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特開2021-190185ケース内回路基板への端子接続構造
発明の名称 ケース内回路基板への端子接続構造
出願人 株式会社ホンダロック （識別番号 155067）
特許公開件数ランキング 2112 位（3件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1827 位（3件）（共同出願を含む）
出願人 本田技研工業株式会社 （識別番号 5326）
特許公開件数ランキング 34 位（236件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 5 位（547件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2021-190185
公報発行日 2021年12月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-190185
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