特開2021-193094イミド基含有化合物、イミド基含有硬化剤ならびにエポキシ樹脂硬化物およびそれを用いた電気絶縁性材料

発明の名称　イミド基含有化合物、イミド基含有硬化剤ならびにエポキシ樹脂硬化物およびそれを用いた電気絶縁性材料

出願人　ユニチカ株式会社　（識別番号 4503）

　　　　特許公開件数ランキング 376 位（81件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 429 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-193094

公報発行日　2021年12月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-193094

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