特開 2021-148434 電子部品検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-148434(P2021-148434A)

(43)【公開日】2021年9月27日

(54)【発明の名称】電子部品検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20210830BHJP

【ＦＩ】

   G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2020-45033(P2020-45033)

(22)【出願日】2020年3月16日

(71)【出願人】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼田 冬生

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG01

2G003AG11

2G003AH06

(57)【要約】

【課題】ソケットへの電子部品の載置状態を適切に検査することのできる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品検査装置１は、電気的検査の際にＩＣデバイス１３が載置されるソケット５９を有する検査部１９と、ソケット５９に向けてレーザー光７１を出射する発光部６８と、ソケット５９で反射した反射光７１ａが入射するミラー６６と、ミラー６６で反射した反射光７１ａが入射する受光部６９と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と導通して電気的検査を行うソケットを有する検査部と、
前記ソケットに向けてレーザー光を出射する発光部と、
前記ソケットで反射した前記レーザー光が入射するミラーと、
前記ミラーで反射した前記レーザー光が入射する受光部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品検査装置であって、
前記ソケットと前記ミラーとの距離は、前記ソケットと前記受光部との距離より長いことを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の電子部品検査装置であって、
前記ソケットから前記ミラーに向かう方向において、前記ソケットと前記ミラーとの間に前記受光部が配置されることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品検査装置であって、
前記ミラーは、複数あることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品検査装置であって、
前記ソケットから前記受光部までの光路上に、スリットを有する第１遮蔽板を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項6】

請求項５に記載の電子部品検査装置であって、
前記第１遮蔽板は、前記ソケットから前記ミラーまでの光路上に配置されることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項7】

請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品検査装置であって、
前記発光部から前記ソケットまでの光路上に、スリットを有する第２遮蔽板を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品検査装置であって、
前記ソケットから前記受光部までの光路上に光学フィルターを備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項9】

請求項８に記載の電子部品検査装置であって、
前記光学フィルターは、前記ソケットから前記ミラーまでの光路上に配置されることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項10】

請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品検査装置であって、
前記ミラーと前記受光部と前記発光部とを固定する固定部材を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品検査装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納する電子部品搬送装置がある。

【0003】

電気特性検査を行う際に、電子部品がソケットに正しくセットされていない場合や、２つの電子部品がソケット内に積み重ねられた場合には、適切な検査ができないため、ソケットでの電子部品の載置状態を確認する必要があった。例えば、特許文献１の電子部品搬送装置では、ロボットアームに複数の光学式変位計を備えており、ソケットに向けて複数のレーザー光を出射して、電子部品の重なりの有無を検査していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１７／０３７８４４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の検査方法では、乱反射した複数のレーザー光が光学式変位計の受光部に入射するため正確に計測できず、電子部品の載置状態を正しく確認することは困難であった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

電子部品検査装置は、電子部品と導通して電気的検査を行うソケットを有する検査部と、前記ソケットに向けてレーザー光を出射する発光部と、前記ソケットで反射した前記レーザー光が入射するミラーと、前記ミラーで反射した前記レーザー光が入射する受光部と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】検査領域の構成を示す要部模式側断面図。

【図4】検査領域の構成を示す要部模式側面図。

【図5】ＩＣ検出センサーとソケットとの間の光路を説明するための模式図。

【図6】第２実施形態にかかわる検査領域の構成を示す要部模式側断面図。

【図7】検査領域の構成を示す要部模式側面図。

【図8】第３実施形態にかかわるＩＣ検出センサーとソケットとの間の光路を説明するための模式図。

【図9】第４実施形態にかかわるＩＣ検出センサーとソケットとの間の光路を説明するための模式図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0009】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0010】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

【0011】

電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。電気的特性の検査を電気的検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0012】

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0013】

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0014】

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電気的検査を行う。電子部品検査装置１は電気的検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0015】

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0016】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0017】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８を有する電子部品搬送装置２と、検査領域１５内で検査を行なう検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備えたものとなっている。

【0018】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

【0019】

電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、温度調整部２１と、デバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

【0020】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0021】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0022】

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

【0023】

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却できる。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電気的検査に適した温度に調整する。

【0024】

本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＹ方向に２つ配置されている。そして、第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

【0025】

デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0026】

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0027】

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３がデバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0028】

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0029】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0030】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

【0031】

デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0032】

デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

【0033】

図２中では、デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

【0034】

デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド３６を第１デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド３６を第２デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第１デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第１デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

【0035】

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気的特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。

【0036】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0037】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0038】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0039】

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0040】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0041】

デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0042】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0043】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0044】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0045】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0046】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0047】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0048】

図３は検査領域１５をＹ方向負側から見た図である。図４は検査領域１５をＸ方向正側から見た図である。図３及び図４に示すように、検査領域１５にはデバイス搬送ヘッド３６を支える天井支持部材４９が配置される。天井支持部材４９のＺ方向負側の面にはＹ方向に延びるレール５１が配置される。レール５１のＺ方向負側にはデバイス搬送ヘッド３６の移動テーブル５２が配置される。移動テーブル５２は図示しない直動機構を備え、レール５１に沿って移動する。直動機構は、例えば、ボールねじとステップモーター等で構成される。

【0049】

移動テーブル５２のＺ方向負側には第１デバイス搬送ヘッド３６ａの第１支持部５３及び第２デバイス搬送ヘッド３６ｂの第２支持部５４が配置される。第１支持部５３及び第２支持部５４のＺ方向負側にはそれぞれアクチュエーター５５が配置される。アクチュエーター５５は昇降部５６及び吸着部５７を備える。

【0050】

昇降部５６は内部にエアーシリンダーを備え、吸着部５７を昇降させる。吸着部５７は内部に配管を備え、配管には電磁弁を介して真空ポンプが接続される。吸着部５７は減圧した空気を用いてＩＣデバイス１３を吸着する。昇降部５６はＩＣデバイス１３を検査部１９に押圧する。

【0051】

電子部品検査装置１はＺ方向負側に基台５８を備える。検査部１９には基台５８上にソケット５９が配置される。電気的検査の際にＩＣデバイス１３がソケット５９に載置される。ソケット５９は、例えば、２行８列に配置される。プローブピンはソケット５９に配置される。

【0052】

基台５８上には第１支持柱６１が立脚される。基台５８と天井支持部材４９との間にセンサー支持板６２が配置される。第１支持柱６１はセンサー支持板６２を支持する。センサー支持板６２は第１支持部５３及び第２支持部５４が移動する場所に穴６２ａが配置される。

【0053】

センサー支持板６２のＺ方向負側にはセンサーユニット６３とセンサーユニット固定部６４が配置される。センサーユニット固定部６４はセンサーユニット６３をセンサー支持板６２に固定する。センサーユニット６３はＩＣ検出センサー６５、ミラー６６及び固定部材６７を備える。

【0054】

センサーユニット６３は発光部６８及び受光部６９を備える。発光部６８はレーザー光７１を出射する。レーザー光７１はミラー６６で反射して進行方向をソケット５９に変える。従って、発光部６８はミラー６６を介してソケット５９に向けてレーザー光７１を出射する。

【0055】

ソケット５９を照射するレーザー光７１の一部はソケット５９で反射するレーザー光としての反射光７１ａとなる。ソケット５９で反射した反射光７１ａの一部はミラー６６に入射する。反射光７１ａはミラー６６で反射して進行方向を受光部６９に変える。受光部６９はミラー６６で反射した反射光７１ａを入射する。

【0056】

この構成によれば、ソケット５９からの反射光７１ａは、ミラー６６で乱反射されて受光部６９に入射する。ミラー６６を介在したことにより光路長が長くなる。ミラー６６での乱反射の際に、適切な反射光７１ａ以外の光は受光部６９とは異なる方向に反射されるため、適切な反射光７１ａが選択的に受光部６９に入射することになる。乱反射した複数のレーザー光７１の内、不適切なレーザー光７１はＩＣ検出センサー６５の受光部６９に入射しないため正確にＩＣデバイス１３の載置状態を検出できる。従って、ソケット５９へのＩＣデバイス１３の載置状態を正しく確認することができる。

【0057】

図３において、例えば、Ｘ方向正側から３つめのＩＣ検出センサー６５がレーザー光７１をソケット５９に出射する。このときソケット５９で反射するレーザー光７１の一部を第１反射光７１ｂとする。第１反射光７１ｂがＸ方向正側から１つめのミラー６６で反射するとき、第１反射光７１ｂは受光部６９に向かわないので受光部６９に入射しない。このように、センサーユニット６３が複数配列しても、第１反射光７１ｂをミラー６６で反射させることにより第１反射光７１ｂの影響を抑制できる。

【0058】

固定部材６７はミラー６６と受光部６９と発光部６８とを固定する。センサーユニット固定部６４と固定部材６７とはボルト７２により締結される。この構成によれば、ミラー６６と受光部６９と発光部６８との相対位置が固定される。従って、ソケット５９を変更しても操作者はＩＣ検出センサー６５が出射するレーザー光７１の水平方向の位置調整を簡単にできる。

【0059】

ソケット５９とミラー６６との距離を第１距離７３とする。ソケット５９と受光部６９との距離を第２距離７４とする。第１距離７３は第２距離７４より長い。この構成によれば、ソケット５９、ミラー６６、受光部６９を通る光路長の距離をソケット５９と受光部６９との距離より長くできる。

【0060】

ソケット５９からミラー６６に向かう方向において、ソケット５９とミラー６６との間に受光部６９が配置される。この構成によれば、ソケット５９、ミラー６６、受光部６９を通る光路長の距離をソケット５９と受光部６９との距離より長くできる。また、この構成によれば、ソケット５９からミラー６６に向かう方向におけるセンサーユニット６３の大きさを、より一層小さくすることができる。

【0061】

検出対象のソケット５９以外から受光部６９に向かって進行する光の一部はＩＣ検出センサー６５のＺ方向負側の部分を照射する。従って、検出対象のソケット５９以外から受光部６９に向かって進行する光を除去できる。

【0062】

図５に示すように、発光部６８は発光素子７８及び投光レンズ７９を備える。発光素子７８には半導体レーザーが用いられる。投光レンズ７９は平行光線を形成するコリメートレンズである。受光部６９はリニアイメージセンサー８１及び受光レンズ８２を備える。受光レンズ８２は反射光７１ａをリニアイメージセンサー８１上に集光させる。

【0063】

発光素子７８及びリニアイメージセンサー８１は制御部４と電気的に接続される。ソケット５９上にＩＣデバイス１３が載置されているときと載置されていないときとではリニアイメージセンサー８１に照射される反射光７１ａの光量が変化する。さらに、反射光７１ａがリニアイメージセンサー８１を照射する位置が変化する。制御部４はリニアイメージセンサー８１に照射される反射光７１ａの光量と位置の情報を用いて、ソケット５９上にＩＣデバイス１３があるか否かを判断する。

【0064】

ソケット５９上にＩＣデバイス１３があるか否かを検出することにより、ソケット５９上にＩＣデバイス１３を重ねて載置することを防止できる。ソケット５９上にＩＣデバイス１３を重ねて載置されると、検査する対象のＩＣデバイス１３が検査されないという問題が生じる。センサーユニット６３がＩＣデバイス１３の重なりを防止することにより、ＩＣデバイス１３の電気特性の検査を確実に行うことができる。

【0065】

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、光路上にスリットを備える点にある。図６及び図７に示すように、基台５８上に第２支持柱７５が立脚される。Ｚ方向において基台５８とセンサー支持板６２との間に第１遮蔽板７６が配置される。第２支持柱７５は第１遮蔽板７６を支持する。

【0066】

第１遮蔽板７６にはスリット７７が設けられている。スリット７７はソケット５９から受光部６９までの光路上に配置される。この構成によれば、ソケット５９から受光部６９までの光路を通る光はスリット７７を通過する。光路以外の光は第１遮蔽板７６により遮蔽される。従って、検出対象のソケット５９以外から受光部６９に向かって進行する光を除去できる。

【0067】

第１遮蔽板７６はソケット５９からミラー６６までの光路上に配置される。この構成によれば、第１遮蔽板７６はソケット５９からミラー６６までの光路上に配置される。第１遮蔽板７６がミラー６６と受光部６９との間にあるときに比べて第１遮蔽板７６と受光部６９との距離を長くできる。このため、受光部６９の受光範囲を狭くすることができる。従って、スリット７７を通過する外乱光が受光部６９に到達することを抑制できる。

【0068】

第３実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、１つのセンサーユニットが複数のミラーを備える点にある。図８に示すように、センサー支持板６２のＺ方向負側にはセンサーユニット８５とセンサーユニット固定部８６が配置される。センサーユニット固定部８６はセンサーユニット８５をセンサー支持板６２に固定する。センサーユニット８５はＩＣ検出センサー６５、ミラーとしての第１ミラー８７、ミラーとしての第２ミラー８８及び固定部材９１を備える。

【0069】

センサーユニット８５は発光部６８及び受光部６９を備える。発光部６８はレーザー光７１を第１ミラー８７に向けて出射する。レーザー光７１は第１ミラー８７で反射して進行方向を第２ミラー８８に変える。レーザー光７１は第２ミラー８８で反射して進行方向を第１ミラー８７に変える。レーザー光７１は第１ミラー８７で反射して進行方向をソケット５９に変える。発光部６８は第１ミラー８７及び第２ミラー８８を介してソケット５９に向けてレーザー光７１を出射する。

【0070】

ソケット５９で反射する反射光７１ａの一部は第１ミラー８７、第２ミラー８８、第１ミラー８７の順に反射して受光部６９を照射する。このように、センサーユニット８５はソケット５９から受光部６９までの光路上に複数のミラーを備える。この構成によれば、光路上には複数のミラーが配置されるので、レーザー光７１の反射回数が多くなる。レーザー光７１の反射回数が多い程、ソケット５９と受光部６９との間の光路長の距離を長くできる。尚、ソケット５９から受光部６９までの光路上のミラーは２つに限らず、３つ以上でも良い。第１ミラー８７と第２ミラー８８との間でレーザー光７１が反射する回数は４回以上でも良い。

【0071】

第４実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、光路上にスリット及び光学フィルターを備える点にある。図９に示すように、電子部品検査装置９４では発光部６８がレーザー光７１をミラー６６に向けて出射する。レーザー光７１はミラー６６で反射して進行方向をソケット５９に変える。

【0072】

電子部品検査装置９４は発光部６８からソケット５９までの光路上に、スリット９５を有する第２遮蔽板９６を備える。この構成によれば、発光部６８から発光されたレーザー光７１はスリット９５を通過してソケット５９に到達する。従って、検出対象のソケット５９以外にレーザー光７１が進行しないので、外乱光を減らすことができる。

【0073】

電子部品検査装置９４はソケット５９から受光部６９までの光路上に光学フィルター９７を備える。ソケット５９で反射する反射光７１ａは光学フィルター９７を通過して受光部６９に到達する。光学フィルター９７は外乱光の光量を低減する。光学フィルター９７にはＮＤ（Ｎｅｕｔｒａｌ Ｄｅｎｓｉｔｙ）フィルターや偏光フィルターを用いることができる。この構成によれば、光学フィルター９７は外乱光の光量を低減する。従って、外乱光の影響を低減できる。

【0074】

光学フィルター９７は、ソケット５９からミラー６６までの光路上に配置される。この構成によれば、外乱光がミラー６６に到達するまえに、光学フィルター９７が外乱光を低減する。従って、検出対象のソケット５９以外で反射して受光部６９に向かって進行する迷光を低減できる。

【0075】

第５実施形態
前記第１実施形態では固定部材６７にミラー６６、発光部６８及び受光部６９が固定された。固定部材６７にミラー６６及び発光部６８が固定され、受光部６９は固定部材６７と別の部材によりセンサー支持板６２に固定されても良い。固定部材６７にミラー６６及び受光部６９が固定され、発光部６８は固定部材６７と別の部材によりセンサー支持板６２に固定されても良い。固定部材６７に発光部６８及び受光部６９が固定され、ミラー６６は固定部材６７と別の部材によりセンサー支持板６２に固定されても良い。ミラー６６、発光部６８及び受光部６９がそれぞれ別の固定部材によりセンサー支持板６２に固定されても良い。

【0076】

第６実施形態
前記第１実施形態では発光部６８とソケット５９との間のレーザー光７１の往路に１つのミラー６６が配置された。レーザー光７１の往路に２つ以上のミラー６６が配置されてもよい。往路の設計の自由度を高くすることができる。

【符号の説明】

【0077】

１，９４…電子部品検査装置、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１９…検査部、５９…ソケット、６６…ミラー、６７，９１…固定部材、６８…発光部、６９…受光部、７１…レーザー光、７１ａ…レーザー光としての反射光、７６…第１遮蔽板、７７，９５…スリット、８７…ミラーとしての第１ミラー、８８…ミラーとしての第２ミラー、９６…第２遮蔽板、９７…光学フィルター。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】