特開 2021-155551 表面保護フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-155551(P2021-155551A)

(43)【公開日】2021年10月7日

(54)【発明の名称】表面保護フィルム

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20210910BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20210910BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20210910BHJP

   C09J 125/08 20060101ALI20210910BHJP

   C09J 153/00 20060101ALI20210910BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/38

   B32B27/00 M

   C09J11/06

   C09J125/08

   C09J153/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2020-56957(P2020-56957)

(22)【出願日】2020年3月27日

(71)【出願人】

【識別番号】000106151

【氏名又は名称】株式会社サンエー化研

(71)【出願人】

【識別番号】000002820

【氏名又は名称】大日精化工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100148862

【弁理士】

【氏名又は名称】赤塚 正樹

(74)【代理人】

【識別番号】100179811

【弁理士】

【氏名又は名称】石井 良和

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 貴士

(72)【発明者】

【氏名】山口 和也

(72)【発明者】

【氏名】加藤 修平

(72)【発明者】

【氏名】能任 亮

【テーマコード（参考）】

4F100

4J004

4J040

【Ｆターム（参考）】

4F100AK07A

4F100AK12B

4F100AK48B

4F100AL02B

4F100AT00A

4F100BA02

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10B

4F100CB05B

4F100JA04B

4F100JK06

4F100YY00B

4J004AB01

4J004CA04

4J004CB03

4J004CC02

4J004EA06

4J004FA04

4J040CA031

4J040DB051

4J040DM011

4J040HC11

4J040JA09

4J040JB09

4J040LA08

4J040MA02

4J040MB05

4J040PA23

4J040PA42

(57)【要約】

【課題】被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有し、前記粘着剤層がスチレン系ブロック共重合体と、脂肪酸アマイドと、を含み、前記脂肪酸アマイドの融点が、２２０℃以上２７０℃以下であることを特徴とする。また、脂肪酸アマイドの酸価は、４．３以上１０．０以下であることが好ましい。また、脂肪酸アマイドのアミン価は、３．６以上９．０以下であることが好ましい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材層と、粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層がスチレン系ブロック共重合体と、脂肪酸アマイドと、を含み、
前記脂肪酸アマイドの融点が、２２０℃以上２７０℃以下であることを特徴とする表面保護フィルム。

【請求項2】

前記脂肪酸アマイドの酸価は、４．３以上１０．０以下である請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項3】

前記脂肪酸アマイドのアミン価は、３．６以上９．０以下である請求項１または２に記載の表面保護フィルム。

【請求項4】

前記粘着剤層中における前記脂肪酸アマイドの含有量は、０．５質量％以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。

【請求項5】

前記粘着剤層中における前記脂肪酸アマイドの含有量は、０．４質量％以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面保護フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

合成樹脂板、化粧合板、金属板などの表面の加工時及び運搬時の傷防止や汚れ防止のために、表面保護フィルムが汎用されている。

【0003】

このような表面保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系の熱可塑性樹脂からなる基材層と、スチレン系ブロック共重合体からなる粘着剤層とが共押出しによって製膜されたものが知られている（例えば、特許文献１及び２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−４９１３２号公報

【特許文献2】特開２００１−３０２９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ポリオレフィン系樹脂の基材層とスチレン系ブロック共重合体とを含有する粘着剤層が共押出しによって製膜された表面保護フィルムは、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合、その粘着力が上昇してしまう問題があった。このような粘着力上昇は、剥離不良を引き起こし、被着体を汚染するといった問題があった。

【0006】

そこで、本発明は、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる表面保護フィルムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層がスチレン系ブロック共重合体と、脂肪酸アマイドと、を含み、
前記脂肪酸アマイドの融点が、２２０℃以上２７０℃以下であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる表面保護フィルムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る表面保護フィルムの構成例を示す断面図である。程図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の表面保護フィルムの好適な実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明に係る表面保護フィルムの構成例を示す断面図である。

【0011】

本発明に係る表面保護フィルムは、例えば図１に示すように、基材層１と、基材層１上に形成された粘着剤層２とを有する。

【0012】

基材層１は、熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましく、使用後に焼却しても有毒ガスを発生せず、後処理面でも問題が少ないことから、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、プロピレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−ｎブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレンなどが挙げられる。基材層１を形成するための熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、熱可塑性樹脂には、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤などを添加することができる。
基材層１の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

【0013】

粘着剤層２は、スチレン系ブロック共重合体と脂肪酸アマイドとを含んでいる。
スチレン系ブロック共重合体は、一般に、Ａ−Ｂ−Ａで表されるブロック共重合体、又はＡ−Ｂ−Ａで表されるブロック共重合体とＡ−Ｂで表されるブロック共重合体との混合物であって、Ａがスチレン重合体ブロック、Ｂが他の重合体ブロックである。他の重合体ブロックとしては、エチレン重合体ブロック、プロピレン重合体ブロック、ブチレン重合体ブロック等のオレフィン系重合体ブロック；ブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等のジエン系重合体ブロック；ジエン系重合体ブロックの少なくとも一部を水素添加して得られる水素添加ブロックが挙げられる。ＡとＢの重量比は、Ａ／Ｂ＝５／９５〜５０／５０である。

【0014】

スチレン系ブロック共重合体として、例えば、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン型ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン型ブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレン型ブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン型ブロック共重合体（ＳＩＳ）、又はスチレン−イソブチレン−スチレン型ブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、及びこれら共重合体の水添物等を挙げることができる。

【0015】

粘着剤層２に含まれる脂肪酸アマイドは、融点が２２０℃以上２７０℃以下のものである。このような融点を有する脂肪酸アマイドを含むことにより、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる。

【0016】

本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点は、２２０℃以上２７０℃以下であるが、２２５℃以上２６５℃以下であることが好ましく、２３０℃以上２６０℃以下であることがより好ましい。これにより、本発明の効果がより顕著なものとなる。一方、本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点が前記下限値未満であると、高温保管した場合における粘着力の上昇が顕著となり、被着体の汚染を防止することができない。これに対して、本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点が前記上限値を超えると、被着体に対する粘着性が十分に得られない。

【0017】

また、本発明で用いる脂肪酸アマイドの酸価は、４．３以上１０．０以下であることが好ましく、５．０以上９．０以下であることがより好ましい。脂肪酸アマイドの酸価が上記範囲内であると、高温保管した場合における、粘着力の上昇をより効果的に抑制することができる。

【0018】

また、本発明で用いる脂肪酸アマイドのアミン価は、３．６以上９．０以下であることが好ましく、４．０以上８．０以下であることがより好ましい。脂肪酸アマイドのアミン価が上記範囲内であると、高温保管した場合における、粘着力の上昇をより効果的に抑制することができる。

【0019】

粘着剤層２中における脂肪酸アマイドの含有量は、０．５質量％以下であることが好ましく、０．４質量％以下であることがより好ましく、０．３５質量％以下であることがさらに好ましい。脂肪酸アマイドの含有量が多すぎると、粘着剤層２の粘着力の低下や粘着剤層２形成時の製膜性が低下する場合がある。
また、粘着剤層中における前記脂肪酸アマイドの含有量は、０．０２５質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましい。脂肪酸アマイドの含有量が少なすぎると、粘着剤層２の厚みやスチレン系ブロック共重合体の種類等によっては、脂肪酸アマイドの添加による効果が十分に得られない場合がある。

【0020】

粘着剤層２を構成する粘着剤層形成材料は、スチレン系ブロック共重合体及び脂肪酸アマイドを含むが、必要に応じて、紫外線防止剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤などの添加剤を含むこともできる。

【0021】

また、粘着剤層２は粘着付与樹脂を含んでいてもよい。粘着付与樹脂としては、粘着剤層２に粘着性を付与可能な樹脂であればよく、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油系樹脂、脂環族石油系樹脂、芳香族系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂は、常温（２５℃）で粉末状又はペレット状であることが好ましい。
さらに、粘着剤層２には、基材層１との密着性を向上させるために、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよい。
粘着剤層２の厚みは、２μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
表面保護フィルムには、必要に応じて、ロール状に巻かれた表面保護フィルムを展開しやすくするための離型層等の他の層が形成されていてもよい。

【0022】

上記のような表面保護フィルムは、例えば、以下のように製造することができる。
まず、所定の濃度（例えば、０．５〜２０質量％）で脂肪酸アマイドを含むマスターバッチを作成する。マスターバッチの主剤は、例えば、スチレン系ブロック共重合体、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
次に、粘着剤層２中における脂肪酸アマイドの配合量が所定の濃度となるように、粘着剤層を構成する主剤であるスチレン系ブロック共重合体とマスターバッチとを混合し、粘着剤層形成材料を作成する。
次に、粘着剤層形成材料を粘着剤層用押出機に供給し、基材層１を形成するための材料を基材層用押出機に供給する。
その後、２台の押出機から各々の材料を一つのダイスから共押出しする二層共押出法により一体に成形する。こうすることで、基材層１上に粘着剤層２が形成された表面保護フィルムが得られる。

【0023】

以上、本発明の表面保護フィルムの好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。
前述した実施形態では、表面保護フィルムが基材層と粘着剤層とを有する構成について説明したが、基材層と粘着剤層との間に中間層を有する構成であってもよい。

【実施例】

【0024】

以下、具体的な実施例に基づき本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。

【0025】

１．脂肪酸アマイドの製造
＜脂肪酸アマイドＡ＞
撹拌器、分水器付き還流冷却管及び温度計を備えた反応容器に、ステアリン酸８５２質量部と、アジピン酸２１９０質量部とを仕込み、１００℃まで昇温して溶融させた。そこに、ヘキサメチレンジアミン１９１４質量部を加え、窒素雰囲気下、２３０〜２６０℃で４〜６時間、脱水縮合反応を行ってアミド化させ、脂肪酸アマイドＡを得た。
脂肪酸アマイドＡの酸価は７．３、アミン価は６．５であった。また、ＤＳＣ測定（示差走査熱量測定）の結果、融点は２５７℃であった。

【0026】

＜脂肪酸アマイドＤ＞
脂肪酸アマイドＡの製造方法において、アジピン酸をセバシン酸９０９質量部に、ヘキサメチレンジアミンを６９６質量部にしたこと以外は脂肪酸アマイドＡと同様にして、脂肪酸アマイドＤを得た。
脂肪酸アマイドＤの酸価は４．３、アミン価は３．６であった。また、ＤＳＣ測定の結果、融点は２１２℃であった。

【0027】

２．マスターバッチの製造
＜マスターバッチＡ＞
低密度ポリエチレン（東ソー(株)製ニポロン（登録商標）−Ｚ、ＺＦ２６０、ＭＦＲ（メルトフローレート）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９２０ｋｇ／ｍ^３）を９４．７質量部と、脂肪酸アマイドＡを５質量部と、フェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン(株)製、イルガノックス１０７６）０．３質量部、リン酸系酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン(株)製、イルガホス１６８）０．２質量部とを配合し、混合機を使用して均一に混合した。押出機を使用して、得られた混合物を１６０〜２００℃で混練造粒し、ペレット状のマスターバッチＡを製造した。

【0028】

＜マスターバッチＤ＞
脂肪酸アマイドとして、脂肪酸アマイドＡに代えて脂肪酸アマイドＤを使用したこと以外はマスターバッチＡと同様にして、マスターバッチＤを製造した。

【0029】

３．表面保護フィルムの製造
（実施例１）
基材層形成材料として、ポリプロピレン（日本ポリプロ社製、ＦＷ４Ｂ）を用意した。
スチレン系ブロック共重合体を主剤とした組成物Ａ（ポリワンＶｅｒｓａｆｌｅｘ ＰＦ ＭＤ６７４８Ｎ）に、上記マスターバッチＡを粘着剤層全体の０．５質量％の添加量となるように配合し、粘着剤層形成材料とした。
基材層形成材料と粘着剤層形成材料とを共押出Ｔダイ法にてダイ温度２３０℃で製膜し、表面保護フィルムを得た。基材層の厚みは５０μｍ、粘着剤層の厚みは、１０μｍであった。

【0030】

（実施例２）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の１質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0031】

（実施例３）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の３質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0032】

（実施例４）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の７質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0033】

（実施例５）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の１０質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0034】

（実施例６）
組成物Ａの代わりに、スチレン系ブロック共重合体（ＪＳＲ製、ダイナロン１３２１Ｐ）８０質量％と石油樹脂（荒川化学社製、アルコンＰ１４０）２０質量％との混合物（組成物Ｂ）を用いた以外は、前記実施例３と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0035】

（比較例１）
マスターバッチＡを配合しなかった以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0036】

（比較例２）
マスターバッチＡの代わりに、マスターバッチＤを配合した以外は、前記実施例３と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0037】

（比較例３）
マスターバッチＡの代わりに、マスターバッチＤを配合した以外は、前記実施例５と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0038】

（比較例４）
マスターバッチＡを配合しなかった以外は、前記実施例６と同様にして表面保護フィルムを製造した。

【0039】

４．表面保護フィルムの評価試験
（粘着力の測定）
評価用のＳＵＳ板は、ＳＵＳ３０４ＨＬを＃２８０研磨紙で研磨して表面を調整した。
次に、ＳＵＳ板に、２５ｍｍ巾にカットした各実施例及び各比較例の表面保護フィルムを２ｋｇローラーで貼り合わせ、２３℃及び８０℃で１日保管し、サンプルとした。
保管後のサンプルから表面保護フィルムをテンシロンで１８０°剥離での粘着力（剥離力）を測定した。なお、剥離速度は０．３ｍ／ｍｉｎ、３０ｍ／ｍｉｎとした。

【0040】

（剥離後のＳＵＳ板表面の汚染の有無）
上記粘着力の測定において、８０℃で１日保管したサンプルから表面保護フィルムを剥離速度：０．３ｍ／ｍｉｎで１８０°剥離した後のＳＵＳ板表面を目視で観察し、汚染の有無を確認した。
これらの結果を、粘着剤の構成、脂肪酸アマイドの含有量とともに、表１に示した。

【0041】

【表1】

【0042】

表１から明らかなように、本発明の表面保護フィルムによれば、被着体（ＳＵＳ板）と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができることが分かる。これに対して、比較例では、十分な結果が得られなかった。

【符号の説明】

【0043】

１ 基材層
２ 粘着剤層

【図1】