公報発行日 2021年11月25
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【図1】第1実施形態のパワーユニットの斜視図である。
【図2】第1実施形態のパワーユニットの分解斜視図である。
【図3】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの上面図である。
【図4】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの下面図である。
【図5】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージ内部の発熱素子を示す図である。
【図6】第1実施形態のパワーユニットの半導体パッケージの発熱部位を示す図である。
【図7】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の斜視図である。
【図8】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の分解斜視図である。
【図9】第1実施形態のパワーユニットの冷却器のヘッダの斜視図である。
【図10】第1実施形態のパワーユニットの冷却器の冷却管の側面図である。
【図11】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。
【図12】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。
【図13】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。
【図14】第1実施形態のパワーユニットの断面図である。
【図15】第2実施形態のパワーユニットの斜視図である。
【図16】第2実施形態のパワーユニットの断面図である。
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