【図1】図１は、第１実施形態のパワーユニットの斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態のパワーユニットの半導体パッケージおよび冷却器の斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態のパワーユニットの半導体パッケージおよび冷却器の斜視図である。

【図4】図４は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。

【図5】図５は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。

【図6】図６は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の上面図である。

【図7】図７は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。

【図8】図８は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。

【図9】図９は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。

【図10】図１０は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。

【図11】図１１は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。