【図1】第１の実施の形態の半導体装置の断面図である。

【図2】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる絶縁回路基板の平面図である。

【図3】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品を説明するための図である。

【図4】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる外部接続端子の正面図である。

【図5】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる外部接続端子の平面断面図である。

【図6】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入前の側断面図である。

【図7】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の側断面図である。

【図8】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の平面断面図（その１）である。

【図9】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の平面断面図（その２）である。

【図10】第２の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品を説明するための図である。

【図11】第２の実施の形態の半導体装置に含まれる外部接続端子の正面図である。

【図12】第２の実施の形態の半導体装置に含まれる外部接続端子の平面断面図である。

【図13】第２の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の側断面図である。

【図14】第２の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の平面断面図（その１）である。

【図15】第２の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の平面断面図（その２）である。

【図16】第２の実施の形態の半導体装置に含まれる別のコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の側断面図（その１）である。

【図17】第２の実施の形態の半導体装置に含まれる別のコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の側断面図（その２）である。

【図18】第３の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品を説明するための図である。

【図19】第３の実施の形態の半導体装置に含まれる外部接続端子を説明するための図である。

【図20】第３の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の側断面図である。

【図21】第３の実施の形態の半導体装置に含まれるコンタクト部品に対する外部接続端子の挿入後の平面断面図である。