特開 2021-197299 液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体及びコネクタ組立体を用いた電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-197299(P2021-197299A)

(43)【公開日】2021年12月27日

(54)【発明の名称】液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体及びコネクタ組立体を用いた電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/52 20060101AFI20211129BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20211129BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/52 A

   H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2020-103736(P2020-103736)

(22)【出願日】2020年6月16日

(71)【出願人】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100158551

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 貴明

(72)【発明者】

【氏名】北川 陵平

【テーマコード（参考）】

5E087

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E087EE04

5E087EE11

5E087EE14

5E087FF08

5E087GG02

5E087GG04

5E087HH01

5E087JJ01

5E087LL04

5E087LL14

5E087RR06

5E087RR12

5E223AA01

5E223AA16

5E223AB02

5E223AB16

5E223AC03

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CA21

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB38

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB08

5E223DB25

5E223EA03

5E223EA31

(57)【要約】

【課題】容易に製造することができる、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体及びコネクタ組立体を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体は、底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタとを備え、前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、前記第１及び第２の前記コネクタそれぞれは、絶縁性部材と前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成されている
【選択図】図１ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体であって、
底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、
底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタと、
を備え、
前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、
前記第１及び第２の前記コネクタそれぞれは、絶縁性部材と前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成される、コネクタ組立体。

【請求項2】

前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、ぞれぞれの底面に孔を有していない、請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項3】

前記第１のコネクタの前記突起部が圧入部を有し、前記第２のコネクタの前記溝部が前記圧入部を受け入れる圧入溝を有する、又は、前記第２のコネクタの前記溝部が圧入部を有し、前記第２のコネクタの前記突起部が前記圧入部を受け入れる圧入溝を有する、請求項１又は２に記載のコネクタ組立体。

【請求項4】

液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体であって、
底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、
底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタと、
を備え、
前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、
前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタは、補強部材を含む、コネクタ組立体。

【請求項5】

前記補強部材を含む前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタそれぞれは、前記補強部材と、絶縁性部材と、前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成される、請求項４に記載のコネクタ組立体。

【請求項6】

液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体であって、
底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、
底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタと、
を備え、
前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、
前記突起及び／又は前記溝部は、液状物質を貯留するための貯留部を有する、コネクタ組立体。

【請求項7】

前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタそれぞれは、絶縁性部材と前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成される、請求項６に記載のコネクタ組立体。

【請求項8】

前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタは、補強部材を含む、請求項６又は７に記載のコネクタ組立体。

【請求項9】

前記第１の端子が２以上ある場合、前記第１の端子は、前記第１のコネクタの底面において、第１の方向に並んで配置される、及び／又は、前記第２の端子が２以上ある場合、前記第２の端子は、前記第２のコネクタの底面において、第１の方向に並んで配置される、請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタ組立体。

【請求項10】

前記第１の端子が３以上ある場合、前記第１の端子は、前記第１のコネクタの底面において、第１の方向に２列に並んで配置される、及び／又は、前記第２の端子が３以上ある場合、前記第２の端子は、前記第２のコネクタの底面において、第１の方向に２列に並んで配置される、請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタ組立体。

【請求項11】

前記第１のコネクタの底面において、前記第１の端子における少なくとも一つの端子は、第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向とは異なる方向に向けられ、前記第２のコネクタの底面において、前記第２の端子における少なくとも一つの端子は、第２の方向に向けられ、前記第２の端子における他の端子は、前記第２の方向とは異なる方向に向けられている、請求項９から１０のいずれか１項に記載のコネクタ組立体。

【請求項12】

前記第１のコネクタの底面において、前記第１の端子における少なくとも一つの端子は、前記第１の方向と直交する第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向と反対方向に向けられ、及び／又は、前記第２のコネクタの底面において、前記第２の端子における少なくとも一つの端子は、前記第１の方向と直交する第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向と反対方向に向けられている、請求項９から１１のいずれか１項に記載のコネクタ組立体。

【請求項13】

請求項１〜１２のいずれか１項に記載のコネクタ組立体を用いた電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体及びコネクタ組立体を用いた電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

２つのコネクタ（レセプタクル及びプラグ）からなる電気コネクタ組立体において、レセプタクル及びプラグの内部に液状物質を侵入させないための防水機能を付加した技術が知られている。特許文献１（特開２０１６−１５７５２９号公報）には、第２コネクタ３の圧入突起４４を、コンタクト２０が配置され、かつ、シート状防水材料３５が接着固定された第１コネクタ２の圧入溝１３に圧入することによって、シート状防水材料３５を配置した面からの水の侵入、さらに、圧入突起４４及び圧入溝１３の表面を通じた水の侵入を防止する電気コネクタが開示されている（図４）。

【0003】

底面に第１の回路が接続された第１のコネクタ（レセプタクル）と、底面に第２の回路が接続された第２のコネクタ（プラグ）とが、回路が接続されていない面（第１のコネクタの上面及び第２のコネクタの上面）で接続されることによって、電気コネクタ組立体は、第１及び第２の回路に電気的接続を提供する。電気コネクタ組立体を用いた電子装置が、ワイヤレスイヤホンなどのウエアラブル装置や、スマートホンなどである場合、電気コネクタ組立体の小型化や、防水性能の向上などが求められている。特許文献１の技術は、低背かつコンタクト間のピッチが狭い、防水機能を有するコネクタ組立体を提供する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６−１５７５２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の技術は、小型化された防水機能を有するコネクタ組立体を提供するものの、第１のコネクタではハウジングにコンタクトをインサート成形した後に、ハウジングとは別体のシート状防水材料を第１のコネクタに接着固定しなければならず、電気コネクタの製造プロセスが非常に複雑である。

【0006】

そこで、本発明は、容易に製造することができる、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体及びコネクタ組立体を用いた電子装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の実施例による、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体は、底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタとを備え、前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、前記第１及び第２の前記コネクタそれぞれは、絶縁性部材と前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成されている。

【0008】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、ぞれぞれの底面に孔を有していないようにすることができる。

【0009】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタの前記突起部が圧入部を有し、前記第２のコネクタの前記溝部が前記圧入部を受け入れる圧入溝を有する、又は、前記第２のコネクタの前記溝部が圧入部を有し、前記第２のコネクタの前記突起部が前記圧入部を受け入れる圧入溝を有することができる。

【0010】

本発明の実施例による、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体は、底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタとを備え、前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタは、補強部材を含むことができる。

【0011】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記補強部材を含む前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタそれぞれは、前記補強部材と、絶縁性部材と、前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成される。

【0012】

本発明の実施例による、液状物質の侵入を防止するコネクタ組立体は、底面において第１の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１の端子の一部である第１のコンタクト部と、突起部とを有する第１のコネクタと、底面において第２の端子を有し、底面と反対側の面において、前記第１のコンタクト部と電気的に接続する第２のコンタクト部であって、前記第２の端子の一部である第２のコンタクト部と、前記突起部を受け入れる溝部とを有する第２のコネクタとを備え、前記突起部の面の少なくとも一部は、前記溝部の面の一部と密着し、前記突起及び／又は前記溝部は、液状物質を貯留するための貯留部を有することができる。

【0013】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタそれぞれは、絶縁性部材と前記第１の端子又は前記第２の端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成される。

【0014】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタ及び／又は前記第２のコネクタは、補強部材を含むことができる。

【0015】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１の端子が２以上ある場合、前記第１の端子は、前記第１のコネクタの底面において、第１の方向に並んで配置される、及び／又は、前記第２の端子が２以上ある場合、前記第２の端子は、前記第２のコネクタの底面において、第１の方向に並んで配置される。

【0016】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１の端子が３以上ある場合、前記第１の端子は、前記第１のコネクタの底面において、第１の方向に２列に並んで配置される、及び／又は、前記第２の端子が３以上ある場合、前記第２の端子は、前記第２のコネクタの底面において、第１の方向に２列に並んで配置される。

【0017】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタの底面において、前記第１の端子における少なくとも一つの端子は、第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向とは異なる方向に向けられ、前記第２のコネクタの底面において、前記第２の端子における少なくとも一つの端子は、第２の方向に向けられ、前記第２の端子における他の端子は、前記第２の方向とは異なる方向に向けられている。

【0018】

本発明の実施例によるコネクタ組立体において、前記第１のコネクタの底面において、前記第１の端子における少なくとも一つの端子は、前記第１の方向と直交する第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向と反対方向に向けられ、及び／又は、前記第２のコネクタの底面において、前記第２の端子における少なくとも一つの端子は、前記第１の方向と直交する第２の方向に向けられ、前記第１の端子における他の端子は、前記第２の方向と反対方向に向けられている。

【0019】

本発明の実施例によるコネクタ組立体は、電子装置で用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1a】プラグを上側及びレセプタクルを下側に配置したコネクタ組立体の斜視図を示す。

【図1b】プラグを下側及びレセプタクルを上側に配置したコネクタ組立体の斜視図を示す。

【図2a】図１ｂにおけるプラグの配置において、プラグを上方向から見た図を示す。

【図2b】図１ａにおけるプラグの配置において、プラグを上方向から見た図を示す。

【図3a】図１ａにおけるレセプタクルの配置において、レセプタクルを上方向から見た図を示す。

【図3b】図１ｂにおけるレセプタクルの配置において、レセプタクルを上方向から見た図を示す。

【図4a】嵌合前のプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図4b】嵌合前のプラグ及びレセプタクルを示しており、図４ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図４ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図4c】嵌合前のプラグ及びレセプタクルを示しており、図４ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図４ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図5a】嵌合後のプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図5b】嵌合後のプラグ及びレセプタクルを示しており、図５ａにおいて示されている文字「Ｃ」で結ばれる線上の断面図であり、図５ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図5c】嵌合後のプラグ及びレセプタクルを示しており、図５ｂにおいて示されている文字「Ｄ」で結ばれる線上の断面図であり、図５ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図6a】実施例２によるプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図6b】実施例２によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図６ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図６ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図6c】実施例２によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図６ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図６ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図7a】実施例３によるプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図7b】実施例３によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図７ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図７ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図7c】実施例３によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図７ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図７ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図8a】実施例４によるプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図8b】実施例４によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図８ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図８ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図8c】実施例４によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図８ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図８ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図9a】施例４によるプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図9b】実施例４によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図９ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図９ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図9c】実施例４によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図９ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図９ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図10a】実施例５によるプラグ及びレセプタクルの長手部分を横から見た図を示す。

【図10b】実施例５によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図１０ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図１０ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【図10c】実施例５によるプラグ及びレセプタクルを示しており、図１０ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図１０ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0021】

［実施例１］
図１ａは、プラグを上側及びレセプタクルを下側に配置したコネクタ組立体の斜視図を示す。図１ｂは、プラグを下側及びレセプタクルを上側に配置したコネクタ組立体の斜視図を示す。コネクタ組立体１００は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０を含む。プラグ１０５は、突起部１１５及び一又は二以上のプラグ端子１１０を有し、レセプタクル１５０は、溝１６５及び一又は二以上のレセプタクル端子１５５を有する。図１ａにおいて、プラグ１０５の底面１２０及びレセプタクル１５０の上面が示され、図１ｂにおいて、レセプタクル１５０の底面１８０及びプラグ１０５の上面が示されている。図１ａのプラグ１０５の底面１２０にあるプラグ端子１１０は、図１ｂで示されるように、プラグ１０５の本体を介してプラグ１０５の上面に延び、図１ｂのレセプタクル１５０の底面１８０にあるレセプタクル端子１５５は、図１ａで示されるように、レセプタクルの１５０本体を介してレセプタクル１５０の上面に延びる。

【0022】

レセプタクル１５０において、プラグ１０５を受ける面とは反対側の面である底面１８０は、矩形形状の窪み１８５を有する。矩形形状の窪み１８５は、窪み１８５内に凸部１９０を有する。

【0023】

図２ａは、図１ｂにおけるプラグ１０５の配置において、プラグ１０５を上方向から見た図を示し、図２ｂは、図１ａにおけるプラグ１０５の配置において、プラグ１０５を上方向から見た図を示す。図２ｂに示されるプラグ１０５の底面１２０に配置されたプラグ端子１１０−ｎのそれぞれは、図２ａに示されるプラグ１０５の上面に配置されたプラグ端子１１０−ｎに対応する。プラグ端子１１０−ｎは、プラグ１０５の底面１２０において、他の回路基板などと接続される。プラグ端子１１０−ｎは、図１ａ及びｂにおけるプラグ端子１１０に対応する。

【0024】

底面において、プラグ端子１１０−２〜１１０−８は、第１の方向２０５（プラグ端子１１０−２から１１０−８への方向）に１列目として配置され、同様に、プラグ端子１１０−１０〜１１０−１６は、第１の方向２０５に２列目として配置されている。さらに、底面において、１列目として配置されたプラグ端子１１０−２〜１１０−８は、第１の方向２０５に直交する第２の方向２１０（プラグ端子１１０−１６から１１０−２への方向）に伸びており、２列目として配置されたプラグ端子１１０−１０〜１１０−１６は、第２の方向２１０とは反対方向に伸びている。プラグ端子１１０−ｎは、図２ａから分かるように、プラグ１０５は、突起部１１５で連続的に覆われている。

【0025】

図３ａは、図１ａにおけるレセプタクル１５０の配置において、レセプタクル１５０を上方向から見た図を示し、図３ｂは、図１ｂにおけるレセプタクル１５０の配置において、レセプタクル１５０を上方向から見た図を示す。図３ａに示されるレセプタクル１５０の上面に配置されたレセプタクル端子１５５−ｎのそれぞれは、図３ｂに示されるレセプタクル１５０の底面１８０に配置されたレセプタクル端子１５５−ｎに対応する。レセプタクル１５０の底面１８０には、矩形形状の窪み１８５が有り、窪み１８５において、レセプタクル端子１５５−ｎは、レセプタクル端子１５５−ｎが露出している部分（３５５−ｎ）を有する。レセプタクル端子１５５−ｎは、レセプタクル１５０の底面１８０において、他の回路基板などと接続される。レセプタクル端子１５５−ｎは、図１ａ及びｂにおけるレセプタクル端子１５５に対応する。

【0026】

底面において、レセプタクル端子１５５−２〜１５５−８は、第１の方向３０５（レセプタクル端子１５５−２から１５５−８への方向）に１列目として配置され、同様に、レセプタクル端子１５５−１０〜１５５−１６は、第１の方向３０５に２列目として配置されている。さらに、底面において、１列目として配置されたレセプタクル端子１５５−２〜１１０−８は、第１の方向３０５に直交する第２の方向３１０（レセプタクル端子１５５−１６から１５５−２への方向）に伸びており、２列目として配置されたレセプタクル端子１５５−１０〜１５５−１６は、第２の方向３１０とは反対方向に伸びている。図３ａから分かるように、レセプタクル１５０は、溝１６５で連続的に覆われている。

【0027】

本発明によるプラグ及びレセプタクルは、それぞれ、端子を形成する導電性部材と本体（ハウジング）を形成する絶縁性部材（例えば、樹脂）とを用いて一体成形（インサート成形）により作成される。一体成形において、端子などを金型に配置した後に、高温で液状となった樹脂を金型に流し込むことによって、プラグ及びレセプタクルが成形される。したがって、金型と端子とが接する部分が、プラグ及びレセプタクルの本体を形成する樹脂に覆われないこととなる。本実施例において、基板回路とのコンタクト部（後述する図４における４１５及び４５５）及びレセプタクル端子１５５−ｎが露出している部分（図３ｂの３５５−ｎ）は、金型と接する部分である。

【0028】

他の実施例において、基板回路とのコンタクト部４１５及び４５５のみを金型と接する部分とする場合、図３ｂにおける露出している部分３５５−ｎは、一体成形により、レセプタクルの本体を形成する樹脂で覆われていてもよい。この場合、レセプタクル１５０の窪み１８５を一体成形による樹脂で埋めることができ、レセプタクルの底面１８０の端子以外の部分を、一体成形により一つの面として形成してもよい。これにより、レセプタクル１５０の底面部分の厚さが増加し、レセプタクル１５０をより丈夫にすることができる。同様に、プラグ１０５の底面１２０の窪み（図２ｂの２５０）も、一体成形による樹脂により埋めることができる。

【0029】

図４ａは、嵌合前のプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図５ａは、嵌合後のプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。プラグ端子１１０−１０から１１０−１６は、それぞれ、レセプタクル端子１５５−１０から１５５−１６に対応させて接続される。図４ａ及びｂには図示されていないプラグ端子１１０−１及び１１０−９は、それぞれ、レセプタクル端子１５５−１及び１５５−９に対応して接続される。これにより、プラグ１０５とレセプタクル１５０との間に電気的接続が提供される。

【0030】

図４ｂは、嵌合前のプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図４ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図４ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図５ｂは、嵌合後のプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図５ａにおいて示されている文字「Ｃ」で結ばれる線上の断面図であり、図５ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【0031】

図４ｃは、嵌合前のプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図４ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図４ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図５ｃは、嵌合後のプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図５ｂにおいて示されている文字「Ｄ」で結ばれる線上の断面図であり、図５ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。

【0032】

プラグ１０５及びレセプタクル１５０は、プラスチック、液晶ポリマーなどの樹脂などの絶縁性部材である本体（ハウジング）と、銅などの導電性部材である端子とから形成される。図４ｂ及びｃ並びに図５ｂ及びｃにおいて、本体４４０及び４９０は荒い斜線で示され、端子１１０及び１５５は細かい斜線で示されている。プラグ１０５及びレセプタクル１５０は、絶縁性部材及び導電性部材を用いて一体成形（インサート成形）によって、それぞれ、本体及び端子として形成される。これにより、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の本体と、それらの端子との間が密着することから、プラグ１０５及びレセプタクル１５０を嵌合することにより形成されるコネクタ組立体の全ての外面からコネクタ組立体の内部へ、水などの液体、高温で液状となった樹脂や、スライム状の物質などを含む液状物質が侵入する孔や隙間の発生を防止することができる。また、一体成形によりコネクタ組立体が製造されるため、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の本体及びそれらの端子以外の材料を使用しないことから、コネクタ組立体を、より簡単に製造することができる。

【0033】

図４ｂ及びｃを参照すると、プラグ１０５は、プラグ端子１１０を有し、プラグ端子１１０は、プラグ側基板回路コンタクト部４１５及びレセプタクルコンタクト部４２０を有する。絶縁性部材で形成されるプラグ１０５の本体４４０は、レセプタクル１５０と電気的接続可能なレセプタクルコンタクト部４２０を形成するためのプラグ端子凸部４３０を有する。プラグ端子凸部４３０の壁の一部又は全部は、レセプタクルコンタクト部４２０の内側壁に接触してもよい。プラグ１０５の本体４４０は、さらに、突起部１１５を有する。

【0034】

レセプタクル１５０は、レセプタクル端子１５５を有し、レセプタクル端子１５５は、レセプタクル側基板回路コンタクト部４５５及びプラグコンタクト部４６０を有する。レセプタクル１５０の本体４９０は、プラグ１０５と電気的接続可能なプラグコンタクト部４６０を形成するためのレセプタクル端子凹部４６５を有する。レセプタクル端子凹部４６５の壁の一部又は全部は、プラグコンタクト部４６０の内側壁に接触してもよい。レセプタクル１５０の本体４９０は、さらに、プラグ１０５の突起部１１５に対応する溝１６５を有する。図５ｂ及びｃに示すように、プラグ１０５及びレセプタクル１５０を接続することによって、レセプタクル１５０におけるプラグコンタクト部４６０の壁がプラグ１０５のレセプタクルコンタクト部４２０の壁と接触し、プラグ１０５及びレセプタクル１５０に電気的接続が提供される。

【0035】

図５ｂ及びｃにおいて、レセプタクル１５０の溝１６５はプラグ１０５の突起部１１５を受け入れ、これにより、溝１６５及び突起部１１５が嵌合する。突起部１１５は、嵌合側の先端に圧入部４０５を有し、溝１６５は、底側に圧入溝４５０をさらに有する。図５ｂにおいて、レセプタクル１５０の溝１６５がプラグ１０５の突起部１１５を受けると、溝１６５の壁が突起部１１５の壁と密着し、さらに、圧入溝４５０の壁が圧入部４０５の壁と密着することにより、レセプタクル１５０の溝１６５及びプラグ１０５の突起部１１５が嵌合する。この嵌合により、溝１６５及び突起部１１５の間に隙間が無くなり、液状物質がレセプタクル１５０及びプラグ１０５の内部に侵入することを防止する。さらに、圧入部４０５のサイズを、圧入溝４５０における圧入部４０５を受ける部分のサイズよりわずかに大きくすることにより、嵌合をより強固にすることができる。レセプタクル１５０の溝１６５の高さがより大きくなると、レセプタクル１５０の溝１６５とプラグ１０５の突起部１１５が接する側の表面において、コネクタ組立体の外側からコネクタ組立体内部への距離（溝１６５及び突起部１１５の表面に沿った沿面距離）が長くなることから、液状物質のコネクタ内部への侵入防止機能がより向上する。例えば、溝１６５の高さは、レセプタクル１５０の高さの５分の３以上が好ましい。なお、溝１６５の壁と突起部１１５の壁との密着が十分でない場合、溝１６５の壁及び突起部１１５の間に隙間ができ、この隙間が、液状物質が侵入する経路となるため、液状物質は、隙間を介してコネクタ組立体内部に侵入することとなる。

【0036】

本実施例において、プラグ１０４において、圧入部４０５は、プラグ１０４の周りに連続して形成される、又は、プラグ１０４の周りの一部に形成されてもよい。圧入溝１６５は、圧入部４０５に対応して形成される。

【0037】

他の実施例において、レセプタクル１５０の溝１６５が圧入部を有し、プラグ１０５の突起部１１５が圧入部を受け入れる圧入溝を有していてもよい。

【0038】

プラグ１０５及びレセプタクル１５０が接続されたコネクタ組立体は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０それぞれの底面１２０及び１８０における各端子１１０及び１５５を介してその他の電子部品の基板回路など（図示せず）に接続される。プラグ１０５及びレセプタクル１５０それぞれが基板回路などに接続され、そして、プラグ１０５及びレセプタクル１５０が接続された後、コネクタ組立体のその他の電子部品の基板回路への固定や、必要とされない導電性部材がコネクタ組立体や基板回路に触れることによる短絡を防止することなどを目的として、基板回路の表面の少なくとも一部に樹脂が塗布される。この場合、本実施例によるコネクタ組立体は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の嵌合により、樹脂がコネクタ組立体の内部に侵入することを防止することができる。これにより、コネクタ組立体内において、レセプタクル１５０におけるプラグコンタクト部４６０とプラグ１０５のレセプタクルコンタクト部４２０との間の電気的接続が樹脂の侵入により絶縁されることを防止することができる。したがって、本実施例によるコネクタ組立体を用いた電子装置において、不良品の発生率の低減が実現される。

【0039】

［実施例２：実施例１における圧入部分を省いたコネクタ組立体］
図６ａは、実施例２によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図６ｂは、実施例２によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図６ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図６ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図６ｃは、実施例２によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図６ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図６ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図６ａ、ｂ及びｃの参照番号は、それぞれ、図４ａ、ｂ及びｃの参照番号に対応しており、本実施例は、図４に示されている実施例１におけるプラグ１０５の圧入部４０５及びレセプタクル１５０の圧入溝４５０を有していない点が異なる。すなわち、本実施例は、圧入部４０５及び圧入溝４５０以外については、図４に示した実施例１の構成と同様である。

【0040】

本実施例において、プラグ１０５の突起部１１５は、圧入部を有していない。また、レセプタクル１５０の溝１６５は、圧入部に対応する圧入溝を有していない。プラグ１０５及びレセプタクル１５０を接続することにより、溝１６５は、突起部１１５受けることができる。一実施例において、プラグ１０５及びレセプタクル１５０が接続されたとき、突起部１１５の底面６０５が溝１６５の底面６５０と密着するようにしてもよい。この場合、突起部１１５の高さ方向の長さは、溝１６５の高さ方向の長さと同じ又はより長くなる。本実施例によるコネクタ組立体は、圧入部及び圧入溝を有していないことから、実施例１に比べ嵌合が弱くなるが、突起部１１５及び溝１６５は、水や樹脂などの液状物質がコネクタ組立体の内部に侵入することを防止することができる。

【0041】

［実施例３：補強部材を用いたコネクタ組立体］
図７ａは、実施例３によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図７ｂは、実施例３によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図７ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図７ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図７ｃは、実施例３によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図７ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図７ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図７ａ、ｂ及びｃの参照番号は、それぞれ、図６ａ、ｂ及びｃの参照番号に対応しており、本実施例は、補強部材を有しており、この点が図６に示されている実施例２におけるプラグ１０５及びレセプタクル１５０と異なる。すなわち、本実施例は、補強部材以外については、図６に示した実施例２の構成と同様である。

【0042】

本実施例において、プラグ１０５が補強部材７０５を有し、レセプタクル１５０が補強部材７５０を有する。補強部材は、プラグ又はレセプタクルの長手部分の周囲の一部又は全部を覆うように配置されている。これにより、コネクタ組立体の強度が向上し、補強部材を用いていないプラグ又はレセプタクルは、補強部材を用いたプラグ又はレセプタクルより変形しやすくなる。したがって、補強部材を用いたプラグ又はレセプタクルに対応する補強部材を用いていないレセプタクル又はプラグが、補強部材を用いたプラグ又はレセプタクルの形状に基づいて変形し、突起部及び溝がより密接して嵌合する。

【0043】

他の実施例において、補強部材は、プラグ又はレセプタクルの他の周囲（例えば、短手部分の周囲）の一部又は全てを覆うように配置してもよい。他の実施例において、補強部材は、プラグ又はレセプタクルの周囲ではなく、中心部の長手方向の一部又は全部に近い場所に配置されていてもよい（例えば、図７ａにおいて点線で示された７１０、７５５）。また、補強部材は、プラグ又はレセプタクルの周囲及び中心部の両方に配置されてもよい。他の実施例において、プラグ１０５の突起部１１５及びレセプタクル１５０の溝１６５は、それぞれ、図４ａなどに示されている圧入部４０５及び圧入溝４５０を有していてもよい。

【0044】

［実施例４：貯留部を用いたコネクタ組立体］
図８ａは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図８ｂは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図８ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図８ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図８ｃは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図８ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図８ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図９ａは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図９ｂは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図９ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図９ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図９ｃは、実施例４によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図９ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図９ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図８ａ、ｂ及びｃ、並びに、図９ａ、ｂ及びｃの参照番号は、それぞれ、図６ａ、ｂ及びｃの参照番号に対応しており、本実施例は、液状物質を貯留する貯留部を有しており、この点が図６に示されている実施例２におけるプラグ１０５及びレセプタクル１５０と異なる。すなわち、本実施例は、貯留部については、図６に示した実施例２の構成と同様である。

【0045】

本実施例において、プラグ１０５及び／又はレセプタクル１５０は、それぞれ、貯留部（図８における８５０及び図９における９１５）を有する。貯留部は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０が嵌合した後、水や樹脂などの液状物質を貯留することができる。これにより、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の端子が接続する部分（レセプタクル端子凹部４６５の周囲）に液状物質が侵入することを防止することができる。液状物質が、高温時に液状になり、低温になると硬化する樹脂である場合、液状の状態で貯留部に貯留され、樹脂が硬化すると、コネクタ組立体の接続をより強固にすることができる。また、液状物質が貯留部及び貯留部に至る経路で硬化することで、硬化後に再度、水などの液状物質の侵入を防止することができる。

【0046】

本実施例において、貯留部は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０が嵌合する部分の底面（図８及び９における突起部１１５の底面及び溝１６５の底面）に設けてあるが、これは一例であり、プラグ１０５及びレセプタクル１５０が嵌合する部分（図８及び９における突起部１１５の底面及び溝１６５の外壁）における他の場所に設けられてもよい。本実施例において、貯留部は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の周囲の全部を覆うように配置されているが、一部を覆うように配置されてもよい。

【0047】

他の実施例において、貯留部は、突起部１１５及び溝１６５の両方に設けられていてもよい。例えば、突起部１１５及び溝１６５それぞれの貯留部は接しても良いし、接していなくてもよい。貯留部が接する例としては、貯留部が突起部１１５及び溝１６５の底面に設けられる。貯留部が接していない例としては、突起部１１５の貯留部が、突起部１１５の底面に設けられ、溝１６５の貯留部が、溝１６５の底面に設けられてもよい。さらに他の実施例において、本実施例は、実施例３で示した補強部材を有していてもよい。

【0048】

［実施例５：コネクタ組立体の側面壁がプラグの外壁によって実現されるコネクタ組立体］
図１０ａは、実施例５によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０の長手部分を横から見た図を示す。図１０ｂは、実施例５によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図１０ａにおいて示されている文字「Ａ」で結ばれる線上の断面図であり、図１０ａ中に示される矢印方向から見た図を示す。図１０ｃは、実施例５によるプラグ１０５及びレセプタクル１５０を示しており、図１０ｂにおいて示されている文字「Ｂ」で結ばれる線上の断面図であり、図１０ｂ中に示される矢印方向から見た図を示す。図１０ａ、ｂ及びｃの参照番号は、それぞれ、図４ａ、ｂ及びｃの参照番号に対応しており、本実施例は、コネクタ組立体の側面壁がプラグの外壁によって実現される点で、図４などに示されている実施例１におけるプラグ１０５及びレセプタクル１５０と異なる。

【0049】

レセプタクル１５０は、最も外側に突起部１０５５を有する。プラグ１０５は、外側壁１０１０とプラグ端子凸部４３０とに囲まれた溝１００５を有する。溝１００５は、レセプタクル１５０の突起部１０５を受け入れることによって嵌合し、溝１００５及び突起部１０５５の面の少なくとも一部が密着する。これにより、液状物質がコンタクト組立体の内部に侵入することを防止することができる。本実施例は、レセプタクル１５０の本体を実施例１〜４のものよりも小さくすることができることから、コネクタ組立体の小型化、さらに、使用される本体材料の量を削減することに寄与する。

【0050】

［変形例］
上記の実施例によるコネクタ組立体は、図２ｂ及び図３ｂに示されているように、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の底面の端子１１０及び１５５を長手方向に１組として配置した端子アレイ２列を有する。しかしながら、これは例示であり、端子アレイは、１列又は３列以上でもよい。

【0051】

１列に配置された端子アレイにおける一部の端子を第１のグループの端子とする、又は、所定の列の数に配置された端子アレイ全てを第１のグループの端子とする場合、第１のグループの端子は、プラグ１０５及びレセプタクル１５０底面において、所定の方向に向けるように配置され、第１のグループの端子以外の他のグループの端子は、前記所定の方向以外の方向に向けて配置されてもよい。

【0052】

［その他］
特許請求の範囲に記載の「第１のコネクタ」は、突起部を有するプラグ又はレセプタクルの一方を意味し、特許請求の範囲に記載の「第２のコネクタ」は、前記突起部を受け入れる溝を有するプラグ又はレセプタクルを意味する。

【0053】

特許請求の範囲に記載の「第１の端子」は、「第１のコネクタ」において、コネクタ組立体に接続されるべき基板回路の端子と接続される端子を意味する。特許請求の範囲に記載の「第２の端子」は、「第２のコネクタ」において、コネクタ組立体に接続されるべき基板回路の端子と接続される端子を意味する。

【0054】

特許請求の範囲に記載において、「第１のコネクタ」の「第１のコンタクト部」は、「第２のコネクタ」の「第２のコンタクト部」と接続され、これにより、コネクタ組立体に電気的接続が提供される。

【0055】

上記実施例において、プラグ１０５及びレセプタクル１５０は、少なくとも絶縁性部材と端子を形成する導電性部材とを用いて一体成形により形成されているが、当業者であれば理解できるように、プラグ１０５及びレセプタクル１５０は、他の部材を含めて一体成形されても良い。

【0056】

上記実施例において、プラグ１０５及びレセプタクル１５０の底面を、略長方形として示したが、これは例示であり、略正方形や略三角形などの他の形状でもよい。コネクタ組立体は、当該コネクタ組立体が用いられる電子装置に適した形状で形成される。

【0057】

以上に説明してきた各実施例に関し、各実施例の一部又は全部を組み合わせて一つの実施例として実現されてもよい。

【0058】

以上に説明してきた各実施例の要素の構造および配列は、例示にすぎない。各実施例について、当業者であれば、多くの変形を行うことが可能である。例えば、様々な要素のサイズ、寸法、構造、形状および比率、パラメータの値、取り付け配列、材料の使用、色、向きなどの変更がその一例である。

【0059】

以上に説明してきた各実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。

【符号の説明】

【0060】

１００ ：コネクタ組立体
１０５ ：プラグ
１１０ ：プラグ端子
１１５ ：プラグの突起部
１２０ ：プラグの底面
１５０ ：レセプタクル
１５５ ：レセプタクル端子
１６５ ：レセプタクルの溝
１８０ ：レセプタクルの底面
１８５ ：レセプタクルの窪み
１９０ ：窪み内の凸部
３５５ ：レセプタクル端子が露出している部分
４０５ ：圧入部
４１５ ：プラグ側基板回路コンタクト部
４２０ ：レセプタクルコンタクト部
４３０ ：プラグ端子凸部
４５０ ：圧入溝
４５５ ：レセプタクル側基板回路コンタクト部
４６０ ：プラグコンタクト部
４６５ ：レセプタクル端子凹部
７０５、７５０：補強部材
１００５ ：溝
１０１０ ：外側壁
１０５５ ：突起部

【図1a】

【図1b】

【図2a】

【図2b】

【図3a】

【図3b】

【図4a】

【図4b】

【図4c】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図7a】

【図7b】

【図7c】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図9a】

【図9b】

【図9c】

【図10a】

【図10b】

【図10c】