特開2021-197417半導体セラミック電子部品の実装構造

発明の名称　半導体セラミック電子部品の実装構造

出願人　ＴＤＫ株式会社　（識別番号 3067）

　　　　特許公開件数ランキング 57 位（440件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 62 位（398件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-197417

公報発行日　2021年12月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-197417

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2021-197417「半導体セラミック電子部品の実装構造」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録