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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2021-168327(P2021-168327A)
(43)【公開日】2021年10月21日
(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20210924BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 311A
H01G4/30 201N
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】17
(21)【出願番号】特願2020-70443(P2020-70443)
(22)【出願日】2020年4月9日
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104215
【弁理士】
【氏名又は名称】大森 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100197398
【弁理士】
【氏名又は名称】千葉 絢子
(72)【発明者】
【氏名】加藤 靖也
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 陽輔
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AH06
5E001AJ02
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG06
5E082FG26
5E082KK01
5E082KK02
(57)【要約】
【課題】サイドマージン部の形成に伴う外観不良を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】上記積層セラミック電子部品の製造方法は、第１軸方向に内部電極が積層されたセラミックチップの、上記内部電極の端部が露出し上記第１軸に直交する第２軸方向に向いた側面に、接着材を介してサイドマージンシートを貼り付けるステップを含む。上記接着材が乾燥される。上記接着材を乾燥させた後、上記セラミックチップの上記側面で、上記サイドマージンシートが打ち抜かれる。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１軸方向に内部電極が積層されたセラミックチップの、前記内部電極の端部が露出し前記第１軸に直交する第２軸方向に向いた側面に、接着材を介してサイドマージンシートを貼り付け、
前記接着材を乾燥させ、
前記接着材を乾燥させた後、前記セラミックチップの前記側面で、前記サイドマージンシートを打ち抜く
積層セラミック電子部品の製造方法。
前記接着材を乾燥させ、
前記接着材を乾燥させた後、前記セラミックチップの前記側面で、前記サイドマージンシートを打ち抜く
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項2】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
風を供給しつつ前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
風を供給しつつ前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項3】
請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
１ｍ３／ｍｉｎ以上２０ｍ３／ｍｉｎ以下の風を供給しつつ前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
１ｍ３／ｍｉｎ以上２０ｍ３／ｍｉｎ以下の風を供給しつつ前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
３０℃以上１００℃以下で前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
３０℃以上１００℃以下で前記接着材を乾燥させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法であって、
前記サイドマージンシートに前記接着材を塗布して、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
前記サイドマージンシートに前記接着材を塗布して、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項6】
請求項１から４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法であって、
前記側面に前記接着材を塗布して、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
前記側面に前記接着材を塗布して、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項7】
請求項１から６のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記サイドマージンシートを前記第２軸方向から前記側面に向かって加圧することで、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
前記サイドマージンシートを前記第２軸方向から前記側面に向かって加圧することで、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
２０℃以上２００℃以下で前記サイドマージンシートを加温しつつ、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
２０℃以上２００℃以下で前記サイドマージンシートを加温しつつ、前記側面に前記サイドマージンシートを貼り付ける
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
弾性部材上に配置された前記サイドマージンシートを、前記側面で打ち抜く
積層セラミック電子部品の製造方法。
弾性部材上に配置された前記サイドマージンシートを、前記側面で打ち抜く
積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極の交差面積を増加させる観点等から、内部電極とセラミックグリーンシートからなる未焼成のセラミックチップを作製した後、内部電極の周囲を保護するサイドマージン部を設ける技術が知られている。例えば特許文献１には、内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップの側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けることで、生のセラミック保護層を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。当該製造方法では、グリーンチップの側面に接着材を付与し、当該側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシートを打ち抜く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１２−２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では、側面用セラミックグリーンシートを打ち抜いた際に、接着材や側面用セラミックグリーンシートがグリーンチップの側面以外の面に貼り付き、外観不良が発生することがあった。
【0005】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、サイドマージン部の形成に伴う外観不良を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１軸方向に内部電極が積層されたセラミックチップの、上記内部電極の端部が露出し上記第１軸に直交する第２軸方向に向いた側面に、接着材を介してサイドマージンシートを貼り付けるステップを含む。上記接着材が乾燥される。
上記接着材を乾燥させた後、上記セラミックチップの上記側面で、上記サイドマージンシートが打ち抜かれる。
【0007】
この構成では、サイドマージンシートを貼り付けた後に接着材を乾燥させることで、接着材の、側面とサイドマージンシートの接着に寄与していない部分の表面を乾燥させることができる。これにより、当該部分の接着材の接着力を低下させることができる。したがって、サイドマージンシートの打ち抜き工程において、サイドマージンシートの側面に接着していない部分が接着材を介してセラミックチップに貼りつく不具合を抑制することができ、セラミックチップの外観不良を抑制することができる。
【0008】
例えば、風を供給しつつ上記接着材を乾燥させてもよい。具体的には、１ｍ３／ｍｉｎ以上２０ｍ３／ｍｉｎ以下の風を供給しつつ上記接着材を乾燥させてもよい。
風を供給しつつ接着材を乾燥させることにより、効率よく接着材の接着力を低下させることができる。
【0009】
例えば、３０℃以上１００℃以下で上記接着材を乾燥させてもよい。常温以上で接着材を乾燥させることで、効率よく接着材の接着力を低下させることができる。
【0010】
例えば、上記サイドマージンシートに上記接着材を塗布して、上記側面に上記サイドマージンシートを貼り付けてもよい。あるいは、上記側面に上記接着材を塗布して、上記側面に上記サイドマージンシートを貼り付けてもよい。
【0011】
また、上記サイドマージンシートを上記第２軸方向から上記側面に向かって加圧することで、上記側面に上記サイドマージンシートを貼り付けてもよい。これにより、接着材を、サイドマージンシート及び側面に密着させることができ、接着材を介してサイドマージンシートを側面に確実に貼り付けることができる。
【0012】
例えば、２０℃以上２００℃以下で上記サイドマージンシートを加温しつつ、上記側面に上記サイドマージンシートを貼り付けてもよい。これにより、接着材の接着力を高めることができ、サイドマージンシートを側面により確実に貼り付けることができる。
【0013】
例えば、弾性部材上に配置された上記サイドマージンシートを、上記側面で打ち抜いてもよい。これにより、弾性部材上に配置されたサイドマージンシートに対して側面が深く押し込まれ、それによってサイドマージンシートにせん断力を及ぼし、サイドマージンシートを側面の外縁形状に沿った適切な形状に打ち抜くことができる。
【発明の効果】
【0014】
以上のように、本発明によれば、サイドマージン部の形成に伴う外観不良を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図4】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図5】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図6】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図7】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な図であり、Ａは斜視図、Ｂは断面図である。
【図8】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な図であり、Ａは斜視図、Ｂは断面図である。
【図9】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図10】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図11】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図12】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図13】上記第１実施形態の比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な図であり、Ａは斜視図、Ｂは断面図である。
【図14】上記第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な図であり、Ａは斜視図、Ｂは断面図である。
【図15】本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な断面図である。
【図16】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な断面図である。
【図17】上記第２実施形態の比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な断面図である。
【図18】上記第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
【0017】
＜第１実施形態＞［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【0018】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、を有する。セラミック素体１１の各面を接続する稜部は、例えば丸みを帯びている。
【0019】
外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。図１に示す外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。
【0020】
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0021】
セラミック素体１１は、セラミック積層体（積層体）１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６には、Ｘ軸方向を向いた２つの端面１６ａと、Ｙ軸方向を向いた２つの側面１６ｂと、Ｚ軸方向を向いた２つの主面１６ｃと、が形成されている。端面１６ａは、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びる。側面１６ｂは、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に沿って延びる。主面１６ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って延びる。サイドマージン部１７は、積層体１６の２つの側面１６ｂをそれぞれ被覆している。
【0022】
積層体１６の端面１６ａ、側面１６ｂ及び主面１６ｃはいずれも、平坦面として構成される。本実施形態に係る平坦面とは、全体的に見たときに平坦と認識される面であれば厳密に平面でなくてもよく、例えば、表面の微小な凹凸形状や、緩やかな湾曲形状などを有する面も含まれる。
【0023】
積層体１６は、容量形成部１８と、容量形成部１８のＺ軸方向両側にそれぞれ設けられたカバー部１９と、を有する。容量形成部１８は、Ｚ軸方向にセラミック層を介して積層された内部電極１２，１３を有する。
【0024】
第１内部電極１２及び第２内部電極１３は、それぞれ、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びるシート状に構成される。第１内部電極１２は、一方の端面１６ａまでＸ軸方向に延び、第１外部電極１４に接続される。第２内部電極１３は、他方の端面１６ａまでＸ軸方向に延び、第２外部電極１５に接続される。これにより、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間のセラミック層に電圧が加わり、容量形成部１８に当該電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【0025】
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0026】
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【0027】
なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系などで構成してもよい。
【0028】
カバー部１９は、絶縁性セラミックスで形成されるが、例えばセラミック素体１１で用いられた誘電体セラミックスを含んでいてもよい。これにより、カバー部１９と容量形成部１８との間に発生し得る内部応力が抑制される。
【0029】
内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の両側面１６ｂに露出している。これらの内部電極１２，１３の端部の位置は、Ｙ軸方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている。両側面１６ｂには、内部電極１２，１３間及びこれらと外部との間の絶縁性を確保する等の観点から、サイドマージン部１７が設けられている。
【0030】
サイドマージン部１７は、側面１６ｂをＹ軸方向から覆い、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びる略平板状に構成される。サイドマージン部１７は、絶縁性セラミックスで形成されるが、内部応力抑制等の観点から、カバー部１９と同様に積層体１６で用いられた誘電体セラミックスで形成されてもよい。サイドマージン部１７は、以下に説明するように、例えば側面１６ｂでセラミックグリーンシートを押圧し打ち抜くことによって形成される。
【0031】
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜１３は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜１３を適宜参照しながら説明する。
【0032】
（ステップＳ０１：セラミックチップ１１６作製）ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を積層し、切断することで、未焼成のセラミックチップ１１６を作製する。
【0033】
図５に示すセラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成のセラミックグリーンシートとして構成される。第１セラミックシート１０１には、第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成される。第２セラミックシート１０２には、第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成される。第３セラミックシート１０３には、内部電極が形成されていない。
【0034】
各内部電極１１２，１１３は、Ｘ軸方向に平行な切断線Ｌｘを横切り、かつＹ軸方向に平行な切断線Ｌｙに沿って延びる複数の帯状の電極パターンを有する。これらの内部電極１１２，１１３は、印刷法等により、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することで形成される。
【0035】
セラミックシート１０１，１０２は、図５に示すように、Ｚ軸方向に交互に積層される。セラミックシート１０１，１０２の積層体は、容量形成部１８に対応する。セラミックシート１０３は、セラミックシート１０１，１０２の積層体のＺ軸方向上下面に積層される。セラミックシート１０３の積層体は、カバー部１９に対応する。なお、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層枚数等は、適宜調整可能である。
【0036】
続いて、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層体をＺ軸方向から圧着し、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断する。上記積層体の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。これにより、図６に示すセラミックチップ１１６が作製される。
【0037】
図６に示すように、セラミックチップ１１６は、未焼成の内部電極１１２，１１３が形成された未焼成の容量形成部１１８と、未焼成のカバー部１１９と、を有する。セラミックチップ１１６には、Ｙ軸方向に向いた側面１１６ｂと、Ｘ軸方向に向いた端面１１６ａと、Ｚ軸方向に向いた主面１１６ｃと、が形成される。側面１１６ｂは、切断線Ｌｘに対応する切断面である。端面１１６ａは、切断線Ｌｙに対応する切断面である。側面１１６ｂからは、未焼成の内部電極１１２，１１３の端部が露出している。
【0038】
（ステップ０２：サイドマージンシート１１７ｓ貼り付け）ステップＳ０２では、セラミックチップ１１６の側面１１６ｂに、接着材Ｄを介してサイドマージンシート１１７ｓを貼り付ける。セラミックチップ１１６は、本ステップの前に、鉛直方向に主面１１６ｃが向いた姿勢から、鉛直方向に側面１１６ｂが向いた姿勢に変更される。セラミックチップ１１６の姿勢の変更は、例えば、転動法などの公知の方法を用いることができる。
【0039】
図７及び図８は、本ステップを示す模式的な図であり、Ａは斜視図、ＢはＸ軸方向から見た断面図である。なお、図７Ａ及び図８Ａにおいては、説明のため、サイドマージンシート１１７ｓをドットパターンで示している。
【0040】
サイドマージンシート１１７ｓは、バインダと、溶剤と、絶縁性セラミックスと、を含む未焼成のセラミックグリーンシートである。サイドマージンシート１１７ｓの組成は、ステップＳ０１で用いられるセラミックシート１０１，１０２，１０３と共通の組成とすることが好ましい。これにより、サイドマージンシート１１７ｓとセラミックシート１０１，１０２，１０３の物性を同等に揃えることができる上に、積層セラミックコンデンサ１０の製造コストを低減することができる。
【0041】
サイドマージンシート１１７ｓは、側面１１６ｂの面積よりも大きく構成され、典型的には、間隔をあけて配置された複数のセラミックチップ１１６の側面１１６ｂをカバーし得る大きさで構成される。これにより、複数のセラミックチップ１１６に対して一括してサイドマージン部１１７を形成することができる。
【0042】
本実施形態では、図７に示すように、サイドマージンシート１１７ｓに接着材Ｄが塗布される。そして、サイドマージンシート１１７ｓの接着材Ｄ塗布面が、セラミックチップ１１６の一方の側面１１６ｂと、Ｙ軸方向に対向するように配置される。続いて、図８に示すように、側面１１６ｂに、接着材Ｄを介してサイドマージンシート１１７ｓが貼り付けられる。
【0043】
接着材Ｄは、サイドマージンシート１１７ｓと側面１１６ｂとを接着できれば特に限定されず、例えば、バインダと、溶剤と、絶縁性セラミックスと、を含むセラミックスラリーで形成される。
【0044】
図９は、本ステップの具体的な構成例を示すＸ軸方向から見た断面図である。図９に示す例では、セラミックチップ１１６のＹ軸方向下方を向いた側面１１６ｂに粘着シートＴが貼り付けられ、セラミックチップ１１６が粘着シートＴを介して平板状の保持部材Ｓ上に配置される。保持部材Ｓは、例えばステンレスやアルミニウムなどの一般的に剛体に分類される材料で形成することができる。Ｙ軸方向上方を向いた側面１１６ｂは、接着材Ｄが塗布されたサイドマージンシート１１７ｓと対向するように配置されている。
【0045】
図９の白抜き矢印で示すように、サイドマージンシート１１７ｓは、例えば押圧部材Ｅ１を介して加圧板Ｐ１によってＹ軸方向に加圧される。押圧部材Ｅ１は、例えば各種ゴムや各種エラストマーなどの弾性変形可能な材料で形成される。あるいは、押圧部材Ｅ１は、ステンレスやアルミニウムなどの一般的に剛体に分類される材料で形成されてもよい。
【0046】
本ステップにおいて、接着材Ｄは、例えば転移点以上に加温される。これにより、接着材Ｄが十分に軟化した状態となる。一例として、サイドマージンシート１１７ｓが２０℃以上２００℃以下に加温されることにより、接着材Ｄも２０℃以上２００℃以下の温度に加温され、軟化する。サイドマージンシート１１７ｓの加温は、例えば、押圧部材Ｅ１の内部に設けられたヒータにより行われる。
【0047】
軟化した接着材Ｄは、加圧されることで側面１１６ｂの微細な凹凸形状に沿うように柔軟に変形し、側面１１６ｂに密着する。したがって、接着材Ｄが側面１１６ｂに対して十分に接着される。
【0048】
そして、押圧部材Ｅ１をＹ軸方向上方に移動させる。これにより、押圧部材Ｅ１がサイドマージンシート１１７ｓから離間し、サイドマージンシート１１７ｓが側面１１６ｂに接着された状態で保持される。
【0050】
本ステップでは、風を供給しつつ接着材Ｄを乾燥させてもよく、例えば１ｍ３／ｍｉｎ以上２０ｍ３／ｍｉｎ以下の風を供給しつつ接着材Ｄを乾燥させてもよい。これにより、短時間で接着材Ｄを乾燥させることができる。また、例えば３０℃以上１００℃以下で接着材Ｄを乾燥させることで、常温以上の環境下で接着材Ｄを効率よく乾燥させることができる。特に、３０℃以上１００℃以下の温風又は熱風を供給しつつ接着材Ｄを乾燥させることで、接着材Ｄをより効率よく乾燥させることができる。
【0051】
本ステップは、例えば、サイドマージンシート１１７ｓが貼り付けられた状態のセラミックチップ１１６を、風量及び／又は温度の制御等が可能な乾燥室（乾燥炉）内に配置することで行われる。あるいは、本ステップは、サイドマージンシート１１７ｓが貼り付けられた状態のセラミックチップ１１６の近傍に、風の供給及び／又は加温等が可能な乾燥機を配置することで行われてもよい。
【0052】
本ステップにより、接着材Ｄの溶剤が蒸発し、接着材Ｄの流動性（柔軟性）が低下することで、接着材Ｄの側面１１６ｂに貼り付いていない部分の接着力が低下する。一方で、接着材Ｄの側面１１６ｂに貼り付いている部分は、ステップＳ０２の貼り付け工程によって、サイドマージンシート１１７ｓ及び側面１１６ｂに十分密着している。このため、本ステップにおいても、サイドマージンシート１１７ｓが側面１１６ｂに接着された状態を維持できる。
【0054】
本ステップでは、例えばサイドマージンシート１１７ｓと加圧板Ｐ２との間に、弾性部材としての押圧部材Ｅ２が配置される。加圧板Ｐ２は、加圧板Ｐ１と同一のものでもよいし、異なるものでもよい。押圧部材Ｅ２は、各種ゴムや各種エラストマーなどの弾性変形可能な材料で形成され、押圧部材Ｅ１よりも柔軟性が高い材料で形成される。
【0055】
図１１の白抜き矢印で示すように、押圧部材Ｅ２が加圧板Ｐ２によってＹ軸方向下方に加圧されることにより、押圧部材Ｅ２が、セラミックチップ１１６間の空間に食い込むように大きく変形する。押圧部材Ｅ２の変形に伴い、サイドマージンシート１１７ｓも大きく変形する。これにより、サイドマージンシート１１７ｓでは、側面１１６ｂ上に接着された領域と、セラミックチップ１１６間の領域との間に、大きなせん断力が加わる。このせん断力がサイドマージンシート１１７ｓのせん断強さ以上になると、サイドマージンシート１１７ｓが側面１１６ｂの外縁に沿って打ち抜かれる。
【0056】
本ステップにおける加圧温度、加圧の大きさ及び加圧時間等は、押圧部材Ｅ２及びサイドマージンシート１１７ｓの材質等に鑑みて適宜設定できる。例えば、本ステップの加圧温度は、ステップＳ０３の貼り付け工程の加圧温度よりも低い温度である。これにより、サイドマージンシート１１７ｓの軟化を抑制し、サイドマージンシート１１７ｓのせん断強さを低下させることができる。
【0057】
本ステップにより、側面１１６ｂにサイドマージン部１１７が形成される。
【0058】
ステップＳ０２〜Ｓ０４は繰り返され、２つの側面１１６ｂにそれぞれサイドマージン部１１７が形成される。これにより、図１２に示すように、セラミックチップ１１６及び２つのサイドマージン部１１７を有する未焼成のセラミック素体１１１が作製される。未焼成のセラミック素体１１１は、ステップＳ０５の前に、バレル研磨等によって面取りされてもよい。
【0059】
（ステップＳ０５：焼成）ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られたセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
【0060】
なお、本実施形態の接着材Ｄは、焼成により溶剤及びバインダが蒸発し、サイドマージン部１７の一部となり得る。
【0061】
（ステップＳ０６：外部電極形成）ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成する。一例として、まず、導電性ペーストをセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に塗布し、この導電性ペーストを焼き付けて下地膜を形成する。次に、下地膜が形成されたセラミック素体１１をメッキ液に浸漬させて電解メッキを行うことで、１又は複数のメッキ膜を形成する。
これにより、図１〜３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が形成される。
【0062】
なお、上記のステップＳ０６における処理の一部を、ステップＳ０５の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ０５の前に未焼成のセラミック素体１１１のＸ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ０５において、未焼成のセラミック素体１１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４，１５の下地層を形成してもよい。また、脱バインダ処理したセラミック素体１１１に未焼成の電極材料を塗布して、これらを同時に焼成してもよい。
【0063】
本実施形態では、サイドマージンシート１１７ｓの貼り付け後に接着材Ｄを乾燥する工程を行うことで、サイドマージンシート１１７ｓの打ち抜き後に、サイドマージンシート１１７ｓ及び接着材Ｄの側面１１６ｂ以外の面への貼り付きを抑制することができる。以下、比較例を用いて本実施形態の作用効果について説明する。
【0064】
［本実施形態の作用効果］図１３は、本実施形態の比較例に係る打ち抜き工程後の態様を模式的に示す図であり、Ａは斜視図、ＢはＸ軸方向から見た断面図である。なお、図１３Ａ及び図１４Ａにおいては、説明のため、サイドマージンシート１１７ｓをドットパターンで示している。
【0065】
本比較例では、ステップＳ０２のサイドマージンシート１１７ｓ貼り付け工程の後、ステップＳ０３の接着材Ｄの乾燥工程を行わずに、ステップＳ０４の打ち抜き工程を行う。
【0066】
ステップＳ０４の打ち抜き工程では、図１１に示すように、サイドマージンシート１１７ｓの側面１１６ｂ上に接着された領域と、サイドマージンシート１１７ｓのセラミックチップ１１６間の領域との間が、側面１１６ｂ以外の面（例えば主面１１６ｃ）に沿って引き伸ばされる。当該引き伸ばされた領域は、側面１１６ｂ以外の面に押し付けられるとともに、Ｙ軸方向のせん断力が付加される。これにより、図１３に示す断片Ｆ１が発生し得る。
【0067】
断片Ｆ１は、例えばサイドマージンシート１１７ｓと接着材Ｄとを含み、接着材Ｄを介して側面１１６ｂ以外の面に貼り付いている。ステップＳ０３の乾燥工程を行わない場合、ステップＳ０４の打ち抜き工程においても接着材Ｄが軟化していることがある。このため、上記引き伸ばされた領域が側面１１６ｂ以外の面に押し付けられた際に、接着材Ｄが当該面の微細な凹凸形状に沿うように密着し、当該面に貼り付いた断片Ｆ１が発生し得る。
【0068】
この断片Ｆ１が貼り付いた状態でステップＳ０５の焼成が行われた場合、焼成後に積層セラミックコンデンサ１０の表面が局所的に盛り上がったような外観となり、積層セラミックコンデンサ１０の外観不良が発生し得る。
【0069】
そこで、本実施形態では、ステップＳ０２の後、ステップＳ０３で接着材Ｄを乾燥させる。これにより、接着材Ｄの溶剤が蒸発し、接着材Ｄの流動性（柔軟性）が低下する。したがって、側面１１６ｂに貼り付いていない部分の接着材Ｄの接着力が低下する。
【0070】
図１４は、本実施形態の打ち抜き工程後の態様を模式的に示す図であり、Ａは斜視図、ＢはＸ軸方向から見た断面図である。図１４に示すように、本実施形態において、打ち抜き工程で発生した断片Ｆ１の接着材Ｄは、柔軟性が低下しているため、セラミックチップ１１６に押し付けられた場合でも、セラミックチップ１１６表面の微細な凹凸形状に沿うように変形できない。これにより、断片Ｆ１は、セラミックチップ１１６の表面に十分接着できず、セラミックチップ１１６から落下する。仮にステップＳ０４において断片Ｆ１がセラミックチップ１１６に貼り付いた場合でも、断片Ｆ１の接着力が弱いため、例えばステップＳ０５の焼成前にバレル研磨を行うことにより、断片Ｆ１がセラミックチップ１１６から容易に落下する。
【0071】
したがって、断片Ｆ１が側面１１６ｂ以外の面に貼り付くことによる積層セラミックコンデンサ１０の外観不良を抑制することができる。
【0072】
また、ステップＳ０３の乾燥工程は、ステップＳ０２の貼り付け工程の後に、サイドマージンシート１１７ｓが側面１１６ｂに接着された状態で行われる。接着材Ｄの側面１１６ｂに接着された領域では、ステップＳ０２において、接着材Ｄが側面１１６ｂの微細な凹凸形状に沿って密着するように既に変形している。このため、ステップＳ０３以降においても、サイドマージンシート１１７ｓの側面１１６ｂに接着された状態が維持される。したがって、ステップＳ０３の乾燥工程により、接着材Ｄの側面１１６ｂに貼り付いていない領域の接着力を選択的に低下させることができる。
【0073】
さらに、ステップＳ０３の乾燥工程により、サイドマージンシート１１７ｓに含まれる溶剤も蒸発し得る。これにより、サイドマージンシート１１７ｓの柔軟性が低下し、サイドマージンシート１１７ｓのせん断強さを低下させることができる。したがって、ステップＳ０４における打ち抜き工程時に、サイドマージンシート１１７ｓを側面１１６ｂの外縁に沿った適切な形状で打ち抜くことが可能となる。
【0074】
＜第２実施形態＞上述の第１実施形態では、ステップＳ０２において、サイドマージンシート１１７ｓに接着材Ｄを塗布すると説明したが、これに限定されない。例えば、側面１１６ｂに接着材Ｄを塗布してもよい。
【0075】
図１５及び図１６は、本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示す模式的な断面図である。なお、本実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態において、ステップＳ０２以外のステップは、第１実施形態と同様に行われるため、詳細な説明を省略する。
【0076】
本実施形態のステップＳ０２では、まず図１５に示すように、側面１１６ｂに接着材Ｄを塗布する。そして、接着材Ｄが塗布された側面１１６ｂとＹ軸方向に対向するように、サイドマージンシート１１７ｓが配置される。
【0077】
そして図１６に示すように、サイドマージンシート１１７ｓは、例えばＹ軸方向に加圧されることで、側面１１６ｂに貼り付けられる。本実施形態では、サイドマージンシート１１７ｓが加圧されることで、側面１１６ｂに塗布された接着材Ｄが側面１１６ｂからはみ出し、接着材Ｄの不要部分Ｆ２が発生することがある。
【0078】
不要部分Ｆ２は、側面１１６ｂ以外の面に回り込むことがあるが、ステップＳ０２直後の段階では、当該面に強固に接着されてはいない。
【0079】
そして、ステップＳ０３では、第１実施形態と同様に、接着材Ｄを乾燥させる。これにより、側面１１６ｂに貼り付いていない不要部分Ｆ２は、流動性が低下し、上述のように接着力が低下した状態となる。
【0080】
ステップＳ０４では、第１実施形態と同様に、セラミックチップ１１６の側面１１６ｂで、サイドマージンシート１１７ｓを打ち抜く。この際に、上述のように、側面１１６ｂ以外の面にもサイドマージンシート１１７ｓが押し付けられ、押し付けられた部分にせん断力が作用することで、サイドマージンシート１１７ｓの断片が発生し得る。
【0081】
仮にステップＳ０３の接着材Ｄの乾燥工程を行わなかった場合、接着材Ｄの不要部分Ｆ２が軟化した状態でステップＳ０４の打ち抜き工程が行われることがある。軟化した状態の不要部分Ｆ２にサイドマージンシート１１７ｓの断片が押し付けられた場合、不要部分Ｆ２が側面１１６ｂ以外の面に密着し、図１７に示すように、当該面に接着された断片Ｆ３が発生し得る。
【0082】
あるいは、接着材Ｄの不要部分Ｆ２が側面１１６ｂ以外の面にはみ出した状態で残ることもある。このような不要部分Ｆ２及び断片Ｆ３がステップＳ０５において焼成されることで、積層セラミックコンデンサ１０の外観不良が発生し得る。
【0083】
本実施形態では、図１８に示すように、乾燥工程によって不要部分Ｆ２の柔軟性が低下しているため、不要部分Ｆ２にサイドマージンシート１１７ｓの断片が押し付けられて断片Ｆ３が発生した場合でも、断片Ｆ３がセラミックチップ１１６に密着しない。この結果、断片Ｆ３がセラミックチップ１１６から容易に落下する。また、不要部分Ｆ２の柔軟性が低下することで、不要部分Ｆ２のせん断強さも低下する。これにより、ステップＳ０４において、不要部分Ｆ２がサイドマージンシート１１７ｓとともに側面１１６ｂの外縁に沿って容易に切断される。
【0084】
したがって、本実施形態においても、積層セラミックコンデンサ１０の外観不良の発生を抑制することができる。
【0085】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【0086】
例えば、ステップＳ０４の打ち抜き工程とステップＳ０５の焼成工程との間に、側面１１６ｂに接着されたサイドマージンシート１１７ｓを再圧着する工程を行ってもよい。これにより、サイドマージンシート１１７ｓを側面１１６ｂに、より強固に接着させることができる。
【0087】
上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明したが、本発明は一対の外部電極を有する積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
【符号の説明】
【0088】
１０…積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１１２，１１３…未焼成の内部電極
１１６…未焼成のセラミックチップ
１１６ｂ…側面
１１７…未焼成のサイドマージン部
１１７ｓ…サイドマージンシート
Ｄ…接着材