特開2021-137858超音波接合方法

発明の名称　超音波接合方法

出願人　株式会社ＬＩＮＫ−ＵＳ　（識別番号 518347587）

　　　　特許公開件数ランキング 1779 位（11件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-137858

公報発行日　2021年9月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-137858

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