特開2021-182572IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

パワーユニット、電力変換装置及び冷却器

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】半導体パッケージを効率的に冷却するパワーユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体パッケージと、冷媒の導入口および導出口を有し、内部を前記導入口に連通する第1空間と、前記導出口に連通する第2空間とに分割する隔壁を備える第1ヘッダと、内部に前記冷媒が通流する複数の流路を有し、前記半導体パッケージが保持される複数の冷却管と、前記冷却管のそれぞれの前記第1空間と連通する前記流路から導入された前記冷媒を、前記第2空間に連通する流路に導出する第2ヘッダと、を備える冷却器と、を含み、前記隔壁は、前記半導体パッケージの発熱する発熱領域に応じて設けられるパワーユニット。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

電子部品を冷却する冷却器には、発熱部品を効率的に冷却することが求められている。効率的に電子部品を冷却するために、発熱量が多く温度が高い領域に、温度の低い冷媒を供給することが望ましい。 半導体パッケージを効率的に冷却する冷却器を備えたパワーユニットを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一の態様によれば、半導体パッケージと、冷媒の導入口および導出口を有し、内部を前記導入口に連通する第1空間と、前記導出口に連通する第2空間とに分割する隔壁を備える第1ヘッダと、内部に前記冷媒が通流する複数の流路を有し、前記半導体パッケージが保持される複数の冷却管と、前記冷却管のそれぞれの前記第1空間と連通する前記流路から導入された前記冷媒を、前記第2空間に連通する流路に導出する第2ヘッ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明の各実施形態によれば、半導体パッケージを効率的に冷却するパワーユニットを提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第1実施形態のパワーユニットの斜視図である。

【図2】第1実施形態のパワーユニットの分解斜視図である。

【図3】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの上面図である。

【図4】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの下面図である。

【図5】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージ内部の発熱素子を示す図である。

【図6】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの発熱部位を示す図である。

【図7】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の斜視図である。

【図8】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の分解斜視図である。

【図9】第1実施形態のパワーユニットの冷却器のヘッダの斜視図である。

【図10】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の冷却管の側面図である。

【図11】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。

【図12】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。

【図13】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。

【図14】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。

【図15】第2実施形態のパワーユニットの斜視図である。

【図16】第2実施形態のパワーユニットの断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 パワーユニット   20、21、22、23、24、25、26 半導体パッケージ   30 冷却器   30a 第1ヘッダ   30ap1 冷媒導入口   30ap2 冷媒導出口   30aw1、30aw2、30aw3、30aw4 隔壁   30b1、30b2、30b3 冷却管   30c 第2ヘッダ   101 パワーユニット   130 冷却器   130a 第1ヘッダ   130ap1 冷媒導入口   130ap2 冷媒導出口   130aw1 隔壁   130b1、130b2、130b3 冷却管   130c 第2ヘッダ   SPin、SPout 空間

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