技術分野
レーザ装置
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】ワイヤが溶断されにくいレーザ装置を提供する。 【解決手段】2つ以上の貫通孔が設けられた基体と、2つ以上の貫通孔に挿入された2つ以上のリード端子とを有するパッケージと、パッケージに配置された、2つ以上のレーザ素子と、パッケージに配置された、導電性を有する1つ又は2つ以上の中継部材と、2つ以上のレーザ素子のうちの1つと1つの中継部材とを接続する、又は2つ以上のレーザ素子のうちの1つと2つ以上の中継部材のうちの1つとを接続する第1ワイヤと、2つ以上のリード端子のうちの1つと第1ワイヤが接続された中継部材とを接続し、第1ワイヤよりも短い第2ワイヤとを有することを特徴とするレーザ装置。 【選択図】図1A
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
これにより、レーザ素子とリード端子とを1つのワイヤで直接接続することなく、レーザ素子とリード端子とを電気的に接続することができる。しかしながら、特許文献1に記載のレーザ装置には、ワイヤを溶断されにくくできる余地がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
2つ以上の貫通孔が設けられた基体と、前記2つ以上の貫通孔に挿入された2つ以上のリード端子とを有するパッケージと、前記パッケージに配置された、2つ以上のレーザ素子と、前記パッケージに配置された、導電性を有する1つ又は2つ以上の中継部材と、前記2つ以上のレーザ素子のうちの1つと前記1つの中継部材とを接続する、又は前記2つ以上のレーザ素子のうちの1つと前記2つ以上の中継部材のうちの1つとを接続する・・・ 続きを
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【発明の効果】
ワイヤが溶断されにくいレーザ装置を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1A】 レーザ装置を示す模式平面図である。
【図1B】 図1A中のIB−IB線における模式断面図である。
【図1C】 図1A中の拡大図である。
【図2A】 レーザ装置を示す模式斜視図である。
【図2B】 図2A中の拡大図である。
【図3】 レーザ装置を示す模式平面図である。
100 レーザ装置
10 パッケージ
11 基体
12 基部
13 枠体
13a 本体部
13b 板状部
14 リード端子
20 レーザ素子
20a レーザ素子
20b レーザ素子
21 サブマウント
22 反射部材
30 中継部材
30a 中継部材
30b 中継部材
40 ワイヤ
41 第1ワイヤ
42 第2ワイヤ
50 蓋体
50a 支持部
50b 透光部
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