特開 2021-163328 情報処理装置及び温度制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-163328(P2021-163328A)

(43)【公開日】2021年10月11日

(54)【発明の名称】情報処理装置及び温度制御方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20210913BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20210913BHJP

   G05D 23/19 20060101ALI20210913BHJP

【ＦＩ】

   G06F1/20 D

   G06F1/20 B

   H05K7/20 J

   G05D23/19 J

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2020-66132(P2020-66132)

(22)【出願日】2020年4月1日

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】平良 優介

(72)【発明者】

【氏名】大山 敦史

(72)【発明者】

【氏名】菅原 隆

【テーマコード（参考）】

5E322

5H323

【Ｆターム（参考）】

5E322AB10

5E322BB03

5E322BB06

5H323AA05

5H323AA35

5H323BB01

5H323CA09

5H323CB25

5H323DA04

5H323DB11

5H323EE01

5H323FF01

5H323GG01

5H323HH02

5H323KK01

5H323LL16

5H323QQ10

5H323SS02

(57)【要約】

【課題】情報処理装置の温度抑制の制御を行うにあたり、制御に用いる温度の正確さの向上が図られるようにする。
【解決手段】情報処理装置における所定のデバイスに備えられるコンポーネントごとに対応して前記デバイスにおける所定位置に設けられた１または複数の温度センサにより検出された温度を入力する温度入力部と、前記温度入力部により入力された温度に基づいて、前記コンポーネントごとの表面温度を算出する表面温度算出部と、前記表面温度算出部により算出された表面温度のうちで最も高い表面温度に基づいて、温度抑制に関する制御を実行する温度抑制制御部とを備えて情報処理装置を構成する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

情報処理装置における所定のデバイスに備えられるコンポーネントごとに対応して前記デバイスにおける所定位置に設けられた１または複数の温度センサにより検出された温度を入力する温度入力部と、
前記温度入力部により入力された温度に基づいて、前記コンポーネントごとの表面温度を算出する表面温度算出部と、
前記表面温度算出部により算出された表面温度のうちで最も高い表面温度に基づいて、温度抑制に関する制御を実行する温度抑制制御部と
を備える情報処理装置。

【請求項2】

前記温度抑制制御部は、前記最も高い表面温度が閾値以上である場合に、情報処理装置に備えられる放熱装置に放熱動作を実行させる
請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記表面温度算出部により算出された表面温度のうちで最も高い表面温度を温度抑制に関する制御に利用する温度の情報として保存する保存部を備え、
前記温度抑制制御部は、前記保存部に保存されている温度の情報に基づいて、温度抑制に関する制御を実行する
請求項１または２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記複数の温度センサのうちの少なくとも１つは、前記デバイスに備えられるコントローラとしてのコンポーネントにおいて備えられるものである
請求項１から３のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記複数の温度センサのうちの少なくとも１つは、前記デバイスに備えられるメモリチップとしてのコンポーネントに対応して備えられるものである
請求項１から４のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項6】

前記温度抑制制御部は、前記デバイスから所定のバスのサイドバンドによる経路を介して前記表面温度を取得する
請求項１から５のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項7】

前記複数の温度センサは、デバイスドライバ経由で出力可能な温度の情報の基となる温度を検出するための温度センサ、または前記コンポーネントが自己保護のために監視する温度を検出するための温度センサと共用される
請求項１から６のいずれか一項に記載の情報処理装置。

【請求項8】

情報処理装置における所定のデバイスに備えられるコンポーネントごとに対応して前記デバイスにおける所定位置に設けられた１または複数の温度センサにより検出された温度を入力するステップと、
入力された前記温度に基づいて、前記コンポーネントごとの表面温度を算出するステップと、
算出された前記表面温度のうちで最も高い表面温度に基づいて、温度抑制に関する制御を実行するステップと
を含む温度制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置及び温度制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置では、放熱ファンを設け、放熱ファンを駆動することにより内部のデバイスを冷却することが行われている。放熱ファンの駆動は、情報処理装置の内部について検出された温度に基づいてオンオフが行われる（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−４１７３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば、情報処理装置の放熱ファンの動作のオンオフ等のように温度抑制の制御を行うにあたっては、制御に用いる温度についてできるだけ正確な値が得られるようにすることが好ましい。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、情報処理装置の温度抑制の制御を行うにあたり、制御に用いる温度の正確さの向上を図ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決する本発明の一態様は、情報処理装置における所定のデバイスに備えられるコンポーネントごとに対応して前記デバイスにおける所定位置に設けられた１または複数の温度センサにより検出された温度を入力する温度入力部と、前記温度入力部により入力された温度に基づいて、前記コンポーネントごとの表面温度を算出する表面温度算出部と、前記表面温度算出部により算出された表面温度のうちで最も高い表面温度に基づいて、温度抑制に関する制御を実行する温度抑制制御部とを備える情報処理装置である。

【0007】

また、本発明の一態様は、情報処理装置における所定のデバイスに備えられるコンポーネントごとに対応して前記デバイスにおける所定位置に設けられた１または複数の温度センサにより検出された温度を入力する温度入力ステップと、前記温度入力ステップにより入力された温度に基づいて、前記コンポーネントごとの表面温度を算出する表面温度算出ステップと、前記表面温度算出ステップにより算出された表面温度のうちで最も高い表面温度に基づいて、温度抑制に関する制御を実行する温度抑制制御ステップとを含む温度制御方法である。

【発明の効果】

【0008】

以上説明したように、本発明によれば、情報処理装置の温度抑制の制御を行うにあたり、制御に用いる温度の正確さの向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態における情報処理装置のハードウェアの構成例を示す図である。

【図2】本実施形態において、基板上に配置されるエンベデッドコントローラとＳＳＤと放熱ファンとの位置関係例を側面方向から模式的に示す図である。

【図3】本実施形態におけるＳＳＤとしてのデバイスのコンポーネント構成例を示す図である。

【図4】本実施形態におけるＳＳＤコントローラとエンベデッドコントローラの機能構成例を示す図である。

【図5】本実施形態における表面温度の算出手法例を模式的に示す図である。

【図6】本実施形態におけるＳＳＤコントローラとエンベデッドコントローラとが温度抑制制御に関連して実行する処理手順例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１は、本実施形態における情報処理装置１のハードウェアの構成例を示している。以下の説明にあたり、本実施形態の情報処理装置１が主にノートＰＣ（Personal Computer）である場合を例に挙げるが、これには限られない。情報処理装置１は、デスクトップ型ＰＣ、タブレット端末装置、スマートフォンなど、いずれの形態で実現されてもよい。

【0011】

同図の情報処理装置１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１と、メインメモリ１２と、ビデオサブシステム１３と、ディスプレイ１４と、チップセット２１と、ＢＩＯＳ（Basic Input Output System）メモリ２２と、ＳＳＤ（Solid State Drive）３０と、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ２４と、オーディオシステム２５と、ネットワークカード２６と、エンベデッドコントローラ４０と、入力インターフェース２７と、放熱ファン２８と、電源回路２９とを備える。

【0012】

ＣＰＵ１１は、例えばメインメモリ１２に格納されたプログラムを実行することで、種々の演算処理を実行し、情報処理装置１の各部を制御する。ＣＰＵ１１は、処理部の一例である。メインメモリ１２は、例えば、複数個のＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）チップを含む。メインメモリ１２は、ＣＰＵ１１により実行されるプログラムの読み込み領域として機能する。また、メインメモリ１２は、ＣＰＵ１１により実行されるプログラムの処理データを書き込む作業領域として機能する。ＣＰＵ１１により実行されるプログラムには、例えば、ＯＳ（オペレーティングシステム、Operating System）、周辺機器類をハードウェア操作するための各種ドライバ、各種サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラム等が含まれる。

【0013】

ビデオサブシステム１３は、例えば、ビデオコントローラと、ビデオメモリとを含む。
ビデオサブシステム１３は、画像表示に関連する機能を実現するためのサブシステムである。ビデオコントローラは、ＣＰＵ１１から出力された描画命令を処理し、処理した描画情報をビデオメモリに書き込む。また、ビデオコントローラは、ビデオメモリから描画情報を読み出して、読み出した描画情報を、ディスプレイ１４に描画データ（表示データ）として出力する。ディスプレイ１４は、例えば、液晶ディスプレイである。ディスプレイ１４は、ビデオサブシステム１３から出力された描画データ（表示データ）に基づいて、表示画面を表示する。

【0014】

チップセット２１は、ＵＳＢ、シリアルＡＴＡ（AT Attachment）、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）バス、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）バス、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓバス、及びＬＰＣ（Low Pin Count）バスなどのコントローラを備える。チップセット２１には、複数のデバイスが接続される。本実施形態において、チップセット２１には、デバイスとして、ＢＩＯＳメモリ２２と、ＳＳＤ３０と、ＵＳＢコネクタ２４と、オーディオシステム２５と、ネットワークカード２６と、エンベデッドコントローラ４０とが、接続される。

【0015】

ＢＩＯＳメモリ２２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）やフラッシュＲＯＭなどの電気的に書き換え可能な不揮発性メモリを含む。ＢＩＯＳメモリ２２は、パラメータ、ＢＩＯＳ及びエンベデッドコントローラ４０などを制御するためのシステムファームウェアなどを記憶する。

【0016】

ＳＳＤ３０は、記憶デバイスである。ＳＳＤ３０は、ＯＳ、各種ドライバ、各種サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラム、及び各種データを記憶する。
ＵＳＢコネクタ２４は、ＵＳＢを利用した周辺機器類を情報処理装置１に接続するためのコネクタである。オーディオシステム２５は、音データの記録、再生、及び入出力を行う。ネットワークカード２６は、ネットワークに接続し、データ通信を行う。ネットワークカード２６は、例えば、ワイヤレス（無線）ＬＡＮを介してネットワークに接続するものであってよい。

【0017】

エンベデッドコントローラ４０は、情報処理装置１の動作モードに関わらず、各種デバイス（周辺装置やセンサ等）を監視し、制御するワンチップマイコン（One-Chip Microcomputer）である。ワンチップマイコンは、エンベデッドコントローラ４０は、不図示のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、複数チャネルのＡ／Ｄ入力端子、Ｄ／Ａ出力端子、タイマ、及びデジタル入出力端子を備える。エンベデッドコントローラ４０のデジタル入出力端子には、例えば、入力インターフェース２７、放熱ファン２８、及び電源回路２９が接続される。

【0018】

エンベデッドコントローラ４０は、電源回路２９を制御する電源管理機能を有する。エンベデッドコントローラ４０は、電源回路２９を制御することにより、例えば、ＣＰＵ１１に供給する駆動電力の値を制御する。

【0019】

本実施形態において、エンベデッドコントローラ４０とＳＳＤ３０とは、ＳＭＢｕｓ５０により接続されている。エンベデッドコントローラ４０は、ＳＭＢｕｓ５０のサイドバンドを介して、ＳＳＤ３０がアドレスに保存したデバイス温度の情報を取得する。なお、エンベデッドコントローラ４０とＳＳＤ３０を接続するインターフェース５０は、ＳＭＢｕｓ以外であってもよい。

【0020】

入力インターフェース２７は、例えば、キーボード、ポインティング・デバイス、タッチパッドなどの入力デバイスである。

【0021】

電源回路２９は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ、充放電ユニット、電池ユニット、及びＡＣ／ＤＣアダプタなどを含む。電源回路２９は、電力供給部の一例である。電源回路２９は、エンベデッドコントローラ４０からの制御に基づいて動作する。電源回路２９は、ＡＣ／ＤＣアダプタ、または電池ユニットから供給された直流電圧を、情報処理装置１を動作させるために電圧に変換する。電源回路２９は、変換した電圧の電力を情報処理装置１の各部に供給する。

【0022】

放熱ファン２８（放熱装置の一例）は、ファンやモータなどを含む。放熱ファン２８は、冷却ファンの一例である。放熱ファン２８は、エンベデッドコントローラ４０の制御に従って動作する。放熱ファン２８は、ＣＰＵ１１の発熱が情報処理装置１の筐体表面に伝達することを抑制する。

【0023】

図２は、基板ＣＢ１上に配置されるエンベデッドコントローラ４０と、ＳＳＤ３０と、放熱ファン２８との位置関係例を側面方向から模式的に示した図である。
同図に示されるように、基板ＣＢ１上で、エンベデッドコントローラ４０とＳＳＤ３０と放熱ファン２８とは、或る距離を隔てて所定の位置に配置されている。このような配置のもとで、エンベデッドコントローラ４０とＳＳＤ３０とがＳＭＢｕｓ５０により接続されるようにして配線が行われている。また、エンベデッドコントローラ４０と放熱ファン２８との間では、エンベデッドコントローラ４０が放熱ファン２８の動作を制御可能なように配線が行われている。

【0024】

図３は、ＳＳＤ３０としてのデバイスのコンポーネント構成例を示している。同図の上側に図３（Ａ）は、ＳＳＤ３０を平面方向からみた図であり、図３（Ｂ）は、ＳＳＤ３０を側面方向からみた図である。
図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示されるＳＳＤ３０は、基板ＣＢ２上に、１つのＳＳＤコントローラ３１−１と、２つのメモリチップ３１−２、３１−３との、３つのコンポーネントが配置されている。

【0025】

ＳＳＤコントローラ３１−１は、ＳＳＤ３０における制御を実行する。例えば、ＳＳＤコントローラ３１−１は、メモリチップに対するデータのリード、ライトに関する制御を実行する。また、ＳＳＤコントローラ３１−１は、後述するようにして、ＳＳＤ３０としてのデバイスの温度を示すデバイス温度を検出する。ＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージ（筐体）には、集積回路であるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）３１１と、温度センサ３１２とが内蔵される。

【0026】

メモリチップ３１−２、３１−３は、それぞれ、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリとしてのコンポーネントであり、データを記憶する。なお、ＳＳＤ３０に設けられるメモリチップの数は、例えば１つ、あるいは３以上であってよい。

【0027】

メモリチップ３１−２、３１−３としてのパッケージには温度センサは内蔵されない場合がある。そこで、ＳＳＤ３０の基板ＣＢ２上には、メモリチップ３１−２、３１−３のそれぞれの温度を検出するために、メモリチップ３１−２、３１−３の近傍の所定位置に対して、それぞれ温度センサ３２−２、３２−３が設けられる。温度センサ３２−２は、メモリチップ３１−２の温度を検出するように設けられる。温度センサ３２−３は、メモリチップ３１−３の温度を検出するように設けられる。なお、温度センサ３２−２、３２−３は、メモリチップ３１−２、３１−３に内蔵されてもよい。

【0028】

温度センサ３１２、３２−２、３２−３は、本来的には、例えばＳＳＤ３０に対応するＳＭＡＲＴ（Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology）等の機能により出力する温度を検出したり、ＳＳＤ３０が温度上昇に対して自己保護を行ったりするために設けられたものであってよい。ＳＳＤ３０の自己保護機能としては、例えばメモリチップ３１−２、３１−３の温度上昇による電荷の消滅を防止するために、ＳＳＤコントローラ３１−１によるメモリチップ３１−２、３１−３へのリード、ライトの速度を低下させることなどが行われる。
この場合、情報処理装置１は、ＳＭＡＲＴの機能や自己保護機能に対応して設けられた温度センサ３１２、３２−２、３２−３を、本実施形態の温度抑制制御に共用するようにされる。これにより、温度抑制制御のためにＳＳＤ３０に温度センサを追加して設ける必要が無くなる。

【0029】

図４を参照して、ＳＳＤコントローラ３１−１とエンベデッドコントローラ４０の機能構成例について説明する。同図においては、ＳＳＤコントローラ３１−１及びエンベデッドコントローラ４０とともに、温度センサ３１２、３２−２、３２−３、放熱ファン２８が示されている。同図のＳＳＤコントローラ３１−１の機能は、例えばＳＳＤコントローラ３１−１が実装するファームウェアにより、あるいはＡＳＩＣ３１１により実現される。また、ＳＳＤコントローラ３１−１の機能は、ファームウェアとＡＳＩＣ３１１とが協働することにより実現されてもよい。また、エンベデッドコントローラ４０の機能は、例えばエンベデッドコントローラ４０としてのハードウェアがプログラムを実行することにより実現される。

【0030】

同図のＳＳＤコントローラ３１−１は、温度入力部３０１、表面温度算出部３０２、及びデバイス温度管理部３０３を備える。
温度入力部３０１は、温度センサ３１２、３２−２、３２−３のそれぞれが検出する温度を入力する。

【0031】

温度入力部３０１が入力した温度として、温度センサ３１２から入力した温度は、ＳＳＤコントローラ３１−１内部の温度であり、同じＳＳＤコントローラ３１−１に内蔵されるＡＳＩＣ３１１の温度に相当する。
本実施形態では、例えば、情報処理装置１の温度抑制制御として、ユーザが情報処理装置１を使用しているときに体感する温度を抑制することを主たる目的としている。このような温度抑制制御の場合、制御に利用する温度としては、ＳＳＤコントローラ３１−１の内部にて検出された温度よりも、ＳＳＤコントローラ３１−１としてのコンポーネントのパッケージの表面温度のほうが正確であるといえる。そこで、本実施形態のＳＳＤコントローラ３１−１において、表面温度算出部３０２は、温度センサ３１２から入力した温度を利用して、ＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージの表面温度を算出する。

【0032】

図５は、表面温度算出部３０２によるＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージの表面温度の算出手法例を模式的に示している。ここでの表面温度としては、同図に示される直方体のパッケージにおける上面部の温度である場合を例に挙げる。

【0033】

一例として、表面温度算出部３０２は、ＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージの表面温度Ｔ_ｓｆを以下の式１によって求めることができる。式１において、Ｔ_Ｊは、温度センサ３１２により検出されたＡＳＩＣ３１１の温度、θは、ＳＳＤコントローラ３１−１のシリコンパッケージの熱抵抗、ＰはＳＳＤコントローラ３１−１における消費電力である。
また、θは、以下の式２によって表される。式２において、ｋｓｉはシリコンの熱伝導率、ｗはパッケージの上面部分の長手方向の長さ、ｄはパッケージの上面部分の短手方向の長さ、ｌは、温度センサ３１２からパッケージの上面部分までの距離である。

【0034】

【数1】

【0035】

【数2】

【0036】

なお、ＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージの情報処理装置１内での配置等に応じて、ＳＳＤコントローラ３１−１としてのパッケージにおいて表面温度の算出対象となる面は、例えば特定の側面、底面といったように適宜変更されてよい。

【0037】

表面温度算出部３０２は、温度センサ３２−２から入力した温度に基づいて、メモリチップ３１−２のパッケージの表面温度を算出する。この場合にもパッケージの上面の温度を表面温度とする場合を例に挙げると、表面温度算出部３０２は、温度センサ３２−２から入力した温度、メモリチップ３１−２のシリコンパッケージの熱抵抗、メモリチップ３１−２における消費電力、シリコンの熱伝導率、パッケージの上面部分の長手方向及び短手方向の長さ、温度センサ３１２からパッケージの上面部分までの距離、温度センサ３１２からメモリチップ３１−２までの空間熱伝導率等を用いて、表面温度を算出してよい。
同様に、表面温度算出部３０２は、温度センサ３２−３から入力した温度に基づいて、メモリチップ３１−３の表面温度を算出する。

【0038】

デバイス温度管理部３０３は、デバイス温度を管理する。デバイス温度は、ＳＳＤ３０としてのデバイスの温度である。
デバイス温度の管理として、デバイス温度管理部３０３は、表面温度算出部３０２により算出されたコンポーネント（ＳＳＤコントローラ３１−１、メモリチップ３１−２、３１−３）ごとの表面温度のうちから最も高い表面温度をデバイス温度として決定する。デバイス温度管理部３０３は、このように決定したデバイス温度を、ＳＳＤコントローラ３１−１のサイドバンドアドレスに保存させる。

【0039】

次に、エンベデッドコントローラ４０の機能構成例について説明する。同図のエンベデッドコントローラ４０は、温度抑制制御部４０１を備える。温度抑制制御部４０１は、デバイス温度に基づいて温度抑制に関する制御を実行する。
具体的に、温度抑制制御部４０１は、ＳＳＤコントローラ３１−１のサイドバンドアドレスに記憶されているデバイス温度をＳＭＢｕｓ５０経由で取得する。温度抑制制御部４０１は、取得したデバイス温度を所定の閾値と比較する。温度抑制制御部４０１は、デバイス温度が閾値以上であれば、放熱ファンを回転させる。温度抑制制御部４０１は、デバイス温度が閾値未満であれば、放熱ファンの回転が停止されるようにする。

【0040】

図６のフローチャートを参照して、本実施形態のＳＳＤコントローラ３１−１とエンベデッドコントローラ４０とが温度抑制制御に関連して実行する処理手順例について説明する。

【0041】

まず、ＳＳＤコントローラ３１−１の処理手順例について説明する。
ステップＳ１０１：ＳＳＤコントローラ３１−１において、温度入力部３０１は、一定時間ごとに、温度センサ３１２、３２−１、３２−２のそれぞれが検出した温度を入力する。

【0042】

ステップＳ１０２：表面温度算出部３０２は、ステップＳ１０１により入力した温度のそれぞれを利用して、表面温度を算出する。これにより、ステップＳ１０２によっては、ＳＳＤ３０における、ＳＳＤコントローラ３１−１、メモリチップ３１−２、３１−３それぞれのパッケージの表面温度が得られる。

【0043】

ステップＳ１０３：デバイス温度管理部３０３は、ステップＳ１０２により算出されたＳＳＤコントローラ３１−１、メモリチップ３１−２、３１−３それぞれのパッケージの表面温度のうちで最も高い表面温度を特定する。デバイス温度管理部３０３は、特定された最も高い表面温度をデバイス温度として、サイドバンドアドレスに保存させる。サイドバンドアドレスに保存されるデバイス温度は、一定時間ごとにステップＳ１０１〜Ｓ１０３の処理が実行されることに応じて更新される。

【0044】

次に、エンベデッドコントローラ４０の処理手順例について説明する。
ステップＳ２０１：まず、エンベデッドコントローラ４０における温度抑制制御部４０１は、閾値Ｋを設定する。温度抑制制御部４０１は、予め定められた一定値を閾値Ｋとして設定してもよいし、例えば周囲温度や現在の情報処理装置１の動作状態（例えば実行中のアプリケーション数）等の所定条件に応じた値を設定してもよい。

【0045】

ステップＳ２０２：温度抑制制御部４０１は、例えば一定時間ごとのポーリングにより、ＳＭＢｕｓ５０のサイドバンドを介して、ＳＳＤコントローラ３１−１のサイドバンドアドレスに保存されているデバイス温度を読み取る。

【0046】

ステップＳ２０３：温度抑制制御部４０１は、ステップＳ２０２により読み取ったデバイス温度が閾値Ｋ以上であるか否かを判定する。

【0047】

ステップＳ２０４：デバイス温度が閾値Ｋ以上であると判定された場合、温度抑制制御部４０１は、現在において放熱ファン２８の動作が停止中の状態であるか否かについて判定する。
現在において放熱ファン２８がファンを回転させている場合、温度抑制制御部４０１は、当該ステップＳ２０４にて放熱ファン２８の動作が停止中の状態ではないと判定する。この場合には、ステップＳ２０２に処理が戻される。

【0048】

ステップＳ２０５：放熱ファン２８の動作が停止中の状態である場合、温度抑制制御部４０１は、放熱ファン２８に動作開始を指示し、放熱ファン２８に動作を開始させる。これにより、放熱ファン２８は、ファンの回転を開始させる。ステップＳ２０５の処理の後は、ステップＳ２０２に処理が戻される。

【0049】

ステップＳ２０６：ステップＳ２０３にてデバイス温度が閾値未満であると判定された場合、温度抑制制御部４０１は、現在において放熱ファン２８が動作中であるか否かについて判定する。現在において放熱ファン２８が停止中であると判定された場合にはステップＳ２０２に処理が戻される。

【0050】

ステップＳ２０７：ステップＳ２０６にて放熱ファン２８が動作中であると判定された場合、温度抑制制御部４０１は、放熱ファン２８に動作停止を指示する。これにより、放熱ファン２８は、ファンの回転を停止させる。ステップＳ２０７の処理の後は、ステップＳ２０２に処理が戻される。

【0051】

例えば、ＳＳＤ３０のデバイス温度を検出するための温度センサ（デバイス温度検出用温度センサ）は、ＳＳＤ３０に対して別途、基板上等に設けることができる。しかしながら、基板にデバイス温度検出用温度センサを設ける場合、ＳＳＤ３０の温度が基板を伝達してデバイス温度検出用温度センサにより検出されるまでにある程度の時間を要するため、デバイス温度検出用温度センサが検出する温度にはタイムラグ（遅延）が生じる。
また、基板上でのデバイスの配置の都合上、ＳＳＤ３０の近傍にデバイス温度検出用温度センサを設けることができない場合がある。具体的に、ＳＳＤ３０がマザーボード上に配置されている場合には、マザーボード上のデバイスの配置によっては、マザーボード上でＳＳＤ３０の近傍にデバイス温度検出用温度センサを設ける余地がない場合がある。また、ＳＳＤ３０がマザーボード上に配置されない場合には、ＳＳＤ３０の近傍にデバイス温度検出用温度センサを設けることが困難となる場合がある。このような状況で、デバイス温度検出用温度センサを、配置可能な位置に設けたとしても、ＳＳＤ３０との距離が長いため、検出される温度には誤差が生じる。
このように、デバイス温度検出用温度センサを、ＳＳＤ３０に対して別途設けるようにした場合には、正確なデバイス温度を得ることが難しい。これに対して、本実施形態では、情報処理装置１は、ＳＳＤ３０に設けられた温度センサ（３１２、３２−１、３２−２）を利用して温度抑制制御を行うことができることから、デバイス温度として正確な値を得ることができる。

【0052】

また、ＳＭＡＲＴの機能のもとでは、例えばＳＳＤコントローラ３１−１のファームウェアが、温度センサ（３１２、３２−１、３２−２）から入力した温度を平均化するなどの計算を行って求められた温度の情報が出力される。このように求められた温度は、デバイス温度として用いた場合に正確さを欠くという面がある。これに対して、本実施形態では、ＳＳＤ３０におけるコンポーネントの表面温度のうちで最も温度が高いものをデバイス温度としていることから、デバイス温度として正確な値を得ることができる。

【0053】

また、ＳＭＡＲＴの機能は、ホストがデバイスドライバを介してＳＭＡＲＴの機能により得られた温度の情報を読み込むことから、ＯＳ上で動作するデバイスドライバまたはアプリケーションが必要となる。このため、デバイスドライバまたはアプリケーションが何らかの理由により導入されないこととなると、ＳＭＡＲＴ機能を使用した温度抑制制御を行えなくなる。
本実施形態の構成であれば、コンポーネントのパッケージの表面温度がデバイス温度として出力されることから、温度抑制制御に応じて正確な温度を得ることができる。また、本実施形態の構成では、ＳＭＢｕｓ５０のサイドバンドを介してエンベデッドコントローラ４０がＳＳＤコントローラ３１−１からデバイス温度を読み取ることから、ＯＳ上のデバイスドライバあるいはアプリケーションは必要ない。また、本実施形態では、ＳＳＤ３０のデバイス温度を検出するための温度センサ（デバイス温度検出用温度センサ）を、ＳＳＤ３０以外の箇所に別途設ける必要が無い。

【0054】

また、本実施形態では、エンベデッドコントローラ４０がＳＳＤコントローラ３１−１にて保存された１つのデバイス温度を読み取り、読み取ったデバイス温度を閾値と比較して温度抑制制御を行うようにされている。つまり、本実施形態のエンベデッドコントローラ４０は、ＳＳＤ３０のモデルに関わらず、ＳＳＤ３０から１つのデバイス温度を読み取って温度抑制制御を行うという共通の制御を実行することができる。例えばＳＳＤ３０のモデルごとに出力する温度の検出や計算の仕方などが異なっている場合には、エンベデッドコントローラ４０は、読み取った温度を管理するテーブルがモデルごとに複数必要になる。これに対して、本実施形態の場合には、エンベデッドコントローラ４０は、共通のデバイス温度に対応する１つのテーブルを有すればよい。

【0055】

なお、ＳＳＤコントローラ３１−１からエンベデッドコントローラ４０がシステム温度を読み取る経路は、ＳＭＢｕｓ５０以外であってもよい。

【0056】

なお、エンベデッドコントローラ４０が、ＳＳＤコントローラ３１−１から温度センサ３１２、３２−２、３２−３のそれぞれにて検出された温度を入力して、それぞれに対応する表面温度を算出し、算出された表面温度のうちで最も高い温度を、デバイス温度として取得してもよい。

【0057】

なお、本実施形態の温度抑制制御は、例えば放熱ファン２８の動作の開始、停止の制御に限定されない。例えば温度抑制制御は、バッテリーへの充電の速度（即ち、充電電流量）を変更する制御であってもよい。

【0058】

なお、本実施形態の温度抑制制御となるデバイスは、例えばビデオカード、ネットワークカード等のＳＳＤ以外のデバイスであってもよい。

【0059】

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上記の実施形態において説明した各構成は、矛盾しない限り任意に組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0060】

１ 情報処理装置、１１ ＣＰＵ、１２ メインメモリ、１３ ビデオサブシステム、１４ ディスプレイ、２１ チップセット、２２ ＢＩＯＳメモリ、２４ ＵＳＢコネクタ、２５ オーディオシステム、２６ ネットワークカード、２７ 入力インターフェース、２８ 放熱ファン、２９ 電源回路、３１−１ ＳＳＤコントローラ、３１−２ メモリチップ、３１−３ メモリチップ、３２−１、３２−２、３２−３ 温度センサ、４０ エンベデッドコントローラ、３０１ 温度入力部、３０２ 表面温度算出部、３０３ デバイス温度管理部、３１１ ＡＳＩＣ、３１２ 温度センサ、４０１ 温度抑制制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】