特開2021-141300破断した半導体ダイを含む半導体デバイス

発明の名称　破断した半導体ダイを含む半導体デバイス

出願人　サンディスク　テクノロジーズ　インコーポレイテッド　（識別番号 511242535）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12559 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-141300

公報発行日　2021年9月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-141300

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