特開 2021-174937 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-174937(P2021-174937A)

(43)【公開日】2021年11月1日

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20211004BHJP

   H01F 1/26 20060101ALI20211004BHJP

   H01F 27/29 20060101ALN20211004BHJP

【ＦＩ】

   H01F17/04 F

   H01F1/26

   H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2020-79655(P2020-79655)

(22)【出願日】2020年4月28日

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100126572

【弁理士】

【氏名又は名称】村越 智史

(72)【発明者】

【氏名】小城 真一

(72)【発明者】

【氏名】柏 智男

(72)【発明者】

【氏名】大野 俊一

【テーマコード（参考）】

5E041

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E041AA00

5E041BB03

5E041CA01

5E070AA01

5E070AB03

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB02

5E070CB12

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】外部から基体内への異物の侵入ならびに、外部電極と内部導体との導通不良を十分に防ぐことができ、製造過程において他のコイル部品が付着しないコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品は、基体と、基体内に設けられた内部導体（コイル導体２５）と、内部導体の一端と電気的に接続される第１外部電極と、内部導体の他端と電気的に接続される第２外部電極と、を備える。基体は、複数の金属磁性粒子３１、４１と、複数の金属磁性粒子の間にある樹脂部３２、４２と、空隙３３、４３と、を含む。基体は、第１領域１０Ａと、第１領域の周囲に設けられており第１領域の第１面積空隙率よりも大きな第２面積空隙率を有する第２領域１０Ｂと、を有する。内部導体は、基体の第１領域内に設けられる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の金属磁性粒子（３１、４１）と、前記複数の金属磁性粒子の間にある樹脂部（３２、４２）と、空隙（３３、４３）と、を含み、第１領域（１０Ａ）と、前記第１領域の周囲に設けられており前記第１領域の第１面積空隙率よりも大きな第２面積空隙率を有する第２領域（１０Ｂ）と、を有する基体（１０）と、
前記基体の前記第１領域内に設けられた内部導体（２５）と、
前記内部導体の一端と電気的に接続される第１外部電極（２１）と、
前記内部導体の他端と電気的に接続される第２外部電極（２２）と、
を備えるコイル部品（１）。

【請求項2】

コイル軸の周りに延びており、第１導体パターン（Ｃ１１〜Ｃ１４）と、前記コイル軸に沿う方向において前記第１導体パターンと対向する第２導体パターン（Ｃ１１〜Ｃ１４）と、を有する内部導体（１２５）と、
複数の金属磁性粒子（３１、４１）と、前記複数の金属磁性粒子の間にある樹脂部（３２、４２）と、空隙（３３、４３）と、を含み、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとの間にある導体間領域（１０Ｄ）を含み前記内部導体を覆う第１領域（１０Ａ）と、前記第１領域の周囲に設けられており前記導体間領域の第１面積空隙率よりも大きな第２面積空隙率を有する第２領域（１０Ｂ）と、を有する基体（１０）と、
前記内部導体の一端と電気的に接続される第１外部電極（２１）と、
前記内部導体の他端と電気的に接続される第２外部電極（２２）と、
を備えるコイル部品。

【請求項3】

前記第１領域の前記内部導体を通過する断面における前記複数の金属磁性粒子の間の空間の面積は、前記第２領域の前記断面における前記複数の金属磁性粒子の間の空間の面積よりも小さい
請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記基体は、前記第２面積空隙率よりも大きな第３面積空隙率を有しており前記基体の外表面の少なくとも一部を画定する第３領域（１０Ｃ）を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記基体は、前記第１面積空隙率よりも大きく前記第２面積空隙率よりも小さな第３面積空隙率を有しており前記基体の外表面の少なくとも一部を画定する第３領域を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記金属磁性粒子は、前記金属磁性粒子を構成する元素の酸化物を含む、
請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第１領域における単位体積当たりの樹脂量は、前記第２領域における単位体積当たりの樹脂量よりも大きい、
請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板（２）。

【請求項9】

請求項８に記載の回路基板を備える電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

磁性材料から形成された磁性基体と、当該磁性基体の表面に設けられた外部電極と、当該磁性基体内に設けられており外部電極と電気的に接続される内部導体と、を備えるコイル部品が従来から知られている。

【0003】

コイル部品の磁性基体の材料として様々な磁性材料が用いられている。例えば、コイル部品用の磁性材料としてフェライトが広く用いられている。フェライトは、透磁率が高いことから、コイル部品の基体用の磁性材料として適している。

【0004】

フェライト以外の電子部品用の磁性材料として、金属磁性粒子を含む金属磁性材料が知られている。金属磁性材料はフェライトよりも飽和磁束密度が高いため、金属磁性粒子を含む基体を備えるコイル部品は、優れた直流重畳特性を示す。フェライト材料から作成された基体においては、フェライト粒子が焼結した粒界に隙間が存在するため、外部から水などの異物が侵入する可能性がある。金属磁性材料から作製された基体においては、隣接する金属磁性粒子の間にフェライト材料から作成された基体の数倍の大きさの隙間が存在する。このため、金属磁性粒子を含む基体においては、フェライトから作製される基体に比べて、基体内の隙間に外部から水などの異物が非常に多く侵入する。金属磁性粒子間の隙間に多くの異物が侵入すると、基体の絶縁信頼性や磁気特性に悪影響を与える可能性がある。また、基体に含まれる隙間が大きくなると、基体の強度低下の原因となる。

【0005】

基体内への異物の侵入防止や基体の強度向上のために、金属磁性粒子の間の隙間に樹脂を充填したコイル部品が知られている。かかるコイル部品は、特開２００７−０２７３５４号公報及び特開２０１２−２３８８４０号公報に開示されている。樹脂は、典型的には、含浸処理により基体内の金属磁性粒子間の間隙に充填される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００７−０２７３５４号公報

【特許文献2】特開２０１２−２３８８４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

含浸処理において基体内に注入された樹脂は、金属磁性粒子の表面に沿って濡れ拡がるので、基体内において金属磁性粒子の表面に樹脂膜が形成される。従来の含浸処理においては、樹脂の注入量が少ないと樹脂膜によって金属磁性粒子間の間隙が十分に閉塞されず、外部から基体内への異物の侵入を十分に防ぐことができないという問題がある。他方、外部からの異物の侵入を防止するのに十分な量の樹脂を注入すると、基体の外表面付近で樹脂が過剰となるため、基体の外表面にも樹脂が付着してしまうという問題がある。基体の外表面に付着した樹脂は、外部電極と内部導体との導通不良の原因となり得る。また、コイル部品の基体表面に付着した樹脂により、製造過程において当該コイル部品に他のコイル部品が付着してしまうおそれがある。

【0008】

本発明の目的の一つは、上記の従来のコイル部品における問題を解決又は緩和することである。本発明のより具体的な目的の一つは、基体の外表面への樹脂の付着を抑制しつつ、金属磁性粒子の間への異物の侵入を抑制することが可能なコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、本明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書全体の記載から把握される課題を解決するものであってもよい。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品は、基体と、前記基体内に設けられた内部導体と、前記内部導体の一端と電気的に接続される第１外部電極と、前記内部導体の他端と電気的に接続される第２外部電極と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態において、基体は、複数の金属磁性粒子と、前記複数の金属磁性粒子の間にある樹脂部と、空隙と、を含む。本発明の一又は複数の実施形態において、基体は、第１領域と、前記第１領域の周囲に設けられており前記第１領域の第１面積空隙率よりも大きな第２面積空隙率を有する第２領域と、を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、内部導体は、基体の第１領域内に設けられている。

【0010】

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品において、内部導体は、コイル軸の周りに延びている。この内部導体は、第１導体パターンと、コイル軸に沿う方向において前記第１導体パターンと対向する第２導体パターンとを有する。本発明の一又は複数の実施形態において、基体の第１領域は、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとの間にある導体間領域を含む。本発明の一又は複数の実施形態において、基体の第２領域の第２面積空隙率は、導体間領域の第１面積空隙率よりも大きい。

【0011】

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１領域の前記内部導体を通過する断面における前記複数の金属磁性粒子の間の空間の面積は、前記第２領域の前記断面における前記複数の金属磁性粒子の間の空間の面積よりも小さい。

【0012】

本発明の一又は複数の実施形態において、前記基体は、前記第２面積空隙率よりも大きな第３面積空隙率を有しており前記基体の外表面の少なくとも一部を画定する第３領域を有する。

【0013】

本発明の一又は複数の実施形態において、前記基体は、前記第１面積空隙率よりも大きく前記第２面積空隙率よりも小さな第３面積空隙率を有する第３領域を有する。

【0014】

本発明の一又は複数の実施形態において、前記金属磁性粒子は、前記金属磁性粒子を構成する元素の酸化物を含む。

【0015】

本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１領域における単位体積当たりの樹脂量は、前記第２領域における単位体積当たりの樹脂量よりも大きい。

【0016】

本発明の一又は複数の実施形態による回路基板は、上記のコイル部品の少なくとも一つを備える。

【0017】

本発明の一又は複数の実施形態による電子機器は、上記の回路基板を備える。

【発明の効果】

【0018】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体の外表面への樹脂の付着を抑制しつつ、金属磁性粒子の間への異物の侵入を抑制することが可能なコイル部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。

【図2】図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。

【図3】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。

【図4】基体１０の領域Ａを拡大して示す拡大断面図である。

【図5】本発明の別の実施形態によるコイル部品のＩ−Ｉ線に沿った断面を模式的に示す図である。

【図6】図５のコイル部品のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面を模式的に示す図である。

【図7】本発明の別の実施形態によるコイル部品のＩ−Ｉ線に沿った断面を模式的に示す図である。

【図8】図７のコイル部品のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

【0021】

まず、図１から図４を参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の斜視図であり、図２及び図３はそれぞれ、図１のＩ−Ｉ線及びＩＩ−ＩＩ線に沿ったコイル部品１の断面をそれぞれ模式的に示す図である。図４は、図２に示されているコイル部品１の断面の一部を拡大して示す拡大断面図である。

【0022】

これらの図には、コイル部品１の一例として、ビーズインダクタが示されている。本発明を適用可能なコイル部品１は、図示されているビーズインダクタに限られない。本発明を適用可能なコイル部品１は、例えば、ビーズインダクタ以外の各種インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル及びこれら以外の様々なコイル部品が含まれる。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品として使用され得る。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。

【0023】

コイル部品１は、実装基板２ａに実装されている。このコイル部品１及び実装基板２ａは、回路基板２の一部である。つまり、回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。実装基板２ａには、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、外部電極２１、２２のそれぞれと実装基板２ａの対応するランド部３とを接合することで実装基板２ａに実装されている。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。

【0024】

図示の実施形態におけるコイル部品１は、複数の金属磁性粒子を含む基体１０と、この基体１０内に設けられた内部導体２５と、内部導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、内部導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。

【0025】

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向及び「Ｔ軸」方向とする。

【0026】

基体１０は、磁性材料で構成され、概ね直方体形状を有する。本発明の一の実施形態の基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．６ｍｍ〜４．５ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．８ｍｍ〜３．２ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．８ｍｍ〜５．０ｍｍとなるように形成されている。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

【0027】

基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定されている。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとはそれぞれ厚さ方向両端の面を成し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとはそれぞれ長さ方向両端の面を成し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとはそれぞれ幅方向両端の面を成している。

【0028】

図１に示されるように、第１の主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とすることがある。

【0029】

本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の表面に設けられている。外部電極２１と外部電極２２とは、長さ方向において互いに離間して配置されている。具体的には、外部電極２１は、基体１０の第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆに設けられており、外部電極２２は、基体１０の第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆに設けられている。各外部電極２１、２２の形状及び配置は、図示された例には限定されない。例えば、外部電極２１及び外部電極２２の少なくとも一方は、基体１０の第１の側面１０ｅ及び第２の側面１０ｆに沿って延びるフランジ部を有していなくてもよい。

【0030】

一又は複数の実施形態において、基体１０は、複数の金属磁性粒子及びこの金属磁性粒子の間の間隙に設けられた樹脂部を含む。一又は複数の実施形態において、基体１０は、複数の金属磁性粒子及びバインダー樹脂を含む複合磁性材料から作成される。金属磁性粒子は、互いに異なる平均粒径を有する複数の種類の金属磁性粒子を含む混合粒子であってもよい。金属磁性粒子が大径の金属磁性粒子と小径の金属磁性粒子を含む場合、大径の金属磁性粒子の平均粒径は例えば１０μｍであり、小径の金属磁性粒子の平均粒径は例えば１μｍである。バインダー樹脂は、複数の金属磁性粒子同士を結着させる。バインダー樹脂は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である。基体１０は、バインダー樹脂を介さずに金属磁性粒子同士が結合している圧粉体であってもよい。

【0031】

図２及び図３に示されているように、一又は複数の実施形態において、基体１０は、第１領域１０Ａと、第２領域１０Ｂと、第３領域１０Ｃと、を有する。一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂは、第１領域１０Ａの周囲に設けられている。つまり第２領域１０Ｂは、第１領域１０Ａの外側に配置されている。一又は複数の実施形態において、第２領域１０Ｂの内表面は、第１領域１０Ａの外表面に接している。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃは、第２領域１０Ｂを覆っている。つまり第３領域１０Ｃは、第２領域１０Ｂの外側に配置されている。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃの内表面は、第２領域１０Ｂの外表面に接している。図示の実施形態において、第３領域１０Ｃは、基体１０の外表面の大部分を画定している。図示の実施形態において、第１領域１０Ａの一部は、第２領域１０Ｂ及び第３領域１０Ｃを貫通して、第３領域１０Ｃから露出している。

【0032】

一又は複数の実施形態において、内部導体２５は、磁性基体１０内に設けられている。図示の実施形態においては、内部導体２５は、基体１０の第１領域１０Ａ内に配置されている。内部導体２５は、その一端が第１端面１０ｃから磁性基体１０の外側に向かって露出しており、当該一端において外部電極２１と接続されている。また、内部導体２５の他端は、第２端面１０ｄから磁性基体１０の外側に向かって露出しており、当該他端において外部電極２２と接続されている。このように、内部導体２５は、その一端が外部電極２１に接続され、その他端が外部電極２２に接続されている。

【0033】

一又は複数の実施形態において、内部電極２５は、平面視において（Ｌ軸から見た視点において）外部電極２１から第２外部電極２２に向かって直線状に延びている。つまり、内部導体２５は、平面視したときに、磁性基体１０内で互いに対向して配置される部分を有していない。本明細書においては、内部導体２５が磁性基体１０内において平面視で互いに対向する部分を有しないときに、当該内部導体２５は、外部電極２１から外部電極２２に向かって直線状に延びるということができる。図示の実施形態において、内部導体２５は、直方体形状を有している。内部導体２５は、単一の導体パターンのみを有していてもよいし、基体１０内では互いから電気的に絶縁されている複数の導体パターンを有していてもよい。内部導体２５が複数の導体パターンを有する場合には、各導体パターン同士は同一の形状を有しており、隣接する導体パターン同士は、基体１０の第１領域１０Ａの一部によって隔てられている。

【0034】

上述したとおり、基体１０は、複数の金属磁性粒子を含む。一又は複数の実施形態において、基体１０は、金属磁性粒子をバインダー樹脂及び溶剤と混練して得られる磁性体ペーストをシート状に成型して磁性体シートを作製し、この磁性体シートを積層して積層体を作製し、この積層体を加熱して得られる素体に樹脂を含浸させることで作製される。よって、基体１０は、樹脂から成る樹脂部を含む。

【0035】

図４を参照して、基体１０についてさらに説明する。図４は、コイル部品１の領域Ａを拡大して示す拡大断面図である。領域Ａは、コイル部品１の断面の一部を占める領域であり、内部導体２５の一部、基体１０の第１領域１０Ａの一部、及び基体１０の第２領域１０Ｂの一部を含んでいる。図４に示されている実施形態では、基体１０は、複数の金属磁性粒子３１及び複数の金属磁性粒子４１を含む。金属磁性粒子３１は第１領域１０Ａに含まれており、金属磁性粒子４１は第２領域１０Ｂに含まれている。金属磁性粒子３１と金属磁性粒子４１とは、同一種類の粒子であってもよく、互いに異なる種類の粒子であってもよい。一又は複数の実施形態において、金属磁性粒子３１の平均粒径は、金属磁性粒子４１の平均粒径よりも小さい。基体１０に含まれる金属磁性粒子（金属磁性粒子３１、４１を含む）の平均粒径は、当該磁性基体１０をその厚さ方向（Ｔ方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により２０００倍〜５０００倍の倍率で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値を金属磁性粒子３０の平均粒径とすることができる。

【0036】

金属磁性粒子３１は、互いに平均粒径の異なる複数種類の粒子を混合した混合粒子であってもよい。つまり、第１領域１０Ａは、互いに平均粒径の異なる複数種類の金属磁性粒子を含んでもよい。同様に、金属磁性粒子４１は、互いに平均粒径の異なる複数種類の粒子を混合した混合粒子であってもよい。つまり、第２領域１０Ｂは、互いに平均粒径の異なる複数種類の金属磁性粒子を含んでもよい。

【0037】

領域Ａには含まれていないが、第３領域１０Ｃも第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂと同様に、複数の金属磁性粒子を含んでもよい。

【0038】

基体１０に含まれる金属磁性粒子（金属磁性粒子３１，４１を含む。）は、様々な軟磁性材料から成る。金属磁性粒子は、例えば、Ｆｅを主成分とする。具体的には、基体１０に含まれる金属磁性粒子は、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ合金等の非晶質合金粒子又は（４）これらが混合された混合粒子である。磁性基体１０に含まれる金属磁性粒子の組成は、前記のものに限られない。

【0039】

金属磁性粒子の各々は、その表面に設けられた酸化膜（不図示）を含んでもよい。金属磁性粒子の表面の酸化膜は、当該金属磁性粒子の構成元素の酸化物を含む。例えば、当該酸化膜は、例えば、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＣｒＯ、又はこれら以外の酸化物を含むことができる。金属磁性粒子の各々は、その表面に設けられた絶縁性のコーティング膜（不図示）を含んでもよい。このコーティング膜は、ガラス、樹脂又はこれら以外の絶縁性に優れた材料から成る絶縁膜である。

【0040】

図４には、第１領域１０Ａに含まれる単位領域１０Ａ１の拡大断面及び第２領域１０Ｂに含まれる単位領域１０Ｂ１の拡大断面が拡大して示されている。これらの拡大断面図に示されているように、基体１０において、複数の金属磁性粒子同士の間には間隙が存在し、この間隙には樹脂が設けられている。単位領域１０Ａ１と単位領域１０Ｂ１は、同じ形状及び大きさの領域である。単位領域１０Ａ１及び単位領域１０Ｂ１は、例えば、１０μｍ四方の正方形の領域である。単位領域１０Ａ１の拡大図に示されているように、第１領域１０Ａにおいて、複数の金属磁性粒子３１の間には間隙３４が存在し、この間隙３４には樹脂部３２が設けられている。同様に、第２領域１０Ｂにおいて、複数の金属磁性粒子４１同士の間には間隙４４が存在し、この間隙４４には樹脂部４２が設けられている。図示は省略されているが、第３領域１０Ｃにおいても、金属磁性粒子同士の間の間隙に樹脂部が設けられる。本明細書において、金属磁性粒子の間の間隙は、樹脂が充填可能な金属磁性粒子の間の空間を意味する。

【0041】

一又は複数の実施形態においては、基体１０を厚さ方向に沿って内部導体２５を通過するように切断した断面において、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の各々の面積は、第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の各々の面積よりも小さい。同様に、基体１０を厚さ方向に沿って切断して露出させた断面において、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積は、第３領域１０Ｃにおける金属磁性粒子間の不図示の間隙の面積よりも小さい。第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積と第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積とを比較する場合には、第１領域１０Ａにおいて単位領域１０Ａ１に相当する複数（例えば、５つ）の単位領域を定めてその複数の単位領域における間隙３４の面積の平均値を求め、また、第２領域１０Ｂにおいて単位領域１０Ｂ１に相当する複数（例えば、５つ）の単位領域を定めてその複数の単位領域における間隙４４の面積の平均値を求め、この両方の面積の平均値を比較して両者の大小を判定することができる。第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積と第３領域１０Ｃにおける金属磁性粒子間の間隙の面積とを比較する場合も同様の手法で比較される。

【0042】

第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくするためには、様々な手法を用いることができる。この手法の例を以下で説明する。

【0043】

第１に、第１領域１０Ａの作製に用いられる磁性体ペーストにおけるバインダー樹脂の含有比率を、第２領域１０Ｂの作製に用いられる磁性体ペーストにおけるバインダー樹脂の含有比率よりも小さくすることにより、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。基体１０は主に金属磁性粒子で構成されており、この金属磁性粒子は、フェライトなどの従来からの材料とは異なり、熱処理の前後でその粒径がほとんど変化しない。このため、磁性体ペースト中のバインダー樹脂の含有比率を小さくすることにより熱処理前の時点で第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隔より小さくしておくことで、熱処理後の第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。一又は複数の実施形態においては、第１領域１０Ａに用いられる金属磁性粒子３１の平均粒径と、第２領域１０Ｂに用いられる金属磁性粒子４１の平均粒径とを同一とすることにより、バインダー樹脂の含有比率によって第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４と第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４とを決定することができる。

【0044】

第２に、第１領域１０Ａ（又は第１領域１０Ａを構成する磁性体シート）の成型時に加えられる成型圧力を第２領域１０Ｂ（又は第２領域１０Ｂを構成する磁性体シート）の成型時に加えられる成型圧力よりも大きくすることで、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。例えば、基体１０の成型プロセスを複数の段階に分けて行うことで、間隙３４を間隙４４よりも小さくすることができる。より具体的には、第１領域１０Ａの原料（例えば、磁性体ペースト）を第１の成型圧力で成型し、次に、この第１の成型圧力で成型された第１領域１０Ａに相当する成型体の周囲に第２領域１０Ｂの原料（例えば、磁性体ペースト）を配置して第１の成型圧力よりも小さい第２の成型圧力で成型することにより、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。基体１０を複数の磁性体シートから作製する場合には、第１領域１０Ａを構成する磁性体シートを第１の成型圧力で成型し、第２領域１０Ｂを構成する磁性体シートを第１の成型圧力よりも小さな第２の成型圧力で成型し、このように異なる成型圧力により作製された磁性体シートを積層して基体１０を作製することで、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。上記のとおり、金属磁性粒子の粒径は、熱処理の前後でほとんど変化しないので、熱処理前に異なる成型圧力によって第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙の面積を金属磁性粒子４１間の間隙の面積より小さくしておくことで、熱処理後においても第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。

【0045】

第３に、第１領域１０Ａに含まれる金属磁性粒子３１として第２領域１０ｂに含まれる金属磁性粒子４１よりも変形しやすい粒子を用いることで、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。これは、加圧時に、金属磁性粒子３１がより大きく変形することで、金属磁性粒子３１間の間隙が埋められるためである。例えば、ケイ素（Ｓｉ）の含有比率が高い金属磁性粒子は、Ｓｉの含有比率が低い金属磁性粒子と比べて一般に高硬度であり、変形しにくい。金属磁性粒子３１における鉄（Ｆｅ）に対するケイ素（Ｓｉ）の含有比率を、金属磁性粒子４１における鉄（Ｆｅ）に対するケイ素（Ｓｉ）の含有比率よりも小さくすることで、金属磁性粒子３１が金属磁性粒子４１よりも変形しやすくなる。上記のとおり、金属磁性粒子の粒径は、熱処理の前後でほとんど変化しない。よって、熱処理前の加圧成形時に金属磁性粒子３１を金属磁性粒子４１に比べて大きく変形させることで、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙の面積より小さくすることにより、熱処理後の基体１０の第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。

【0046】

第４に、第１領域１０Ａに含まれる金属磁性粒子３１として第２領域１０ｂに含まれる金属磁性粒子４１よりも酸化しやすい組成の粒子を用いることで、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。これは、コイル部品１の作製工程において、金属磁性粒子３１が熱処理により加熱されたときに、金属磁性粒子３１の表面により多くの酸化物が形成され、この酸化物によって金属磁性粒子３１間の熱処理前にあった間隙が充填されるためである。例えば、鉄（Ｆｅ）の含有比率が高い金属磁性粒子は一般に酸化しやすい。また、ケイ素（Ｓｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、アルムニウム（Ａｌ）、又はこれら以外の鉄より酸化しやすい金属元素の含有比率が低い金属磁性粒子においては、鉄（Ｆｅ）の酸化が進みやすい。したがって、金属磁性粒子３１よりも金属磁性粒子４１における鉄（Ｆｅ）の含有比率を小さくすることにより、及び／又は、金属磁性粒子３１よりも金属磁性粒子４１におけるケイ素（Ｓｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、アルムニウム（Ａｌ）、又はこれら以外の鉄より酸化しやすい金属元素の含有比率を大きくすることにより、金属磁性粒子３１は、金属磁性粒子４１よりも酸化しやすいといえる。

【0047】

第５に、第１領域１０Ａに含まれる金属磁性粒子３１の間にフィラー粒子を配置することにより、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４の面積を第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４の面積よりも小さくすることができる。フィラー粒子を金属磁性粒子３１間に配置することにより、金属磁性粒子３１間における樹脂が充填可能な空間が減少するので、フィラー粒子によって金属磁性粒子３１の間隙３４の面積を小さくすることができる。フィラー粒子は、磁性材料または非磁性材料から成る粒子である。金属磁性粒子３１の間だけでなく、金属磁性粒子４１の間にもフィラー粒子を配置してもよい。この場合、断面視において、金属磁性粒子４１の間に配置されるフィラー粒子の面積は、金属磁性粒子３１の間に配置されるフィラー粒子の面積よりも小さい。第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１の間にフィラー粒子を配置するためには、第１領域１０Ａの原料（例えば、磁性体ペースト）にフィラー粒子を混合させればよい。同様に、第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１の間にフィラー粒子を配置するためには、第２領域１０Ｂの原料（例えば、磁性体ペースト）にフィラー粒子を混合させればよい。第１領域１０Ａ及び第２領域１０Ｂの各々の原料におけるフィラー粒子の混合量を調整することにより、金属磁性粒子４１の間に配置されるフィラー粒子の面積を金属磁性粒子３１の間に配置されるフィラー粒子の面積よりも小さくすることができる。

【0048】

次に、金属磁性粒子の間の間隙に設けられる樹脂部について説明する。上記のとおり、金属磁性粒子３１の間隙３４には樹脂部３２が設けられ、金属磁性粒子４１の間の間隙４４には樹脂部４２が設けられている。一又は複数の実施形態において、樹脂部３２、４２を含む基体１０内の樹脂部は、含浸処理により樹脂を金属磁性粒子の間の間隙に導入することにより形成される。基体１０内の樹脂部は、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂、シリケート系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリエチレン系樹脂のうち少なくとも１種から形成される。

【0049】

金属磁性粒子３１の間及び金属磁性粒子４１の間に導入された樹脂は、金属磁性粒子３１の間及び金属磁性粒子４１の表面に沿って濡れ拡がり、金属磁性粒子３１の間の間隙３４及び金属磁性粒子４１の間の間隙４４を充填する。樹脂部３２、４２は、注入される樹脂の粘度及びそれ以外の要素に応じた厚さで金属磁性粒子３１、４１の表面に形成される。硬化前の樹脂の溶液の粘度が低すぎると、濡れ性が高いため金属磁性粒子３１及び金属磁性粒子４１の表面に付着する樹脂部３２、４２の厚さが薄くなってしまい、その結果、金属磁性粒子３１の間の間隙３４における樹脂部３２の充填率及び金属磁性粒子４１の間の間隙４４における樹脂部４２の充填率が低くなる。逆に、硬化前の樹脂の溶液の粘度が高すぎると、濡れ性が劣化することにより金属磁性粒子３１の間の間隙３４及び金属磁性粒子４１の間の間隙４４に樹脂が濡れ拡がりにくくなり、間隙３４における樹脂部３２の充填率及び金属磁性粒子４１の間の間隙４４における樹脂部４２の充填率が低くなる。したがって、金属磁性粒子３１の間及び金属磁性粒子４１の間に導入される樹脂として、金属磁性粒子３１の間の間隙３４及び金属磁性粒子４１の間の間隙４４を十分に充填できる程度の粘度を有するものが選択される。

【0050】

一又は複数の実施形態において、金属磁性粒子の間の間隙のうち樹脂部で閉塞されない領域は空隙となる。図４に示されている実施形態では、第１領域１０Ａにおいて金属磁性粒子３１の間の間隙３４には樹脂部３２で閉塞されていない空隙３３が存在し、第２領域１０Ｂにおいて金属磁性粒子４１の間の間隙４４には樹脂部４２で閉塞されていない空隙４３が存在している。第１領域１０Ａに含まれる複数の間隙３４のうちの一部又は全部は、その全てが樹脂部３２により閉塞されていてもよい。つまり、第１領域１０Ａに含まれる複数の間隙３４のうちの一部又は全部には、空隙３３が存在しなくともよい。同様に、第２領域１０Ｂに含まれる複数の間隙４４のうちの一部は、その全てが樹脂部４２により閉塞されていてもよい。つまり、第２領域１０Ｂに含まれる複数の間隙４４のうちの一部には、空隙４３が存在しなくともよい。同様に、第３領域１０Ｃにおいても、金属磁性粒子の間の間隙に樹脂で閉塞されていない空隙が存在する。このように、基体１０は、空隙３３、４３等の空隙を含んでいる。

【0051】

本明細書においては、基体１０の断面の所定領域に占める空隙の面積の割合を面積空隙率と呼ぶ。基体１０の断面における空隙の面積は、例えば以下のようにして求められる。面積空隙率を求める場合には、まず、基体１０をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により所定の倍率（例えば、１００００倍）で撮影して、基体１０の断面の一部を観察視野とするＳＥＭ像を得る。次に、この撮影により得られたＳＥＭ像に例えば２値化処理などの画像処理を行って、空隙と空隙以外の領域とを区別し、空隙に分類された領域の面積を求める。２値化処理ではなく多値化処理を行ってもよい。そして、このようにして求められた観察視野内での空隙の面積を合計し、この観察視野における空隙の合計の面積を観察視野の面積で除することで面積空隙率が算出される。百分率で表される面積空隙率は、以下の式で表される。
面積空隙率（％）＝（観察視野内の空隙の面積の合計／観察視野の総面積）ｘ１００

【0052】

一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さい。上述のとおり、一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１の間の間隙３４の面積は、第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子３１の間の間隙３４の面積よりも小さい。この場合、金属磁性粒子３１の間及び金属磁性粒子４１の間に樹脂を導入することにより、金属磁性粒子３１の間及び金属磁性粒子４１の間に樹脂が濡れ拡がり、金属磁性粒子３１及び金属磁性粒子４１の表面に概ね均一な厚さの樹脂膜を形成することができる。この樹脂膜のうち金属磁性粒子３１の表面に形成されたものが樹脂部３２であり、金属磁性粒子４１の表面に形成されたものが樹脂部４２である。このように、金属磁性粒子３１の間の間隙３４に樹脂部３２を形成し、金属磁性粒子４１の間の間隙４４に樹脂部３２と同じ又はほぼ同じ厚さの樹脂部４２を形成することで、間隙３４に占める空隙３３の割合を間隙４４に占める空隙４３の割合よりも小さくすることができる。第１領域１０Ａにおいて、金属磁性粒子３１の間にある複数の間隙３４が全て樹脂部３２で閉塞される場合には、第１領域１０Ａの面積空隙率はゼロとなる。第１領域１０Ａにおける面積空隙率は、ゼロであってもよい。

【0053】

一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも大きい。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さく、第１領域１０Ａの面積空隙率よりも大きい。

【0054】

一又は複数の実施形態において、第１領域１０Ａの面積空隙率を第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さくすることで、第１領域１０Ａにおける単位体積当たりの樹脂量を第２領域１０Ｂにおける単位体積当たりの樹脂量よりも大きくすることができる。

【0055】

図示の実施形態では、厚さ方向に沿って基体１０を切断した断面において面積空隙率及び間隙３３、４３の面積を求めているが、面積空隙率及び間隙３３、４３は、内部導体２５を通り厚さ方向以外の方向に沿って延びる断面において求められてもよい。また、面積空隙率や間隙３３、３４の面積以外の各種寸法も、内部導体２５を通る切断面で基体１０を切断した断面において求められる。

【0056】

続いて、一又は複数の実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。まず、金属磁性粒子３１とバインダー樹脂とを混練して第１磁性体ペーストを作成する。バインダー樹脂として、熱分解性に優れ脱バインダー処理が容易な樹脂、例えばブチラール樹脂やアクリル樹脂を使用することができる。次に、第１磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルムの表面の一部にドクターブレード法、スクリーン印刷法などの公知の方法で塗布し、この塗布された第１磁性体ペーストを乾燥させて第１磁性体ペーストからなるペースト体を得る。この第１磁性体ペーストから作製されたペースト体は、焼成後に第１領域１０Ａの一部となる。

【0057】

次に、上記のようにして作製されたペースト体の上に導体金属を含む導体ペーストをスクリーン印刷法等により印刷し、未焼成導体パターンを形成する。導体ペーストに含まれる導体金属は、例えば、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、及びＣｕ合金のうちの少なくとも一つである。この未焼成導体パターンは、焼成後に内部導体２５となる。

【0058】

次に、上記のように作製された未焼成導体パターンの上面及び上記の第１磁性体ペーストからなるペースト体の上面のうち未焼成導体パターンの周囲の領域に第１磁性体ペーストをスクリーン印刷等の公知の手法により塗布して乾燥させる。このようにして塗布された第１磁性体ペーストは、焼成後に第１領域１０Ａの一部となる。これにより、未焼成導体パターンを内部に含む第１磁性体ペーストの積層体が得られる。

【0059】

次に、金属磁性粒子４１とバインダー樹脂とを混練して第２磁性体ペーストを作成し、この第２磁性体ペーストを、ベースフィルム上に塗布する。第２磁性体ペーストは、ベースフィルムの上面のうち第１磁性体ペーストの積層体の周囲にスクリーン印刷等の公知の手法で塗布される。この塗布された第２磁性体ペーストを乾燥させることで、第２の磁性体ペーストからなるペースト体が得られる。このようにして第２磁性体ペーストから作製されたペースト体は、焼成後に第２領域１０Ｂの一部となる。以上により、未焼成導体パターンを内部に含む第１磁性体ペーストの積層体の周囲に第２磁性体ペーストが設けられた第１中間体が得られる。

【0060】

次に、金属磁性粒子とバインダー樹脂とを混練して第３磁性体ペーストを作成する。第３磁性体ペーストに含まれる金属磁性粒子は、金属磁性粒子４１と同じものであってもよいし、組成及び粒径の面で異なるものであってもよい。次に、この第３磁性体ペーストを、上記のようにして作製されたベースフィルム上に塗布する。第３磁性体ペーストは、ベースフィルムの上面のうち第１中間体の周囲にスクリーン印刷等の公知の手法で塗布される。この塗布された第３磁性体ペーストを乾燥させることで、第３磁性体ペーストからなるペースト体が得られる。この第３磁性体ペーストから作製されたペースト体は、完成品であるコイル部品１において第３領域１０Ｃの一部、より具体的には、第３領域１０Ｃのうち基体の側面１０ｅ、１０ｆおよび基体の端面１０ｃ、１０ｄの一部を画定する部位となる。一又は複数の実施形態においては、基体１０は、第３領域１０Ｃを有しなくてもよいし、第３領域１０Ｃは、基体の上面１０ａ及び下面１０ｂにのみ設けられ、端面１０ｃ、１０ｄ及び側面１０ｅ、１０ｆには設けられなくともよい。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃは、端面１０ｃ、１０ｄ及び側面１０ｅ、１０ｆの一部のみに設けられてもよい。かかる場合には、第１中間体の周囲の領域のうち、第３領域１０Ｃが設けられない領域には、第３磁性体ペーストを塗布せずに、第３領域１０Ｃが設けられる面に相当する領域にのみ第３磁性体ペーストが塗布される。以上により、未焼成導体パターンを内部に含む第１磁性体ペーストの積層体の周囲に第２磁性体ペーストの積層体が設けられ、その外側に第３磁性体ペーストが設けられた第２中間体が得られる。次に、第２中間体からベースフィルムを剥離する。

【0061】

次に、第２中間体の上面に第２磁性体ペーストを塗布し、この塗布した第２磁性体ペーストを乾燥させてペースト体とする。次に、第２中間体の上面に設けられた第２磁性体ペーストのペースト体の周囲の領域に第３磁性体ペーストを塗布し、この塗布した第３磁性体ペーストを乾燥させてペースト体とする。この第３磁性体ペーストから作成されたペースト体は、焼成後に第３領域１０Ｃのうち基体の側面１０ｅ、１０ｆおよび基体の端面１０ｃ、１０ｄに存在する部位の一部となる。次に、この第２中間体の上に塗布された第２磁性体ペーストのペースト体及び当該第２磁性体ペーストのペースト体の周囲に塗布された第３磁性体ペーストのペースト体の上にさらに第３磁性体ペーストを塗布し、この塗布した第３磁性体ペーストを乾燥させてペースト体とする。この第３磁性体ペーストから作成されたペースト体は、焼成後に第３領域１０Ｃのうち基体の上面１０ａに存在する第３領域１０Ｃとなる。一又は複数の実施形態においては、第３領域１０Ｃは、上面１０ａには設けられなくともよい。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃは、上面１０ａの一部のみに設けられてもよい。かかる場合には、基体１０のうち第３領域１０Ｃが設けられない領域には、第３磁性体ペーストを塗布せずに、第３領域１０Ｃが設けられる領域にのみ第３磁性体ペーストが塗布される。

【0062】

次に、第２中間体の上下を逆転させて、上記の工程と同様に、第２中間体の上に第２磁性体ペーストを塗布して乾燥させ、この第２磁性体ペーストの周囲に第３磁性体ペーストを塗布して乾燥させてペースト体とする。この第３磁性体ペーストから作成されたペースト体は、焼成後に第３領域１０Ｃのうち基体の側面１０ｅ、１０ｆおよび基体の端面１０ｃ、１０ｄに存在する部位の一部となる。そして、この上下逆転している第２中間体の上に塗布された第２磁性体ペースト及び第３磁性体ペーストの上にさらに第３磁性体ペーストを塗布し、この塗布した第３磁性体ペーストを乾燥させペースト体とする。この第３磁性体ペーストから作成されたペースト体は、焼成後に第３領域１０Ｃのうち基体の下面１０ｂに存在する第３領域１０Ｃの一部を作製する。第３領域１０Ｃは、下面１０ｂには設けられなくともよい。一又は複数の実施形態において、第３領域１０Ｃは、下面１０ｂの一部のみに設けられてもよい。かかる場合には、基体１０のうち第３領域１０Ｃが設けられない領域には、第３磁性体ペーストを塗布せずに、第３領域１０Ｃが設けられる領域にのみ第３磁性体ペーストが塗布される。以上のようにして、第３中間体が作製される。このようにして作製された第３中間体においては、内部導体２５となる未焼成導体パターンの外側に第１磁性体ペーストから成るペースト体が設けられ、この第１磁性体ペーストから成るペースト体の外側に第２磁性体ペーストから成るペースト体が設けられている。一又は複数の実施例においては、この第２磁性体ペーストから成るペースト体の外側に第３磁性体ペーストから成るペースト体が設けられている。上記のとおり、第３磁性体ペーストから成るペースト体は、その全部又は一部が省略可能である。

【0063】

次に、ダイシング機やレーザー加工機等の切断機を用いて上記の第３中間体を個片化し、個片化された第３中間体に対して熱処理を行うことで焼成体が得られる。この熱処理は、例えば、酸素を含む雰囲気下で６００℃〜９００℃にて行われる。この熱処理工程により、第１磁性体ペースト〜第３磁性体ペーストの各々に含まれる金属磁性粒子の表面に金属磁性粒子の材料成分の酸化物である絶縁膜が形成され、この絶縁膜により隣接する金属磁性粒子同士が結合する。焼成体に含まれる金属磁性粒子の間には空間（間隙）が存在する。熱処理時に、熱処理工程とは別に脱脂工程を行ってもよいし、熱処理工程の過程で脱脂が行われてもよい。

【0064】

次に、以上のようにして作製された焼成体に含浸処理を行う。含浸処理においては、焼成体を樹脂材料から成る含浸液に浸漬する。含浸液は、例えば、熱硬化性樹脂を含む。焼結体を含浸液に浸漬することで、含浸液が焼成体内の金属磁性粒子の表面に濡れ拡がり、金属磁性粒子間の間隙に含浸液が充填される。含侵処理において、大気圧含浸の他に真空含侵や加圧含浸を行うこともできる。このように、金属磁性粒子間の間隙を含浸液により充填した後に含浸液に含まれる樹脂を硬化させることにより、金属磁性粒子の間の間隙に樹脂部３２、４２を含む樹脂部が形成される。以上のようにして、第１領域１０Ａ、第２領域１０Ｂ、第３領域１０Ｃを有する基体１０が得られる。

【0065】

次に、上記のようにして得られた基体１０の両端部に外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１及び外部電極２２は、例えば、Ａｇ粒子を含む導体ペーストを塗布することにより下地電極を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより形成される。めっき層は、例えば、ニッケルを含むニッケルめっき層と、スズを含むスズめっき層の２層構造とされてもよい。外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０内に設けられている内部導体２５の両端とそれぞれ電気的に接続するように設けられる。以上により、コイル部品１が得られる。

【0066】

上記の製造方法においては、その工程の一部を省略すること、明示的に説明されていない工程を追加すること、及び／又は工程の順序を入れ替えることが可能であり、このような省略、追加、順序の変更がなされた処理手順も本発明の趣旨を逸脱しない限り本発明の範囲に含まれる。

【0067】

コイル部品１の製造方法は、上述したものには限られない。コイル部品１は、上記以外の積層プロセス、薄膜プロセス、又は圧縮成型プロセスにより作製されてもよい。

【0068】

続いて、図５及び図６を参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。コイル部品１０１は、内部導体２５に代えて内部導体１２５を備えている点でコイル部品１と異なっている。

【0069】

内部導体１２５は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って延びるコイル軸Ａｘの周りに螺旋状に巻回されている周回部１２５ａと、周回部１２５ａの両端をそれぞれ外部電極２１、２２に接続するために当該両端からそれぞれ引き出されている引出導体部１２５ｂとを有する。

【0070】

周回部１２５ａは、導体パターンＣ１１〜Ｃ１４を有する。導体パターンＣ１１〜Ｃ１４は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により磁性体シートに印刷し、この磁性体シートに印刷された導電ペーストを加熱することにより形成される。この導電ペーストは、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金及び樹脂を混練することで得られる。導電ペーストが塗布される磁性体シートには、ビアが形成される。ビアは、磁性体シートの所定の位置に磁性体シートをＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを埋め込むことにより形成される。導体パターンＣ１１〜Ｃ１４の各々は、隣接する導体パターンとビアを介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターンＣ１１〜Ｃ１４が、スパイラル状の内部導体１２５を形成する。

【0071】

一又は複数の実施形態において、内部導体１２５は、基体１０の第１領域１０Ａの内部に設けられている。言い換えると、第１領域１０Ａは、内部導体１２５を覆っている。

【0072】

コイル部品１０１は、コイル部品１と同様に、積層プロセス、薄膜プロセス、又は圧縮成型プロセスにより作製され得る。

【0073】

続いて、図７及び図８を参照して本発明の別の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。コイル部品２０１は、基体１０の第１領域１０Ａが、導体間領域１０Ｄと、導体周辺領域１０Ｅと、を含んでいる点で、コイル部品１０１と異なっている。

【0074】

基体１０の第１領域１０Ａは、内部導体１２５を覆っている。図示の実施形態において、第１領域１０Ａは、内部導体１２５を構成する導体パターンＣ１１〜Ｃ１４のうちコイル軸Ａｘに沿う方向において隣接するものの間にある導体間領域１０Ｄと、導体間領域１０Ｄ以外の導体周辺領域１０Ｅと、を含む。図７及び図８においては、導体間領域１０Ｄの少なくとも一部は、導体パターンＣ１１と導体パターンＣ１２との間、導体パターンＣ１２と導体パターンＣ１３との間、及び導体パターンＣ１３と導体パターンＣ１４との間に設けられている。導体パターンＣ１１〜Ｃ１４の各々は、コイル軸Ａｘの周りに１ターン未満だけ巻回されている。したがって、導体パターンＣ１１の一部は、導体パターンＣ１１の一層下にある導体パターンＣ１２ではなく、二層下にある導体パターンＣ１３とコイル軸Ａｘに沿う方向において対向している。つまり、導体パターンＣ１１の一部は、導体パターンＣ１３と隣接している。導体間領域１０Ｄの一部は、導体パターンＣ１１のうち導体パターンＣ１３と隣接する部位と導体パターンＣ１３との間に設けられてもよい。導体パターンＣ１２〜Ｃ１４もそれぞれ、それぞれから一層上又は一層下にある導体パターンとの間ではなく、二層上または二層下にある導体パターンと隣接する部位を有していてもよい。

【0075】

コイル部品２０１において、第１領域１０Ａの一部又は全部の面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さい。例えば、第１領域１０Ａのうち導体間領域１０Ｄの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さく、導体周辺領域１０Ｄの面積空隙率は、第３領域１０Ｃの面積空隙率よりも小さい。一又は複数の実施形態において、導体周辺領域１０Ｅの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さく、第３領域１０Ｃの面積空隙率よりも小さい。別の実施形態において、導体周辺領域１０Ｅの面積空隙率は、第２領域１０Ｂの面積空隙率より大きくてもよい。

【0076】

コイル部品２０１は、コイル部品１と同様に、積層プロセス、薄膜プロセス、又は圧縮成型プロセスにより作製され得る。

【0077】

次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０のうち内部導体２５を囲む第１領域１０Ａにおいては空隙３３の占める割合が小さいため、第１領域１０Ａ内に基体１０外からの異物が侵入しにくい。このため、第１領域１０Ａにおける透磁率等の磁気特性の劣化や抵抗率の低下を抑制することができる。

【0078】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０のうち第１領域１０Ａを覆う第２領域１０Ｂにおける空隙４３の割合は第１領域１０Ａにおける空隙３３の割合よりも大きいため、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４を充填するのに十分な量の樹脂が基体１０内に導入された場合でも、第２領域１０Ｂに含まれる金属磁性粒子４１の間の間隙４４に余剰の樹脂を収容できる。

【0079】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０の外表面を画定する第３領域１０Ｃにおける空隙の割合は、第１領域１０Ａにおける空隙３３の割合よりも大きいため、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１間の間隙３４を充填するのに十分な量の樹脂が基体１０内に導入された場合でも、基体１０の表面付近では第３領域１０Ｃに含まれる金属磁性粒子の間の間隙に余剰の樹脂を収容できる。

【0080】

以上のように、本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０の外表面への樹脂の付着を抑制することができ、基体の外表面に樹脂が付着していることに起因する不具合を抑制することができる。したがって、本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品１、１０１によれば、コイル部品１、１０１の磁気特性及び絶縁信頼性への影響が大きい第１領域１０Ａへの異物の侵入を抑制しつつ、基体１０の外表面への樹脂の付着を抑制することができる。

【0081】

本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品２０１によれば、コイル部品２０１の絶縁信頼性への影響が大きい導体間領域１０Ｄへの異物の侵入を抑制しつつ、基体１０の外表面への樹脂の付着を抑制することができる。

【0082】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０内の金属磁性粒子の間に樹脂を充填する前の段階で、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１の間にある間隙３４が、第２領域１０Ｂにおける金属磁性粒子４１間の間隙４４よりも小さくなっている。よって、金属磁性粒子間に樹脂を導入する際に、第１領域１０Ａの金属磁性粒子３１の間の間隙３４の方が第２領域１０の金属磁性粒子４１の間の間隙４４よりも導入された樹脂によって先に閉塞される。このため、基体１０表面への樹脂の付着の原因となる過剰な量の樹脂を導入することなく、第１領域１０Ａにおける金属磁性粒子３１の間の間隙３４の多くを閉塞することができる。

【0083】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、内部導体１２５の導体パターン間にある導体間領域１０Ｄにおける面積空隙率が基体１０内の他の領域（例えば、第２領域１０Ｂ）の面積空隙率よりも小さいので、導体間領域１０Ｄに異物が侵入しにくい。導体間領域１０Ｄに異物が侵入すると、侵入した異物の種類によってはエレクトロイオンマイグレーションが発生し、内部導体１２５の導体間領域１０Ｄにおける絶縁信頼性が劣化する要因となる。本発明の一又は複数の実施形態によって導体間領域１０Ｄにおける面積空隙率を小さくすることにより、導体間領域１０Ｄへの異物の侵入を防ぎ、これによりエレクトロイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。

【0084】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０の表面に設けられている第３領域１０Ｃの面積空隙率が第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも大きいので、第３領域１０Ｃの空隙に余剰な樹脂をより多く収容することができる。

【0085】

本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０の表面に設けられている第３領域１０Ｃの面積空隙率が第２領域１０Ｂの面積空隙率よりも小さいので、外部電極２１、２２の作製時に基体１０の表面に塗布される導体ペーストの基体１０内への侵入量を抑制することができる。

【0086】

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

【符号の説明】

【0087】

１、１０１、２０１ コイル部品
２ 回路基板
１０ 基体
１０Ａ 第１領域
１０Ｂ 第２領域
１０Ｃ 第３領域
２１、２２ 外部電極
３１、３２ 金属磁性粒子
３２、４２ 樹脂部
３３、４３ 空隙
２５、１２５ コイル導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】