【図1】第１の実施形態において提供される基材膜を示す図である。

【図2】第１の実施形態において基材膜の第１領域が露出するようにマスキングする工程を示す図である。

【図3】第１の実施形態において基材膜の第１領域に電子線を照射する工程を示す図である。

【図4】第１の実施形態において基材膜の第１領域に重合する工程を示す図である。

【図5】第１の実施形態において基材膜の第１領域を加水分解する工程を示す図である。

【図6】第１の実施形態において第１領域にカチオン交換領域が形成された基材膜を示す図である。

【図7】第１の実施形態において基材膜の第２領域が露出するようにマスキングする工程を示す図である。

【図8】第１の実施形態において基材膜の第２領域に電子線を照射する工程を示す図である。

【図9】第１の実施形態において基材膜の第２領域に重合する工程を示す図である。

【図10】第１の実施形態において基材膜の第２領域を四級化する工程を示す図である。

【図11】第１の実施形態において第２領域にアニオン交換領域が形成された基材膜を示す図である。

【図12】第２の実施形態において提供される基材膜を示す図である。

【図13】第２の実施形態において基材膜の第１面が露出するようにマスキングする工程を示す図である。

【図14】第２の実施形態において基材膜の第１層に電子線を照射する工程を示す図である。

【図15】第２の実施形態において基材膜の第１層に重合する工程を示す図である。

【図16】第２の実施形態において基材膜の第１層を加水分解する工程を示す図である。

【図17】第２の実施形態において第１層にカチオン交換層が形成された基材膜を示す図である。

【図18】第２の実施形態において基材膜の第２面が露出するようにマスキングする工程を示す図である。

【図19】第２の実施形態において基材膜の第２層に電子線を照射する工程を示す図である。

【図20】第２の実施形態において基材膜の第２層に重合する工程を示す図である。

【図21】第２の実施形態において基材膜の第２層を四級化する工程を示す図である。

【図22】第２の実施形態において第２層にアニオン交換層が形成された基材膜を示す図である。