特開2021-163960デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法

発明の名称　デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法

出願人　日東電工株式会社　（識別番号 3964）

　　　　特許公開件数ランキング 45 位（526件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 57 位（400件）（共同出願を含む）

出願人　日東精機株式会社　（識別番号 394016601）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-163960

公報発行日　2021年10月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-163960

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2021-163960「デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録