特開2021-138575連結基板及びそれを用いた素子基板の製造方法

発明の名称　連結基板及びそれを用いた素子基板の製造方法

出願人　日本電気硝子株式会社　（識別番号 232243）

　　　　特許公開件数ランキング 238 位（137件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 209 位（144件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-138575

公報発行日　2021年9月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-138575

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