特開 2021-162506 シンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-162506(P2021-162506A)

(43)【公開日】2021年10月11日

(54)【発明の名称】シンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器

(51)【国際特許分類】

   G01T 1/20 20060101AFI20210913BHJP

   G21K 4/00 20060101ALI20210913BHJP

【ＦＩ】

   G01T1/20 L

   G21K4/00 A

   G01T1/20 E

   G01T1/20 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2020-66047(P2020-66047)

(22)【出願日】2020年4月1日

(71)【出願人】

【識別番号】503382542

【氏名又は名称】キヤノン電子管デバイス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】柳田 槙子

(72)【発明者】

【氏名】吉田 篤也

【テーマコード（参考）】

2G083

2G188

【Ｆターム（参考）】

2G083AA08

2G083CC03

2G083CC04

2G083CC05

2G083EE07

2G083EE10

2G188AA03

2G188AA27

2G188BB02

2G188CC15

2G188CC17

2G188CC19

2G188CC22

2G188DD05

2G188DD12

2G188DD13

2G188DD34

2G188DD35

2G188DD42

2G188DD44

(57)【要約】

【課題】 熱膨張係数の異方性を低減できるシンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器を提供する。
【解決手段】 基板と、基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、基板とシンチレータ層との間設けられ、シンチレータ層で発生した蛍光を反射可能な反射層と、シンチレータ層を覆う防湿体と、を具備し、基板は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第１プリプレグと、第１プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第２プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、１組以上積層してある。
【選択図】 図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
前記基板と前記シンチレータ層との間設けられ、前記シンチレータ層で発生した蛍光を反射可能な反射層と、
前記シンチレータ層を覆う防湿体と、を具備し、
前記基板は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第１プリプレグと、第１プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第２プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、１組以上積層したシンチレータパネル。

【請求項2】

前記基板の、前記反射層側とは反対側の面に設けて、反射層と同じ材料の緩和層を更に備えた請求項１記載のシンチレータパネル。

【請求項3】

前記緩和層は、前記基板に接合された樹脂層及び金属層、又は樹脂シートを備えるシンチレータパネル。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の前記シンチレータパネルと、前記シンチレータパネルの一面側に設けて前記シンチレータ層から受けた蛍光を電気信号に変換するアレイ基板とを備える放射線検出器。

【請求項5】

複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第１プリプレグと、第１プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第２プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、１組以上を積層された基板と、
前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、を備えるシンチレータパネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、シンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器に関する。

【背景技術】

【0002】

シンチレータパネルを備える放射線検出器が公知である。
この種の放射線検出器では、基板にシンチレータ層を形成したシンチレータパネルと、アレイ基板と、を備え、シンチレータパネルでは、例えば、受けた放射線を可視光である蛍光に変換し、アレイ基板では、蛍光を電気信号に変換して放射線を検出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５−２１９２０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

シンチレータパネルの基板は、放射線が効率良く透過でき且つシンチレータ層との熱膨張差をできるだけ少なくする必要があることから、中間材料（以下「プリプレグ」という）を複数層積層して成形された炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）が用いられている。
一般に、炭素繊維が所定の方向に配置されたプリプレグは、その配置方向により熱膨張係数が異なる。例えば、炭素繊維の配置方向に沿う方向では熱膨張係数は低いが、炭素繊維の配置方向と直交する方向では、炭素繊維の配置方向に沿う方向よりも熱膨張係数が大きい。

【0005】

このようなことから、複数のプリプレグを用いて製造した基板では、基板全体として熱膨張係数に異方性を持つことがある。基板の熱膨張係数に異方性が生じると、例えば、アレイ基板にシンチレータパネルを貼り合わせる工程で、制約が生じるおそれがある。

【0006】

実施形態は、熱膨張係数の異方性を低減できるシンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態は、基板と、前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、前記基板と前記シンチレータ層との間設けられ、前記シンチレータ層で発生した蛍光を反射可能な反射層と、前記シンチレータ層を覆う防湿体と、を具備し、前記基板は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第１プリプレグと、第１プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第２プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、１組以上積層したシンチレータパネルである。

【0008】

一実施形態は、前記のシンチレータパネルと、前記シンチレータパネルの一面側に設けて前記シンチレータ層から受けた蛍光を電気信号に変換するアレイ基板とを備える放射線検出器である。

【0009】

一実施形態は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第１プリプレグと、第１プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第２プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、１組以上を積層された基板と、前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、を備えるシンチレータパネルの製造方法である。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、一実施形態に係る放射線検出の一部を示す模式分解斜視図である。

【図2】図２は、放射線検出の模式断面図である。

【図3】図３は、シンチレータパネルの模式断面図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る基板の分解斜視図である。

【図5】図５は、第２実施形態に係る基板の分解斜視図である。

【図6】図６は、第３実施形態に係る基板の分解斜視図である。

【図7】図７は、第４実施形態に係る基板の分解斜視図である。

【図8】図８は、比較例に係る基板の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0012】

一実施形態に係る放射線検出器１は、放射線としてＸ線を検出する放射線検出器である。この放射線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサであり、例えば、一般医療用途などに用いられる。放射線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されず、例えば、非破壊検査などに用いることもできる。
図１および図２に示すように、放射線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータパネル５、及び接合部６（図２参照）が設けられている。図１に示すように、アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、及びデータライン（又はシグナルライン）２ｃ２を有する。

【0013】

アレイ基板２の基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状の平面形状を有し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とで画された領域に設けられている。
複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
光電変換素子２ｂ１は、例えば、ホトダイオードなどとすることができる。薄膜トランジスタ２ｂ２は、蛍光が光電変換素子２ｂ１に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と図示しない蓄積キャパシタとに電気的に接続される。

【0014】

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
複数の制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１にそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた図示しない制御回路とそれぞれ電気的に接続されている。

【0015】

データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。複数のデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２とそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。信号処理部３は、基板２ａの光電変換部２ｂが設けられる側とは反対側に設けられている。

【0016】

画像伝送部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の増幅・変換回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されている場合もある。画像伝送部４は、複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号に基づいて、Ｘ線画像を構成する。構成されたＸ線画像のデータは、画像伝送部４から外部の機器に向けて出力される。

【0017】

図３はシンチレータパネル５の断面図である。図２および図３に示すように、シンチレータパネル５には、シンチレータ層７、反射層８Ａ、緩和層８Ｂ、基板９及び防湿体1０が設けられている。
シンチレータ層７は、反射層８Ａを介して、基板９の一方面に設けられている。シンチレータ層７は、入射したＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ層７は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。シンチレータ層７の厚み寸法は、３５０から１０００μｍ程度とすることができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。

【0018】

反射層８Ａは、基板９のシンチレータ層７が設けられる側に設けられている。また、緩和層８Ｂは、基板９において、シンチレータ層７が設けられる側とは反対側に剛性が一方向に集中しないように設けられている。図２に示すように、Ｘ線は、緩和層８Ｂが設けられる側から入射する。
反射層８Ａは、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層８Ａは、シンチレータ層７において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにしている。
反射層８Ａ及び緩和層８Ｂは、例えば、発泡ポリエチレンテレフタレート（発泡ＰＥＴ）で構成される反射シートやＡ１、Ａｇなどからなる金属箔と樹脂材（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））とで構成される反射シートなどで形成することができる。反射層８Ａ及び緩和層８Ｂの厚みは、それぞれ、発泡ポリエチレンテレフタレートで構成される反射シートの場合、１９０μｍ程度とし、金属箔と樹脂材とで構成される反射シートの場合、金属箔の厚みは２０〜５０μｍ、樹脂層の厚みは５０μｍ〜１９０μｍとすることができる。

【0019】

接合部６（図２参照）は、アレイ基板２とシンチレータパネル５との間に設けられている。
接合部６は、透光性を有し、アレイ基板２とシンチレータパネル５とを接合している。接合部６は、例えば、光学両面テープ（ＯＣＡテープ(Optical Clear Adhesive Tape)）、光学接着剤や光学ジェルなどを硬化させることで形成されたものとすることもできる。 この場合、紫外線の照射により硬化するものとすることができる。

【0020】

図４は、シンチレータパネル５の基板９の分解斜視図である。
基板９は、板状を呈し、高いＸ線透過率を有する材料として炭素繊維強化プラスチック（CFRP；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)から形成されている。基板９は、炭素繊維９ａを一方向に並べたものを樹脂に含浸させたプリプレグ１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂを複数層積層させ、これを加圧加熱処理することにより板状に成型させたものである。

【0021】

基板９は、シンチレータパネル５の熱膨張を抑制する上で、できるだけ熱膨張が低い（熱膨張係数が小さい）もの、且つ異方性が少ないものを選定することが好ましい。また、基板９のコストはプリプレグ１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂの積層数に依存し、コスト低減のために炭素繊維強化プラスチックの積層数を薄くすることが好ましい。

【0022】

第１実施形態では、基板９の任意の方向を０°（度）とし、この０°の方向に炭素繊維９ａを配置して並べた第１プリプレグ１１Ａを基準とし、この第１プリプレグ１１Ａに対して、炭素繊維９ａの方向を垂直方向となる角度に炭素繊維９ａを配置した第２プリプレグ１１Ｂを第１組１１とし、基準となる０°の方向に対して、炭素繊維９ａの方向が４５°
方向の第１プリプレグ１２Ａと、炭素繊維９ａの方向が−４５°の方向に炭素繊維９ａを配置した第２プリプレグ１２Ｂを第２組１２として、第２組１２の上下（基板９の板厚方向）にそれぞれ第１組１１を積層している。この第１実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する２枚のプリプレグの組１１、１２を合計３組で、合計６枚のプリプレグを積層して基板９を形成している。

【0023】

ここで、基板９が任意の方向のプリプレグに対して、垂直方向に配置されていない成形方法であった場合、熱膨張の異方性が生じる。この時アレイ基板２にシンチレータパネル５を貼り合わせる工程での制約が生じてしまう恐れがある。例えば、高温環境に放置されたときに基板９が異方性を持って熱膨張し、その後冷却され熱収縮すると、接合部６がアレイ基板２とシンチレータパネル５との間で空間が生じたり、逆に接合部６が凝集したりすることで、画像に欠陥が生じる恐れがある。
図８に比較例を示した模式図では、第１プリプレグ１１Ａ、第２プリプレグ１１Ｂ、第１プリプレグ１１Ａの３つのプリプレグを基板９の板厚方向に積層してあり、基板９の任意の方向を０°としたときに、炭素繊維９ａの方向が第１プリプレグ１１Ａは０°、第２プリプレグ１１Ｂは９０°とした構成である。また、基板９の熱膨張を測定したところ、（９０°方向の熱膨張係数）＞（０°方向の熱膨張係数）の関係であった。
炭素繊維強化プラスチックは低熱膨張係数であることが知られているが、繊維方向（炭素繊維９ａの方向）と垂直の方向には僅かに熱膨張を持っており、ＣｓＩ：Ｔｌを用いたシンチレータの熱膨張（熱膨張係数は一般的に４０〜５０×１０^-６/℃）に引張られる形で９０°方向の熱膨張係数が伸びているとことが判った。

【0024】

そのため、基板９の炭素繊維の方向を一方向に並べたプリプレグ（層）に対して、垂直方向となる角度のプリプレグ（層）を一組（セット）にして、複数の組を重ねることで、熱膨張の異方性を無くすことができる。例えば、炭素繊維９ａの方向が任意の基準角度０°方向に配置したプリプレグ１１Ａに対して炭素繊維９ａを９０°方向に配置したプリプレグ１１Ｂを一組（第１組１１）にし、炭素繊維９ａの配置方向が任意の基準方向に対して４５°方向に配置したプリプレグ１２Ａに対しては炭素繊維９ａの配置方向が-４５°方向として配置したプリプレグ１２Ｂを一組（第２組１２）にして、板厚方向の中心部に対して均等に積層する。
ここで、コスト面も考慮し、炭素繊維の層（プリプレグ）は炭素繊維９ａの方向が９０°を成す２つの層（プリプレグ）を一組として、少なくとも１組が必要であることが言える。
このようにすることで、基板９の熱膨張における異方性を低減させ、シンチレータ層７に伴うシンチレータパネル５の熱膨張を抑制でき、アレイ基板２にシンチレータパネル５を貼り合わせ工程の制約を軽減し、且つコストメリットも考慮し、安定した品質が得られる。

【0025】

図２及び図３に示すように、防湿体１０は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ層７の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。防湿体１０は、シンチレータ層７、反射層８Ａ、緩和層８Ｂ、基板９を覆うように設けられている。
防湿体１０は、透光性を有し、透湿係数の小さい材料から形成することができる。防湿体１０は、ポリパラキシリレン樹脂などの有機ＣＶＤ膜の防湿膜が用いられており、ピラー構造をしたシンチレータ層７の隙間部分にある程度侵入する。有機ＣＶＤ膜はピラー構造に伴う凹凸構造に沿ってほぼ均一な膜厚で塗布できる利点がある。

【0026】

反射層８Ａ及び緩和層８Ｂは、ポリエチレンテレフタレートを含み、防湿体１０が熱ＣＶＤ法により形成されたポリパラキシリレンの他、ポリモノクロロパラキシリレン、ポリフルオロパラキシリレン、ポリジメチルパラキシリレン、ポリジエチルパラキシリレン等を含む場合には、反射層８Ａ及び緩和層８Ｂと、防湿体１０とが接する面の部分が水分の侵入に対して高い抑止効果を有するものとなる。そのため、高い防湿性能を有するシンチレータパネル５とすることができる。

【0027】

第１実施形態の効果について説明する。
図４に示すように、第１実施形態によれば、基板９の炭素繊維９ａの方向を一方向に並べたプリプレグ１１Ａ（又は１２Ａ）に対して、炭素繊維９ａの方向を垂直方向となる角度のプリプレグ１１Ｂ（又は１２Ｂ）を一組１１（又は１２）にして、１組以上積層することで、熱膨張の異方性を低減することができる。ここで、コスト面も考慮し、組は少なくとも1組が必要で且つ偶数毎のプリプレグが必要である。

【0028】

基板９には、反射層８Ａ側とは反対側の面に蛍光を反射可能な緩和層８Ｂを設けているので、シンチレータ層７からアレイ基板２に向かう蛍光の利用効率を高めて、感度特性を改善することができる。
緩和層８Ｂは、反射層８Ａと同様に、基板９に接合された発泡ＰＥＴ等の樹脂層と、樹脂層に接続されたＡｌ、Ａｇ等の金属層又はＰＥＴ等の樹脂シートで形成されているので、簡易な構成にできる。

【0029】

以下に、他の実施の形態を説明するが、以下に説明する実施形態において、上述した一実施形態と同一の作用効果を奏する部分には同一の符号を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下の説明では一実施形態と主に異なる点を説明する。
図５に第２実施形態にかかる基板９の分解斜視図を示す。この第２実施形態では、基板９の任意の方向である０°の方向に炭素繊維９ａを配置して並べたプリプレグ１１Ａと、このプリプレグ１１Ａに対して、炭素繊維９ａの配置方向を垂直方向となるプリプレグ１１Ｂとを第１組とし、基準となる０°の方向に対して、炭素繊維９ａの方向が４５°方向のプリプレグ１２Ａと、炭素繊維９ａの方向が−４５°方向のプリプレグ１２Ｂを第２組として、第２組の上に第１組を基板９の板厚方向に積層している。この第２実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する２枚のプリプレグの組を２組で、合計４枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
この第２実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0030】

図６に第３実施形態にかかる基板９の分解斜視図を示す。この第３実施形態では、基準となる０°の方向に対して、炭素繊維９ａの方向が４５°方向のプリプレグ１２Ａと、炭素繊維９ａの方向が−４５°方向のプリプレグ１２Ｂを第１組として、この第１組を上下に２組を板厚方向に積層している。この第２実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する２枚のプリプレグの組を２組で、合計４枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
この第３実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0031】

図７に第４実施形態にかかる基板９の分解斜視図を示す。この第４実施形態では、基板９の任意の方向を０°の方向に炭素繊維９ａを配置して並べたプリプレグ１１Ａと、このプリプレグ１１Ａに対して、炭素繊維９ａの方向を垂直方向となる角度のプリプレグ１１Ｂとを組とし、この組を２つ基板９の板厚方向に積層している。この第２実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する２枚のプリプレグの組を２組で、合計４枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
この第４実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0032】

本発明の上記実施形態を説明したが、上記の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記の新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、図５に示す第２実施形態において、プリプレグ１２Ａ、１２Ｂからなる第２組を２つ重ねて設け、合計３組で６枚のプリプレグからなる構成としても良い。
図７に示す第４実施形態において、プリプレグ１１Ａ、１１Ｂからなる第１組を３つ重ねて合計３組で６枚のプリプレグからなる構成としても良いし、第１組を４つ重ねて合計４組で８枚のプリプレグからなる構成としても良い。

【符号の説明】

【0033】

１…放射線検出器、２…アレイ基板、５…シンチレータパネル、７…シンチレータ層、８Ａ…反射層、８Ｂ…緩和層、９…基板、１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ…プリプレグ、１１…第１組、１２…第２組、１０…防湿体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】