【図1】本発明の一つの半導体モジュール１００の一例を示す模式的な斜視図である。

【図2】本発明の一つの半導体モジュール１００の冷却装置１０の一例を示す模式的な斜視図である。

【図3】本発明の一つの半導体モジュール１００の一例を示す模式的な断面図である。

【図4】図３に破線で示す領域［Ａ］の部分拡大図である。

【図5】本発明の一つの半導体モジュール１００における、冷却装置１０の冷却領域９５の配置、半導体装置７０の金属層８５の配置、フィン９４の配置および形状、補強ピン９７の配置および形状、ならびに冷媒の流れ方向の一例を示す図である。

【図6】本発明の一つの実施例に係る半導体モジュール１００における、半導体装置７０の金属層８５、冷却装置１０の冷却領域９５、および、補強ピン９７の配置関係の変形例を示す図である。

【図7】本発明の一つの実施例に係る半導体モジュール１００における、半導体装置７０の金属層８５、冷却装置１０の冷却領域９５、および、補強ピン９７の配置関係の変形例を示す図である。

【図8】本発明の一つの実施例に係る半導体モジュール１００における、半導体装置７０の金属層８５、冷却装置１０の冷却領域９５、および、補強ピン９７の配置関係の変形例を示す図である。

【図9】本発明の一つの実施例に係る半導体モジュール１００における、半導体装置７０の金属層８５、冷却装置１０の冷却領域９５、および、補強ピン９７の配置関係の変形例を示す図である。

【図10】本発明の一つの実施例に係る半導体モジュール１００における、半導体装置７０の金属層８５、冷却装置１０の冷却領域９５、および、補強ピン９７の配置関係の変形例を示す図である。

【図11】本発明の一つの車両２００の概要を示す図である。

【図12】本発明の一つの半導体モジュール１００の主回路図である。