発明の名称 端子構造、及び端子構造の製造方法
出願人 TDK株式会社 (識別番号 3067)
特許公開件数ランキング 57 位(438件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 62 位(391件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2021-180120
公報発行日 2021年11月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-180120
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