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特開2021-158243アライナ装置および同アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-158243(P2021-158243A)

(43)【公開日】2021年10月7日

(54)【発明の名称】アライナ装置および同アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法

(51)【国際特許分類】

H01L 21/68 20060101AFI20210910BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】55

(21)【出願番号】特願2020-57877(P2020-57877)

(22)【出願日】2020年3月27日

(71)【出願人】

【識別番号】000000262

【氏名又は名称】株式会社ダイヘン

(74)【代理人】

【識別番号】100135389

【弁理士】

【氏名又は名称】臼井尚

(74)【代理人】

【識別番号】100086380

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田稔

(72)【発明者】

【氏名】音川泰伸

(72)【発明者】

【氏名】奥田将人

(72)【発明者】

【氏名】阪口雄也

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131CA32

5F131DA36

5F131DB03

5F131DB62

5F131DB72

5F131DD03

5F131DD29

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD76

5F131FA15

5F131FA32

5F131FA34

5F131FA35

5F131KA13

5F131KA14

5F131KA34

5F131KA72

5F131KB05

5F131KB09

5F131KB12

5F131KB32

5F131KB54

5F131KB55

5F131KB58

(57)【要約】（修正有）

【課題】複数枚の板状ワークの位置ずれを補正することができるように構成したアライナ装置を提供する。
【解決手段】アライナ装置Ａ１において、上下方向に並ぶ複数のハンド体１３１を有するロボットハンド１と、各ハンド体１３１に載せられた板状ワークＷａを各別に上下させることができるワークリフト機構５と、センサ面３１に載置された板状ワークＷａの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサ３１と、各センサ３１により取得された各板状ワークＷａの外形形状から、当該各板状ワークＷａの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向に回転したの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量、θ方向の位置ずれ量に基づき、補正を行うＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段とθ方向位置ずれ量補正手段と、これらを制御する制御手段と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

【請求項2】

【請求項3】

それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ロボットハンドの上記ハンド体を、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構により上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記板状ワークのいずれか１つを上記ワークリフト機構により持ち下げて対応する上記ハンド体に移載するに際し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ロボットハンドをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により上記ＸＹ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち上げ、上記ハンド体を退避させるハンド体再退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記ＸＹ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応する上記センサ上に載置し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記θ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち上げ、上記各ハンド体を上記補正基準位置に移動させるハンド体再々移動ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記θ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含み、以後、上記ＸＹ方向位置補正ステップ、ハンド体再退避ステップ、θ方向位置補正ステップ、ハンド体再々移動ステップ、および補正後移載ステップを繰り返すことを特徴とする、板状ワークの位置ずれ補正方法。

【請求項4】

それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ロボットハンドの上記ハンド体を、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構により上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により上記θ方向位置補正後の各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記板状ワークのいずれか１つを上記ワークリフト機構により持ち下げて対応する上記ハンド体に移載するに際し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量およびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ロボットハンドをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含み、以後、ＸＹ方向位置補正ステップ、および補正後移載ステップを繰り返すことを特徴とする、板状ワークの位置ずれ補正方法。

【請求項5】

【請求項6】

それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構のピンを上昇させることにより上記θ方向位置補正後の各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含むことを特徴とする、板状ワークの位置ずれ補正方法。

【請求項7】

【請求項8】

それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に近接または接触させ、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを持ち上げ、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記ピンを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含むことを特徴とする、板状ワークの位置ずれ補正方法。

【請求項9】

上記板状ワークは、半導体ウエハである、請求項１、２、５または７に記載のアライナ装置。

【請求項10】

上記板状ワークは、半導体ウエハである、請求項３、４、６または８に記載の板状ワークの位置ずれ補正方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アライナ装置および同アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法に関し、詳しくは、半導体ウエハなどの板状ワークの基準位置に対する位置ずれ量を検出し、検出された位置ずれ量にもとづいて板状ワークの位置を補正する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体プロセスにおいて、例えばロードロックチャンバに搬入されたウエハは、搬送ロボットにより処理チャンバに搬入される。処理チャンバ内で処理をする内容によっては、ウエハを処理チャンバ内の基準位置に正確に搬入する必要があるが、そのために従来は、ワークを処理チャンバに搬入する前の段階において、例えば特許文献１に示されるアライナ装置を介在させている。このアライナ装置は、ウエハの平面方向（Ｘ−Ｙ方向）および回転方向（θ方向）の位置ずれ量を検出することができるように構成されており、この位置ずれ量情報を用いることにより、搬送ロボットがＸ−Ｙ方向およびθ方向の位置ずれを補正しつつウエハを処理チャンバ内の基準位置に搬送することができる。

【0003】

一方、半導体プロセスにおける搬送のタクト時間を短縮するために、例えば特許文献２に示されるような多段式ハンドを装備する搬送ロボットが提案されるにいたっている。このような多段式ハンドを装備する搬送ロボットによれば、一度の搬送操作により複数枚のウエハを搬送できるため、ロードロックチャンバや処理チャンバ等を、所定間隔をあけて複数枚のウエハを積層保持できるように構成することにより、搬送タクト時間を一挙に短縮することができる。

【0004】

しかしながら、処理チャンバ内での処理の内容が、ウエハを基準位置に正確に配置して行う必要がある場合、特許文献１に示されるような従来のアライメント装置は１枚ずつのウエハの位置ずれ量を検出できるにすぎないため、多段式ハンドを装備した搬送ロボットを用いた搬送タクト時間の短縮は、事実上不可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１５−１９５３２８号公報

【特許文献2】特開２０１３−１３５０９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数枚の板状ワークの位置ずれを補正することができるように構成したアライナ装置を提供することをその主たる課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。

【0008】

すなわち、本発明の第１の側面により提供されるアライナ装置は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、
上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。

【0009】

本発明の第２の側面により提供されるアライナ装置は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ロボットハンドの上記ハンド体を、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行うことを特徴とする。

【0010】

本発明の第３の側面により提供される板状ワークの位置ずれ補正方法は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ロボットハンドの上記ハンド体を、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構により上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記板状ワークのいずれか１つを上記ワークリフト機構により持ち下げて対応する上記ハンド体に移載するに際し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ロボットハンドをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により上記ＸＹ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち上げ、上記ハンド体を退避させるハンド体再退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記ＸＹ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応する上記センサ上に載置し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記θ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち上げ、上記各ハンド体を上記補正基準位置に移動させるハンド体再々移動ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記θ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含み、以後、上記ＸＹ方向位置補正ステップ、ハンド体再退避ステップ、θ方向位置補正ステップ、ハンド体再々移動ステップ、および補正後移載ステップを繰り返すことを特徴とする。

【0011】

本発明の第４の側面により提供される板状ワークの位置ずれ補正方法は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ロボットハンドの上記ハンド体を、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構により上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構により上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により上記θ方向位置補正後の各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記板状ワークのいずれか１つを上記ワークリフト機構により持ち下げて対応する上記ハンド体に移載するに際し、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量およびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ロボットハンドをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構により、上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含み、以後、ＸＹ方向位置補正ステップ、および補正後移載ステップを繰り返すことを特徴とする。

【0012】

本発明の第５の側面により提供されるアライナ装置は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行うことを特徴とする。

【0013】

本発明の第６の側面により提供される板状ワークの位置ずれ補正方法は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に載置された上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークが載置された上記各センサを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に載置し、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記センサを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構のピンを上昇させることにより上記θ方向位置補正後の各板状ワークを持ち上げて上記各板状ワークと上記各センサとの間に空隙を形成する空隙形成ステップ、
上記各ハンド体を上記各空隙における上記補正基準位置に移動させるハンド体再移動ステップ、
上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含むことを特徴とする。

【0014】

本発明の第７の側面により提供されるアライナ装置は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行うことを特徴とする。

【0015】

本発明の第８の側面により提供される板状ワークの位置ずれ補正方法は、それぞれが板状ワークを載置保持でき、上下方向に並ぶ複数のハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記各ハンド体に載せられた板状ワークを各別に持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、上向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができ、上下方向に所定間隔を隔てて配置された複数のセンサと、上記各センサにより取得された上記各板状ワークの外形形状から、当該各板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ−Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ−Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記各板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
上記ハンド体上に載る板状ワークが上記各センサの上方における補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記各ハンド体から持ち上げる板状ワーク持ち上げステップ、
上記各ハンド体を退避させるハンド体退避ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記各板状ワークを持ち下げて上記各センサのセンサ面に近接または接触させ、上記各センサにより、上記各板状ワークの外形形状をそれぞれ取得する外形形状取得ステップ、
上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを持ち上げ、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記ピンを回転させるθ方向位置補正ステップ、
上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記各板状ワークが上記各ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップ、
上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ−Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップ、
を含むことを特徴とする。

【0016】

上記本発明の第１、第２、第５および第７の側面に係るアライナ装置において、好ましい実施の形態では、上記板状ワークは、半導体ウエハである。

【0017】

上記本発明の第３、第４、第６または第８の側面に係る板状ワークの位置ずれ補正方法において、好ましい実施の形態では、上記板状ワークは、半導体ウエハである。

【発明の効果】

【0018】

本発明の上記各側面に係るアライナ装置によれば、板状ワークの外形形状を平面的なセンサ面を有するセンサにより取得し、こうして取得された外形形状の像から板状ワークの基準位置からの位置ずれ量を算出することができる。したがって、板状ワークの位置ずれ量を検出するための物理的構成を薄状に構成することができる。

【0019】

そのため、本発明の上記各側面に係る板状ワークの位置ずれ補正方法のように、多段式のロボットハンドにより搬送される複数枚の板状ワークに対する位置ずれ量の検出および位置ずれ補正を一括して行うようにすることが可能となり、例えば半導体プロセスにおける位置ずれ補正を含めた半導体ウエハの搬送タクト時間を一挙に短縮することができる。

【0020】

本発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１の全体斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１の平面図である。

【図3】回転テーブル回転機構を説明するための斜視図である。

【図4】本発明の第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１の縦断面図である。

【図5】本発明に係るアライナ装置の構成図である。

【図6】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図7】図６の７−７線に沿う断面図である。

【図8】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図9】図８の９−９線に沿う断面図である。

【図10】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図11】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図12】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための平面図である。

【図13】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための説明図であり、Ｘ，Ｙおよびθ方向の位置ずれ量の検出を示す。

【図14】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図15】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図16】図１５の１６−１６線に沿う断面図である。

【図17】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図18】図１７の１８−１８線に沿う断面図である。

【図19】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図20】図１９の２０−２０線に沿う断面図である。

【図21】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図22】図２１の２２−２２線に沿う断面図である。

【図23】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図24】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図25】図２４の２５−２５線に沿う断面図である。

【図26】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための平面図であり、θ方向の位置ずれ量を補正している様子を示す。

【図27】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図28】図２７の２８−２８線に沿う断面図である。

【図29】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図30】図２９の３０−３０線に沿う断面図である。

【図31】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図32】図３１の３２−３２線に沿う断面図である。

【図33】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図34】図３３の３４−３４線に沿う断面図である。

【図35】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図36】図３５の３６−３６線に沿う断面図である。

【図37】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図38】図３７の３８−３８線に沿う断面図である。

【図39】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図40】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図41】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための平面図であり、θ方向の位置ずれ量を補正している様子を示す。

【図42】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図43】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図44】図４３の４４−４４線に沿う断面図である。

【図45】アライナ装置Ａ１の動作例１を説明するための縦断面図である。

【図46】図４５の４６−４６線に沿う断面図である。

【図47】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図48】図４７の４８−４８線に沿う断面図である。

【図49】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図50】図４９の５０−５０線に沿う断面図である。

【図51】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図52】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図53】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための平面図である。

【図54】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための説明図であり、Ｘ，Ｙおよびθ方向の位置ずれ量の検出を示す。

【図55】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための平面図であり、θ方向の位置ずれ量を補正している様子を示す。

【図56】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図57】図５６の５７−５７線に沿う断面図である。

【図58】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図59】図５８の５９−５９線に沿う断面図である。

【図60】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図61】図６０の６１−６１線に沿う断面図である。

【図62】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図63】図６２の６３−６３線に沿う断面図である。

【図64】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図65】図６４の６５−６５線に沿う断面図である。

【図66】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図67】図６６の６７−６７線に沿う断面図である。

【図68】アライナ装置Ａ１の動作例２を説明するための縦断面図である。

【図69】図６８の６９−６９線に沿う断面図である。

【図70】本発明の第２実施形態に係るアライナ装置Ａ２の全体斜視図である。

【図71】本発明の第２実施形態に係るアライナ装置Ａ２の平面図である。

【図72】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図73】図７２の７３−７３線に沿う断面図である。

【図74】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図75】図７４の７５−７５線に沿う断面図である。

【図76】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図77】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図78】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための平面図である。

【図79】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための説明図であり、Ｘ，Ｙおよびθ方向の位置ずれ量の検出を示す。

【図80】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための平面図であり、θ方向の位置ずれ量を補正している様子を示す。

【図81】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図82】図８１の８２−８２線に沿う断面図である。

【図83】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図84】図８３の８４−８４線に沿う断面図である。

【図85】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図86】図８５の８６−８６線に沿う断面図である。

【図87】アライナ装置Ａ２の動作例を説明するための縦断面図である。

【図88】図８７の８８−８８線に沿う断面図である。

【図89】本発明の第３実施形態に係るアライナ装置Ａ３の全体斜視図である。

【図90】本発明の第３実施形態に係るアライナ装置Ａ３の平面図である。

【図91】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図92】図９１の９２−９２線に沿う断面図である。

【図93】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図94】図９３の９４−９４線に沿う断面図である。

【図95】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図96】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図97】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための平面図である。

【図98】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための説明図であり、Ｘ，Ｙおよびθ方向の位置ずれ量の検出を示す。

【図99】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図100】図９９の１００−１００線に沿う断面図である。

【図101】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための平面図であり、θ方向の位置ずれ量を補正している様子を示す。

【図102】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図103】図１０２の１０３−１０３線に沿う断面図である。

【図104】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図105】図１０４の１０５−１０５線に沿う断面図である。

【図106】アライナ装置Ａ３の動作例を説明するための縦断面図である。

【図107】図１０６の１０７−１０７線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

【0023】

図１〜図５は、本発明の第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１を示す。

【0024】

当該アライナ装置Ａ１は、ロボットハンド１と協働して作動し、上下方向に所定間隔を開けて配置された複数のセンサ３１，３２，３３…と、ワークリフト機構５と、各センサ３１，３２，３３…からのワーク外形形状情報に基づきワークＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置Ｃ１，Ｎ１に対する位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段６と、Ｘ−Ｙ方向位置ずれ補正手段８１と、θ方向位置ずれ量補正手段８２と、制御手段７と、を備える。

【0025】

ロボットハンド１は、例えば多関節ロボットのエンドアーム（図示略）に設置された支持体１２に上下方向に等間隔で並ぶ複数のハンド体１３１，１３２，１３３…を設けた多段構造を有する。ハンド体１３１，１３２，１３３…は、板状ワークとしての半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を上面に載せて保持できるようになっている。ハンド体１３１，１３２，１３３…はまた、上下に隣り合うハンド体間の間隔を変更できるものであってもよいし、変更できないものであってもよい。ロボットハンド１は、マニピュレータ（図示略）の制御により、少なくとも、各ハンド体１３１，１３２，１３３…を水平姿勢にしつつ、平面方向（Ｘ-Ｙ方向）に移動できる機能を有する。なお、ハンド体１３１，１３２，１３３…の平面形状は、図１、図２に表れているように、二股フォーク状となっているが、これに限られない。

【0026】

センサ３１，３２，３３…は、その平面的な上面をセンサ面３１１，３２１，３３１…とし、このセンサ面３１１，３２１，３３１…に接する平面的な対象物の外形を像として捉えることができる機能を有するものが採用される。このようなセンサ３１，３２，３３…の例としては、例えば、タッチパネルに採用されているように、静電式に対象物の存在を認識する技術を利用したもの、あるいは、ＣＣＤ等の撮像素子を複数個平面的に配列したもの、等がある。

【0027】

本発明では、後記するように、センサ３１，３２，３３…は、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形形状を認識することができればよいため、当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれの可能性の範囲内で当該半導体ウエハの外形を認識するに十分な平面的形状を有しておればよいが、本実施形態では、後記するワークリフト機構５のピン５１，５２，５３を下方から突出させるため、中央開口穴３１２，３２２，３３２…を有するドーナツ円盤形状としてある。本実施形態ではまた、後記するように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…をセンサ面３１１，３２１，３３１…に載置したまま、θ方向の位置ずれを補正できるように、センサ３１，３２，３３…は、一定の回転軸心Ｘ１を中心として回転する回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…上に設置されている。回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…は、センサ３１，３２，３３…の形状と対応させて、円形外周４１２と中心貫通穴４１１を有するドーナツ円盤形状となっている。なお、本実施形態では、後記するようにθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を補正するために回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を回転させる機能が本発明におけるθ方向位置ずれ量補正手段８２に相当する。

【0028】

本実施形態では、回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…は、次の構成を有する回転機構４２によって回転させられる。すなわち、回転機構４２は、図２、図３に表れているように、２つのガイドローラ４２１と駆動ローラ４２２とを有する駆動ユニット４２３を回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の直径方向に対向させて一対設けて構成されている。ガイドローラ４２１と駆動ローラ４２２とは、外周の一部を露出させるようにして、支持ボックス４２４内に支持されている。２つのガイドローラ４２１は、回転テーブル４１の円形外周４１２が係合することにより当該回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を水平に保持するガイド溝４２５を外周に有し、垂直方向の回転軸Ｘ２を有して従動回転する。駆動ローラ４２２は、２つのガイドローラ４２１の間に位置し、外周面が回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の円形外周４１２に接触しつつ、垂直方向の回転軸Ｘ３を有して回転駆動される。駆動ローラ４２２は、支持ボックス４２４内に設けられた図示しないモータや伝動機構を介して回転駆動される。２つの駆動ユニット４２３の駆動ローラ４２２を回転させることにより、回転テーブル４１およびその上面のセンサ３１，３２，３３…は、回転軸心Ｘ１を中心として回転させられる。駆動ローラ４２２は、図２６を参照して後記するように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量情報（δθａ，δθｂ，δθｃ…）に基づいて、センサ３１，３２，３３…上に載る半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のノッチＷａ１が基準位置（半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１を通るＸ方向線上の位置）に位置するように回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を回転させる（図２６参照）。

【0029】

ワークリフト機構５は、ピン５１，５２，５３…を昇降させて、このピン５１，５２，５３…により下方から支持された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を昇降させる機能をもつものであり、ピン５１，５２，５３…を先端に有するアーム５１１，５２１，５３１…を支持ベース５１２，５２２，５３２…内に設置した昇降機構（図示略）により昇降できるように構成されている。ピン５１，５２，５３…は、平面視において回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の中心に位置しているとともに、アーム５１１，５２１，５３１…は回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の下方を通って回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の外部に延び、支持ベース５１２，５２２，５３２…に至っている。ピン５１，５２，５３…はまた、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を安定的に載置保持できる大きさの円形上面を有している。

【0030】

図１、図４等から分かるように、回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…、回転機構４２、ワークリフト機構５のセットは、多段式のロボットハンド１のハンド体１３１，１３２，１３３…の上下ピッチに対応して上下方向に複数セット設けられている。そのため、ピン５１，５２，５３…の突出高さ寸法、アーム５１１，５２１，５３１…の上下厚みや支持ベース５１２，５２２，５３２…の上下寸法、さらには、回転機構４２の支持ボックス４２４の上下寸法は、必要最小限の寸法としてある。また、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を安定的に載置保持するため、ピン５１，５２，５３…は、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の裏面を必要時に真空圧で吸着するようにしてもよい。

【0031】

ところで、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、図２等に示すように、通常、円形の板状をしており、その外周には、周方向の回転姿勢を検出するためのノッチＷａ１またはオリエンテーションフラットと呼ばれる切欠き部（図示せず）が形成されている。半導体プロセスにおいて、このような半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、処理チャンバに搬入されて所定の処理がなされるが、処理の内容によっては、当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を、Ｘ−Ｙ方向およびθ方向の基準位置に正確に位置づける必要がある。本発明は、このような場合において、多段式のロボットハンド１が複数枚の半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を一括して処理チャンバに搬入する以前の段階において、位置ずれの補正を行うことができるようにするものである。

【0032】

位置ずれ量算出手段６は、各センサ３１，３２，３３…によってそれぞれ画像として取得された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形形状から、当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置からのＸ−Ｙ方向およびθ方向の位置ずれ量を算出する。具体的には、図１３に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の画像の中心、例えば、半導体ウエハの画像Ｗａ’，Ｗｂ’，Ｗｃ’…における外周円の中心Ｏ１の、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心が位置するべき基準位置Ｃ１からのＸ方向およびＹ方向のずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙａ，δｙａ…を算出するとともに、画像Ｗａ’，Ｗｂ’，Ｗｃ’…におけるノッチＷａ１の、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のノッチＷａ１が位置するべき基準位置（半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１を通るＸ方向線上の位置）Ｎ１からのθ方向のずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0033】

上記構成のアライナ装置Ａ１は、例えば次のように作動させることができる。

【0034】

＜アライナ装置Ａ１の作動例１＞

【0035】

図４に示すように、ピン５１，５２，５３…は支持ベース５１２，５２２，５３２に対して所定の下動位置にあり、各回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…および各センサ３１，３２，３３…は、基準回転位置にある。図６、図７に示すように、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…が載置保持されたロボットハンド１がＸ方向に沿って移動して、各ハンド体１３１，１３２，１３３…が補正基準位置まで進入し、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…の上方に位置づける。このときの各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、多段式カセット（図示略）やロードロックチャンバ（図示略）から一括して搬送されてきたものであり、各ハンド体１３１，１３２，１３３…上の各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…が位置するべき基準位置Ｃ１、Ｎ１に対し、Ｘ−Ｙ方向およびθ方向に、区々に位置ずれした状態にある。

【0036】

次に、図８、図９に示すように、ピン５１，５２，５３…が上昇して各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各ハンド体１３１，１３２，１３３…から持ち上げた後、図１０に示すように、ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん退避させる。

【0037】

次に、図１１に示すように、ピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各対応するセンサ３１，３２，３３…上に移載する。この状態において、各センサ３１，３２，３３…は、上記したように各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得する（図１３）。この画像データを受け取った位置ずれ量算出手段６は、上記したように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…につき、基準位置Ｃ１，Ｎ１からのＸ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…およびθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0038】

続いて、図１４に示すように、ピン５１，５２，５３…を上昇させて各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…と各センサ３１，３２，３３…との間に空隙をあけておき、図１５、図１６に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の各下位にハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置まで進入させる。以後、次のようにして、例えば、最下位の半導体ウエハＷａから順に、Ｘ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…、およびθ方向のずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を補正しつつ当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２．１３３…に受け渡す。

【0039】

図１７、図１８に示すように、最下位のハンド体１３１が最下位の半導体ウエハＷａの位置ずれ量δｘａ，δｙａを補正するために、最下位のハンド体１３１が補正基準位置からδｘａ，δｙａだけ移動するように、ロボットハンド１を移動制御し、この状態において、図１９、図２０に示すように、最下位のピン５１を下動させ、当該ピン５１により持ち上げられていた半導体ウエハＷａを最下位のハンド体１３１に受け渡す。この状態において、最下位のハンド体１３１に載る半導体ウエハＷａは、当該最下位のハンド体１３１に対してそのＸ−Ｙ方向の基準位置Ｃ１に位置することになる。本実施形態では、このようにハンド体１３１をＸ−Ｙ方向に移動させる機能が本発明におけるＸ−Ｙ方向位置ずれ補正手段８１に相当するのであり、かかる点は、他のハンド体１３２，１３３…についても同様である。

【0040】

各ハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置に戻した後、図２１、図２２に示すように、最下位のピン５１を上昇させ、最下位のハンド体１３１に載る半導体ウエハＷａをハンド体１３１から持ち上げ、図２３に示すように、各ハンド体１３１，１３２，１３３…を再び退避させる。

【0041】

次に、図２４、図２５に示すように、最下位のピン５１を下動させ、上記のようにハンド体１３１に対してＸ−Ｙ方向の位置ずれ量が補正された半導体ウエハＷａを最下位の回転テーブル４１ａ（最下位のセンサ３１）上に載置する。

【0042】

次に、図２６に示すように、半導体ウエハＷａのθ方向の位置ずれ量δθａを補正するために、最下位の回転テーブル４１ａを回転させる。

【0043】

次に、図２７、図２８に示すように、最下位のピン５１を上昇させてＸ，Ｙ，θ方向の位置ずれ量が補正された半導体ウエハＷａを持ち上げ、図２９、図３０に示すように各ハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置に進入させた上、図３１、図３２に示すように最下位のピン５１を下動させて半導体ウエハＷａを最下位のハンド体１３１に受け渡す。これにより、最下位の半導体ウエハＷａは、最下位のハンド体１３１に対してＸ、Ｙ、θ方向について、基準位置Ｃ１，Ｎ１に載置されたことになる。最下位のピン５１は、以後、下動位置をとらせたままとする。

【0044】

次に、図３３、図３４に示すように、下から２番目のハンド体１３２が下から２番目の半導体ウエハＷｂの位置ずれ量δｘｂ，δｙｂを補正するために、最下位から２番目のハンド体１３２が補正基準位置からδｘｂ，δｙｂだけ移動するように、ロボットハンド１を移動制御し、この状態において、図３５、図３６に示すように、最下位から２番目のピン５２を下動させ、当該ピン５２により持ち上げられていた半導体ウエハＷｂを下から２番目のハンド体１３２に受け渡す。この状態において、下から２番目のハンド体１３２に載る半導体ウエハＷｂは、当該下から２番目のハンド体１３２に対してそのＸ−Ｙ方向について基準位置Ｃ１に位置することになる。

【0045】

各ハンド体を補正基準位置に戻した後、図３７、図３８に示すように、最下位から２番目のピン５２を上昇させ、最下位から２番目のハンド体１３２に載る半導体ウエハＷｂを当該ハンド体３２から持ち上げ、図３９に示すように、各ハンド体１３１，１３２，１３３…を再び退避させる。

【0046】

次に、図４０に示すように、最下位から２番目のピン５２を下動させ、上記のようにハンド体１３２に対してＸ−Ｙ方向の位置ずれ量が補正された半導体ウエハＷｂを最下位から２番目の回転テーブル４１ｂ（最下位から２番目のセンサ３２）上に載置する。

【0047】

次に、図４１に示すように、半導体ウエハＷｂのθ方向の位置ずれ量δθｂを補正するために、最下位から２番目の回転テーブル４１ｂを回転させる。

【0048】

次に、図４２に示すように、最下位から２番目のピン５２を上昇させてＸ、Ｙ、θ方向の位置ずれ量が補正された最下位から２番目半導体ウエハＷｂを持ち上げ、図４３、図４４に示すように各ハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置に進入させた上、図４５、図４６に示すように最下位から２番目のピンを下動させて最下位から２番目の半導体ウエハＷｂを最下位から２番目のハンド体１３２に受け渡す。これにより、最下位から２番目の半導体ウエハＷｂは、最下位から２番目のハンド体１３２に対してＸ、Ｙ、θ方向について、基準位置Ｃ１，Ｎ１に載置されたことになる。最下位から２番目のピン５２は、以後、下動位置をとらせたままとする。

【0049】

以下、同様にして、全てのハンド体１３１，１３２，１３３…について、これらに載る半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ、Ｙ、θ方向の位置ずれが補正される。

【0050】

以後、ロボットハンド１は、各ハンド体１３１，１３２，１３３…のＸ、Ｙ、θ方向の基準位置Ｃ１，Ｎ１に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を載置保持した状態で退避し、複数の半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を所定の次工程へと搬送することができる。

【0051】

上記構成のアライナ装置Ａ１は、次のように作動させることもできる。

【0052】

＜アライナ装置Ａ１の作動例２＞

【0053】

上記したアライナ装置Ａ１の作動例１では、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…を補正してからθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を補正したが、本作動例では、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を補正してからＸ−Ｙ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…の補正を行う。以下、説明する。

【0054】

図４７、図４８に示すように、ピン５１，５２，５３…は所定の下動位置にあり、各回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…および各センサ３１，３２，３３…は、基準回転位置にある。各ハンド体１３１，１３２，１３３…に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…が載置保持されたロボットハンド１がＸ方向に沿って移動して、各ハンド体１３１，１３２，１３３…が補正基準位置まで進入し、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…の上方に位置づける。このときの各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、多段式カセット（図示略）やロードロックチャンバ（図示略）から一括して搬送されてきたものであり、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に対し、Ｘ−Ｙ方向およびθ方向に、区々に位置ずれした状態にある。

【0055】

次に、図４９、図５０に示すように、ピン５１，５２，５３…が上昇して各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各ハンド体１３１，１３２，１３３…から持ち上げた後、図５１に示すように、ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん退避させる。

【0056】

次に、図５２、図５３に示すように、ピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各対応するセンサ３１，３２，３３…上に移載する。この状態において、各センサ３１，３２，３３…は、上記したように各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得する。図５４に示すように、この画像データを受け取った位置ずれ量算出手段６は、上記したように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…につき、基準位置からのＸ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…およびθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。ここまでの作動は、上記した「作動例１」と同様である。

【0057】

次に、図５５に示すように、回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を対応する半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…に対応させて回転させ、各ノッチＷａ１が各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１を通るＸ方向上に位置するようにする。これにより、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…が補正される。続いて、次のようにして各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量が補正されるが、θ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…の補正後のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量は、図５４に示した初期位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…ではなく、図５５に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１が回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の回転中心Ｃ１を中心としてδθａ，δθｂ，δθｃ……だけ回転したことにより演算される二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…となる。

【0058】

続いて、図５６、図５７に示すように、ピン５１，５２，５３…を上昇させて各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…と各センサ３１，３２，３３…との間に空隙をあけておき、図５８、図５９に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の各下位にハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置まで進入させる。以後、次のようにして、例えば、最下位の半導体ウエハＷａから順に、Ｘ方向の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、Ｙ方向の二次位置ずれ量δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…を補正しつつ当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２，１３３…に受け渡す。

【0059】

図６０、図６１に示すように、最下位のハンド体１３１が最下位の半導体ウエハＷａの二次位置ずれ量δｘａ’，δｙａ’を補正するために、最下位のハンド体１３１が補正基準位置からδｘａ’，δｙａ’だけ移動するように、ロボットハンド１を移動制御し、この状態において、図６２、図６３に示すように、最下位のピン５１を下動させ、当該ピン５１により持ち上げられていた半導体ウエハＷａを最下位のハンド体１３１に受け渡す。この状態において、最下位のハンド体１３１に載る半導体ウエハＷａは、当該最下位のハンド体１３１に対してそのＸ、Ｙ、θ方向の基準位置Ｃ１，Ｎ１に位置することになる。

【0060】

図６４、図６５に示すように、各ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん補正基準位置に戻し、次に、図６６、図６７に示すように、下から２番目のハンド体１３２が下から２番目の半導体ウエハＷｂの二次位置ずれ量δｘｂ’，δｙｂ’を補正するために、最下位から２番目のハンド体１３２が補正基準位置からδｘｂ’，δｙｂ’だけ移動するように、ロボットハンド１を移動制御し、この状態において、図６８、図６９に示すように、最下位から２番目のピン５２を下動させ、当該ピン５２により持ち上げられていた半導体ウエハＷｂを下から２番目のハンド体１３２に受け渡す。この状態において、下から２番目のハンド体１３２に載る半導体ウエハＷｂは、当該下から２番目のハンド体１３２に対してそのＸ、Ｙ、θ方向について基準位置Ｃ１，Ｎ１に位置することになる。

【0061】

【0062】

以後、ロボットハンド１は、各ハンド体１３１，１３２，１３３…のＸ、Ｙ、θ方向の基準位置に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を載置保持した状態で退避し、複数の半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を所定の次工程へと搬送することができる。

【0063】

図７０〜図７２は、本発明の第２実施形態に係るアライナ装置Ａ２を示す。本実施形態に係るアライナ装置Ａ２は、第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１に対し、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向のずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…の補正を、ワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…を昇降できるように構成するだけではなく、Ｘ−Ｙ方向にも移動制御できるように構成することによって行う点で異なる。これらの図において、第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１と同等の部材または部分には、同じ符号を付して、詳細な説明は適宜省略する。

【0064】

すでに図５に示したように、このアライナ装置Ａ２もまた、ロボットハンド１と協働して作動し、上下方向に所定間隔を開けて配置された複数のセンサ３１，３２，３３…と、ワークリフト機構５と、各センサ３１，３２，３３…からのワーク外形形状情報に基づきワークＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置Ｃ１，Ｎ１に対する位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段６と、を備える。

【0065】

ロボットハンド１は、第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１のものと同様、上下方向に並ぶ複数の二股フォーク状のハンド体１３１，１３２，１３３…を設けた多段構造を有する。センサ３１，３２，３３…もまた、第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１のものと同様、上面をセンサ面３１１，３２１，３３１としたドーナツ円盤状をしており、回転機構４２によって回転駆動される回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…上に設置されている。本実施形態においても、後記するようにθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を補正するために回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を回転させる機能が本発明におけるθ方向位置ずれ量補正手段８２に相当する。

【0066】

ワークリフト機構５は、ピン５１，５２，５３…を昇降させて、このピン５１，５２，５３…により下から支持された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を昇降させる機能を有する点は第１実施形態のものと同様であるが、さらに、ピン５１，５２，５３…をＸ−Ｙ方向に移動させる機能が付加されている。そのため、ピン５１，５２，５３…を先端に有するアーム５１１，５２１，５３１…は、支持ベース５１２，５２２，５３２…の内部において昇降機構（図示略）に連携され、この昇降機構はＸ方向およびＹ方向のアクチュエータ（図示略）に連携されている。

【0067】

位置ずれ量算出手段６は、第１実施形態のものと同様にして、各センサ３１，３２，３３…によってそれぞれ画像として取得された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形形状から、当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置Ｃ１からのＸ方向およびＹ方向のずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…を算出するとともに、θ方向のずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0068】

上記構成のアライナ装置Ａ２は、例えば次のように作動させることができる。

【0069】

図７２、図７３に示すように、ピン５１，５２，５３…は所定の下動位置にあり、各回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…および各センサ３１，３２，３３…は、基準回転位置にある。各ハンド体１３１，１３２，１３３…に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…が載置保持されたロボットハンド１がＸ方向に沿って移動して、各ハンド体１３１，１３２，１３３…が補正基準位置まで進入し、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…の上方に位置づける。このときの各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、多段式カセット（図示略）やロードロックチャンバ（図示略）から一括して搬送されてきたものであり、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に対し、Ｘ−Ｙ方向およびθ方向に、区々に位置ずれした状態にある。

【0070】

次に、図７４、図７５に示すように、ピン５１，５２，５３…が上昇して各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各ハンド体１３１，１３２，１３３…から持ち上げた後、図７６に示すように、ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん退避させる。

【0071】

次に、図７７、図７８に示すように、ピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各対応するセンサ３１，３２，３３…上に移載する。この状態において、各センサ３１，３２，３３…は、上記したように各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得する。この画像データを受け取った位置ずれ量算出手段６は、図７９に示すように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…につき、基準位置からのＸ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…およびθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0072】

次に、図８０に示すように、回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…を対応する半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…に対応させて回転機構４２により回転させ、各ノッチＷａ１が各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１を通るＸ方向上に位置するようにする。これにより、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…が補正される。

【0073】

続いて、次のようにして各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量が補正されるが、θ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…の補正後のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量は、図に示した初期位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…ではなく、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１が回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の回転中心Ｃ１を中心としてδθａ，δθｂ，δθｃ…だけ回転したことにより演算される二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…（図８０）となる。

【0074】

続いて、図８１、図８２に示すように、ピン５１，５２，５３…を上昇させて各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…と各センサ３１，３２，３３…との間に空隙をあけておき、図８３、図８４に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の各下位にハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置まで進入させる。以後、次のようにして、Ｘ方向の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、Ｙ方向の二次位置ずれ量δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…を補正しつつ当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２．１３３…に受け渡す。

【0075】

図８５、図８６に示すように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を載置保持したままのピン５１，５２，５３…を各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…に対応させて、ＸおよびＹ方向にδｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…だけ移動させた後、図８７、図８８に示すように、ピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２，１３３…に受け渡す。このような操作は、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…に対して一斉に行うことができる。この状態において、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に受け渡された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に対してＸ、Ｙ、θ方向すべての方向についての基準位置Ｃ１，Ｎ１に位置させられることになる。本実施形態では、このようにワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…をδｘａ，δｙａだけＸ−Ｙ方向に移動させる機能が本発明におけるＸ−Ｙ方向位置ずれ補正手段８１に相当する。

【0076】

【0077】

図８９〜図９２は、本発明の第３実施形態に係るアライナ装置Ａ３を示す。本実施形態に係るアライナ装置Ａ３は、第１実施形態および第２実施形態に係るアライナ装置Ａ１、Ａ２に対し、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向のずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…の補正を、ワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…を昇降できるように構成するだけではなく、Ｘ−Ｙ方向にも移動制御できるように構成し、さらには、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…の補正をも、ワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…を回転できるように構成することによって行う点で異なる。すなわち、本実施形態では、本実施形態では、このようにワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…をδｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…（実際には、後記するδｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…）だけＸ−Ｙ方向に移動させる機能が本発明におけるＸ−Ｙ方向位置ずれ補正手段８１に相当し、加えて、ワークリフト機構５のピン５１，５２，５３…をδθａ，δθｂ，δθｃ…だけ回転させる機能が本発明におけるθ方向位置ずれ補正手段８２に相当する。なお、これらの図において、第１実施形態および第２実施形態に係るアライナ装置Ａ１、Ａ２と同等の部材または部分には、同じ符号を付して、詳細な説明は適宜省略する。

【0078】

すでに図５に示したように、このアライナ装置Ａ３もまた、ロボットハンド１と協働して作動し、上下方向に所定間隔を開けて配置された複数のセンサ３１，３２，３３…と、ワークリフト機構５と、各センサ３１，３２，３３…からのワーク外縁形状情報に基づきワークＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置Ｃ１，Ｎ１に対する位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段６と、を備える。

【0079】

ロボットハンド１は、第１実施形態および第２実施形態に係るアライナ装置Ａ１、Ａ２のものと同様、上下方向に並ぶ複数の二股フォーク状のハンド体１３１，１３２，１３３…を設けた多段構造を有する。センサ３１，３２，３３…もまた、第１実施形態および第２実施形態に係るアライナ装置Ａ１、Ａ２のものと同様、上面をセンサ面３１１，３２１，３３１としたドーナツ円盤状をしているが、支柱等の枠体４１４に固定状に支持されたセンサテーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…上に設置されている点が異なる。

【0080】

ワークリフト機構５は、ピン５１，５２，５３…を昇降させて、このピン５１，５２，５３…に支持された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を昇降させる機能、ピン５１，５２，５３…をＸ−Ｙ方向に移動させる機能を有する点は第２実施形態のものと同様であるが、さらに、ピン５１，５２，５３…を垂直軸を中心として回転させる機能が付加されている。そのため、ピン５１，５２，５３…を先端に有するアーム５１１，５２１，５３１…を支持ベース５１２，５２２，５３２…の内部において昇降機構（図示略）に連携され、この昇降機構はＸ方向およびＹ方向のアクチュエータ（図示略）に連携されている。さらに、支持ベース５１２，５２２，５３２…内においてアーム５１１，５２１，５３１…の基端に設置されたモータ（図示略）の回転をアーム５１１，５２１，５３１…内に組み込まれたベルト・プーリ伝動機構（図示略）を介するなどしてピン５１，５２，５３…を回転できるように構成されている。

【0081】

位置ずれ量算出手段６は、第１実施形態および第２実施形態のものと同様にして、各センサ３１，３２，３３…によってそれぞれ画像として取得された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形形状から、当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置Ｃ１からのＸ方向およびＹ方向のずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙａ，δｙａ…を算出するとともに、θ方向のずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0082】

上記構成のアライナ装置Ａ３は、例えば次のように作動させることができる。

【0083】

図９１、図９２に示すように、ピン５１，５２，５３…は所定の下動位置にある。各ハンド体１３１，１３２，１３３…に半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…が載置保持されたロボットハンド１がＸ方向に沿って移動して、各ハンド体１３１，１３２，１３３…が補正基準位置まで進入し、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…の上方に位置づける。このときの各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、多段式カセット（図示略）やロードロックチャンバ（図示略）から一括して搬送されてきたものであり、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に対し、Ｘ−Ｙ方向およびθ方向に、区々に位置ずれした状態にある。

【0084】

次に、図９３、図９４に示すように、ピン５１，５２，５３…が上昇して各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各ハンド体１３１，１３２，１３３…から持ち上げた後、図９５に示すように、ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん退避させる。

【0085】

次に、図９６、図９７に示すように、ピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各対応するセンサ３１，３２，３３…上に移載する。この状態において、各センサ３１，３２，３３…は、上記したように各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得する。この画像データを受け取った位置ずれ量算出手段６は、図９８に示すように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…につき、基準位置からのＸ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…およびθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出する。

【0086】

次に、図９９、図１００に示すように、ピン５１，５２，５３…を上昇させて各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…から持ち上げたうえ、次いで図１０１に示すように各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…に対応させてピン５１，５２，５３…を回転させ、各ノッチＷａ１が各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１を通るＸ方向上に位置するようにする。これにより、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…が補正される。

【0087】

続いて、次のようにして各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量が補正されるが、θ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…の補正後のＸ−Ｙ方向の位置ずれ量は、図９８に示した初期位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…ではなく、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の中心Ｏ１が回転テーブル４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…の回転中心Ｃ１を中心としてδθａ，δθｂ，δθｃ…だけ回転したことにより演算される二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…となる。

【0088】

図１０２、図１０３に示すように、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の各下位にハンド体１３１，１３２，１３３…を補正基準位置まで進入させる。以後、次のようにして、Ｘ方向の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、Ｙ方向の二次位置ずれ量δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…を補正しつつ当該半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２．１３３…に受け渡す。

【0089】

図１０４、図１０５に示すように、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を載置保持したままのピン５１，５２，５３…を各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…に対応させて、ＸおよびＹ方向にδｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…だけ移動させた後、図１０６、図１０７に示すようにピン５１，５２，５３…を下降させ、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を対応するハンド体１３１，１３２，１３３…に受け渡す。このような操作は、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…に対して一斉に行うことができる。この状態において、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に受け渡された半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…は、各ハンド体１３１，１３２，１３３…に対してＸ、Ｙ、θ方向すべての方向についての基準位置Ｃ１，Ｎ１に位置させられることになる。

【0090】

【0091】

なお、上記したアライナ装置Ａ３の作動例では、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…の各ピン５１，５２，５３…の回転による補正およびＸ−Ｙ方向の二次位置ずれ量δｘａ’，δｘｂ’，δｘｃ’…、δｙａ’，δｙｂ’，δｙｃ’…の各ピン５１，５２，５３…のＸ−Ｙ方向への移動による補正を、各ハンド体１３１，１３２，１３３…を半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…と各センサ３１，３２，３３…との間に進入させた状態のまま行っているが、各ハンド体１３１，１３２，１３３…を退避した状態で行ってもよい。

【0092】

以上述べたように、上記構成のアライナ装置Ａ１，Ａ２，Ａ３によれば、板状ワークとしての半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形形状を平面的なセンサ面３１１，３２１，３３１…を有するセンサ３１，３２，３３…により取得し、こうして取得された外形形状の像から半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の基準位置からのＸ方向の位置ずれ量δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…、Ｙ方向の位置ずれ量δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…およびθ方向の位置ずれ量δθａ，δθｂ，δθｃ…を算出することができる。したがって、半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の位置ずれ量を検出するための物理的構成を薄状に構成することができる。

【0093】

そのため、多段式のロボットハンド１により搬送される複数枚の半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…に対する位置ずれ量の検出および位置ずれ補正を一括して行うようにすることが可能となり、半導体プロセスにおける位置ずれ補正を含めた半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の搬送タクト時間を一挙に短縮することができる。

【0094】

もちろん、本発明の範囲は上述した実施形態に限定されることはなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。

【0095】

例えば、第１実施形態に係るアライナ装置Ａ１の作動例１では、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向およびθ方向の位置ずれの補正を、最下位の半導体ウエハＷａから順に行っているが、この順は問われない。また、同アライナ装置Ａ１の作動例２においても、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…のＸ−Ｙ方向の位置ずれの補正を、最下位の半導体ウエハＷａから順に行っているが、この順は問われない。

【0096】

また、第３実施形態に係るアライナ装置Ａ３の作動例では、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３…載置した状態で、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得しているが、各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…を各センサ３１，３２，３３に近接させた状態で各半導体ウエハＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ…の外形を画像データとして取得してもよい。

【0097】

さらに、上述した実施形態では、例えば、［００４１］に記載されているように、位置ずれ補正を行う際に、各ハンド体１３１，１３２，１３３…をいったん補正基準位置に戻しているが、必ずしも補正基準位置に戻す必要はなく、この工程を省略して、次の工程を実施してもよい。ただし、補正基準位置に戻す工程を省略すると、各ハンド体１３１，１３２，１３３…と、ピン５１，５２，５３…とが接触してしまう等の問題が生じる場合は、上記の実施形態に記載したように、いったん補正基準位置に戻す工程が必要となる。

【符号の説明】

【0098】

Ａ１，Ａ２，Ａ３：アライナ装置、Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ…：半導体ウエハ（ワーク）、Ｗａ’，Ｗｂ’，Ｗｃ’：半導体ウエハの画像、Ｏ１：画像中心、Ｃ１：中心基準位置、Ｎ１：ノッチ基準位置、δｘａ，δｘｂ，δｘｃ…：Ｘ方向位置ずれ量、δｙａ，δｙｂ，δｙｃ…：Ｙ方向位置ずれ量、δθａ，δθｂ，δθｃ…：θ方向位置ずれ量、１：ロボットハンド、１２：支持体、１３１，１３２，１３３…：ハンド体、３１，３２，３３…：センサ、３１１，３２１，３３１…：センサ面、３１２，３２２，３３２…：中央開口穴、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…：回転テーブル、４１１：貫通穴、４１２：円形外周、４１４：枠体、４２：回転機構、４２１：ガイドローラ、４２２：駆動ローラ、４２３：駆動ユニット、４２４：支持ボックス、４２５：ガイド溝、５：ワークリフト機構：５１，５２，５３…：ピン、５１１，５２１，５３１…：アーム、５１２，５２２，５３２…：支持ベース、６：位置ずれ量算出手段、７：制御装置、８１：Ｘ−Ｙ方向位置ずれ量補正手段、８２：θ方向位置ずれ量補正手段

【図1】