特開2021-182624基板処理装置及びそのフェライトコア温度制御方法

発明の名称　基板処理装置及びそのフェライトコア温度制御方法

出願人　セメス　カンパニー，リミテッド　（識別番号 518162784）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4182 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-182624

公報発行日　2021年11月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-182624

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