特開 2021-190685出願番号 特願 2020-201319
半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報発行日 2021年12月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-190685 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】封止部材の体積の増加を抑制しつつ、ケース内に封止部材を適切に浸入することができる。【解決手段】半導体装置では、収納部３２ｂに充填されて半導体チップ２５ａ及びプリント回路基板３７ｂを封止する封止部材４０ｂと、を備える。封止部材４０ｂのおもて面の封止面の封止部材４０ｂの裏面からの高さはプリント回路基板３７ｂ側が半導体チップ２５ａ側よりも高位である。これにより、封止部材４０ｂが収納部３２ｂ内に浸入して、半導体チップ２５ａ及びプリント回路基板３７ｂを適切に封止することができる。このため、封止部材４０ｂ内にボイド等の発生が防止される。
【選択図】図１１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
半導体装置では、封止部材により、ケース内の半導体チップが配置されたセラミック回路基板、プリント回路基板、外部接続端子の接続部等が封止される。この封止は、溶融状態の封止部材をケース内に充填することで行われる。しかし、ケース内のセラミック回路基板、プリント回路基板、外部接続端子の接続部等の配置位置、形状等に応じて、封止部材が十分に浸入することができない箇所が発生する場合がある。このような箇所はボイドとなり、半導体装置の信頼性の低下につながる。 本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ケース内に封止部材を適切に浸入することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】第１の実施の形態の半導体装置の斜視図である。
【図2】第１の実施の形態の半導体装置で構成される等価回路を示す回路図である。
【図3】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図4】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体ユニットの斜視図である。
【図5】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるケースのおもて面側の平面図である。
【図6】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの裏面側の平面図である。
【図7】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる配線工程を説明するための図である。
【図8】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる封止工程を説明するための図である。
【図9】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる封止工程を示すフローチャートである。
【図10】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる封止部材を説明するための図（その１）である。
【図11】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる封止部材を説明するための図（その２）である。
【図12】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる封止工程を示すフローチャートである。
【図13】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる封止工程を説明するための図である。
【図14】第３の実施の形態の半導体装置の平面図である。
【図15】第３の実施の形態の半導体装置の要部平面図である。
選択図 図11出願人が指定した本件の代表的な図
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