特開 2021-26368 熱感知器およびその組立て方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-26368(P2021-26368A)

(43)【公開日】2021年2月22日

(54)【発明の名称】熱感知器およびその組立て方法

(51)【国際特許分類】

   G08B 17/06 20060101AFI20210125BHJP

【ＦＩ】

   G08B17/06 F

   G08B17/06 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2019-142052(P2019-142052)

(22)【出願日】2019年8月1日

(71)【出願人】

【識別番号】000111074

【氏名又は名称】ニッタン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】安藤 雅人

(72)【発明者】

【氏名】大下 剛

(72)【発明者】

【氏名】秋山 信幸

【テーマコード（参考）】

5C085

【Ｆターム（参考）】

5C085AA01

5C085BA12

5C085CA08

5C085FA11

5C085FA18

5C085FA20

(57)【要約】

【課題】サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知機能が低下してしまうのを防止する。
【解決手段】本体ケース（１１）と該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材（１２）とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、外カバー部材には熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材（１６）が、挿通用円筒部が回路基板の熱感知素子の周りに位置するように配設され、挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され内カバー部材の上部は外カバー部材の開口に当接され封止されるようにした。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部が、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成されていることを特徴とする熱感知器。

【請求項2】

前記内カバー部材の前記すり鉢状の本体部には、下方へ向かって突出し先端部に各々外向きの爪を有する複数本の係止片が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。

【請求項3】

前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱感知器。

【請求項4】

前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱感知器。

【請求項5】

前記回路基板は三角形状をなし、少なくとも角部の３箇所にてそれぞれ導電性のネジによって前記本体ケースの底壁に固定され、前記３箇所のうち２箇所は前記回路基板を物理的に固定しかつ前記回路基板上の前記検出回路と外部の端子とを電気的に接続可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱感知器。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれかに記載の熱感知器の組立て方法であって、
前記回路基板の所定部位に前記熱感知素子を実装するとともに、該前記熱感知素子の基部を前記挿通用円筒部で囲むように前記内カバー部材を前記回路基板に装着し、前記挿通用円筒部の内側に絶縁性の樹脂を充填してユニット化し、ユニット化されたものを１つの部品として扱って、当該ユニット化部品を前記本体ケース内に収納して前記回路基板を前記本体ケースの底壁に固定した後に、前記外カバー部材を前記本体ケースに被せて結合するようにしたことを特徴とする熱感知器の組立て方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、火災感知器に関し、特に熱感知素子（センサ）としてサーミスタを使用した熱感知器およびその組立て方法に適用して有効な技術に関する。

【背景技術】

【0002】

サーミスタを使用した熱感知器は、一般に、ドーム型の筐体の中央に熱感知素子としてのサーミスタを配設し、サーミスタが下向きとなるように、筐体を建造物の天井面に取り付けて火災の発生を検出するように構成されている。
また、サーミスタを使用した熱感知器には、図６に示すように、検出回路を構成するプリント配線基板１４上にサーミスタ１５を実装し、基板を覆うカバー１２の中心にサーミスタが突出する挿通孔１２Ｅを形成したものがある。このような構造を有する熱感知器は、例えば特許文献１や３に記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平０５−２６６３７７号公報

【特許文献2】特開平０５−２２５４５９号公報

【特許文献3】特開２００６−１７２３４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

図６に示すような構造を有する熱感知器においては、サーミスタ１５が突出するカバー１２のサーミスタ挿通孔１２Ｅとサーミスタ１５との間に隙間があるため、外部から埃が進入するおそれがある。また、熱感知器が取り付けられた天井面の室内側の空間よりも天井裏の空間の方が、空気圧が高くなることがあり、その場合、天井面に形成された配線等を通す穴からカバー１２内に圧力の高い空気が入り込み、その高圧の空気がカバーの挿通孔１２Ｅとサーミスタ１５との間の隙間から外部へ流れ出すことで、サーミスタの周囲に円筒状の気流層が生じ、天井裏の温度が低い場合、その気流によってサーミスタが冷やされて熱感知機能が低下するおそれがある。また、天井裏の温度によらず、天井裏から感知器側へ気流が流入し、サーミスタ脇から漏れる気流によって、床面から上昇してくる熱気流を押し戻したり、天井面を伝って来る熱気流を遮蔽したりして、温度上昇の検知を妨害するおそれが生じる。

【0005】

そこで、例えば特許文献２に記載されているように、カバーの中央に設けた引き出し穴とサーミスタとの間の隙間を、接着剤等により密封することで、サーミスタの周囲から空気が流れ出さないようにすることによって、熱感知機能の低下を防止することが考えられる。しかし、特許文献２に記載されているような構成の場合、引き出し穴が大きめに形成されていると、接着剤をサーミスタの周囲の隙間にきれいに充填するのが難しくなってしまう。また、サーミスタには形の異なる種々のタイプのものがあるが、引き出し穴の径が小さいと複数種類のサーミスタに対応できない、つまりカバー（いわゆる外カバー）の共通化が図れないため、コストアップを招くという課題がある。

【0006】

また、特許文献３には、サーミスタの周囲から空気が流れ出さないようにするため、サーミスタを挿通する挿通孔を有する遮蔽板に円筒状の周壁を設け、該周壁の上に基板を乗せて周壁の端部を基板表面に接合させることで、検知素子挿通孔を通じてプロテクタ部へ流通する空気を遮断するように構成した熱感知器が記載されている。

【0007】

しかし、特許文献３の熱感知器にあっては、遮蔽板の周壁の端部全体を基板表面に接触させる構成であるため、基板の幅を周壁の径よりも大きくする必要があるため基板サイズが大きくなる、基板表面の周壁端部と接する部位に素子を設けることができないなどの制約がある。また、検知素子挿通孔の隙間に接着剤等を充填することはしていないため、遮蔽板の周壁の端部を基板表面に密着させて気密性を保持できるように組み立てる必要がある。そのため、部品に対して高い寸法精度が要求されるという課題がある。なお、特許文献３の熱感知器においては、検知素子挿通孔の周辺に傾斜部を設けているが、この傾斜部は素子の挿入の際の引っ掛かりをなくすためのものである。

【0008】

本発明は上記のような課題に着目してなされたもので、その目的とするところは、熱感知素子としてサーミスタを用いるとともに、サーミスタが基板に実装されその基板を覆うカバーにサーミスタが突出する挿通孔が形成されている熱感知器において、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて感知機能が低下してしまうのを防止することができるようにすることにある。
本発明の他の目的は、異なる大きさのサーミスタに対応できるように基板を覆うカバーに大きめのサーミスタ挿通孔を設けている場合においても、サーミスタの周囲に樹脂を適切に充填することができる熱感知器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、組立てに要する作業時間を短縮することができる熱感知器の組立て方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するため本発明は、
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部は、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成したものである。

【0010】

上記のような構成を有する熱感知器によれば、回路基板に実装された熱感知素子（サーミスタ）を、挿通用円筒部を備えた内カバー部材で覆い、挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填されているため、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて熱感知機能の低下してしまうのを防止することができる。また、内カバー部材が挿通用円筒部とすり鉢状の本体部とから構成されているため、円筒部の内側にのみ樹脂を充填すればよいので、異なる大きさのサーミスタに対応できるように内カバー部材に大きめの挿通孔を設けている場合に充填する樹脂の量を少なくできるとともに、本体部がすり鉢状であるため下方の円筒部内に容易に樹脂を充填することができる。

【0011】

ここで、望ましくは、前記内カバー部材の前記すり鉢状の本体部には、下方へ向かって突出し先端部に各々外向きの爪を有する複数本の係止片が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材に設けた複数本の係止片を回路基板に設けた係合穴に係合させるだけで、内カバー部材を回路基板の熱感知素子実装部周辺に装着することができるとともに、内カバー部材の挿通用円筒部の下端が回路基板の表面に接合されるため、内カバー部材の上部のすり鉢状の本体部へディスペンサーのノズルを臨ませることでサーミスタの挿通用円筒部へ容易に樹脂を充填することができる。

【0012】

さらに、望ましくは、前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されているように構成する。
かかる構成によれば、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。

【0013】

また、望ましくは、前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材の係止片と回路基板側の係合穴との係合が緩くても、挿通用円筒部の下端面の突起が回路基板の係合穴に係合することによって、内カバー部材が回路基板上で横ずれを起こすのを防止することができる。

【0014】

また、望ましくは、前記回路基板は三角形状をなし、少なくとも角部の３箇所にてそれぞれ導電性のネジによって前記本体ケースの底壁に固定され、前記３箇所のうち２箇所は前記回路基板を物理的に固定しかつ前記回路基板上の前記検出回路と外部の端子とを電気的に接続可能に構成する。
かかる構成によれば、回路基板の面積が小さく本体ケースを他の種類の感知器ケースと共通化し易くなるとともに、回路基板の固定と回路基板上の検出回路への電気的接続を別々に行う必要がないため、組立てに要する作業時間を短縮することができる。

【0015】

さらに、本出願に係る熱感知器の組立て方法は、上記のような構成を有する熱感知器の前記回路基板の所定部位に前記熱感知素子を実装するとともに、該前記熱感知素子の基部を前記挿通用円筒部で囲むように前記内カバー部材を前記回路基板に装着し、前記挿通用円筒部の内側に絶縁性の樹脂を充填してユニット化し、ユニット化されたものを１つの部品として扱って、当該ユニット部品を前記本体ケース内に収納して前記回路基板を前記本体ケースの底壁に固定した後に、前記外カバー部材を前記本体ケースに被せて結合するようにしたものである。

【0016】

上記のような組立て方法によれば、熱感知器を構成する部品の取り扱いが容易となり、効率よく熱感知器を組み立てることができるため、組立てに要する作業時間を短縮することができるようになる。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る熱感知器によれば、熱感知素子としてサーミスタを用いるとともに、サーミスタが基板に実装されその基板を覆うカバーにサーミスタが突出する挿通孔が形成されている熱感知器において、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて感知機能が低下してしまうのを防止することができる。また、異なる大きさのサーミスタに対応できるように基板を覆うカバーに大きめのサーミスタ挿通孔を設けている場合においても、サーミスタの周囲に樹脂を適切に充填することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明に係る熱感知器の一実施形態を示す正面断面図である。

【図2】本発明に係る熱感知器の一実施形態を示す分解斜視図である。

【図3】（Ａ）は実施形態の熱感知器を構成する本体ケースと内カバーを一体にしたユニットを斜め上から見た斜視図、（Ｂ）はその底面図である。

【図4】内カバーの詳細を示すもので、（Ａ）は樹脂充填前の状態を示す断面図、（Ｂ）は樹脂充填後の状態を示す断面図、（Ｃ）は内カバーの他の構成例を示す断面図である。

【図5】本発明の変形例の熱感知器の外カバーを示した平面図である。

【図6】従来の熱感知器の一構成例を示す正面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら、本発明に係る熱感知器の一実施形態について説明する。図１には実施形態の熱感知器の正面断面図が、図２には実施形態の熱感知器の分解斜視図が示されている。
本実施形態の熱感知器１０は、熱感知素子としてサーミスタを用い火災に伴い発生した熱によって熱せられた空気がサーミスタに接触することで生じる電気抵抗の変化を検出して火災を検知可能な感知器であり、建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。なお、以下の説明では、熱感知器１０を建造物の天井面に設置した状態で上になる側を下側、下になる側を上側とする。

【0020】

本実施形態の熱感知器１０は、図１および図２に示すように、熱を感知する部品を収容するための収容凹部を有し建造物の天井面に取り付けているベース部材に結合可能な有底円筒形の本体ケース１１と、中央部が上方へ向かって膨らんだ形状を有し前記本体ケース１１の上側全体を覆う外カバー１２とを備え、本体ケース１１と外カバー１２とにより内部に収容空間を有する筐体が形成される。
また、熱感知器１０は、前記本体ケース１１の収容凹部内に収容されネジ１３によって本体ケース１１底部のボス部に固定される回路基板１４と、該回路基板１４に実装されたサーミスタ１５と、該サーミスタ１５が挿通可能な挿通孔１６ａを有し下端が上記回路基板１４の表面に接するように配設されたすり鉢状の内カバー１６とを備える。

【0021】

上記回路基板１４は、上面および下面に火災感知のための電子回路を構成する抵抗や容量、ＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品が実装されるプリント配線基板により構成され、回路基板１４のほぼ中央にサーミスタ１５のリード端子の先端が回路基板１４を貫通して下面より突出し、フロー半田付け等によって回路基板１４に接続される。

【0022】

また、回路基板１４には上記ネジ１３が挿通可能なネジ挿通穴を有するボス部１１ｂが３箇所形成されており（図２）、これらのボス部１１ｂのネジ挿通穴にそれぞれ挿通された３個のネジ１３によって本体ケース１１の収容凹部内に固定される。回路基板１４のネジ挿通穴１４ａのうち２つの周縁部には、基板上の素子に接続されている配線パターンが延設されており、ネジ１３によって、基板の固定と同時に、後述の連結金具１８と基板上の回路との電気的接続をとることができるようになっている。
なお、例えば、感知器に必要な電極が三極の場合は、感知器との電気的接続部は３箇所必要になるため、この場合、回路基板１４のネジ挿通穴１４ａの３つの周縁部に、基板上の素子に接続される配線パターンを延設させ、ネジ１３によって、基板の固定と同時に、後述の連結金具１８と基板上の回路との電気的接続をとるようにすれば良い。

【0023】

さらに、本実施形態においては、本体ケース１１を煙感知器等他の感知器と共用させることができるようにするため、上記回路基板１４は三角形をなすように形成されており、図３に示すように、内カバー１６は一部が回路基板１４の外側へはみ出した状態で回路基板１４に実装される。また、回路基板１４は角部３箇所で本体ケース１１の底壁に固定される構成であり中央が撓むおそれがあるので、撓みを防止するための突起１１ａが本体ケース１１の底壁に形成されている。

【0024】

内カバー１６は、中央に上記サーミスタ１５が挿通可能な挿通孔１６ａが形成されているとともに、周縁部には、先端に爪部を有する３本の係止片（フック）１６ｂが下方へ向かって突出するように設けられており、図３に示すように、係止片１６ｂの先端が上記回路基板１４の所定位置に設けられている３個の係合穴１４ｂにそれぞれ係合されることによって、回路基板１４に装着されるように構成されている。また、回路基板１４の係合穴１４ｂは、サーミスタ１５が実装される部位を囲むようにして配設されている。

【0025】

一方、外カバー１２は、その中央に、上記内カバー１６の上部が当接する円形状の開口部１２Ａが形成されているとともに、上記内カバー１６の上方に位置するリング状のヘッド部１２Ｂが設けられ、該ヘッド部１２Ｂの近傍まで頭部が達するようにサーミスタ１５が配設されている。さらに、上記リング状ヘッド部１２Ｂと外カバー１２の上壁との間に、図２に示すように、放射状に配設された隔壁１２Ｃが複数個（例えば６個）形成され、これらの隔壁１２Ｃ間に外部の空気をケース内部に流入可能にする流入口として機能する開口が設けられている。

【0026】

また、一方、上記内カバー１６の上部の面（図３における内カバー１６のすり鉢状本体部の上部外周に現れる平板状の円環部の面）と、当該内カバー１６の上部の面と対応する上記外カバー１２の内側の面（開口部１２Ａを形成する周縁円環部の面）とは、感知器が組み立てられることにより押圧されて当接し、封止される。また、当該内カバー１６の上部の面を包囲するリブが、外カバー１２の開口部１２Ａの周囲に形成されており（図１）、このリブは組み立て時の内カバー１６に外カバー１２を被せる際のガイドおよび位置決め（ズレ防止）の機能を有している。なお、このリブの径を、内カバー１６の上部の径に合わせて、内カバー１６に嵌合させ、封止されるようにして密閉性を上げ、感知器内部からサーミスタ周辺への気流の流出を遮断する補助的な構成としても良い。

【0027】

また、外カバー１２の上面には、特に限定されるものではないが、上記開口部１２Ａを囲むように円形状の溝１２Ｄが形成され、該溝１２Ｄ内に、透光性を有する材料からなるリング状の間接発光表示体１７（以下、表示リングと称する）が係合されている。表示リング１７は、図２に示すように、一対の棒状の光ガイド部１７ａを有しており、外カバー１２の上面の上記溝１２Ｄの底部に上記光ガイド部１７ａが挿通可能な挿通穴が２箇所形成されている。

【0028】

そして、この挿通穴に挿通された光ガイド部１７ａの（下端）の光入射部（端面）が上記回路基板１４に実装されている図示しない動作状態報知用の発光ダイオード（ＬＥＤ）に対向されることで、ＬＥＤの光が光ガイド部１７ａを通って表示リング１７へ誘導されるように構成されている。表示リング１７の表面には多数の溝が形成されており、誘導されてきた光が溝に当たって反射することで、表示リング１７全体が光を発し、感知器が作動中もしくは点検中であることを表示することができるようになっている。

【0029】

本体ケース１１は熱感知器１０の下側筐体壁を構成するもので、図２に示すように、本体ケース１１の底部には、収容凹部内に収容された回路基板１４を固定するネジ１３が挿通されるボス部１１ｂが３個設けられている。
また、これらのボス部１１ｂに対応して、本体ケース１１の下面には、予め天井面に設置されるベース部材２０の係止用金具２１と係合し、当該熱感知器１０を天井面に固定するための連結金具１８が、上記３個のボス部１１ｂにそれぞれ挿通されたネジ１３によって本体ケース１１の下面に固定されている。

【0030】

そして、上記連結金具１８が天井側のベース部材２０に設けられている係止用金具２１と係合することで、本体ケース１１がベース部材２０に連結される。具体的には、本体ケース１１をベース部材２０に接合させてから、本体ケース１１を回すと、連結金具１８が係止用金具２１に係合して、本体ケース１１とベース部材２０が一体に連結される。なお、上記３個の連結金具１８のうち２個は、天井面に形成されている穴から引き出されて端部がベース部材２０の係止用金具２１に接続されている配線に電気的に接続される端子として機能するように構成されている。

【0031】

次に、図４を用いて、上記内カバー１６の詳細な構造について説明する。図４のうち、（Ａ）は本実施形態における内カバー１６を回路基板１４に装着した状態を示す断面図、（Ｂ）は内カバー１６の挿通孔を絶縁性の樹脂（接着剤を含む）等で充填した状態を示す断面図、（Ｃ）は内カバー１６の他の構成例を示す断面図である。

【0032】

図４（Ａ）に示すように、内カバー１６には、回路基板１４に実装されているサーミスタ１５が挿通される挿通孔１６ａを有する円筒部１６ｃと、該円筒部１６ｃの上端部から外側に広がるように形成されたすり鉢状のカバー本体部１６ｄと、該カバー本体部１６ｄの上端部に形成された鍔部１６ｅと、該鍔部１６ｅの縁から鉛直方向下方へ向かって突出するように形成された３本の係止片１６ｂが設けられている（図４には、３本の係止片１６ｂのうち２本が示されている）。係止片１６ｂの先端には爪部が形成されており、この爪部が、回路基板１４に形成されている係合穴１４ｂに係合されている。

【0033】

また、内カバー１６の上記円筒部１６ｃの下面には、突起１６ｆが形成されており、この突起１６ｆが回路基板１４に形成されている係合穴１４ｃ（図３）に係合される。回路基板１４の係合穴１４ｂは係止片１６ｂを通しやすくするため、係止片１６ｂの断面よりも大きく形成されているが、係合穴１４ｃは突起１６ｆの断面とほぼ同じ大きさになるよう形成されており、これによって内カバー１６が回路基板１４上で横ずれするのを防止できるようになる。

【0034】

さらに、本実施形態の熱感知器においては、図４（Ｂ）に示すように、挿通孔１６ａの内側に樹脂１９を充填した構造を採用している。これにより、天井面に形成された配線等を通す穴から筐体内（本体ケース１１内側の基板収納空間）に圧力の高い空気が入り込み、その高圧の空気が内カバー１６の挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間から流れ出すことで、サーミスタ１５の周囲に円筒状の気流層が生じ、その気流によってサーミスタ１５が冷やされて熱感知機能が低下するのを防止することができる。

【0035】

なお、筐体内に入り込んだ高圧空気は、表示リング１７が係合される外カバー１２の円形状の溝１２Ｄの底部に形成されている光ガイド部１７ａの挿通穴より逃がすことができる。
また、本実施形態の熱感知器においては、内カバー１６のサーミスタ挿通孔１６ａの径をサーミスタ１５の径に比べて余裕のある大きさに設定しているため、径もしくはリード端子１５ａの間隔の大きなサーミスタを使用する場合にも、内カバー１６を設計変更することなく共通に使用することができる。

【0036】

なお、前述したように本発明の内カバーの挿通孔１６ａの内径（筒径）は、感知器に使用されるあらゆるサーミスタの径（もしくは最大幅）を考慮したサイズとなっているが、具体的には、感知器に使用されるサーミスタ１５として、図４（Ｃ）のようなサーミスタ１５は、幅が約５ｍｍあり、厚みが約３ｍｍほどのサイズであり、本発明の内カバー１６の挿通孔１６ａの径は約８ｍｍである。従って、この場合でも挿通孔１６ａとサーミスタ１５には、樹脂の充填を行うのに充分な間隙が確保されている。
また、中央に配置される挿通孔１６ａは、すり鉢状の本体部１６ｂ（円環外郭部）に対して比較的近い径を有する円筒状であるため、内カバー１６は、３本の係止片１６ｂの係着よりに、挿通孔１６の底部が、均等に回路基板１４を押圧し、確実かつ安定して回路基板１４に固定される。

【0037】

さらに、内カバー１６の上記円筒部１６ｃの上面には、挿通孔１６ａの開口縁部に沿って、断面が三角形の山型をなす凸状のリブ１６ｇが連続して形成されている。このリブ１６ｇを設けることによって、図４（Ｂ）に示すように、挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間に樹脂１９を充填する際に、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。
なお、内カバー１６は、図４（Ｃ）に示すような形状にすることも考えられるが、このような形状の場合、挿通孔１６ａの内側に充填する樹脂の量が多くなるとともに、上部の開口面積が図４（Ａ）のものに比べて小さいため樹脂の充填が難しくなる。つまり、内カバー１６は図４（Ａ）のようなすり鉢状である方が、樹脂の充填がし易くなるという利点がある。

【0038】

次に、上記実施形態の熱感知器１０の組立て方法について説明する。
熱感知器１０の組立て工程においは、先ず、サーミスタ１５が実装されている回路基板１４上に内カバー１６を装着する。続いて、内カバー１６の挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間に樹脂１９を充填して硬化させ、回路基板１４と内カバー１６を一体化したユニット部品とする。また、外カバー１２には、上面の溝１２Ｄ内に表示リング１７を係合させて一体にする。
なお、製造時において、回路基板１４とサーミスタ１５および内カバー１６を一体に組立てた状態で挿通孔１６ａ内に樹脂を充填するので、感知器の製造過程において、組立て工程の後半で樹脂を充填する場合に比べて、サーミスタのコーティングがなされていない露出部（導通箇所）が外気に晒され、湿気や埃の堆積によるショートが発生するおそれを未然に防止することができる。

【0039】

その後、内カバー１６と一体化された回路基板１４のネジ挿通穴１４ａを本体ケース１１のボス部１１ｂに位置合わせしてから、ネジ１３によって本体ケース１１の底壁に固定する。この際、本体ケース１１の下面側には、連結金具１８を当てて回路基板１４の固定と同時にネジ１３によって連結金具１８を結合する。その後、外カバー１２を本体ケース１１の上部に被せ、両者を結合させて組立てが完了する。
上記のように、本実施形態の熱感知器１０は、回路基板１４と内カバー１６を一体化したユニット部品としているため、組立てが簡単に行えるという利点がある。

【0040】

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、感知器の作動状態を表示するため外カバー１２の表面に表示リング１７を設けているが、図５に示すように、スポット状の表示を行うランプＬを設けるようにしても良い。
また、上記実施形態の熱感知器１０においては、本体ケース１１の底壁に回路基板１４の撓みを防止するための突起１１ａを設けているが、図４（Ａ）に破線Ｈで示すように、係止片１６ｂの先端に冗長部（突起）を設けて、この冗長部の先端本体ケース１１の底壁に当接させることで回路基板１４の撓みを防止するようにしても良い。

【符号の説明】

【0041】

１０ 熱感知器（光電式煙感知器）
１１ 本体ケース
１２ 外カバー
１３ ネジ
１４ 回路基板
１５ サーミスタ
１６ 内カバー
１６ａ 挿通孔
１６ｂ 係止片
１７ 表示リング（間接発光表示体）
１８ 連結金具
２０ ベース部材
２１ 係止用金具

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】