の組み合わせを有することを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項6】

電子部品を検査する検査部と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項7】

電子部品が載置されるポケットを有する電子部品載置部を備えた電子部品搬送装置におけるポケット位置検出方法であって、
集光された光が当たる場所を前記ポケットの位置へ向かって移動し、
前記電子部品載置部で反射する光の光量である反射光量を検出し、前記反射光量が、所定値以上変化したときの位置を第１位置とし、
前記第１位置に基づいて、前記ポケットの位置を検出することを特徴とするポケット位置検出方法。

【請求項8】

請求項７に記載のポケット位置検出方法であって、
前記所定値以上変化したときの位置は、
第１時点での前記反射光量と、前記第１時点より後である第２時点での前記反射光量との差分の絶対値が所定値以上変化したときの位置であることを特徴とするポケット位置検出方法。

【請求項9】

請求項７または８に記載のポケット位置検出方法であって、
前記反射光量が所定値以上変化したときの位置で、前記第１位置とは異なる位置を第２位置とし、
前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記ポケットの位置を検出することを特徴とするポケット位置検出方法。

【請求項10】

請求項９に記載のポケット位置検出方法であって、
前記ポケットの平面形状は四角形であり、
第１方向における前記第１位置と前記第２位置との中間位置である第１中間位置を検出し、
前記第１中間位置を通り前記第１方向と直交する第２方向における前記第１位置と前記第２位置との中間位置である第２中間位置を検出し、
前記第２中間位置をポケットの位置として検出することを特徴とするポケット位置検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納する電子部品搬送装置がある。

【0003】

特許文献１に開示されている電子部品搬送装置はロボットアームを備える。ロボットアームは電子部品を吸着して保持するコンタクトヘッドと、ソケットの載置面に対して垂直方向にレーザービームを発射して、この垂直方向における距離を測定する非接触変位計とを有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１７／０３７８４４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の非接触変位計は、ソケットの載置面に垂直な方向の距離を測定するために、レーザービームのスポット径を大きくする必要がある。そのため、平面方向の分解能を向上させることは難しかった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

電子部品搬送装置は、電子部品が載置されるポケットを有する電子部品載置部と、前記電子部品を保持して前記ポケットに搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、前記ポケットに光を発する発光部と、前記発光部が発した光のスポット径を調整する集光部と、前記ポケットで反射した光を受ける受光部と、を備える。

【0007】

電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、上記に記載の電子部品搬送装置と、を備える。

【0008】

ポケット位置検出方法は、電子部品が載置されるポケットを有する電子部品載置部を備えた電子部品搬送装置におけるポケット位置検出方法であって、集光された光が当たる場所を前記ポケットの位置へ向かって移動し、前記電子部品載置部で反射する光の光量である反射光量を検出し、前記反射光量が、所定値以上変化したときの位置を第１位置とし、前記第１位置に基づいて、前記ポケットの位置を検出する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】ロボットの配置を示す模式平面図。

【図4】第１デバイス搬送ヘッドの構成を示す模式平面図。

【図5】第１デバイス搬送ヘッドの構成を示す模式側面図。

【図6】第１センサーの構成を示す模式側断面図。

【図7】制御装置の構成を示す電気ブロック図。

【図8】ポケットの検出方法のフローチャート。

【図9】ポケットの検出方法を説明するための模式側断面図。

【図10】ポケットの検出方法を説明するための模式側断面図。

【図11】ポケットの検出方法を説明するための図。

【図12】ポケットの検出方法を説明するための模式平面図。

【図13】第２実施形態にかかわるマーカー部を説明するための模式側断面図。

【図14】マーカー部を説明するための模式側断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0011】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0012】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

【0013】

電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。電気的特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0014】

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0015】

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0016】

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0017】

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0018】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0019】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８を有する電子部品搬送装置２と、検査領域１５内で検査を行なう検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備えたものとなっている。

【0020】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

【0021】

電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、温度調整部２１と、デバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、電子部品載置部としてのトレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

【0022】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0023】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0024】

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、搬送部としての第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

【0025】

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却できる。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。

【0026】

本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＹ方向に２つ配置されている。そして、第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

【0027】

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0028】

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0029】

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３が第２デバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0030】

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0031】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0032】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

【0033】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0034】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

【0035】

図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

【0036】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第３デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第４デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第３デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第３デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

【0037】

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気的特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。

【0038】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0039】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0040】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0041】

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第５デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0042】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0043】

第５デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第５デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第５デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第５デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第５デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第５デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0044】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0045】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0046】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0047】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0048】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0049】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0050】

図３に示すように、電子部品検査装置１はトレイ２４を載せる容器載置部材４９を備える。Ｘ軸と平行な軸を第１軸５１とする。第１軸５１と直交する軸を第２軸５２とする。第２軸５２はＹ軸と平行な軸である。

【0051】

トレイ２４はＩＣデバイス１３が載置されるポケット５３を有する。ポケット５３の平面形状はＩＣデバイス１３と略同じである。ポケット５３はＺ方向負側に凹んでおり、ポケット５３に載置されるＩＣデバイス１３はトレイ２４により位置決めされる。

【0052】

容器載置部材４９のＸ方向負側には第１デバイス搬送ヘッド３１を移動する第１搬送ロボット５４が配置される。第１搬送ロボット５４はＹ方向に延びる第１レール５４ａを備える。第１レール５４ａ上には第１アーム５４ｂが配置される。第１アーム５４ｂは第１レール５４ａに沿って移動する。

【0053】

第１アーム５４ｂは第１軸５１方向に延びる第２レール５４ｃを備える。第１アーム５４ｂには第１デバイス搬送ヘッド３１が設置される。第１デバイス搬送ヘッド３１は第２レール５４ｃに沿って移動する。第１搬送ロボット５４は図示しない２つのモーターと、各モーターの軸に固定されたプーリーと、各プーリーに掛けられたベルトを備える。各ベルトは第１アーム５４ｂと第１デバイス搬送ヘッド３１とに固定される。第１搬送ロボット５４は各モーターを駆動することにより、第１デバイス搬送ヘッド３１をＸ方向及びＹ方向に移動する。このように、第１搬送ロボット５４はＩＣデバイス１３を保持してポケット５３に搬送する第１デバイス搬送ヘッド３１を有する。

【0054】

第１デバイス搬送ヘッド３１はポケット５３のＸ方向及びＹ方向の位置を検出する第１センサー５５を備える。第１センサー５５は、集光した光を射出する。第１搬送ロボット５４は通電したときに第１デバイス搬送ヘッド３１をホームポジションに移動する。このとき、第１センサー５５と対向する場所を第１センサー原点５６とする。

【0055】

容器載置部材４９のＸ方向正側には第５デバイス搬送ヘッド３７を移動する第２搬送ロボット５７が配置される。第２搬送ロボット５７はＹ方向に延びる第３レール５７ａを備える。第３レール５７ａ上には第２アーム５７ｂが配置される。第２アーム５７ｂは第３レール５７ａに沿って移動する。

【0056】

第２アーム５７ｂは第１軸５１方向に延びる第４レール５７ｃを備える。第２アーム５７ｂには第５デバイス搬送ヘッド３７が設置される。第５デバイス搬送ヘッド３７は第４レール５７ｃに沿って移動する。第２搬送ロボット５７は図示しない２つのモーターと、各モーターの軸に固定されたプーリーと、各プーリーに掛けられたベルトを備える。各ベルトは第２アーム５７ｂと第５デバイス搬送ヘッド３７とに固定される。第２搬送ロボット５７は各モーターを駆動することにより、第５デバイス搬送ヘッド３７をＸ方向及びＹ方向に移動する。このように、第２搬送ロボット５７はＩＣデバイス１３を保持し、第３レール５７ａ及び第４レール５７ｃに沿って移動する第５デバイス搬送ヘッド３７を有する。

【0057】

第５デバイス搬送ヘッド３７はポケット５３のＸ方向及びＹ方向の位置を検出する第２センサー５８を備える。第２搬送ロボット５７は通電したときに第５デバイス搬送ヘッド３７をホームポジションに移動する。このとき、第２センサー５８と対向する場所を第２センサー原点５９とする。

【0058】

図４及び図５に示すように、第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する保持ハンド６１を備える。保持ハンド６１は２行４列に配列する。Ｙ方向正側の行の保持ハンド６１を第１保持部としての第１保持ハンド６１ｃとする。Ｙ方向負側の行の保持ハンド６１を第２保持部としての第２保持ハンド６１ｄとする。第１デバイス搬送ヘッド３１は、ＩＣデバイス１３を着脱可能に保持する第１保持ハンド６１ｃ及び第２保持ハンド６１ｄを備える。保持ハンド６１は昇降部６１ａ及び吸着部６１ｂを備える。昇降部６１ａは直動機構を備えて吸着部６１ｂをＺ方向に昇降する。吸着部６１ｂは減圧ポンプと配管により接続され、ＩＣデバイス１３を吸着して保持する。そして、吸着部６１ｂは吸着したＩＣデバイス１３を離す。

【0059】

第１センサー５５は集光部５５ａ、投光用ファイバー５５ｂ、受光用ファイバー５５ｃ、センサーコントローラー５５ｄを備える。センサーコントローラー５５ｄはＬＥＤ５５ｅ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、フォトトランジスター５５ｆ及びセンサー駆動部５５ｇを備える。センサー駆動部５５ｇはＬＥＤ５５ｅ及びフォトトランジスター５５ｆを駆動する回路を備える。

【0060】

集光部５５ａは第１保持ハンド６１ｃと第２保持ハンド６１ｄとの間に配置される。集光部５５ａは集光部支持部としての支持部材６２により第１デバイス搬送ヘッド３１に固定される。集光部５５ａのＺ方向負側にはトレイ２４のポケット５３が配置される。集光部５５ａはポケット５３側の端が支持部材６２に支持される。

【0061】

ＬＥＤ５５ｅが発光する光は投光用ファイバー５５ｂ及び集光部５５ａを通ってポケット５３を照射する。ポケット５３で反射した光は受光用ファイバー５５ｃを通ってフォトトランジスター５５ｆを照射する。フォトトランジスター５５ｆが受光する光の光量をアナログの電気信号に変換してセンサー駆動部５５ｇに出力する。センサー駆動部５５ｇはアナログの電気信号をデジタルの電気信号に変換してＣＰＵ４２に出力する。

【0062】

図６に示すように、第１センサー５５はケースとしての第１ケース６３及び第２ケース６４を備える。第１ケース６３及び第２ケース６４は円筒状である。投光用ファイバー５５ｂ及び受光用ファイバー５５ｃは第１ケース６３の内部に挿入され固定部材６５により固定される。投光用ファイバー５５ｂのポケット５３側の先端を発光部６６とする。発光部６６はポケット５３に光６７を発する。受光用ファイバー５５ｃのポケット５３側の先端を受光部６８とする。光６７がポケット５３で反射した光６７を受光部６８が受ける。

【0063】

第１ケース６３はポケット５３側の内径が大きくなっている。この場所に集光部５５ａが配置される。集光部５５ａは発光部６６とポケット５３との間に設けられる。集光部５５ａは第２ケース６４の中に絞り部６９及び集光レンズ７１を備える。発光部６６から広がる光６７の光軸に近い部分を絞り部６９が通過させる。絞り部６９を通過する光６７を集光レンズ７１が集光する。集光部５５ａにより光６７が集光する場所を集光点６７ｂとする。集光点６７ｂの直径をスポット径６７ａとする。絞り部６９が光６７を透す部分の直径が小さくなるとスポット径６７ａが小さくなる。集光部５５ａは発光部６６が発した光６７のスポット径６７ａを調整する。このように、第１デバイス搬送ヘッド３１は発光部６６、受光部６８及び集光部５５ａを備える。

【0064】

第１ケース６３は内部に雄ねじが形成されている。第２ケース６４の内側には雌ねじが形成されている。第１ケース６３の雄ねじと第２ケース６４の内側には雌ねじとが螺合する。第１ケース６３に対して第２ケース６４を回転することにより、第１ケース６３と第２ケース６４とが分離可能に結合される。従って、集光部５５ａは発光部６６及び受光部６８と分離可能になっている。絞り径の異なる絞り部６９と焦点距離の異なる集光レンズ７１とが組み合わせられた集光部５５ａが数種類用意されている。操作者は集光部５５ａを変更することによりスポット径６７ａの大きさを調整できる。

【0065】

集光部５５ａを交換するとき、集光部５５ａと集光点６７ｂとの距離が変わらないように交換される。このとき、トレイ２４の上面２４ａに集光点６７ｂが位置するように集光部５５ａを交換できる。そして、集光部５５ａと集光点６７ｂとの距離を調整する工程を削減できる。

【0066】

第１ケース６３はポケット５３側の外周にリブ６３ａを備える。リブ６３ａと支持部材６２とが第１ねじ７２により固定される。第１ケース６３はポケット５３側の端付近に径方向に貫通穴６３ｂを備える。貫通穴６３ｂには雌ねじが形成される。貫通穴６３ｂに第２ねじ７３が挿入され、第２ねじ７３と貫通穴６３ｂの雌ねじとが螺合する。操作者が第２ねじ７３を回転すると、第２ねじ７３が第２ケース６４を押圧する。第２ケース６４は第１ケース６３に対して回転し難くなるので、集光部５５ａは第１ケース６３から外れ難くなる。このように、第２ねじ７３は第１ケース６３に対して集光部５５ａが外れることを抑制する。

【0067】

発光部６６、集光部５５ａ及び受光部６８が１つの第１ケース６３に収納される。発光部６６、集光部５５ａ及び受光部６８を第１デバイス搬送ヘッド３１にまとめて配置できる。従って、小さい空間に発光部６６、集光部５５ａ及び受光部６８を配置できる。尚、第１センサー５５と第２センサー５８とは同じ構造になっている。

【0068】

図７に示すように、制御部４はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ４２と、各種情報を記憶するメモリー４３を備えている。第１ロボット制御部７４、第２ロボット制御部７５、第１センサー５５及び第２センサー５８はインターフェイス７６を介してＣＰＵ４２と電気的に接続されている。

【0069】

第１ロボット制御部７４は第１搬送ロボット５４の動作を制御する。第１ロボット制御部７４はＣＰＵ４２から指示信号を入力して指示された場所に第１デバイス搬送ヘッド３１を移動する。

【0070】

第２ロボット制御部７５は第２搬送ロボット５７の動作を制御する。第２ロボット制御部７５はＣＰＵ４２から指示信号を入力して指示された場所に第５デバイス搬送ヘッド３７を移動する。

【0071】

メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリーや、ハードディスクといった外部記憶装置で構成される。メモリー４３は電子部品搬送装置２の動作の制御手順や搬送不良の判定手順等が記述されたプログラム７７を記憶する。他にも、メモリー４３は第１センサー５５及び第２センサー５８が出力する座標データ７８を記憶する。他にも、メモリー４３はデータを判定する判定値等の判定データ７９を記憶する。

【0072】

ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラム７７に従って電子部品搬送装置２の動作を制御する。ＣＰＵ４２は機能を実現するための各種の機能部を有する。具体的な機能部としてＣＰＵ４２は動作制御部８１を有する。動作制御部８１は第１デバイス搬送ヘッド３１、第５デバイス搬送ヘッド３７の移動先及び移動のタイミングを指示する。

【0073】

他にも、ＣＰＵ４２はポケット計測部８２を有する。ポケット計測部８２はポケット５３の位置を算出する。

【0074】

次に、第１センサー５５がポケット５３の位置を検出するポケット位置検出方法について説明する。第２センサー５８がポケット５３の位置を検出する方法も第１センサー５５と同じ方法にて状態確認を行う。第１センサー５５がポケット５３の位置を検出する方法について説明し、第２センサー５８がポケット５３の位置を検出する方法についての説明は省略する。

【0075】

図８において、ステップＳ１はポケットの外側へセンサーを移動する工程である。この工程では、第１ロボット制御部７４が第１センサー５５を移動させる。集光された光６７が当たる場所をポケット５３の近くの位置へ向かって移動する。次にステップＳ２に移行する。

【0076】

ステップＳ２はセンサーが反射光量を用いて判定値を設定する工程である。この工程では、第１センサー５５がトレイ２４の上面２４ａに光６７を照射する。トレイ２４の上面２４ａで反射する反射光の反射光量を用いてポケット５３の位置を検出するときに用いる判定値をポケット計測部８２が設定する。

【0077】

ステップＳ３は第１軸に沿ってセンサーがポケットの位置へ向かって移動する工程である。この工程では、第１ロボット制御部７４が第１センサー５５を第１軸５１に沿って移動させる。動作制御部８１が集光された光６７が当たる場所をポケット５３の位置へ向かって移動する。次にステップＳ４に移行する。

【0078】

ステップＳ４はセンサー光量が判定値を超えて変動したか？を判定する工程である。この工程では、ポケット計測部８２が反射光の光量と判定値とを比較する。反射光の光量が判定値を超えないとき、次にステップＳ３に移行する。反射光の光量が判定値を超えたとき、次にステップＳ５に移行する。

【0079】

ステップＳ５はポケットの座標を取得する工程である。この工程では、反射光の光量が判定値を超えた場所の座標をポケット計測部８２が取得する。ポケット計測部８２は座標の座標データ７８をメモリー４３に記憶する。次にステップＳ６に移行する。ステップＳ５、Ｓ６、Ｓ１０、Ｓ１１におけるポケットの座標は四角形のポケットの辺上のある点の座標を示す。

【0080】

ステップＳ６は２つの座標を取得したか？を判定する工程である。第１軸５１上の座標を１つだけ取得したとき、次にステップＳ３に移行する。第１軸５１上の座標を２つ取得したとき、次にステップＳ７に移行する。

【0081】

ステップＳ７は検出したポケットの座標からポケットの中間点の座標を算出する工程である。この工程は、第１軸上の２つのポケットの座標の中間点をポケット計測部８２が算出する。次にステップＳ８に移行する。

【0082】

ステップＳ８は第２軸に沿ってセンサーをポケットの位置へ向かって移動する工程である。この工程では、第１ロボット制御部７４が第１センサー５５を第２軸５２に沿って移動させる。動作制御部８１が集光された光６７が当たる場所をポケット５３の位置へ向かって移動する。次にステップＳ９に移行する。

【0083】

ステップＳ９はセンサー光量が判定値を超えて変動したか？を判定する工程である。この工程では、ポケット計測部８２が反射光の光量と判定値とを比較する。反射光の光量が判定値を超えないとき、次にステップＳ８に移行する。反射光の光量が判定値を超えたとき、次にステップＳ１０に移行する。

【0084】

ステップＳ１０はポケットの座標を取得する工程である。この工程では、反射光の光量が判定値を超えた場所の座標をポケット計測部８２が取得する。ポケット計測部８２は座標の座標データ７８をメモリー４３に記憶する。次にステップＳ１１に移行する。

【0085】

ステップＳ１１は２つの座標を取得したか？を判定する工程である。第２軸５２上の座標を１つだけ取得したとき、次にステップＳ８に移行する。第２軸５２上の座標を２つ取得したとき、次にステップＳ１２に移行する。

【0086】

ステップＳ１２は検出したポケットの座標からポケットの中心位置の座標を算出する工程である。この工程は、第２軸５２上の２つのポケットの座標の中間点をポケット計測部８２が算出する。この中間点の座標をポケット５３の中心位置の座標とする。以上の工程にてポケット５３の位置を検出する工程を終了する。

【0087】

次に、図９〜図１２を用いて、図８に示したステップと対応させて、ポケット５３の位置を検出する方法を詳細に説明する。図９及び図１１はステップＳ２に対応する図である。図９に示すように、トレイ２４の第１面としての上面２４ａに集光点６７ｂが位置するように動作制御部８１が集光部５５ａを移動する。

【0088】

図１１において、横軸は集光点６７ｂが移動する位置を示す。縦軸はフォトトランジスター５５ｆが受光する反射光の光量を示す。光６７が上面２４ａを照射するとき反射光の光量は大きい。上面２４ａで反射した光６７をフォトトランジスター５５ｆが受光する光量を上面光量８４とする。上面光量８４から所定値としての判定幅８５だけ低い光量を判定値８６とする。

【0089】

図９〜図１２はステップＳ３からステップＳ６に対応する図である。図９に示すように、トレイ２４はポケット５３の周りにマーカー部８７を有する。マーカー部８７は、集光部５５ａから射出される光６７の光軸と直交する上面２４ａと上面２４ａに対して傾斜する第２面としての斜面８８との組み合わせである。上面２４ａと斜面８８とが接する線をマーク線８９とする。マーク線８９はポケット５３を囲む。斜面８８は一定の幅でポケット５３の周囲に配置されるので、ポケット５３の平面形状とマーク線８９の平面形状は相似形になる。平面形状が四角形であるポケット５３の中心とマーク線８９の中心は同一点になる。

【0090】

ステップＳ３では動作制御部８１が集光点６７ｂを上面２４ａから斜面８８を通ってポケット５３の底面５３ａへ移動させる。図１０に示すように、第１搬送ロボット５４は集光点６７ｂのＺ方向の位置を維持しながら第１センサー５５を移動する。マーカー部８７はポケット５３の周囲が斜面８８になっている。集光された光６７が斜面８８を照射する。このとき、光６７は斜面８８で反射して進行方向を変える。反射した光６７は集光部５５ａに向かわないので、集光部５５ａを照射する光６７の光量は小さい。

【0091】

図１１に示すように、上面２４ａにおける反射光の光量は大きい。マーク線８９にて反射光の光量が低下して、斜面８８では反射光の光量が小さくなる。底面５３ａは集光点６７ｂと離れているので、底面５３ａにおいてフォトトランジスター５５ｆが受光する反射光の光量は小さい。底面５３ａは集光部５５ａと対向する。このため、受光部６８が受光する光量は斜面８８における反射光の光量より底面５３ａで反射する光量の方が大きくなる。

【0092】

ステップＳ４ではポケット計測部８２がトレイ２４で反射する光６７の光量である反射光量を検出し、反射光量が、判定幅８５以上変化したときの位置を第１位置とする。第１位置はマーク線８９上の１つの点である。判定幅８５以上変化したときの位置は、第１時点の反射光量と、第１時点より後に検出する第２時点での反射光量との差分の絶対値が判定幅８５以上変化したときの位置である。第１時点の反射光量は上面２４ａにおける反射光量である。第２時点での反射光量は斜面８８における反射光量である。反射光量との差分の絶対値が判定幅８５以上変化したときの位置は反射光量が判定値８６より低下した位置である。この位置はマーク線８９上の位置になる。

【0093】

図１２において、集光点６７ｂが第１軸５１に沿って移動する線を第１移動線９１とする。第１移動線９１はポケット５３を横切る線である。ステップＳ１〜ステップＳ５において、集光点６７ｂがＸ方向負側からＸ方向正側に向かって移動する。反射光量が、判定幅８５以上変化したときの位置を第１位置９２とする。ポケット計測部８２は第１位置９２の座標を取得する。

【0094】

ステップＳ６からステップＳ３に移行する。ステップＳ３〜ステップＳ５において、集光点６７ｂがＸ方向正側からＸ方向負側に向かって移動する。反射光量が、判定幅８５以上変化したときの位置を第２位置９３とする。ポケット計測部８２は第２位置９３の座標を取得する。第２位置９３は反射光量が判定幅８５以上変化したときの位置で、第１位置９２とは異なる位置である。２つの座標を取得したので、次に、ステップＳ７に移行する。

【0095】

ステップＳ７ではポケット計測部８２が第１位置９２と第２位置９３との中間点である第１中間位置９４の座標を演算する。Ｘ方向正側を第１方向９５とする。換言すれば、ポケット計測部８２は第１方向９５における第１位置９２と第２位置９３との中間位置である第１中間位置９４を検出する。第１方向９５と直交する方向を第２方向９６とする。第２方向９６はＹ方向に相当する。第１中間位置９４を通り第２方向９６に延びる線を第２移動線９７とする。次に、ステップＳ８に移行する。

【0096】

ステップＳ８〜ステップＳ１１において、集光点６７ｂが第２方向９６負側から第２方向９６正側に向かって移動する。反射光量が、判定幅８５以上変化したときの位置を第１位置としての第３位置９８とする。ポケット計測部８２は第３位置９８の座標を取得する。次に、ステップＳ１１からステップＳ８に移行する。

【0097】

ステップＳ８〜ステップＳ１１において、集光点６７ｂが第２方向９６正側から第２方向９６負側に向かって移動する。反射光量が、判定幅８５以上変化したときの位置を第２位置としての第４位置９９とする。ポケット計測部８２は第４位置９９の座標を取得する。２つの座標を取得したので、次に、ステップＳ１２に移行する。

【0098】

ステップＳ１２ではポケット計測部８２が第３位置９８と第４位置９９との中間点である第２中間位置１０１の座標を演算する。換言すれば、ポケット計測部８２は第１中間位置９４を通り第１方向９５と直交する第２方向９６における第３位置９８と第４位置９９との中間位置である第２中間位置１０１を検出する。第２中間位置１０１はポケット５３の中心の位置である。ポケット計測部８２は第２中間位置１０１をポケット位置として検出する。ポケット計測部８２は第１位置９２、第２位置９３、第３位置９８及び第４位置９９に基づいてポケット位置を検出する。

【0099】

この構成によれば、集光部５５ａにより光６７のスポット径６７ａを調整可能であるため、トレイ２４の表面状態に応じてスポット径６７ａを変更することにより、平面方向の分解能を向上させることができる。従って、ＩＣデバイス１３が載置されるポケット５３の平面方向の位置を正確に測定することができる電子部品搬送装置２を提供できる。

【0100】

この構成によれば、Ｚ方向において集光部５５ａはポケット５３側の端が支持部材６２に支持される。集光部５５ａはポケット５３側の端が操作者に接触する可能性がある。操作者の接触により集光部５５ａの位置が変化するとポケット５３の検出位置が変わる。操作者に接触される可能性のある場所の近くが支持部材６２に支持されるので、集光部５５ａの位置が変化することを抑制できる。

【0101】

この構成によれば、集光部５５ａは第１保持ハンド６１ｃと第２保持ハンド６１ｄとの間に配置される。第１保持ハンド６１ｃ及び第２保持ハンド６１ｄはポケット５３と対向する場所に移動するので、集光部５５ａはポケット５３と対向する場所に移動できる。

【0102】

この構成によれば、ポケット５３の周りにマーカー部８７が配置される。マーカー部８７は集光部５５ａから射出される光６７の光軸と直交する上面２４ａと上面２４ａに対して傾斜する斜面８８とが組み合わされる。斜面８８で反射する光６７は進行方向が集光部５５ａと異なる。上面２４ａと斜面８８とは集光部５５ａを照射する反射光の光量が異なる。上面２４ａと斜面８８との境界で反射光の光量が変化するので、上面２４ａと斜面８８との境界を検出できる。

【0103】

この構成によれば、電子部品検査装置１は上記の電子部品搬送装置２を備える。上記の電子部品搬送装置２はスポット径６７ａを調整できるので、高い分解能でポケット５３の位置を検出できる。従って、電子部品検査装置１は高い分解能でポケット５３の位置を検出できる電子部品搬送装置２を備えた装置とすることができる。

【0104】

この方法によれば、第１センサー５５をポケット５３の位置へ向かって移動することにより、集光された光６７が当たる場所がトレイ２４のポケット５３の外側からポケット５３へ向かって移動する。ポケット５３の位置ではない上面２４ａから集光部５５ａに向かって反射する反射光量は、ポケット５３の位置として検出する斜面８８で集光部５５ａに向かって反射する反射光量より大きい。反射光量が判定幅８５以上変化したときの位置を第１位置９２〜第４位置９９としている。第１位置９２〜第４位置９９はポケット５３の位置を示すので、ポケット５３の位置が検出される。集光された光６７でポケット５３の位置を検出するので、ポケット５３の位置を高い分解能で検出できる。

【0105】

この方法によれば、第１時点の反射光量はポケット５３の外側の上面２４ａにおける反射光量であり、第２時点の反射光量はポケット５３の斜面８８における反射光量である。ポケット５３の外側の上面２４ａにおける反射光量とポケット５３の斜面８８における反射光量との差分の絶対値の変化を判定幅８５と比較することによりポケット５３の位置を検出しているので、確実にポケット５３の位置を検出できる。

【0106】

この方法によれば、ポケット５３のマーク線８９上の位置を複数検出するため精度良くポケット５３の位置を検出できる。特に、マーカー部８７をポケット５３の周りを囲む形状として配置した場合には、ポケット５３の形状を正確に把握できる為、精度良くポケット５３の位置を検出できる。

【0107】

この方法によれば、ポケット５３の平面形状は四角形である。第１方向９５におけるポケット５３のマーク線８９上の第１位置９２と第２位置９３との中間位置である第１中間位置９４を検出している。第１方向９５と第２方向９６とは直交する方向である。さらに、第１中間位置９４を通り第２方向９６におけるポケット５３のマーク線８９上の第３位置９８と第４位置９９との中間位置である第２中間位置１０１を検出している。この第２中間位置１０１は四角形の中心及び重心である。従って、ポケット位置検出方法はポケット５３の中心及び重心を検出できる。

【0108】

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、マーカー部８７の形態にある。図１３に示すように、ポケット５３の外周に沿ってマーカー部としての第１マーカー部１０４が配置される。第１マーカー部１０４は四角形の枠状のマーク１０５とマーク１０５と隣接する上面２４ａの一部で構成される。第１マーカー部１０４は反射率や色の異なる部位で構成される組み合わせを有する。第１マーカー部１０４はポケット５３を囲む。第１マーカー部１０４は一定の幅でポケット５３の周囲に配置されるので、ポケット５３の平面形状と第１マーカー部１０４の平面形状は相似形になる。平面形状が四角形であるポケット５３の中心と第１マーカー部１０４の中心は同一点になる。

【0109】

マーク１０５は塗料を印刷して形成できる。他にも、上面２４ａに黒色クロメート処理、黒ニッケルめっき、黒クロムめっきの処理を行ってマーク１０５を形成してもよい。

【0110】

第１マーカー部１０４は色の異なる部位で構成される図形である。色が異なる場所では集光部５５ａに照射する反射光の光量が異なる。上面２４ａとマーク１０５との境界で反射光の光量が変化するので、色が異なる場所の境界を検出できる。

【0111】

上面２４ａとマーク１０５とは反射率が異なる。反射率の異なる部位では集光部５５ａに照射する反射光の光量が異なる。反射率の異なる各部位の境界で反射光の光量が変化するので、反射率の異なる部位の境界を検出できる。

【0112】

図１４に示す例では、ポケット５３の外周に沿ってマーカー部としての第２マーカー部１０６が配置される。第２マーカー部１０６は四角形の枠１０７と枠１０７と隣接する上面２４ａの一部で構成される。枠１０７はトレイ２４と異なる材料で形成されている。そして、第２マーカー部１０６は反射率の異なる部位で構成される組み合わせを有する。

【0113】

トレイ２４と枠１０７とは異なる金属で形成されても良い。トレイ２４と枠１０７とは異なる色の樹脂材料で形成されても良い。

【0114】

第２マーカー部１０６は材質の異なる部位で構成される図形である。材質の異なる部位では集光部５５ａに照射する反射光の光量が異なる。材質の異なる部位の境界で反射光の光量が変化するので、材質の異なる部位の境界を検出できる。従って、第２マーカー部１０６の形状を検出できる。

【0115】

第３実施形態
第１実施形態では集光点６７ｂが上面２４ａから斜面８８を通ってポケット５３の底面５３ａに向かって移動した。集光点６７ｂがポケット５３の底面５３ａから斜面８８を通って上面２４ａに向かって移動しても良い。この手順では第１時点の反射光量はポケット５３の底面５３ａの位置における反射光量であり、第２時点の反射光量はポケット５３の外側の上面２４ａにおける反射光量である。

【0116】

この方法によれば、ポケット５３の外側における上面２４ａの反射光量とポケット５３の底面５３ａの位置における反射光量との差分の絶対値の変化を判定幅８５と比較することによりポケット５３の位置を検出しているので、確実にポケット５３の位置を検出できる。

【0117】

第４実施形態
第１実施形態では第１ケース６３から集光部５５ａを交換することによりスポット径６７ａを調整する構造であった。他にも、絞り部６９は絞り径を変更可能な構造にしても良い。他にも、発光部６６と集光レンズ７１との距離を調整可能な構造にしても良い。この構造でもスポット径６７ａを調整できる。

【0118】

第５実施形態
第１実施形態ではセンサーコントローラー５５ｄの中にＬＥＤ５５ｅ及びフォトトランジスター５５ｆが収納されていた。ＬＥＤ５５ｅ及びフォトトランジスター５５ｆは第１ケース６３の中に収納されても良い。

【0119】

第６実施形態
第１実施形態ではマーカー部８７は四角形であった。マーカー部８７の形状は丸、楕円、多角形でも良い。マーカー部８７の形状が上下左右対称でないとき、マーカー部８７の重心をポケット５３の位置としても良い。

【0120】

第７実施形態
第１実施形態ではトレイ２４のポケット５３の位置を第１センサー５５が検出した。他にも、温度調整部２１のポケット５３を第１センサー５５が検出しても良い。デバイス供給部２２がポケット５３を備えるときには、第１センサー５５がデバイス供給部２２のポケット５３を検出しても良い。

【符号の説明】

【0121】

１…電子部品検査装置、２…電子部品搬送装置、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１９…検査部、２４…電子部品載置部としてのトレイ、２４ａ…第１面としての上面、３１…搬送部としての第１デバイス搬送ヘッド、５３…ポケット、５５ａ…集光部、６１ｃ…第１保持部としての第１保持ハンド、６１ｄ…第２保持部としての第２保持ハンド、６２…集光部支持部としての支持部材、６３…ケースとしての第１ケース、６６…発光部、６７…光、６７ａ…スポット径、６８…受光部、８５…所定値としての判定幅、８７…マーカー部、８８…第２面としての斜面、９４…第１中間位置、９５…第１方向、９６…第２方向、９８…第１位置としての第３位置、９９…第２位置としての第４位置、１０１…第２中間位置、１０４…マーカー部としての第１マーカー部、１０６…マーカー部としての第２マーカー部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】