特開 2021-158082 回路基板用電気コネクタ、相手側電気コネクタおよび電気コネクタ組立体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-158082(P2021-158082A)

(43)【公開日】2021年10月7日

(54)【発明の名称】回路基板用電気コネクタ、相手側電気コネクタおよび電気コネクタ組立体

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20210910BHJP

   H01R 13/11 20060101ALI20210910BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/71

   H01R13/11 302A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2020-60190(P2020-60190)

(22)【出願日】2020年3月30日

(71)【出願人】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100084180

【弁理士】

【氏名又は名称】藤岡 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100138140

【弁理士】

【氏名又は名称】藤岡 努

(72)【発明者】

【氏名】西脇 健治

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB05

5E223AB45

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB22

5E223CB24

5E223CB28

5E223CB31

5E223CB38

5E223CB46

5E223CB62

5E223CD02

5E223DA13

5E223EA03

5E223EA13

5E223EB02

5E223EB04

5E223EB13

5E223EB15

5E223EB23

5E223EB32

(57)【要約】

【課題】端子の不用意な変形を防止しつつ端子配列方向でのコネクタの小型化を図ることができる回路基板用電気コネクタ、相手側電気コネクタおよび電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】ハウジング１０は、端子配列範囲にわたって延び複数の端子２０，３０の上記接触部２１，３１が配列される板面をもつ端子配列部１４を有し、上記接触部２１，３１は、コネクタ幅方向で対面する一対の接触片２１Ａ，３１Ａを有し、上記端子２０，３０は、上記一対の接触片２１Ａ，３１Ａの基部を連結する連結部２３，３３と、該連結部２３，３３から接続部２２，３２へ向けて延びる延長部２４，３４とを有し、上記一対の接触片２１Ａ，３１Ａは、一方の接触片２１Ａ，３１Ａが上記端子配列部１４の一方の板面に沿って延び該一方の板面に配置されているとともに、他方の接触片２１Ａ，３１Ａが上記端子配列部１４の他方の板面に沿って延び該他方の板面に配置されている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板の実装面に配置され相手側コネクタと嵌合接続される回路基板用電気コネクタであって、回路基板の実装面に対して平行な一方向を端子配列方向として配列された複数の端子と、上記複数の端子を配列保持するハウジングとを備え、上記端子は、金属板製で屈曲形状をなし、相手側コネクタ側へ延び相手側コネクタと接触可能な接触部を一端側に有しているとともに、回路基板への接続可能な接続部を他端側に有している回路基板用電気コネクタにおいて、
上記ハウジングは、上記端子配列範囲にわたって延び上記複数の端子の上記接触部が配列される板面をもつ端子配列部を有し、
上記接触部は、コネクタ幅方向で対面する一対の接触片を有し、
上記端子は、上記一対の接触片の基部を連結する連結部と、該連結部から上記接続部へ向けて延びる延長部とを有し、
上記一対の接触片は、一方の接触片が上記端子配列部の一方の板面に沿って延び該一方の板面に配置されているとともに、他方の接触片が上記端子配列部の他方の板面に沿って延び該他方の板面に配置されていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。

【請求項2】

上記連結部および上記延長部は、端子配列方向に対して直角な板面を有していることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。

【請求項3】

上記端子は、上記接触部が回路基板の実装面に対して平行に延びており、上記延長部が回路基板の実装面に対して直角な方向で該実装面へ向けて延びる脚部を有していることとする請求項１または請求項２に記載の回路基板用電気コネクタ。

【請求項4】

他の回路基板の実装面に配置され、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板用電気コネクタに嵌合接続される相手側電気コネクタであって、
上記回路基板電気コネクタの上記端子に接触する複数の相手側端子と、
上記複数の端子を配列保持する相手側ハウジングとを備え、
上記相手側ハウジングは、上記回路基板電気コネクタの上記端子配列部を受け入れる受入空間が形成されており、
上記相手側端子は、上記受入空間内に位置し上記端子の一対の接触片に接触可能な一対の相手側接触片と、該一対の相手側接触片を連結する相手側連結部と、該相手側連結部から延び上記他の回路基板に接続可能な相手側接続部とを有していることを特徴とする相手側電気コネクタ。

【請求項5】

請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板用電気コネクタと、請求項４に記載の相手側電気コネクタとを備えることを特徴とする電気コネクタ組立体。

【請求項6】

上記回路基板用電気コネクタの上記ハウジングは、上記複数の端子の接触部および上記端子配列部を囲み相手側コネクタ側に開口した嵌合周壁を有し、該嵌合周壁は、端子配列方向に延びる一対の側壁と、上記嵌合周壁の端子配列方向での両端位置で端子配列方向に対して直角なコネクタ幅方向に延び上記一対の側壁の端部同士を連結する一対の端壁とを有し、
上記相手側電気コネクタの上記相手側ハウジングは、上記受入空間を形成する相手側嵌合周壁を有し、該相手側嵌合周壁は、端子配列方向に延びる一対の相手側側壁と、相手側嵌合周壁の端子配列方向での両端位置でコネクタ幅方向に延び上記一対の相手側側壁の端部同士を連結する一対の相手側端壁とを有し、
上記一対の端壁のうち一方の端壁が他方の端壁よりも端子配列方向で大きくなっているとともに相手側コネクタ側へ突出している、あるいは、上記一対の相手側端壁のうち一方の相手側端壁が他方の相手側端壁よりも端子配列方向で大きくなっているとともに上記回路基板用電気コネクタ側へ突出していることとする請求項５に記載の電気コネクタ組立体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板の実装面に配置される回路基板用電気コネクタ、該回路基板用電気コネクタに嵌合接続される相手側電気コネクタ、および上記回路基板用電気コネクタと上記相手側電気コネクタとを有する電気コネクタ組立体に関する。

【背景技術】

【0002】

かかる回路基板用電気コネクタおよび電気コネクタ組立体は、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１には、回路基板の実装面上に配置されるコネクタと、他の回路基板の実装面に配置され上記コネクタに嵌合接続される相手側コネクタとを有する電気コネクタ組立体が開示されている。

【0003】

上記コネクタは、回路基板の実装面に対して平行な方向を端子配列方向として配列された複数の端子と、該複数の端子を配列保持するハウジングとを有している。複数の端子は、上下方向に延びるピン状の雄型端子であり、その上端側部分、すなわち相手側コネクタ側の部分に、該相手側コネクタに設けられた相手端子と接触する接触部が形成されている。ハウジングは、上記複数の端子の上記接触部を囲み上方に開口した嵌合周壁を有している。相手側コネクタに設けられた雌型の相手端子は、下端側部分、すなわち上記コネクタ側の部分に、上記端子の接触部との接触のための相手接触部を有している。該相手接触部は、一対の弾性接触片を有しており、上記端子の接触部を挟圧した状態で該接触部に対して接触する。つまり、端子と相手端子とは二点で接触し、これによって端子同士の接触信頼性の向上が図られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】実用新案登録第３２２５１８１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、コネクタについて小型化の要求が大きくなっている。例えば、端子配列方向での端子の寸法を小さくするとともに、隣接する端子同士の間隔を小さくすることにより、端子配列方向での小型化が図られることが多い。特許文献１では、ピン状の端子の接触部は他の部材に支持されることなく、ハウジングの嵌合周壁の内部空間内に位置している。したがって、端子配列方向での上記接触部の寸法を小さくすると、上記接触部の強度が極端に小さくなり、不用意な外力を受けることにより上記接触部が容易に過剰に変形して破損するおそれがある。

【0006】

本発明は、かかる事情に鑑み、端子の不用意な変形を防止しつつ端子配列方向でのコネクタの小型化を図ることができる回路基板用電気コネクタ、相手側電気コネクタおよび電気コネクタ組立体を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明によれば、上述の課題は、次の第一発明に係る回路基板用電気コネクタ、第二発明に係る相手側電気コネクタおよび第三発明に係る電気コネクタ組立体により解決される。

【0008】

＜第一発明＞
第一発明に係る回路基板用電気コネクタは、回路基板の実装面に配置され相手側コネクタと嵌合接続される回路基板用電気コネクタであって、回路基板の実装面に対して平行な一方向を端子配列方向として配列された複数の端子と、上記複数の端子を配列保持するハウジングとを備え、上記端子は、金属板製で屈曲形状をなし、相手側コネクタ側へ延び相手側コネクタと接触可能な接触部を一端側に有しているとともに、回路基板への接続可能な接続部を他端側に有している。

【0009】

かかる回路基板用電気コネクタにおいて、第一発明では、上記ハウジングは、上記端子配列範囲にわたって延び上記複数の端子の上記接触部が配列される板面をもつ端子配列部を有し、上記接触部は、コネクタ幅方向で対面する一対の接触片を有し、上記端子は、上記一対の接触片の基部を連結する連結部と、該連結部から上記接続部へ向けて延びる延長部とを有し、上記一対の接触片は、一方の接触片が上記端子配列部の一方の板面に沿って延び該一方の板面に配置されているとともに、他方の接触片が上記端子配列部の他方の板面に沿って延び該他方の板面に配置されていることを特徴としている。

【0010】

第一発明では、上記端子の接触部は、一対の接触片を有しており、それぞれの接触片で相手側コネクタと接触可能となっているので、二点で相手側コネクタと接触することとなり、接触信頼性の向上が図られる。また、第一発明では、ハウジングが端子配列部を有しており、端子の一対の接触片はそれぞれ上記端子配列部の板面に配置されている。したがって、上記接触片が不用意な外力を受けても過剰に変形しにくい。

【0011】

第一発明において、上記連結部および上記延長部は、端子配列方向に対して直角な板面を有していてもよい。

【0012】

第一発明において、上記端子は、上記接触部が回路基板の実装面に対して平行に延びており、上記延長部が回路基板の実装面に対して直角な方向で該実装面へ向けて延びる脚部を有していてもよい。

【0013】

＜第二発明＞
第二発明に係る相手側電気コネクタは、他の回路基板の実装面に配置され、第一発明に記載の回路基板用電気コネクタに嵌合接続される相手側電気コネクタであって、上記回路基板電気コネクタの上記端子に接触する複数の相手側端子と、上記複数の端子を配列保持する相手側ハウジングとを備え、上記相手側ハウジングは、上記回路基板電気コネクタの上記端子配列部を受け入れる受入空間が形成されており、上記相手側端子は、上記受入空間内に位置し上記端子の一対の接触片に接触可能な一対の相手側接触片と、該一対の相手側接触片を連結する相手側連結部と、該相手側連結部から延び上記他の回路基板に接続可能な相手側接続部とを有していることを特徴としている。

【0014】

第二発明に係る相手側電気コネクタでは、上記相手側端子の一対の相手側接触片が上記端子の一対の接触片に接触するので、上記相手側端子が上記端子に対して少なくとも二点で接触することとなり、接触信頼性の向上が図られる。また、この相手側電気コネクタでは、ハウジングに端子配列部が形成された第一発明に係る回路基板用電気コネクタと嵌合接続される際に、上記受入空間によって上記端子配列部を難なく受け入れることができる。

【0015】

＜第三発明＞
第三発明に係る電気コネクタ組立体は、第一発明に係る回路基板用電気コネクタと、第二発明に係る相手側電気コネクタとを備えることを特徴としている。

【0016】

第三発明において、上記回路基板用電気コネクタの上記ハウジングは、上記複数の端子の接触部および上記端子配列部を囲み相手側コネクタ側に開口した嵌合周壁を有し、該嵌合周壁は、端子配列方向に延びる一対の側壁と、上記嵌合周壁の端子配列方向での両端位置で端子配列方向に対して直角なコネクタ幅方向に延び上記一対の側壁の端部同士を連結する一対の端壁とを有し、上記相手側電気コネクタの上記相手側ハウジングは、上記受入空間を形成する相手側嵌合周壁を有し、該相手側嵌合周壁は、端子配列方向に延びる一対の相手側側壁と、相手側嵌合周壁の端子配列方向での両端位置でコネクタ幅方向に延び上記一対の相手側側壁の端部同士を連結する一対の相手側端壁とを有し、上記一対の端壁のうち一方の端壁が他方の端壁よりも端子配列方向で大きくなっているとともに相手側コネクタ側へ突出している、あるいは、上記一対の相手側端壁のうち一方の相手側端壁が他方の相手側端壁よりも端子配列方向で大きくなっているとともに上記回路基板用電気コネクタ側へ突出していることとしてもよい。

【0017】

第三発明に係る電気コネクタ組立体では、回路基板用電気コネクタに対して相手側電気コネクタを嵌合させる際、端子配列方向での相手側コネクタの一端側（一方の相手側端壁が位置している側）でコネクタ幅方向に延びる軸線のまわりで相手側コネクタを回転させながら、回路基板用電気コネクタに嵌合させることがある。このとき、コネクタ嵌合過程において、相手側コネクタの一方の相手側端壁が回路基板用電気コネクタの一方の端壁に当接することとなり、その当接位置には当接力が作用する。

【0018】

第三発明では、回路基板用電気コネクタにおける一方の端壁が他方の端壁よりも端子配列方向で大きくなっているか、あるいは、相手側電気コネクタにおける一方の相手側端壁が他方の相手側端壁よりも端子配列方向で大きくなっている。したがって、上記一方の端壁自体、あるいは上記一方の相手側端壁自体の強度が大きくなるので、コネクタ嵌合過程において上記当接力に十分に対抗できる。また、第三発明では、回路基板用電気コネクタにおける一方の端壁が他方の端壁よりも相手側コネクタ側へ突出しているか、あるいは、相手側電気コネクタにおける一方の相手側端壁が他方の相手側端壁よりも上記回路基板用電気コネクタ側へ突出している。したがって、コネクタ嵌合過程において、一方の端壁と一方の相手側端壁との当接可能な部分が大きくなり、当接状態を維持しやすくなるので、コネクタ嵌合動作が容易となる。

【発明の効果】

【0019】

本発明では、以上のように、回路基板用電気コネクタの端子が一対の接触片を有していて、それぞれの接触片で相手側コネクタと接触可能となっているので、接触信頼性の向上が図られる。また、上記一対の接触片がそれぞれハウジングの端子配列部の板面に配置されているので、上記接触片を端子配列方向で小さくしても、該接触片が不用意な外力を受けて過剰に変形することを防止でき、端子配列方向での回路基板用電気コネクタ、および該回路基板用電気コネクタに嵌合接続される相手側電気コネクタの小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】（Ａ）は本発明の第一実施形態に係る回路基板用電気コネクタを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）の回路基板用電気コネクタに嵌合される相手側電気コネクタを示す斜視図である。

【図2】図１の回路基板用電気コネクタのそれぞれの部材を分離して示した斜視図である。

【図3】図２の回路基板用電気コネクタの上側端子単体を示す斜視図であり、（Ａ）は端子配列方向での一方の側から見た状態、（Ｂ）は端子配列方向での他方の側から見た状態を示している。

【図4】図１の相手側電気コネクタのそれぞれの部材を分離して示した斜視図である。

【図5】回路基板用電気コネクタおよび相手側電気コネクタの端子配列方向に対して直角な面での断面図であり、（Ａ）はコネクタ嵌合直前の状態、（Ｂ）はコネクタ嵌合状態を示している。

【図6】（Ａ）は本発明の第二実施形態に係る回路基板用電気コネクタを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）の回路基板用電気コネクタに嵌合される相手側電気コネクタを示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態を説明する。

【0022】

＜第一実施形態＞
図１（Ａ）は、本実施形態に係る回路基板用電気コネクタ１（以下、「コネクタ１」という）を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のコネクタ１に嵌合される相手側電気コネクタ２（以下、「相手側コネクタ２」という）を示す斜視図である。図１（Ａ），（Ｂ）では、コネクタ１および相手側コネクタ２のそれぞれが嵌合部分側から見た状態で示されている。コネクタ１は、回路基板Ｂ１の実装面上に配置される回路基板用電気コネクタであり、相手側コネクタ２は、他の回路基板Ｂ２の実装面上に配置される回路基板用電気コネクタである。コネクタ１と相手側コネクタ２とは、回路基板Ｂ１および回路基板Ｂ２の互いの実装面同士が直角をなした姿勢で嵌合接続される（図５（Ａ），（Ｂ）参照）。

【0023】

コネクタ１は、回路基板Ｂ１の実装面に上方から配置されて実装されるようになっているとともに、回路基板Ｂ１の実装面に沿う方向（Ｙ軸方向）をコネクタ嵌合方向としてＹ２側から相手側コネクタ２が嵌合接続されるようになっている。コネクタ１は、回路基板Ｂ１に実装される上下方向（Ｚ軸方向）とコネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）とが直角をなす、いわゆるＬ型電気コネクタ（ライトアングル電気コネクタ）である。以下、コネクタ１については、コネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）において、Ｙ１方向を「前方」とし、Ｙ２方向を「後方」とする。

【0024】

コネクタ１は、電気絶縁材製で略直方体外形に作られたハウジング１０と、回路基板Ｂ１の実装面に平行な一方向を端子配列方向（Ｘ軸方向）としてハウジング１０に配列保持される複数の金属製の上側端子２０および金属製の下側端子３０と、ハウジング１０に取り付けられる金属製の上側外シールド板５０、上側内シールド板６０および下側シールド板７０とを有している。以下、上側端子２０と下側端子３０とを区別する必要がない場合には、これらを「端子２０，３０」と総称する。

【0025】

ハウジング１０は、図１（Ａ）に見られるように、コネクタ嵌合方向での前部（Ｙ１側の部分）が相手側コネクタ２との嵌合のための嵌合部１１として形成され、同方向での後部（Ｙ２側の部分）が端子２０，３０を保持するための端子保持部１２として形成されている。嵌合部１１は、端子配列方向（Ｘ軸方向）を長手方向とする直方体外形の嵌合周壁１３と、嵌合周壁１３の内部空間内で端子配列方向に延びる二つの端子配列部１４とを有している。

【0026】

嵌合周壁１３は、端子配列方向に延び上下方向（コネクタ幅方向）で対向する一対の側壁（後述の上壁１３Ａおよび下壁１３Ｂ）と、嵌合周壁の端子配列方向での両端位置で上下方向に延び上記一対の側壁の端部同士を連結する一対の端壁１３Ｃとを有している。また、嵌合周壁１３で囲まれた空間は、相手側コネクタ２を受け入れるために前方（Ｙ１方向）に開口された受入凹部１５として形成されている。

【0027】

上壁１３Ａには、図１（Ａ）および図２に見られるように、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では六箇所）にて、上壁１３Ａの前端部（受入凹部１５の開口縁部を形成する部分）の下面から没した上側取付溝１３Ａ−１が形成されている。上側取付溝１３Ａ−１は、下方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側内シールド板６０の取付片６４（図２参照）を保持するようになっている。

【0028】

また、下壁１３Ｂには、図１（Ａ）および図２に見られるように、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では六箇所）にて、下壁１３Ｂの前端部（受入凹部１５の開口縁部を形成する部分）の上面から没した下側取付溝１３Ｂ−１が形成されている。下側取付溝１３Ｂ−１は、上方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された下側シールド板７０の取付片７３（図２参照）を保持するようになっている。

【0029】

端子配列部１４は、上下方向（コネクタ幅方向）で間隔をもって二つ設けられており、それぞれ端子保持部１２の前面から前方へ突出するとともに、端子配列方向で端子配列範囲にわたって延び、上壁１３Ａおよび下壁１３Ｂのそれぞれの壁面に対して平行な板面をもつ板状をなしている。端子配列部１４の両方の板面、すなわち上面および下面のそれぞれには、前後方向に延びる複数の端子溝１４Ａが端子配列方向に配列形成されている。それぞれの端子溝１４Ａには、対応する端子２０，３０の後述の接触片２１Ａ，３１Ａが配置される。本実施形態では、端子溝１４Ａの内壁面（上下方向に対して直角な面および端子配列方向に対して直角な面）は、接触片２１Ａ，３１Ａの板面および板厚面を支持している。また、端子配列部１４の前端（Ｙ１側に位置する先端）は、接触片２１Ａ，３１Ａの前端（Ｙ１側に位置する先端）よりも前方に位置している。

【0030】

端子保持部１２は、端子配列方向に対して直角に拡がるスリット状の端子保持溝１６を有している（図５（Ａ），（Ｂ）参照）。

【0031】

端子保持溝１６の形状の説明に先立って、まず、端子保持溝１６で保持される端子２０，３０の形状を説明する。端子２０，３０は、金属板部材を打ち抜くとともに板厚方向に屈曲した屈曲形状をなして作られている。端子２０，３０は、端子配列方向（Ｘ軸方向）に見たときに全体が略Ｌ字状をなしている（図５（Ａ），（Ｂ）参照）。端子２０，３０のうち、上側端子２０は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、一端側に形成された接触部２１と、他端側に形成された接続部２２と、接触部２１の後述の一対の接触片２１Ａを連結する連結部２３と、連結部２３から接続部２２へ向けてＬ字状に延びる延長部２４とを有している。

【0032】

接触部２１は、相手側コネクタ２の後述の相手側端子９０と接触するための一対の接触片２１Ａを有している。それぞれの接触片２１Ａは、前後方向（Ｙ軸方向）にて同一の長さをもって有し直状に延びる帯状片をなしている。また、それぞれの接触片２１Ａは、上下方向（Ｚ軸方向）に対して直角な板面（板厚面に対して直角な面）を有しており、上下方向で板面同士が対面している。一対の接触片２１Ａのうち、上方に位置する接触片２１Ａは、ハウジング１０の端子配列部１４の上面に形成された端子溝１４Ａ内に配置され、端子配列部１４の上面に沿って前方へ向けて延びており、接触片２１Ａの上面（板面）で相手側端子９０と接触可能となっている（図５（Ｂ）参照）。一方、下方に位置する接触片２１Ａは、ハウジング１０の端子配列部１４の下面に形成された端子溝１４Ａ内に配置されており、端子配列部１４の下面に沿って前方へ向けて延びており、接触片２１Ａの下面（板面）で相手側端子９０と接触可能となっている（図５（Ｂ）参照）。

【0033】

接触片２１Ａの後端側部分をなす基部２１Ａ−１は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、一方の側縁（端子配列方向（Ｘ軸方向）でＸ２側に位置し前後方向に延びる側縁）に複数（図３（Ａ），（Ｂ）では二つ）の被保持突起２１Ａ−２を有している。

【0034】

連結部２３は、端子配列方向（Ｘ軸方向）に対して直角な板面を有しており、一対の接触片２１Ａの基部２１Ａ−１の他方の側縁（端子配列方向（Ｘ軸方向）でＸ１側に位置し前後方向に延びる側縁）同士を連結している。つまり、連結部２３および一対の接触片２１Ａの基部２１Ａ−１によって、前後方向（Ｙ軸方向）に見たときにＸ２側へ開口した略横Ｕ字状をなす屈曲部分が形成されている。

【0035】

延長部２４は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、端子配列方向に対して直角な板面をもち、連結部２３の後端縁から後方へ直状に延びる横部２４Ａと、該横部２４Ａの後端部から下方へ向けて直状に延びる脚部としての縦部２４Ｂとを有している。横部２４Ａは前端に形成されたくびれ部２４Ａ−１で連結部２３の後端縁に連結されている。接続部２２は、縦部２４Ｂよりも幅寸法（前後方向での寸法）が小さくなっており、縦部２４Ｂの下端から下方へ向けて延びている。接続部２２は、ハウジング１０の端子保持部１２の下面（底面）から突出し、その下端が上下方向で回路基板Ｂ１の実装面と同じ高さに位置している（図５（Ａ）参照）。接続部２２は、その下端で回路基板Ｂ１の実装面上の対応回路部（図示せず）に半田接続にされて電気的に導通可能となっている。

【0036】

本実施形態では、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、延長部２４の横部２４Ａは、連結部２３の後端縁の上下方向中央域から後方へ延出している。したがって、一つの上側端子２０において、上方の接触片２１Ａから接続部２２までを通る信号伝送経路の長さと、下方の接触片２１Ａから接続部２２までを通る信号伝送経路の長さとが、ほぼ等しくなっている。

【0037】

下側端子３０は、既述した上側端子２０と同様に、接触部３１、接続部３２、連結部３３および延長部３４を有しているが、延長部３４の横部３４Ａと縦部３４Ｂがそれぞれ上側端子２０の横部２４Ａ、縦部２４Ｂよりも短くなっている点で上側端子２０と異なっている。また、下側端子３０においても、上側端子２０と同様に、上方の接触片３１Ａから接続部３２までを通る信号伝送経路の長さと、下方の接触片３１Ａから接続部３２までを通る信号伝送経路の長さとが、ほぼ等しくなっている。

【0038】

ハウジング１０の説明に戻る。上述した端子２０，３０を保持するハウジング１０の端子保持溝１６は、図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように、上側端子２０の一対の接触片２１Ａの基部２１Ａ−１、連結部２３（図３（Ａ），（Ｂ）参照）および横部２４Ａを収容する上溝部１６Ａと、下側端子３０の一対の接触片３１Ａの基部３１Ａ−１、連結部３３および横部３４Ａを収容する下溝部１６Ｂと、上溝部１６Ａおよび下溝部１６Ｂよりも後方の領域で端子保持部１２の後端そして下端まで拡がる後溝部１６Ｃとを有している。

【0039】

図５（Ａ）によく見られるように、上溝部１６Ａは、端子保持部１２の上部で前後方向（Ｙ軸方向）に延びており、前端が受入凹部１５へ向けて開口して該受入凹部１５に連通しているとともに、後端が後溝部１６Ｃに連通している。下溝部１６Ｂは、上溝部１６Ａより下方に位置して前後方向に延びており、上溝部１６Ａよりも前後方向で短く形成されている。下溝部１６Ｂは、その前端が上溝部１６Ａの前端と同位置で受入凹部１５へ向けて開口して該受入凹部１５に連通しており、後端が上溝部１６Ａの後端よりも前方に位置し後溝部１６Ｃに連通している。後溝部１６Ｃは、既述したように端子保持部１２の後端そして下端まで拡がっており、後方そして下方へ開放されて外部と連通している。

【0040】

端子保持部１２の後部には、後述する上側外シールド板５０の被保持片５２Ａ（図２参照）と対応する位置に、端子保持部１２の後面から没した保持孔（図示せず）が形成されている。該保持孔は、後述するように、上側外シールド板５０の被保持片５２Ａを圧入保持するようになっている。

【0041】

ハウジング１０の上部では、図５（Ａ）に見られるように、端子保持部１２の上面が嵌合部１１の上面よりも下方に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ａが形成されている。段部１０Ａには、嵌合部１１の後部を前後方向に貫通する上側貫通孔（図示せず）が形成されている。上側貫通孔は、後述する上側内シールド板６０の内接続部６３（図２参照）に対応して端子配列方向での複数箇所（本実施形態では六箇所）に形成されており、内接続部６３が前方から挿入されるようになっている。

【0042】

ハウジング１０の下部では、図５（Ａ）に見られるように、端子保持部１２の下面が嵌合部１１の下面よりも上方に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ｂが形成されている。端子保持部１２の下部の前端部から段部１０Ｂにわたる範囲には、受入凹部１５から端子保持部１２の底面まで延び前方そして下方に開口する下側貫通孔（図示せず）が形成されている。下側貫通孔は、後述する下側シールド板７０の脚部７２（図２参照）に対応して端子配列方向での複数箇所（六箇所）に形成されており、脚部７２を前方から受け入れるようになっている。

【0043】

上側外シールド板５０は、図２および図５（Ａ）に見られるように、端子配列方向に見たときの全体形状が略Ｌ字状をなすように金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。上側外シールド板５０は、端子保持部１２の上面に沿って延びる上板部５１と、端子保持部１２の後面に沿って延びる後板部５２と、後板部５２の下端から後方へ屈曲されて形成された後方接地部５３とを有している。上側外シールド板５０は、上板部５１で端子保持部１２の上面のほぼ全域を覆っているとともに、後板部５２で端子保持部１２の後面のほぼ全域を覆っている。

【0044】

上板部５１は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の上側貫通孔（図示せず）に対応する複数箇所（図２では六箇所）で、端子配列方向に見たときに上板部５１の前端部でクランク状をなすように板厚方向に屈曲された外接続部５１Ａを有している。外接続部５１Ａは、上板部５１における他部よりも上方に位置しており、端子保持部１２の上面との間に、上側内シールド板６０の後述する内接続部６３を前方から受け入れるための隙間を形成している。外接続部５１Ａは、その下面で内接続部６３の上面と接触するようになっており、それによって、上側外シールド板５０と上側内シールド板６０との電気的な導通が図られる。

【0045】

後板部５２は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の端子保持部１２の保持孔（図示せず）に対応する複数箇所（図２では六箇所）で、後板部５２の下部が前方へ向けて切り起こされて被保持片５２Ａが形成されている。被保持片５２Ａは、後述するように上側外シールド板５０を端子保持部１２に対して後方から取り付ける際に上記保持孔に後方から圧入されて保持される。

【0046】

後方接地部５３は、端子配列方向で外接続部５１Ａと対応する位置のそれぞれに設けられており、図５（Ａ）に見られるように、後板部５２の下端で後方へ向けて屈曲されて形成されている。後方接地部５３は、図５（Ａ）に見られるように、端子２０，３０の接続部２２，３２と同じ高さに位置しており、回路基板Ｂ１の実装面の対応回路部に対して半田接続されて接地可能となっている。

【0047】

上側内シールド板６０は、上側外シールド板５０とは別体をなし、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。上側内シールド板６０は、図５（Ａ）に見られるように、ハウジング１０の受入凹部１５内で、該受入凹部１５を形成する内壁面のうち上側の内壁面に沿って位置し、該内壁面のほぼ全域を覆っている。

【0048】

上側内シールド板６０は、端子配列方向に配列して形成された複数の上側長シールド接触片６１および複数の上側短シールド接触片６２（以下、必要に応じて「上側シールド接触片６１，６２」と総称する）と、上側内シールド板６０の後端部に形成された複数の内接続部６３と、上側内シールド板６０の前端部に形成された複数の取付片６４および案内部６５とを有している。

【0049】

上側長シールド接触片６１および上側短シールド接触片６２は、図２に見られるように、端子配列方向で交互に配されて形成されている。上側短シールド接触片６２は、上側長シールド接触片６１よりも前後方向で短く形成されている。上側長シールド接触片６１および上側短シールド接触片６２は、上側内シールド板６０を切り起こして形成されており、前方（Ｙ１方向）へ向かうにつれて若干下方へ傾斜するように延び、上下方向（板厚方向）に弾性変位可能な片持ち梁状の弾性片として形成されている（図５（Ａ）参照）。

【0050】

上側長シールド接触片６１には、相手側コネクタ２に設けられた後述の上側シールド板１００と接触するための上側前方シールド接触部６１Ａ（図５（Ａ）参照）が前端部（自由端部）にて下方へ突出して形成されている。上側短シールド接触片６２にも、上側長シールド接触片６１と同様に、前端部に上側後方シールド接触部６２Ａ（図５（Ａ）参照）が形成されている。以下、必要に応じて上側前方シールド接触部６１Ａおよび上側後方シールド接触部６２Ａを「上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａ」と総称する。

【0051】

内接続部６３は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の上側貫通孔（図示せず）に対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）で、端子配列方向に見たときに上側内シールド板６０の後端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。内接続部６３は、上側内シールド板６０の他部よりも下方に位置しており、ハウジング１０の上側貫通孔を前方から貫通しているとともに、上側外シールド板５０の外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間の隙間へ前方から進入している。上記隙間内に位置する内接続部６３は、該内接続部６３の上面で外接続部５１Ａの下面と接触するようになっている。

【0052】

取付片６４は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の上側取付溝１３Ａ−１に対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）にて、隣接し合う案内部６５間に設けられており、上側内シールド板６０の前端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。取付片６４は、上方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分で上側取付溝１３Ａ−１に前方から圧入されて保持される。

【0053】

案内部６５は、上側内シールド板６０の前端部を、前方へ向かうにつれて上方へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。案内部６５は、図５（Ａ）に見られるように、上壁１３Ａの前端側に位置しており、コネクタ嵌合の際、該案内部６５の下面で相手側コネクタ２を受入凹部１５内へ案内するようになっている。

【0054】

下側シールド板７０は、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。下側シールド板７０は、ハウジング１０の受入凹部１５内で該受入凹部１５の下側の内壁面に沿って位置し該内壁面のほぼ全域を覆う下側内シールド部７１と、下側内シールド部７１の後端縁からクランク状に屈曲して延びる複数の脚部７２と、下側内シールド部７１の前端縁から屈曲して延びる複数の取付片７３および案内部７４とを有している。

【0055】

下側シールド板７０は、既述した上側内シールド板６０を上下反転させたような形状をなしている。つまり、下側内シールド部７１には、上下方向に弾性変位可能な弾性片としての下側長シールド接触片７５および下側短シールド接触片７６（以下、必要に応じて「下側シールド接触片７５，７６」と総称する）が端子配列方向に交互に位置して配列形成されている。下側シールド接触片７５，７６自体も上側内シールド板６０の上側シールド接触片６１，６２を上下反転させた形状をなしている。つまり、下側長シールド接触片７５には下側前方シールド接触部７５Ａ（図５（Ａ）参照）が形成され、下側短シールド接触片７６には下側後方シールド接触部７６Ａ（図５（Ａ）参照）が形成されている。以下、必要に応じて下側前方シールド接触部７５Ａおよび下側後方シールド接触部７６Ａを「下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａ」と総称する。下側シールド接触片７５，７６は、下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａで、相手側コネクタ２に設けられた下側シールド板１１０と弾性接触が可能となっている。

【0056】

脚部７２は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の下側貫通孔（図示せず）に対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）に設けられている。脚部７２は、端子配列方向に見たときに下側シールド板７０の後端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。脚部７２は、下方へ延びてから後方へ屈曲されて延びており、後方へ延びる部分が端子保持部１２の前部位置で回路基板Ｂ１の実装面に沿って位置し該実装面に接地される前方接地部７２Ａとして形成されている（図５（Ａ）参照）。

【0057】

取付片７３は、図２に見られるように、端子配列方向でハウジング１０の下側取付溝１３Ｂ−１に対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）にて、隣接し合う案内部７４の間に設けられており、端子配列方向に見たときに下側内シールド部７１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。取付片７３は、上側内シールド板６０の取付片６４を上下反転させたような形状をなしており、下方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分で下側取付溝１３Ｂ−１に前方から圧入されて保持される。

【0058】

案内部７４は、既述した上側内シールド板６０の案内部６５を上下反転させた形状をなしており、図５（Ａ）に見られるように、下壁１３Ｂの前端側に位置し、コネクタ嵌合の際、該案内部７４の上面で相手側コネクタ２を受入凹部１５内へ案内するようになっている。

【0059】

以上の構成のコネクタ１は次の要領で組み立てられる。まず、下側端子３０をハウジング１０の端子保持溝１６へ後方から挿入し、該下側端子３０の接触片３１Ａの基部３１Ａ−１を端子保持溝１６の下溝部１６Ｂへ圧入して、下側端子３０をハウジング１０に取り付ける。次に、上側端子２０をハウジング１０の端子保持溝１６へ後方から挿入し、該上側端子２０の接触片２１Ａの基部２１Ａ−１を端子保持溝１６の上溝部１６Ａへ圧入して、上側端子２０をハウジング１０に取り付ける。このようにして端子２０，３０がハウジング１０に取り付けられた状態にて、上側端子２０の接触片２１Ａおよび下側端子３０の接触片３１Ａは、それぞれ対応する端子配列部１４の端子溝１４Ａ内に配置される。端子２０，３０の圧入の際、縦部２４Ｂ，３４Ｂの後端面が押圧される。本実施形態では、縦部２４Ｂ，３４Ｂの後端面は板厚面であるので、押圧力を受けても端子２０，３０が変形しにくく、該端子２０，３０をハウジング１０へ容易に取り付けることができる。

【0060】

次に、上側外シールド板５０の被保持片５２Ａをハウジング１０の端子保持部１２の保持孔（図示せず）へ後方から圧入して、上側外シールド板５０を端子保持部１２に取り付ける。上側外シールド板５０が取り付けられた状態にて、上側外シールド板５０の外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間には隙間が形成される。

【0061】

次に、上側内シールド板６０の取付片６４をハウジング１０の上側取付溝１３Ａ−１へ前方から圧入して、上側内シールド板６０をハウジング１０の嵌合部１１に取り付ける。上側内シールド板６０が嵌合部１１に取り付けられると、上側内シールド板６０の内接続部６３は、ハウジング１０の上側貫通孔（図示せず）を前方から貫通するとともに、外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間の隙間へ進入し、該外接続部５１Ａの下面と接触して電気的に導通可能な状態となる。また、上側内シールド板６０のうち受入凹部１５内に位置する部分は、該受入凹部１５の上側の内壁面に沿って位置し該内壁面を覆う。

【0062】

続いて、下側シールド板７０を受入凹部１５の前方で下側貫通孔（図示せず）と同じ高さに位置させてから、該下側シールド板７０を後方へ向けて、脚部７２が下側貫通孔内にもたらされるまで移動させる。次に、下側シールド板７０を下方へ移動させた後、後方へ向けて移動させ、取付片７３を下側取付溝１３Ｂ−１へ前方から圧入して、下側シールド板７０をハウジング１０の嵌合部１１に取り付ける。下側シールド板７０が嵌合部１１に取り付けられると、下側シールド板７０の下側内シールド部７１は、該受入凹部１５の下側の内壁面に沿って位置し該内壁面を覆う。

【0063】

このように、上側端子２０、下側端子３０、上側外シールド板５０、上側内シールド板６０および下側シールド板７０をハウジング１０に取り付けることにより、コネクタ１が完成する。本実施形態では、上側外シールド板５０、上側内シールド板６０、下側シールド板７０をこの順でハウジング１０に取り付けることとしたが、取付けの順序はこれに限られず、いずれが先に取り付けられてもよく、また、同時に取り付けられてもよい。

【0064】

次に、相手側コネクタ２の構成について説明する。相手側コネクタ２は、Ｙ２方向をコネクタ嵌合方向前方としてコネクタ１に嵌合接続される。以下、相手側コネクタ２については、コネクタ嵌合方向（Ｙ軸方向）において、Ｙ２方向を「前方」とし、Ｙ１方向を「後方」とする。相手側コネクタ２は、図１（Ｂ）に見られるように、電気絶縁材製で略直方体外形に作られた相手側ハウジング８０と、相手側ハウジング８０に配列保持される複数の金属製の相手側端子９０と、相手側ハウジング８０に取り付けられる金属製の上側シールド板１００および下側シールド板１１０とを有している（図４および図５（Ａ），（Ｂ）をも参照）。以下、必要に応じて、上側シールド板１００および下側シールド板１１０を「シールド板１００，１１０」と総称する。

【0065】

相手側ハウジング８０は、図１に見られるように、上下方向で対向して端子配列方向（Ｘ軸方向）に延びる一対の相手側側壁としての上壁８１および下壁８２と、端子配列方向での相手側ハウジング８０の両端位置で上下方向に延び上壁８１の端部と下壁８２の端部とを連結する一対の相手側端壁としての端壁８３とを有している。上壁８１、下壁８２および一対の端壁８３によって、コネクタ嵌合状態にてコネクタ１の受入凹部１５内に嵌入する相手側嵌合周壁が形成されている。

【0066】

また、相手側ハウジング８０は、上下方向での中央位置にて端子配列方向に延び端壁８３の内壁面同士を連結する一つの隔壁８４を有している。上壁８１、下壁８２および二つ端壁８３で形成される周壁によって囲まれた空間は、上記一つの隔壁８４によって上下方向で二つの小空間に仕切られている。それぞれの小空間はコネクタ１の端子配列部１４を受け入れるための受入空間８５をなしている。

【0067】

受入空間８５内には、複数の相手側端子９０が端子配列方向に配列された状態で収容されている。受入空間８５は、図５（Ａ）に見られるように、コネクタ嵌合方向で貫通しており、後述するように、後方（Ｙ１方向）から相手側端子９０を圧入することが可能となっている。各受入空間８５を形成する上側の内壁面および下側の内壁面、すなわち、上側の受入空間８５については上壁８１の下面および隔壁８４の上面、下側の受入空間８５については隔壁８４の下面および下壁８２の上面には、図５（Ａ）に見られるように、相手側端子９０の後述する相手側接触片９１Ａを収容する端子溝８５Ａが前後方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されている。

【0068】

上壁８１には、図４に見られるように、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では五箇所）にて、該上壁８１の前端部（Ｙ２側の端部）の上面から没した上側取付溝８１Ａが形成されている。上側取付溝８１Ａは、上方（Ｚ１方向）および前方（Ｙ２方向）へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側シールド板１００の取付片１０２を保持するようになっている。また、上壁８１の前端部の上面には、端子配列方向で隣接し合う上側取付溝８１Ａの間に、前方へ向かうにつれて下方へ傾斜する上側傾斜面８１Ｂが形成されている。また、上壁８１の後端部（Ｙ１側の端部）には、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では五箇所）にて、上側シールド板１００を固定するための固定部８１Ｃが上記後端部の上面から突出して形成されている。固定部８１Ｃには、コネクタ嵌合方向に貫通する固定孔８１Ｃ−１が形成されており、上側シールド板１００の後述の被固定部１０４が前方から挿入されて該被固定部１０４を保持するようになっている。

【0069】

相手側ハウジング８０の下壁８２は、既述した上壁８１を上下反転させたような形状をなしている。下壁８２の形状は、上下反転している点を除いて上壁８１と同じであるので、上壁８１での符号に「１」を加えた符号を付して（例えば、上壁８１の「上側取付溝８１Ａ」に対応する下壁８２の「下側取付溝」には符号「８２Ａ」を付す）、ここでは説明を省略する。

【0070】

相手側ハウジング８０で保持される複数の相手側端子９０は全て同形状で形成されている。相手側端子９０は、金属板部材を板厚方向に屈曲して形成されており、図４に見られるように、前後方向に延び端子２０，３０に接触可能な相手側接触部９１と、相手側接触部９１の後述する一対の相手側接触片９１Ａを連結する相手側連結部９２と、相手側連結部９２から後方へ延び回路基板Ｂ２（図１参照）に接続可能な相手側接続部９３とを有している。

【0071】

相手側接触部９１は、コネクタ１の端子２０，３０と接触するための一対の相手側接触片９１Ａを有している。それぞれの相手側接触片９１Ａは、前後方向にて同一の長さをもって直状に延びる帯状片をなしている。また、それぞれの相手側接触片９１Ａは、上下方向（Ｚ軸方向）で板面（板厚面に対して直角な面）同士が対面している。それぞれの相手側接触片９１Ａは、該相手側接触片９１Ａの後端部をなす基部９１Ｂと、基部９１Ｂから前方へ向けて延びる被保持板部９１Ｃと、被保持板部９１Ｃから前方へ向けて延びる弾性腕部９１Ｄとを有している。

【0072】

被保持板部９１Ｃは、上下方向に対して直角な板面をもち、前後方向に延びる両側の側縁部のそれぞれには圧入突起が形成されており、該圧入突起が端子溝８５Ａの内壁面に喰い込むことにより、相手側端子９０が端子溝８５Ａ内で圧入保持されるようになっている。

【0073】

一対の弾性腕部９１Ｄは、前方へ向かうにつれて互いに近づくように傾斜して延びているとともに、その前端部で互いに離れる方向へ傾斜するように屈曲されている。前端部における屈曲部分、すなわち互いに近づくように突出した部分は、端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａと接触可能な接触突部９１Ｄ−１（図５（Ａ）参照）をなしている。

【0074】

相手側連結部９２は、端子配列方向に対して直角な板面を有し、相手側接触片９１Ａの基部９１Ｂの一方の側端縁（図４ではＸ軸方向でのＸ２側の側端縁）を連結している。相手側接続部９３は、端子配列方向に対して直角な板面を有し、相手側連結部９２の後端縁から後方へ向けて延びている。相手側接続部９３は、相手側コネクタ２が回路基板Ｂ２の実装面に配置された状態において、相手側接続部９３の後端面（前後方向に対して直角な板厚面）が上記実装面に接面するように位置しており（図５（Ａ）参照）、該実装面の対応回路部と半田接続可能となっている。

【0075】

本実施形態では、相手側接続部９３は、相手側連結部９２の後端縁の上下方向中央域から後方へ延出している。したがって、一つの相手側端子９０において、上方の弾性腕部９１Ｄから相手側接続部９３までを通る信号伝送経路の長さと、下方の弾性腕部９１Ｄから相手側接続部９３までを通る信号伝送経路の長さとが、ほぼ等しくなっている。

【0076】

上側シールド板１００および下側シールド板１１０は、図４および図５（Ａ），（Ｂ）にみられるように、互いに全く同じ形状をなしている。ここでは、上側シールド板１００の構成を中心に説明し、下側シールド板１１０については、上側シールド板１００での符号に「１０」を加えた符号を付して（例えば、上側シールド板１００の後述の「シールド板本体部１０１」に対応する下側シールド板１１０の「シールド板本体部」には符号「１１１」を付す）、説明を省略する。

【0077】

上側シールド板１００は、金属板部材の一部を屈曲して形成されており、相手側ハウジング８０の上壁８１の上面に取り付けられる。該上側シールド板１００は、上壁８１の上面に対面するシールド面をもつシールド板本体部１０１と、シールド板本体部１０１の前縁部（Ｙ２側の縁部）に設けられた取付片１０２および被案内部１０３と、シールド板本体部１０１の後縁部（Ｙ１側の縁部）に設けられた被固定部１０４およびシールド板接地部１０５とを有している。

【0078】

シールド板本体部１０１は、図１（Ｂ）に見られるように、端子配列方向にて端子配列範囲全域にわたって延びる平板状をなしている。取付片１０２は、端子配列方向で相手側ハウジング８０の上側取付溝８１Ａに対応する複数箇所（本実施形態では六箇所）に設けられており、端子配列方向に見たときにシールド板本体部１０１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。取付片１０２は、下方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分で上側取付溝８１Ａに前方から圧入されて保持される。

【0079】

被案内部１０３は、図１（Ｂ）および図４に見られるように、端子配列方向での隣接し合う取付片１０２の間に設けられており、シールド板本体部１０１の前端縁から、前方（Ｙ２方向）へ向かうにつれて下方へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。被案内部１０３は、上壁８１の上側傾斜面８１Ｂに沿って延びている。被案内部１０３は、コネクタ嵌合の際、被案内部１０３の上面でコネクタ１の案内部６５によってコネクタ１の受入凹部１５内へ案内されるようになっている。

【0080】

被固定部１０４は、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では五箇所）にて相手側ハウジング８０の固定部８１Ｃに対応して設けられており、シールド板本体部１０１の後端縁から後方（Ｙ１方向）へ向けて直状に延びている。上側シールド板１００が相手側ハウジング８０に取り付けられた状態にて、被固定部１０４は固定部８１Ｃの固定孔８１Ｃ−１へ前方から圧入され固定孔８１Ｃ−１で保持されている。

【0081】

シールド板接地部１０５は、端子配列方向での複数箇所（本実施形態では六箇所）、具体的には取付片１０２と同位置に設けられており、シールド板本体部１０１の後端縁で屈曲されて上方へ向けて延びている。シールド板接地部１０５は、相手側コネクタ２が回路基板Ｂ２の実装面に配置された状態において、該シールド板接地部１０５の後面（コネクタ嵌合方向に対して直角な板面）が上記実装面に接面するように位置しており（図５（Ａ）参照）、該実装面の対応回路部と半田接続されることより接地可能となっている。

【0082】

下側シールド板１１０は、既述したように上側シールド板１００と全く同じ形状をなしており、上側シールド板１００に対して上下反転させた姿勢で、相手側ハウジング８０の下壁８２の底面を覆うように取り付けられている。本実施形態では、シールド板１００，１１０は、相手側ハウジング８０の上面および底面の両方の面に取り付けられているので、広い範囲でシールドすることが可能となり、より高いシールド効果が得られる。

【0083】

以上の構成の相手側コネクタ２は次の要領で組み立てられる。まず、相手側端子９０を相手側ハウジング８０の端子溝８５Ａへ後方から圧入して収容することにより、相手側端子９０を相手側ハウジング８０に取り付ける。このとき、相手側端子９０は被保持板部９１Ｃで端子溝８５Ａの内壁面によって保持される。相手側端子９０の圧入の際、相手側接続部９３の後端面が押圧される。本実施形態では、相手側接続部９３の後端面が板厚面であるので、押圧力を受けても相手側端子９０が変形しにくく、該相手側端子９０を相手側ハウジング８０へ容易に取り付けることができる。

【0084】

次に、上側シールド板１００の取付片１０２を相手側ハウジング８０の上側取付溝８１Ａに前方（Ｙ２側）からから圧入するとともに、被固定部１０４を固定部８１Ｃの固定孔８１Ｃ−１へ前方（Ｙ２側）から圧入する。次に、上側シールド板１００について既述したのと同じ要領で、下側シールド板１１０を相手側ハウジング８０の底面側に取り付ける。このようにして、上側シールド板１００が相手側ハウジング８０の上面側に、また、下側シールド板１１０が相手側ハウジング８０の下面側に、それぞれ取り付けられる。

【0085】

このように、相手側端子９０、上側シールド板１００、下側シールド板１１０を相手側ハウジング８０に取り付けることにより、相手側コネクタ２が完成する。本実施形態では、相手側端子９０、上側シールド板１００、下側シールド板１１０をこの順で相手側ハウジング８０に取り付けることとしたが、取付けの順序はこれに限られず、いずれが先に取り付けられてもよく、また、同時に取り付けられてもよい。

【0086】

次に、図５（Ａ），（Ｂ）に基づいてコネクタ同士の嵌合動作を説明する。まず、コネクタ１を回路基板Ｂ１の実装面に半田接続して実装するとともに、相手側コネクタ２を回路基板Ｂ２の実装面に半田接続して実装する。次に、図５（Ａ）に見られるように、コネクタ１および相手側コネクタ２を前部同士が対向するように位置させる。そして、相手側コネクタ２をコネクタ１へ向けて、すなわち相手側コネクタ２におけるコネクタ嵌合方向前方（Ｙ２方向）へ向けて相手側コネクタ２を移動させ（図５（Ａ）の矢印参照）、相手側コネクタ２をコネクタ１の受入凹部１５へ嵌入する。このとき、相手側コネクタ２の被案内部１０３，１１３がコネクタ１の案内部６５，７４によって案内されることにより、相手側コネクタ２はコネクタ１の受入凹部１５内へ確実にもたらされる。

【0087】

また、相手側コネクタ２がコネクタ１の受入凹部１５へ嵌入するのと同時に、コネクタ１の端子配列部１４と該端子配列部１４に配列された端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａが、相手側コネクタ２の受入空間８５内へ挿入される。このとき、端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａが、対応する相手側端子９０の一対の弾性腕部９１Ｄを弾性変位させながら押し広げるようにして弾性腕部９１Ｄ同士間へ進入する。

【0088】

本実施形態では、コネクタ１のハウジング１０が端子配列部１４を有しており、端子２０，３０の一対の接触片２１Ａ，３１Ａがそれぞれ端子配列部１４の板面に配置されている。したがって、コネクタ嵌合過程にて、接触片２１Ａ，３１Ａが不用意な外力を受けても、接触片２１Ａ，３１Ａは端子配列部１４に支持されることで過剰に変形しにくくなっているので、端子２０，３０の破損が良好に防止される。このように、本実施形態では端子２０，３０の破損が防止されているので、端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａを端子配列方向で小さくすることにより、端子配列方向でのコネクタ１の小型化を図ることができる。

【0089】

また、コネクタ嵌合過程にて、上側シールド板１００のシールド板本体部１０１の上面によって上側シールド接触部６１Ａ，６２Ａが上方へ押圧され上側シールド接触片６１，６２が上方へ弾性変位する。また、下側シールド板１１０のシールド板本体部１１１の下面によって下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａが下方へ押圧され下側シールド接触片７５，７６が下方へ弾性変位する。この上側シールド接触片６１，６２および下側シールド接触片７５，７６の弾性変位により、さらなる相手側コネクタ２の嵌入が許容され、相手側コネクタ２が正規の嵌合位置まで嵌入されることにより、コネクタ嵌合動作が完了する。

【0090】

コネクタ嵌合動作が完了した状態（コネクタ嵌合状態）では、図５（Ｂ）に見られるように、相手側端子９０の弾性腕部９１Ｄが弾性変位した状態が維持されており、一対の弾性腕部９１Ｄの接触突部９１Ｄ−１がそれぞれ対応する端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａの接触面（板面）に接触する。この結果、接触片２１Ａ，３１Ａと弾性腕部９１Ｄとが接圧をもって接触し、電気的に導通可能な状態となる。このとき、端子２０，３０と相手側端子９０とは二点で接触することとなり、接触信頼性の向上が図られる。

【0091】

また、コネクタ嵌合状態においては、上側シールド接触片６１，６２および下側シールド接触片７５，７６の弾性変位した状態が維持され、上側シールド接触片６１，６２が上側シールド板１００のシールド板本体部１０１の上面にそして下側シールド接触部７５Ａ，７６Ａが下側シールド板１１０のシールド板本体部１１１の下面に接圧をもって接触し、電気的に導通可能な状態となる。

【0092】

本実施形態では、端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａはハウジング１０の端子配列部１４の板面に形成された端子溝１４Ａ内に配置されていて、図５（Ａ）に見られるように、接触片２１Ａ，３１Ａの板面が端子溝１４Ａの内壁面（上下方向に対して直角な面）によって支持されている。したがって、コネクタ嵌合過程にて相手側端子９０の接触突部９１Ｄ−１との接触により、接触片２１Ａ，３１Ａの板面が上下方向（板厚方向）で押圧力を受けても、端子溝１４Ａの上記内壁面で上記押圧力に対抗できる。この結果、接触片２１Ａ，３１Ａが上下方向（板厚方向）で過剰に変形して破損することが防止される。

【0093】

本実施形態では、コネクタ嵌合前の状態でコネクタ１の端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａがハウジング１０の端子配列部１４の端子溝１４Ａの内壁面で支持されていることとしたが、これに替えて、コネクタ嵌合前の状態で接触片２１Ａ，３１Ａが端子溝１４Ａの内壁面との間に若干の隙間をもった状態で該端子溝１４Ａ内に配置されていてもよい。この場合、接触片２１Ａ，３１Ａは、外力を受けたとき、上記隙間の範囲内で弾性変形して、端子溝１４Ａの内壁面に当接する。この結果、接触片２１Ａ，３１Ａは弾性変形後に端子溝１４Ａの内壁面に支持されて、それ以上の弾性変形が阻止されるので、過剰な変形による破損が防止される

【0094】

また、本実施形態では、図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように、端子配列部１４の前端（Ｙ１側に位置する先端）が接触片２１Ａ，３１Ａの前端よりも前方に位置している。したがって、コネクタ嵌合開始直前にて相手側コネクタ２がコネクタ１に対して上下方向で若干ずれていたとしても、相手側端子９０の前端（Ｙ２側に位置する先端）は、端子配列部１４の前端に当接することとなり、接触片２１Ａ，３１Ａの前端に当接することがない。この結果、接触片２１Ａ，３１Ａの座屈による変形も防止される。

【0095】

本実施形態では、前後方向をコネクタ嵌合方向として、すなわち相手側コネクタ２をＹ軸方向で直線的に移動させてコネクタ１に嵌合させる動作を説明した。嵌合動作はこれに限られず、例えば、相手側コネクタ２が上下方向に延びる軸線のまわりでの回転を伴うように移動してコネクタ１に嵌合するようになっていてもよい。このとき、相手側コネクタ２の端子配列方向の一端側の位置で上下方向に延びる直線（仮想線）を上記軸線とすることができる。この場合、相手側コネクタ２は、端子配列方向での上記一端側から徐々にコネクタ１に対する嵌合を深めていくことになり、コネクタ嵌合過程にて、コネクタ１の端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａには、前後方向の成分のみならず端子配列方向の成分の成分をも含む外力（例えば、相手側端子９０の相手側接触片９１Ａとの摩擦力）が作用することになる。本実施形態では、端子２０，３０の接触片２１Ａ，３１Ａはハウジング１０の端子配列部１４の板面に形成された端子溝１４Ａ内に配置されていて、端子配列方向での接触片２１Ａ，３１Ａの移動が端子溝１４Ａの内壁面（端子配列方向に対して直角な面）によって規制されている。したがって、相手側コネクタ２を上述したような回転を伴う移動のもとでコネクタ１に嵌合する場合に、接触片２１Ａ，３１Ａが端子配列方向の成分の外力を受けても不用意に変形しにくく、端子２０，３０の破損が良好に防止される。

【0096】

＜第二実施形態＞
第一実施形態では、相手側コネクタ２の相手側ハウジング８０の両方の端壁８３は、図１および図４に見られるように、端子配列方向での寸法（厚さ寸法）が等しくなっているとともに、前端が同位置に位置している。これに対して本実施形態では、一方の端壁が他方の端壁よりも端子配列方向で大きくなっているとともに前方へ突出しており、この点で、第一実施形態の相手側コネクタと構成が異なっている。また、本実施形態では、コネクタのハウジングの受入凹部は、端子配列方向での一端側で、相手側コネクタの一方の端壁を受け入れるために大きく形成されており、この点で、第一実施形態のコネクタと異なっている。

【0097】

本実施形態では、コネクタのハウジングと相手側コネクタのハウジングの形状が第一実施形態と相違しているので、相違点を中心に説明し、第一実施形態と同じ部分については、第一実施形態での符号に「２００」を加えた符号を付けて説明は省略する。

【0098】

図６（Ａ）は第二実施形態に係る相手側コネクタ２０２を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のコネクタ２０１に嵌合される相手側コネクタ２０２を示す斜視図である。本実施形態では、図６（Ａ）に見られるように、ハウジング２１０の端子配列方向での一端側（Ｘ２側）に位置する端壁２１３Ｃが、第一実施形態のハウジング１０の一端側（Ｘ２側）の端壁１３Ｃ（図１参照）と比べて、端子配列方向で端子配列部２１４から離れて位置している。したがって、本実施形態では、コネクタ２０１のハウジング２１０の受入凹部２１５は、端子配列方向での一端側（Ｘ２側）の空間が他端側（Ｘ１側）の空間よりも大きくなっている。受入凹部２１５の一端側の空間は、後述する相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３に対応しており、該一方の端壁２８３を受け入れるようになっている。

【0099】

一方、相手側コネクタ２０２の相手側ハウジング２８０は、図６（Ｂ）に見られるように、端子配列方向で一端側（Ｘ２側）に位置する一方の端壁２８３が、他端側（Ｘ１側）に位置する他方の端壁２８３と比べて、端子配列方向で大きくなっているともに、前方（Ｙ２方向）へ向けて突出している。具体的には、一方の端壁２８３において他方の端壁２８３よりも突出している前端部は、上下方向で一方の端壁２８３の全域にわたって延びる突壁部２８３Ａとして形成されている。

【0100】

本実施形態においても、第一実施形態と同様に、コネクタ嵌合過程にて相手側コネクタ２０２が上下方向に延びる軸線のまわりでの回転を伴って移動するように、相手側コネクタ２０２をコネクタ１に嵌合させることができる。このとき、本実施形態では、相手側コネクタ２０２の上記一方の端壁２８３側で上下方向に延びる軸線（仮想線）を上記軸線として、相手側コネクタ２０２を回転させるように移動させてコネクタ２０１に嵌合される。

【0101】

このようにコネクタ同士を嵌合させる場合、まず、コネクタ嵌合開始時において、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３の突壁部２８３Ａをコネクタ２０１の一方の端壁２１３Ｃの前端側（図６（Ａ）でのＹ１側）の内壁面に当接させる。そして、この突壁部２８３Ａと一方の端壁２１３Ｃの内壁面との当接位置を支点としながら、この当接位置を通る上記軸線まわりに相手側コネクタ２０２を回転させて、嵌合動作を進行させる。相手側コネクタ２０２は、嵌合動作の進行とともに、端子配列方向での一端側から徐々にコネクタ２０１に対する嵌合を深めていく。本実施形態においても、第一実施形態と同様に、上側端子２２０の接触片２２１Ａおよび下側端子２３０の接触片２３１Ａはハウジング１０の端子配列部２１４の板面に形成された端子溝２１４Ａ内に配置されていて、コネクタ嵌合過程にて接触片２２１Ａ，２３１Ａが変形しにくくなっているので、端子２２０，２３０の過剰な変形ひいては破損が良好に防止される。コネクタ嵌合動作が完了した状態において、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３は、コネクタ２０１の受入凹部２１５にて大きく形成された一端側の空間へ収容される。

【0102】

本実施形態では、既述したように、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３が他方の端壁２８３よりも端子配列方向で大きくなっている。したがって、上記一方の端壁２８３自体の強度が大きくなっているので、コネクタ嵌合過程において、突壁部２８３Ａと一方の端壁２１３Ｃの内壁面との間に生じる当接力に十分に対抗できる。また、本実施形態では、相手側コネクタ２０２における一方の端壁２８３が他方の端壁２８３よりも前方（図６（Ｂ）でのＹ２方向）へ突出している。したがって、コネクタ嵌合過程において、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３とコネクタ１の一方の端壁２１３Ｃとの当接可能な部分の面積が大きくなり、当接状態を維持しやすくなるので、コネクタ嵌合動作が容易となる。

【0103】

既述のコネクタ嵌合動作では、コネクタ嵌合過程において、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３の突壁部２８３Ａとコネクタ２０１の一方の端壁２１３Ｃの内壁面との当接位置を支点となることとしたが、この当接位置が支点となることは必須ではなく、例えば、コネクタ２０１が実装された回路基板Ｂ１と相手側コネクタ２０２が実装された回路基板Ｂ２との当接位置を支点としてもよい。

【0104】

具体的には、まず、コネクタ嵌合開始時、回路基板Ｂ１の端子配列方向での一端部と回路基板Ｂ２の端子配列方向での一端部とを当接させる。次に、この回路基板Ｂ１，Ｂ２の一端部同士の当接位置を支点として、この当接位置を通る軸線（上下方向に延びる仮想線）のまわりに相手側コネクタ２０２を回転させて、嵌合動作を進行させる。このとき、コネクタ嵌合過程において、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３の突壁部２８３Ａがコネクタ２０１の一方の端壁２１３Ｃの前端側の内壁面に当接し、突壁部２８３Ａと一方の端壁２１３Ｃとの当接状態が維持されたままコネクタ嵌合が進行する。このような動作でコネクタ同士を嵌合する際にも、コネクタの一方の端壁同士の当接力に十分に対抗しつつ、容易にコネクタ嵌合動作が行われる。

【0105】

本実施形態では、既述したように、相手側コネクタ２０２の一方の端壁２８３を厚くするとともに前方へ突出させることとしたが、これに替えて、コネクタの一方の端壁を他方の端壁よりも厚くするとともに前方へ突出させることとしてもよい。このような形態としても、コネクタ嵌合過程において、コネクタの一方の端壁同士の当接力に十分に対抗しつつ、容易にコネクタ嵌合動作を行うことができるという効果を得られる。

【0106】

本実施形態では、相手側コネクタ２０２を回転させながら移動させてコネクタ嵌合を行う嵌合動作を説明したが、嵌合動作はこれに限られず、コネクタ２０１に対して相手側コネクタ２０２を、前後方向をコネクタ嵌合方向として、すなわち相手側コネクタ２をＹ軸方向で直線的に移動させて嵌合させることとしてもよい。

【0107】

第一および第二実施形態では、コネクタが回路基板の実装面に実装される方向（上下方向）と相手側コネクタが嵌合される方向（前後方向）とが直角をなす、いわゆるライトアングル形式のコネクタに本発明が適用される例について説明したが、本発明が適用可能なコネクタの形式はこれに限定されない。例えば、回路基板の実装面に対して直角な方向で相手側コネクタが嵌合接続されるコネクタ、換言すると、回路基板の実装面に実装される方向と相手側コネクタが嵌合される方向が一致する形式のコネクタに、本発明を適用することもできる。この形式においては、実装面に平行、かつ、端子配列方向に直角な方向がコネクタ幅方向となる。

【符号の説明】

【0108】

１ コネクタ
２ 相手側コネクタ
１０ ハウジング
１３ 嵌合周壁
１３Ａ 上壁（側壁）
１３Ｂ 下壁（側壁）
１３Ｃ 端壁
１４ 端子配列部
２０ 上側端子
２１ 接触部
２１Ａ 接触片
２１Ａ−１ 基部
２２ 接続部
２３ 連結部
２４ 延長部
２４Ｂ 縦部（脚部）
３０ 下側端子
３１ 接触部
３１Ａ 接触片
３１Ａ−１ 基部
３２ 接続部
３３ 連結部
３４ 延長部
３４Ｂ 縦部（脚部）
８０ 相手側ハウジング
８１ 上壁（相手側側壁）
８２ 下壁（相手側側壁）
８３ 端壁（相手側端壁）
８５ 受入空間
９０ 相手側端子
９１Ａ 相手側接触片
９１Ｂ 基部
９２ 相手側連結部
９３ 相手側接続部
２０１ コネクタ
２０２ 相手側コネクタ
２１０ ハウジング
２１３Ｃ 端壁
２１４ 端子配列部
２２０ 上側端子
２３０ 下側端子
２２１Ａ 接触片
２３１Ａ 接触片
２８０ 相手側ハウジング
２８１ 上壁（相手側側壁）
２８２ 下壁（相手側側壁）
２８３ 端壁（相手側端壁）
Ｂ１ 回路基板
Ｂ２ 回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】