特開 2021-34474 電子基板、電子基板の製造方法及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-34474(P2021-34474A)

(43)【公開日】2021年3月1日

(54)【発明の名称】電子基板、電子基板の製造方法及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/32 20060101AFI20210201BHJP

   H01L 25/10 20060101ALI20210201BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20210201BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/32 D

   H01L25/12 Z

   H01L23/12 501B

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】39

(21)【出願番号】特願2019-151235(P2019-151235)

(22)【出願日】2019年8月21日

(71)【出願人】

【識別番号】000108030

【氏名又は名称】ＡＧＣセイミケミカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100152984

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 秀明

(72)【発明者】

【氏名】平林 涼

(57)【要約】      （修正有）

【課題】マイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れる電子基板、電子基板の製造方法及び電子基板を使用する電子機器を提供する。
【解決手段】電子基板１００において、第１の面１６０に複数の配線端子１１１〜１１６が配置された配線基板１１０と、第１の面上に実装されるリードレス電子部品１２０は、第１の面に対向する第２の面１４０を有し、第２の面に複数の電極端子１２１〜１２６が配置されている。複数の配線端子における各配線端子は、接続部材１３１〜１３６を介して電気的に接続され、第１の面において、各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層１７１〜１７６で覆われ、第２の面において、各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層１５１〜１５６で覆われ、１対の配線端子及び電極端子において、配線端子の周囲を覆う防湿層に対して電極端子の周囲を覆う防湿層が対面している。防湿層１５１〜１５６は、夫々防湿層１７１〜１７６から離れている、。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面を有し、前記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、
前記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、
前記リードレス電子部品は前記第１の面に対向する第２の面を有し、前記第２の面に複数の電極端子が配置され、
前記複数の配線端子における各配線端子は、前記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続され、
前記第１の面において、前記各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、
前記第２の面において、前記各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われ、
前記接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子において、前記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して前記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、前記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が前記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている、電子基板。

【請求項2】

前記第１の面において、互いに隣接する２つの配線端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ａ１が一体化して防湿層Ａ２を形成し、
前記第２の面において、前記互いに隣接する２つの配線端子にそれぞれ電気的に接続する２つの電極端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ｂ１が一体化して防湿層Ｂ２を形成し、
前記防湿層Ａ２に対して前記防湿層Ｂ２は対面し、前記防湿層Ｂ２は前記防湿層Ａ２から離れている、請求項１に記載の電子基板。

【請求項3】

第１の面を有し、前記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、
前記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、
前記リードレス電子部品は前記第１の面に対向する第２の面を有し、前記第２の面に複数の電極端子が配置され、
前記複数の配線端子における各配線端子は、前記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続され、
前記第１の面が、前記第２の面と対向する範囲全てが、防湿層Ａ３で覆われ、
前記第２の面の全体が、防湿層Ｂ３で覆われ、
前記防湿層Ａ３に対して前記防湿層Ｂ３は対面し、前記防湿層Ｂ３は前記防湿層Ａ３から離れている、電子基板。

【請求項4】

前記リードレス電子部品が、前記接続部材を持つボールグリッドアレイ型パッケージである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項5】

前記接続部材が、半田である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項6】

前記防湿層Ａ１及び前記防湿層Ｂ１が、又は、前記防湿層Ａ３及び前記防湿層Ｂ３が、それぞれ、含フッ素重合体を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項7】

前記接続部材の側面が、防湿層Ｃ１で覆われる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項8】

前記防湿層Ａ１、前記防湿層Ｂ１及び前記防湿層Ｃ１が、又は、前記防湿層Ａ３、前記防湿層Ｂ３及び前記防湿層Ｃ１が、それぞれ、含フッ素重合体を含む、請求項７に記載の電子基板。

【請求項9】

前記防湿層Ａ１及び前記防湿層Ｂ１が、又は、前記防湿層Ａ３及び前記防湿層Ｂ３が、それぞれ、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤が乾燥されたものである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項10】

前記表面処理剤が、被膜成分として、含フッ素重合体を含む、請求項９に記載の電子基板。

【請求項11】

前記表面張力が３０ｍＮ/ｍ以下である、請求項９又は１０に記載の電子基板。

【請求項12】

前記表面張力が２０ｍＮ/ｍ以下である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項13】

前記表面処理剤が、含フッ素溶剤を含む、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項14】

前記粘度が２５ｍＰａ・ｓ以下である、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項15】

前記粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項16】

第１の面を有し、前記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、前記第１の面の上に実装されるリードレス電子部品とを備え、前記リードレス電子部品は前記第１の面に対向する第２の面を有し、前記第２の面に複数の電極端子が配置され、前記複数の配線端子における各配線端子は、前記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続された電子基板を用いて、前記配線基板と前記リードレス電子部品との間に、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤を充填する充填工程と、
前記充填工程後、前記表面処理剤を乾燥させることによって、前記表面処理剤が、前記第１の面に配置された前記複数の配線端子における各配線端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ａ１となり、且つ前記第２の面に配置された前記複数の電極端子における各電極端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ｂ１となり、前記接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子において、前記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して前記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、前記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が前記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている電子基板を得る乾燥工程とを有する、電子基板の製造方法。

【請求項17】

前記乾燥工程において、前記表面処理剤が、さらに、前記接続部材の側面を覆う防湿層Ｃ１となる、請求項１６に記載の電子基板の製造方法。

【請求項18】

請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子基板を使用した電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子基板、電子基板の製造方法及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体装置の高集積化、高性能化に伴う端子数の増大に対応すべく、端子の高密度実装を実現可能とするＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージが実用化されている。
ＢＧＡ型パッケージは、通常、パッケージ本体と、接続部材としての例えば複数の半田ボールとを有し、上記半田ボールが上記パッケージ本体の一面に配列されている。上記ＢＧＡ型パッケージは、配線基板の部品実装面に搭載され、上記接続部材（例えば半田ボール）によって、配線基板と電気的に接続される。
一方、ＢＧＡ型パッケージが配線基板に実装された電子基板（表面実装基板）に防湿を目的とするコート剤を使用する場合、一般的に使用される防湿コート剤の線膨張係数が半田及びＢＧＡ型パッケージ本体の線膨張係数と大きく異なるため、上記電子基板（表面実装基板）に冷熱衝撃が加わると、上記防湿コート剤が膨張・収縮する際に、接続部材（半田ボール）に大きな応力を加え、その結果、半田接続における熱サイクルに対する耐久性が低い（具体的には半田による接合部が割れる）という問題があった。

【0003】

このような問題に対して、例えば特許文献１が提案されている。
特許文献１には、ＢＧＡ型パッケージが回路基板にはんだで実装されている電子装置であって、上記回路基板と上記ＢＧＡ型パッケージの端子形成面との間に配置されている第１の樹脂と、上記ＢＧＡ型パッケージの外周または側方に配置されている第２の樹脂とを備え、上記第２の樹脂は、上記第1の樹脂よりも弾性率が小さく、室温で０．５ＧＰａ以上２８ＧＰａ以下である電子装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−９２３１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このようななか、本発明者は特許文献１を参考にして、ＢＧＡ型パッケージが配線基板に実装された電子基板（表面実装基板）において、配線基板とＢＧＡ型パッケージの端子形成面との間に、一般的な防湿コート剤を使用して、上記間に防湿層を有する表面実装基板を製造しこれを評価したところ、このような表面実装基板では、配線基板の部品実装面、及び／又は、リードレス電子部品の端子形成面において、マイグレーションが発生しやすいことが明らかとなった。
また、上記表面実装基板においては、上記ＢＧＡ型パッケージが有する半田ボール（接続部材）における破損を抑制することが困難であることが明らかとなった。

【0006】

添付の図面を用いて、一般的な防湿コート剤でコーティングされた電子基板を以下に説明する。
図１３は、一般的な防湿コート剤でコーティングされた電子基板を模式的に表す縦断面図である。
図１３において、電子基板１１０１は、配線基板１１０２が有する部品実装面１１６０上に、リードレス電子部品１１０３及び複数の半田ボール１１１４〜１１１９を有するＢＧＡ１１０５が表面実装されている表面実装基板である。リードレス電子部品１１０３は、部品実装面１１６０に対向する端子形成面１１４０を有し、端子形成面１１４０上に半田ボール１１１４〜１１１９を有する。配線基板１１０２は、半田ボール１１１４〜１１１９を介してリードレス電子部品１１０３と電気的に接続されている。なお、図１３においてＢＧＡ１１０５がリードレス電子部品１１０３及び半田ボール１１１９を有するように記載されているが、上述のとおり、ＢＧＡ１１０５は、リードレス電子部品１１０３及び半田ボール１１１４〜１１１９を有する。
また、電子基板１１０１は、配線基板１１０２とリードレス電子部品１１０３との間が、防湿コート剤１１０６（ドットで示す部分）でコーティングされている。

【0007】

防湿コート剤１１０６について詳細には、リードレス電子部品１１０３の周縁部分においては、部品実装面１１６０と端子形成面１１４０との間が防湿コート剤１１０６でほぼ満たされている（矢印１１０６で示す部分）。具体的には、リードレス電子部品１１０３の外周部分、半田ボール１１１４及び半田ボール１１１９の外周部分や、半田ボール１１１４、１１１５の間や、半田ボール１１１５、１１１６の間等が、部品実装面１１６０と端子形成面１１４０との間において、防湿コート剤１１０６でほぼ充填され、その結果、半田ボール１１１４、１１１５、１１１８、１１１９が防湿コート剤１１０６でほぼ埋まった状態である。なお、半田ボール１１１４、１１１５、１１１８、１１１９は、部品実装面１１６０と端子形成面１１４０との間が防湿コート剤１１０６でほぼ満たされている箇所に存在するので、半田ボール１１１４等の側面に存在する防湿コート剤１１０６の厚さは、配線基板１１０２に対して水平方向にも垂直方向にも非常に厚いといえる。
このように、半田ボール（例えば１１１４等）が防湿コート剤１１０６にほぼ埋まってしまうと、防湿コート剤１１０６の熱膨張によって、半田ボール１１１４のような接続部材に応力がかかり、上記接続部材と配線基板１１０２（の配線端子）又はリードレス電子部品１１０３（の電極端子）との接合部が割れてしまうおそれがある。以下、このような接続部材と配線基板（の配線端子）又はリードレス電子部品（の電極端子）との接合部が割れることを本明細書では「接続部材における破損」と称する。

【0008】

一方、リードレス電子部品１１０３の中央部分では、部品実装面１１６０と端子形成面１１４０との間、及び、個々の半田ボール（例えば、半田ボール１１１６、１１１７）の周辺において、防湿コート剤１１０６の量が少ない。このため、リードレス電子部品１１０３の中央部分では、上記のような接続部材における破損は起きにくいと考えられる。
しかし、このように防湿コート剤１１０６の量が少ない、リードレス電子部品１１０３の中央部分においては、リードレス電子部品１１０３の表面１１０７〜１１０９のように、端子形成面１１４０が防湿コート剤１１０６でコーティングされないことがある。
このように防湿コート剤１１０６でコーティングされていない箇所（表面１１０７〜１１０９）では、リードレス電子部品１１０３が有する電極端子から金属のマイグレーションが発生しやすいと考えられる。

【0009】

また、上述のような、配線基板とリードレス電子部品との間における防湿コート剤の不均一な分布は、上記防湿コート剤の表面張力と粘度が高く、配線基板とリードレス電子部品との間に上記防湿コート剤を付与する際、配線基板とリードレス電子部品との間の内部にまで上記防湿コート剤がしっかり浸透できないためであると考えられた。

【0010】

そこで、本発明は、マイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れる電子基板を提供することを目的とする。
また、本発明は、電子基板の製造方法、及び、上記電子基板を使用する電子機器を提供することも目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、表面実装基板について、配線基板が有する第１の面において各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、リードレス電子部品が有する第２の面において各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われ、接続部材を介して互いに電気的に接続された各１対の配線端子及び電極端子において、配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、上記防湿層Ｂ１が上記防湿層Ａ１から離れていることによって、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
本発明は上記知見等に基づくものであり、具体的には以下の構成により上記課題を解決するものである。

【0012】

［１］ 第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、
上記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、
上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、
上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続され、
上記第１の面において、上記各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、
上記第２の面において、上記各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われ、
上記接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子において、上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている、電子基板。
［２］ 上記第１の面において、互いに隣接する２つの配線端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ａ１が一体化して防湿層Ａ２を形成し、
上記第２の面において、上記互いに隣接する２つの配線端子にそれぞれ電気的に接続する２つの電極端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ｂ１が一体化して防湿層Ｂ２を形成し、
上記防湿層Ａ２に対して上記防湿層Ｂ２は対面し、上記防湿層Ｂ２は上記防湿層Ａ２から離れている、［１］に記載の電子基板。
［３］ 第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、
上記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、
上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、
上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続され、
上記第１の面が、上記第２の面と対向する範囲全てが、防湿層Ａ３で覆われ、
上記第２の面の全体が、防湿層Ｂ３で覆われ、
上記防湿層Ａ３に対して上記防湿層Ｂ３は対面し、上記防湿層Ｂ３は上記防湿層Ａ３から離れている、電子基板。
［４］ 上記リードレス電子部品が、上記接続部材を持つボールグリッドアレイ型パッケージである、［１］〜［３］のいずれかに記載の電子基板。
［５］ 上記接続部材が、半田である、［１］〜［４］のいずれかに記載の電子基板。
［６］ 上記防湿層Ａ１及び上記防湿層Ｂ１が、又は、上記防湿層Ａ３及び上記防湿層Ｂ３が、それぞれ、含フッ素重合体を含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の電子基板。
［７］ 上記接続部材の側面が、防湿層Ｃ１で覆われる、［１］〜［６］のいずれかに記載の電子基板。
［８］ 上記防湿層Ａ１、上記防湿層Ｂ１及び上記防湿層Ｃ１が、又は、上記防湿層Ａ３、上記防湿層Ｂ３及び上記防湿層Ｃ１が、それぞれ、含フッ素重合体を含む、［７］に記載の電子基板。
［９］ 上記防湿層Ａ１及び上記防湿層Ｂ１が、又は、上記防湿層Ａ３及び上記防湿層Ｂ３が、それぞれ、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤が乾燥されたものである、［１］〜［８］のいずれかに記載の電子基板。
［１０］ 上記表面処理剤が、被膜成分として、含フッ素重合体を含む、［９］に記載の電子基板。
［１１］ 上記表面張力が３０ｍＮ/ｍ以下である、［９］又は［１０］に記載の電子基板。
［１２］ 上記表面張力が２０ｍＮ/ｍ以下である、［９］〜［１１］のいずれかに記載の電子基板。
［１３］ 上記表面処理剤が、含フッ素溶剤を含む、［９］〜［１２］のいずれかに記載の電子基板。
［１４］ 上記粘度が２５ｍＰａ・ｓ以下である、［９］〜［１３］のいずれかに記載の電子基板。
［１５］ 上記粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である、［９］〜［１４］のいずれかに記載の電子基板。
［１６］ 第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、上記第１の面の上に実装されるリードレス電子部品とを備え、上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続された電子基板を用いて、上記配線基板と上記リードレス電子部品との間に、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤を充填する充填工程と、
上記充填工程後、上記表面処理剤を乾燥させることによって、上記表面処理剤が、上記第１の面に配置された上記複数の配線端子における各配線端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ａ１となり、且つ上記第２の面に配置された上記複数の電極端子における各電極端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ｂ１となり、上記接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子において、上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている電子基板を得る乾燥工程とを有する、電子基板の製造方法。
［１７］ 上記乾燥工程において、上記表面処理剤が、さらに、上記接続部材の側面を覆う防湿層Ｃ１となる、［１６］に記載の電子基板の製造方法。
［１８］ ［１］〜［１５］のいずれかに記載の電子基板を使用した電子機器。

【発明の効果】

【0013】

本発明の電子基板は、マイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れる。
本発明の電子基板の製造方法によれば、マイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れる電子基板を製造することができる。
本発明の電子機器は、電子基板におけるマイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の電子基板の全体を模式的に表す図である。

【図2】図２は、本発明の第１の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。

【図3】図３（ｂ）は図２に示す縦断面図の一部であり、図３（ａ）は図２に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。

【図4】図４は、本発明の第２の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。

【図5】図５（ｂ）は図４に示す縦断面図の一部であり、図５（ａ）は図４に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。

【図6】図６は、本発明の第３の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。

【図7】図７（ｂ）は図６に示す縦断面図の一部であり、図７（ａ）は図６に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。

【図8】図８は、本発明の第３の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。

【図9】図９（ｂ）は図８に示す縦断面図の一部であり、図９（ａ）は図８に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。

【図10】図１０（ａ）は、本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部横断面図であり、図１０（ｂ）は一部縦断面図である。

【図11】図１１（ａ）は、本発明の第２の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部横断面図であり、図１１（ｂ）は一部縦断面図である。

【図12】図１２は、本発明の電子基板の製造方法の一例を模式的に表す図である。

【図13】図１３は、一般的な防湿コート剤でコーティングされた電子基板を模式的に表す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明について以下詳細に説明する。
本明細書において、マイグレーション防止、及び接続部材における破損の抑制のうちの少なくとも１つがより優れることを、本発明の効果がより優れるということがある。

【0016】

［電子基板］
本発明の電子基板には、後述するとおり、第１〜第４の態様がある。
本発明の第１〜第４の態様の電子基板をまとめて「本発明の電子基板」と称する場合がある。
本発明の電子基板（本発明の第１〜第４の態様の電子基板）は、第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、上記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続されている構造を有する点で共通する。本発明の電子基板における上記構造を以下、「基本構造」と称する場合がある。

【0017】

本発明の電子基板における基本構造としては、例えば、配線基板にリードレス電子部品を表面実装させた表面実装基板が挙げられる。
本発明の各態様の電子基板について図面を用いて説明する際、共通する構成についてその説明又は符号を省略する場合がある。
また、本発明の電子基板の製造方法において、充填工程で使用される電子基板は上記基本構造を有する電子基板である。

【0018】

まず、本発明において共通する構成について以下に説明する。
（配線基板）
本発明の電子基板が有する配線基板は、第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板であれば、特に制限されない。
配線基板の材質としては、紙、ガラス（布）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂、アルミニウム、アルミナ、セラミック等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【0019】

（配線端子の配置）
上記配線基板において、第１の面上に存在する複数の配線端子の配置は特に制限されない。上記配線端子が不規則に配置されていても、本発明においては、少なくとも各配線端子の周囲が防湿層で覆われているため、上記第１の面におけるマイグレーションを防止することができる。

【0020】

（リードレス電子部品）
本発明の電子基板が有するリードレス電子部品は、上記配線基板が有する第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置された、リードを有さない電子部品であれば、特に制限されない。
リードレス電子部品のパッケージの材質としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【0021】

リードレス電子部品としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ又はＣｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。

【0022】

（電極端子の配置）
上記リードレス電子部品において、第２の面上に存在する複数の電極端子の配置は特に制限されない。上記電極端子が不規則に配置されていても、本発明においては、少なくとも各電極端子の周囲が防湿層で覆われているため、上記第２の面におけるマイグレーションを防止することができる。

【0023】

また、上記リードレス電子部品の第２の面において、複数の電極端子の配置として、例えば、上記第２の面の全面において複数の電極端子が配列されている場合のほか、上記第２の面の外周部分に電極端子が配置され中央部分には電極端子がない場合、上記第２の面の中央部分に電極端子が配置され外周部分には電極端子がない場合、上記第２の面の外周部分及び中央部分にそれぞれ電極端子が配置され、上記外周部分と上記中央部分との間に電極端子がない場合が挙げられる。本発明においては、少なくとも各電極端子の周囲が防湿層で覆われているため、上記リードレス電子部品の第２の面における複数の電極端子の配置が上記のような場合であっても、上記第２の面におけるマイグレーションを防止することができる。
上記電極端子の配列は、配線基板の第１の面における複数の配線端子についても同様である。

【0024】

上記リードレス電子部品は、上記接続部材を持つボールグリッドアレイ型パッケージであることが好ましい。

【0025】

（複数の配線端子と複数の電極端子との関係）
配線基板の第１の面上にある複数の配線端子は、リードレス電子部品の第２の面上にある複数の電極端子にそれぞれ対応している。

【0026】

（接続部材）
本発明の電子基板が有する接続部材は特に制限されない。
本発明において、記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、上記接続部材を介して電気的に接続される。

【0027】

上記接続部材（の材質）は、半田であることが好ましい。
接続部材の形状としては、例えば、ボール状（球状）が挙げられる。

【0028】

上記基本構造において、上記リードレス電子部品の大きさは特に制限されないが、例えば、縦横の長さをそれぞれ５〜３０ｍｍとすることができる。
上記基本構造において、接続部材のピッチ（隣接する２つの接続部材における、配線基板に対し垂直方向の各接続部材の中心軸の間の距離）は、例えば、０．３〜２ｍｍとすることができる。
上記基本構造において、配線基板に対し水平方向の接続部材の最大直径は、例えば、０．１〜２ｍｍとすることができる。上記最大直径は、上記接続部材のピッチよりも小さいことが好ましい。上記ピッチが２ｍｍである場合、接続部材の最大直径は２ｍｍ未満となる。
上記基本構造において、上記第１面と上記第２面との間の距離は、例えば、５０〜３００μｍとすることができる。

【0029】

本発明の電子基板について、添付の図面を用いて以下に説明する。本発明は添付の図面に限定されない（以下同様）。
図１は、本発明の電子基板の全体を模式的に表す図である。なお、図１は、本発明の第１〜４の態様の電子基板に共通する。
図１において、電子基板１００は、第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板１１０と、
上記第１の面上に実装されるリードレス電子部品１２０とを備え、
上記リードレス電子部品１２０は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、
上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続されている。

【0030】

本発明の第１〜第４の態様の電子基板について以下に説明する。
なお、本発明の第１の態様の電子基板における防湿層Ａ１、本発明の第２の態様の電子基板における防湿層Ａ２、及び本発明の第３の態様の電子基板における防湿層Ａ３をまとめて防湿層Ａと称する場合がある。上記と同様に、防湿層Ｂ１、防湿層Ｂ２、及び防湿層Ｂ３をまとめて防湿層Ｂと称する場合がある。
また、以下、本発明の第１〜第４の態様の電子基板について添付の図面を用いて説明する際、各図面において複数の配線端子は、同じ配線端子が複数あることを示す。複数の電極端子、上記接続部材についても同様である。

【0031】

［第１の態様の電子基板］
本発明の第１の態様の電子基板は、
第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、
上記第１の面上に実装されるリードレス電子部品とを備え、
上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、
上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続され、
上記第１の面において、上記各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、
上記第２の面において、上記各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われ、
上記接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子において、上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている、電子基板である。

【0032】

本発明の第１の態様の電子基板は、上記のような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。
本発明においては、配線基板が有する第１の面において各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、リードレス電子部品が有する第２の面において各電極端子の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われることによって、配線端子及び電極端子におけるマイグレーションを防止できる。
また、本発明においては、接続部材を介して互いに電気的に接続された各１対の配線端子及び電極端子において、配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、上記防湿層Ｂ１が上記防湿層Ａ１から離れているため、接続部材が防湿層により完全に埋め込まれることがなく、防湿コート層の熱膨張による応力が軽減し、接続部材における破損を抑制できる。
上記のとおり、接続部材を介して互いに電気的に接続された各１対の配線端子及び電極端子において、各配線端子の周囲が防湿層で覆われ、各電極端子の周囲が防湿層で覆われ、第１の面における上記防湿層と第２の面における上記防湿層とが対面し、離れていることは本発明の第２〜第４の態様の電子基板にも共通する。
なお、本発明に関する上記メカニズムは推測であり、上記以外のものであってもよい。

【0033】

図２は、本発明の第１の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。
図２において、電子基板１００は、第１の面１６０を有し、第１の面１６０に複数の配線端子１１１〜１１６が配置された配線基板１１０と、
第１の面１６０上に実装されるリードレス電子部品１２０とを備え、
リードレス電子部品１２０は第１の面１６０に対向する第２の面１４０を有し、第２の面１４０に複数の電極端子１２１〜１２６が配置され、
複数の配線端子１１１〜１１６における各配線端子は、複数の電極端子１２１〜１２６における各電極端子と、接続部材１３１〜１３６を介して電気的に接続され、
第１の面１６０において、各配線端子１１１〜１１６の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１（１７１〜１７６）で覆われ、
第２の面１４０において、各電極端子１２１〜１２６の周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１（１５１〜１５６）で覆われている。

【0034】

（配線端子の周囲が防湿層Ａ１で覆われている）
ここで、各配線端子の周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われているとは、防湿層Ａ１が電子基板１００の第１の面１６０上において各配線端子の周りを隙間なく取り囲む状態を意味する。防湿層Ｂ１についても同様である（以下同様）。

【0035】

また、本発明の第１の態様の電子基板において、接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子に関し、図３を参照して以下に説明する。
図３（ｂ）は図２に示す縦断面図の一部であり、図３（ａ）は図２に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。
図３（ｂ）には、接続部材（例えば１３３）を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子（例えば１１３）及び電極端子（例えば１２３）が示されている。
図３（ｂ）において、配線端子１１３の周囲を覆う防湿層Ａ１（１７３）に対して電極端子１２３の周囲を覆う防湿層Ｂ１（１５３）が対面する。
また、電極端子１２３の周囲を覆う防湿層Ｂ１（１５３）が配線端子１１３の周囲を覆う防湿層Ａ１（１７３）から、離れている。

【0036】

（対面）
本発明の第１の態様の電子基板において、１対の配線端子及び電極端子について、配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面することは、防湿層Ｂ１が防湿層Ａ１に向き合っていることを意味する。

【0037】

（離れている）
本発明の第１の態様の電子基板において、１対の配線端子及び電極端子について、上記電極端子が有する防湿層Ｂ１が、上記配線端子が有する防湿層Ａ１から離れていることは、上記防湿層Ａ１が覆っている第１の面の部分と、上記防湿層Ｂ１が覆っている第２の面の部分との間が、防湿層（防湿層Ａ１及び防湿層Ｂ１）で完全に満たされていない（充填されていない）ことを意味する。
本発明の第１の態様の電子基板において、１対の配線端子及び電極端子について、上記電極端子が有する防湿層Ｂ１が、上記配線端子が有する防湿層Ａ１から離れていることによって、接続部材における破損を抑制することができる。
一方、上記第１の面と上記第２の面との間が完全に防湿層で充填される（防湿層Ａ１と防湿層Ｂ１とが１つの層となって、防湿層Ａ１と防湿層Ｂ１との間を満たしている状態となる）と、上記第１の面と上記第２の面との間を完全に充填する防湿層の熱膨張によって応力が発生し、接続部材における破損が発生しやすくなる。

【0038】

図３（ｂ）において、防湿層Ｂ１（１５４）が防湿層Ａ１（１７４）から離れていることは、防湿層Ｂ１（１５４）と防湿層Ａ１（１７４）との間が距離Ｗ１４を有することによって表されている。防湿層Ｂ１（１５４）と防湿層Ａ１（１７４）とは距離Ｗ１４を隔てて離れている。なお、距離Ｗ１４は０より大きい。

【0039】

図３（ｂ）において、第１の面１６０と、第２の面１４０との間の距離はＨ１１で表されている。第１の面１６０と第２の面１４０との間の距離（距離Ｈ１１）は、例えば、５０〜３００μｍとすることができる。
防湿層Ａ１（１７４）の厚さ、防湿層Ｂ１（１５４）の厚さはそれぞれ、Ｈ１２、Ｈ１３で表されている。
厚さＨ１２は、距離Ｈ１１の半分未満とすることができ、本発明の効果（特に接続部材における破損の抑制）により優れるという観点から、距離Ｈ１１の１／３以下が好ましい。厚さＨ１３も同様である。
厚さＨ１２は、距離Ｈ１１が１００μｍを超える場合、本発明の効果（特に接続部材における破損の抑制）により優れるという観点から、具体的には、０．１〜５０μｍが好ましく、０．５〜３０μｍがより好ましい。厚さＨ１３も同様である。
防湿層Ａ１（１７４）と防湿層Ｂ１（１５４）との間の距離Ｗ１４は、本発明の効果により優れるという観点から、防湿層Ａ１（１７４）の厚さＨ１２と防湿層Ｂ１（１５４）の厚さＨ１３の合計以上であることが好ましい。距離Ｗ１４は、本発明の効果により優れるという観点から、距離Ｈ１１の１／３以上が好ましく、距離Ｈ１１の１／２以上がより好ましい。
上記距離Ｗ１４は、図３（ｂ）における距離Ｗ１３、並びに、図２における距離Ｗ１１〜１３、１５、及び１６に共通する。
防湿層Ａ１（１７４）以外の防湿層Ａ１の厚さは、厚さＨ１２と同様である。
防湿層Ｂ１（１５４）以外の防湿層Ｂ１の厚さは、厚さＨ１３と同様である。

【0040】

図３（ｂ）では、本発明の第１の態様の電子基板における、接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子に関し、上記のとおり、接続部材１３４を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子１１４及び電極端子１２４を例にして説明したが、上記説明は、他の１対の配線端子及び電極端子についても同様である。

【0041】

次に、図３（ａ）は図２に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。
図３（ａ）において、電極端子１２３の半径を半径ｒ１１と表し、接続部材１１３の最大半径を半径ｒ１２と表し、電極端子１２３の中心から防湿層Ｂ１（１５３）の外周までの半径を半径ｒ１３と表す。
防湿層Ｂ１（１５３）は、半径ｒ１３の円から電極端子１２３を除いた部分である。
半径ｒ１３の下限値は、半径ｒ１１よりも大きく、本発明の効果により優れるという観点から、半径ｒ１２よりも大きいことが好ましい。
また、半径ｒ１３の上限値は特に制限されない。半径ｒ１３の上限値は、ピッチＰ１（電極端子１２３の中心と電極端子１２３に隣接する電極端子１２４の中心との間の距離）
の半分以下であってもよい。半径ｒ１３の上限値は、本発明の効果により優れるという観点から、ピッチＰ１の半分の値を超えることが好ましい。
半径ｒ１３−半径ｒ１１の値（防湿層Ｂ１の幅の値）は、特に制限されないが、０．１μｍ以上とすることができ、少なくとも０．１〜５０μｍであれば、マイグレーションを防止することができる。半径ｒ１３−半径ｒ１１の値（防湿層Ｂ１の幅の値）は、上記範囲以上であってもよく、本発明の効果（特にマイグレーションの防止）により優れるという観点から、大きいほうが好ましい。
なお、図３（ａ）では、リードレス電子部品が有する第２の面側について、電極端子、接続部材、防湿層Ｂ１を電極端子１２３、接続部材１３３、防湿層Ｂ１（１５３）を用いて説明したが、上記説明は、他の、電極端子、接続部材、防湿層Ｂ１に共通する。
また、上記の電極端子、接続部材、防湿層Ｂ１に関する説明は、上記第２の面に対面する、配線基板が有する第１の面における、配線端子、接続部材、防湿層Ａ１についても同様である。後述する図５（ａ）、図７（ａ）、図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）についても同様である。

【0042】

なお、本発明の第１の態様の電子基板における防湿層Ａ１に関する記載は、後述する防湿層Ａ２、Ａ３に反映されるものとする。本発明の第１の態様の電子基板における防湿層Ｂ１に関する記載は、後述する防湿層Ｂ２、Ｂ３に反映されるものとする。
また、本発明の第１の態様の電子基板における、接続部材を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子及び電極端子に関する上記説明（対面、又は離れていることに関する説明）は、後述する本発明の第２以降の態様の電子基板についても同様である。

【0043】

（防湿層Ａ１又は防湿層Ｂ１に含まれる含フッ素重合体）
上記防湿層Ａ１及び上記防湿層Ｂ１は、本発明の効果により優れるという観点から、それぞれ、含フッ素重合体を含むことが好ましい。
上記防湿層Ａ１及び上記防湿層Ｂ１に含有される含フッ素重合体は、同じでも異なってもよい。
また、後述する防湿層Ｃ１が、上記表面処理剤を含んでもよい。

【0044】

上記防湿層Ａ１又は上記防湿層Ｂ１に含まれる上記含フッ素重合体は、フッ素を有する重合体であれば特に制限されない。

【0045】

（本発明の電子基板に使用することができる表面処理剤）
以下、本発明の電子基板に使用することができる表面処理剤について説明する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、特に断りのない限り、表面処理剤に使用される各成分はその成分に該当する物質をそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。成分が２種以上の物質を含む場合、成分の含有量は、２種以上の物質の合計の含有量を意味する。

【0046】

上記防湿層Ａ１及び上記防湿層Ｂ１が、本発明の効果により優れるという観点から、それぞれ、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤が乾燥されたものであることが好ましい。
また、後述する防湿層Ｃ１が、上記表面処理剤を乾燥して形成されてもよい。
本発明の電子基板において、上記表面処理剤を用いることによって、上記表面処理剤が適用された箇所に上記基本構造の電子基板の形に沿った防湿層を形成することができる。上記防湿層は薄いこと及び／又は均一の厚さであることが好ましい。

【0047】

・表面張力
上記表面処理剤の２５℃における表面張力は、配線基板、リードレス電子部品又は本発明の効果により優れるという観点から、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３０ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましく、２０ｍＮ／ｍ以下がさらに好ましい。

【0048】

・・表面張力の測定方法
本発明において、表面処理剤の２５℃における表面張力は、自動表面張力計（Ｋ１００Ｃ，ＫＲＵＳＳ社製）を用いて、プレート法（Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法）で、２５℃の条件下で測定された。

【0049】

・粘度
上記表面処理剤の２５℃における粘度は、本発明の効果により優れるという観点から、２５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。

【0050】

・・粘度の測定方法
本発明において、表面処理剤の２５℃での粘度は、回転式粘度計（ＲＥ−８０Ｌ，東機産業社製）を用いて、２５℃で測定された。

【0051】

・被膜成分
上記表面処理剤は、本発明の効果により優れるという観点から、被膜成分として、含フッ素重合体を含むことが好ましい。上記被膜成分としての含フッ素重合体が、上記防湿層Ａ１又は上記防湿層Ｂ１に含まれる含フッ素重合体となり得る（防湿層Ａ２若しくは防湿層Ｂ２、又は、防湿層Ａ３若しくは防湿層Ｂ３についても同様）。また、上記被膜成分としての含フッ素重合体が、本発明の効果により優れるという観点から、後述する防湿層Ｃ１に含まれることが好ましい。
上記含フッ素重合体は、防湿性を有することが好ましい。

【0052】

上記含フッ素重合体としては、例えば、ポリフルオロアルキル基を有する含フッ素重合体を挙げることができる。
上記ポリフルオロアルキル基は、例えば、２価の連結基を介して、含フッ素重合体の主鎖と結合することができる。上記２価の連結基は特に制限されない。
含フッ素重合体の主鎖としては、例えば、（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミド類から構成される構成単位を少なくとも有する（メタ）アクリル系ポリマーが挙げられる。
なお、本発明において、「（メタ）アクリル」の語は、アクリルおよびメタクリルの両方またはどちらか一方を意味する。

【0053】

上記含フッ素重合体は、本発明の効果により優れるという観点から、パーフルオロアルキル基を有する（フッ素系）重合体であることが好ましい。上記含フッ素重合体がパーフルオロアルキル基を含有する場合、防湿性だけでなく、撥水性に優れた表面処理剤を提供することができる。上記パーフルオロアルキル基は、例えば、２価の連結基を介して、含フッ素重合体の主鎖と結合することができる。上記２価の連結基は特に制限されない。

【0054】

《含フッ素重合体》
上記含フッ素重合体は、本発明の効果により優れるという観点から、少なくともポリフルオロアルキル基含有化合物から導かれる構成単位を含むことが好ましい。
上記ポリフルオロアルキル基含有化合物は、具体的には例えば下記式（ａ）で表される（メタ）アクリル酸化合物（以下、単に「化合物（ａ）」という場合がある。）であり、より具体的には例えば（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリルアミドなどである。

【0055】

上記化合物（ａ）としては、下記構造が挙げられる。
ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＸ−Ｑ^１−Ｒｆ^１ （ａ）
上記式（ａ）において、
Ｒ^１は、水素原子またはメチル基を表し、
Ｘは、−Ｏ−または＞ＮＨを表し、
Ｑ^１は、単結合または２価の連結基を表し、
Ｒｆ^１は、炭素数１〜２０のポリフルオロアルキル基を表す。
上記２価の連結基は、好ましくは炭素数１〜５のアルキレン基である。

【0056】

このような化合物（ａ）を具体的に（メタ）アクリル酸エステルで例示すれば、下記式（ａ’）または下記式（ａ”）で表される化合物を挙げることができる。ただし、化合物（ａ）は、これらに限定されるものではない。
ＣＨ_２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_ｎ−（ＣＦ_２）_ｍＦ （ａ’）
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）−ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_ｎ−（ＣＦ_２）_ｍＦ （ａ”）
上記式中、添字ｎは０〜４の整数を表し、添字ｍは１〜１６の整数を表す。添字ｍは、好ましくは１〜６の整数を表す。

【0057】

上記含フッ素重合体は、化合物（ａ）から導かれる構成単位を、通常５０質量％以上含有することができ、本発明の効果により優れるという観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上含有する。本発明において、含フッ素重合体における構成単位の質量％は、重合に使用した原料化合物がすべて構成単位を構成するとみなした値である。
上記含フッ素重合体が、化合物（ａ）のみの重合体である場合には、化合物（ａ）の１種の単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。

【0058】

また、含フッ素重合体が共重合体である場合には、上記化合物（ａ）以外の他の化合物（ｂ）から導かれる構成単位を１種または２種以上含んでもよい。
上記化合物（ｂ）は、通常、ポリフルオロアルキル基を有しない化合物であり、上記化合物（ａ）と共重合が可能であれば特に制限されない。
上記化合物（ｂ）としては、例えば、
（メタ）アクリル酸；
２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸などのカルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物；
炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等の水酸基含有（メタ）アクリレート化合物；
マレイン酸、無水イタコン酸、無水コハク酸等のエチレン性不飽和カルボン酸類（（メタ）アクリル酸、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物を除く。）；
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシ（メタ）アクリルアミド等のアミド化合物；
γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシリル基含有化合物；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有化合物などであるが、これらに限られない。

【0059】

なお、上記含フッ素重合体の調製方法は特に制限されない。例えば、化合物（ａ）と、必要に応じて使用することができる化合物（ｂ）とを、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオナート）のような（重合）開始剤の存在下において、ｍ−ＸＨＦのような反応溶媒中で、加熱して反応させることによって得ることができる。

【0060】

また、上記表面処理剤が上記含フッ素重合体とともに溶媒を含む場合、上記含フッ素重合体は溶質として機能することができる。

【0061】

本発明において、上記含フッ素重合体とともに使用できる溶媒は、２５℃において粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満の液体であればよい。
上記溶媒としては、例えば、後述する、含フッ素溶剤、他の溶剤（Ｃ）が挙げられる。

【0062】

《含フッ素重合体以外の溶質》
上記表面改質剤に溶解または分散させることが可能で、本発明の目的を損なわず、安定性、性能および外観等に悪影響を与えない範囲であれば、上記表面改質剤は上記含フッ素重合体以外の溶質を更に含んでもよい。
また、上記含フッ素重合体等以外の溶質としては、例えば、被膜表面の腐食を防止するためのｐＨ調整剤、防錆剤、防かび剤、表面処理剤を希釈して使用する場合に液中の重合体の濃度管理をする目的や未処理部品との区別をするための染料、染料の安定剤、難燃剤、消泡剤および帯電防止剤等の他の成分を挙げることができる。

【0063】

溶質全量中の上記含フッ素重合体の量は、本発明の効果により優れるという観点から、好ましくは溶質成分全体の８０〜１００質量％であり、より好ましくは溶質成分全体の９０〜１００質量％である。

【0064】

・含フッ素溶剤
上記表面処理剤は、本発明の効果により優れるという観点から、上記含フッ素重合体とともに含フッ素溶剤を含むことがより好ましい。
含フッ素溶剤は、フッ素を有し、上記含フッ素重合体を分散又は溶解させ得る溶剤であれば特に制限されない。
好ましい含フッ素溶剤としては、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、パーフルオロケトン（ＰＦＫ）が挙げられる。使用可能な含フッ素溶剤の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、含フッ素溶剤はそれぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
上記含フッ素溶剤は、上記表面処理剤の粘度を低減でき、本発明の効果により優れ、乾燥性、作業性に優れるという観点から、好ましくはＨＦＥである。

【0065】

((ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）))
ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）としては、例えば、１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロピルメチルエーテル（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＨ_３）、１，１−ジフルオロエチル−２，２，２−トリフルオロエチルエーテル（ＣＦ_３ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＨ_３）、パーフルオロ−１−エチルブチルメチルエーテル（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_２ＣＦ_３）ＯＣＨ_３）、２，２−ジフルオロエチル−２，２，２−トリフルオロエチルエーテル（ＣＦ₃-ＣＨ₂-ＯＣＨ₂-ＣＦ₂-Ｈ）、メチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３）およびエチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５）を挙げることができる。ただし、本発明において用いることができるハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）は、これらに限定されるものではない。
上記ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）は、１種類を単独で、または２種類以上を組合せて、用いることができる。

【0066】

上記ＨＦＥは、上記表面処理剤の表面張力を低減でき、本発明の効果により優れ、地球温暖化係数（ＧＷＰ：Ｇｌｏｂａｌ Ｗａｒｍｉｎｇ Ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）が低いことから、好ましくはＣＦ₃-ＣＨ₂-ＯＣＨ₂-ＣＦ₂-Ｈ、メチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３）およびエチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５）からなる群から選択される少なくとも１種類であり、上記に加え、乾燥性、作業性に優れるという観点から、より好ましくはＣＦ₃-ＣＨ₂-ＯＣＨ₂-ＣＦ₂-Ｈ及び／又はエチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５）であり、さらに好ましくはエチルノナフルオロブチルエーテル（Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５）である。

【0067】

上記メチルノナフルオロブチルエーテルおよび上記エチルノナフルオロブチルエーテルのノナフルオロブチル基（すなわち、パーフルオロブチル基）は、それぞれ、直鎖状であってもよいし、分枝状であってもよい。
直鎖状のパーフルオロブチル（ノナフルオロブチル）基としては、パーフルオロ−ｎ−ブチル基（１，１，２，２，３，３，４，４，４−ノナフルオロ−ｎ−ブチル基）を挙げることができる。
また、分枝状のパーフルオロブチル（ノナフルオロブチル）基としては、パーフルオロイソブチル基（１，１，２，３，３，３，４，４，４−ノナフルオロイソブチル基）、パーフルオロ−ｓｅｃ−ブチル基（１，２，２，３，３，３，４，４，４−ノナフルオロ−ｓｅｃ−ブチル基）およびパーフルオロ−ｔｅｒｔ−ブチル基（２，２，２，３，３，３，４，４，４−ノナフルオロ−ｔｅｒｔ−ブチル基）を挙げることができる。

【0068】

また、上記メチルノナフルオロブチルエーテルおよび上記エチルノナフルオロブチルエーテルは、それぞれ、ノナフルオロブチル基の構造が同一である１種類の化合物からなる純物質であってもよいし、ノナフルオロブチル基の構造が相違する２種類以上の異性体からなる混合物であってもよい。

【0069】

例えば、上記エチルノナフルオロブチルエーテルとして、下記式（Ａ−１−ａ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−１−ａ）」という場合がある。）、下記式（Ａ−１−ｂ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−１−ｂ）」という場合がある。）および下記式（Ａ−１−ｃ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−１−ｃ）」という場合がある。）からなる群から選択される少なくとも１種類の化合物を単独で、または２種類以上の化合物を混合した混合物として用いることができる。

【0070】

【化1】

【0071】

また、例えば、上記メチルノナフルオロブチルエーテルとして、下記式（Ａ−２−ａ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−２−ａ）」という場合がある。）、下記式（Ａ−２−ｂ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−２−ｂ）」という場合がある。）および下記式（Ａ−２−ｃ）で表される化合物（以下「化合物（Ａ−２−ｃ）」という場合がある。）からなる群から選択される少なくとも１種類の化合物を単独で、または２種類の化合物を混合した混合物として用いることができる。

【0072】

【化2】

【0073】

((ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）)）
ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）は、一般的に、骨格が炭素で構成され、上記炭素に結合する水素の一部又は全てがフッ素で置換された化合物を指す。
上記ＨＦＣは、脂肪族系炭化水素が有する水素の一部又は全てがフッ素で置換された脂肪族系ＨＦＣであることが好ましい態様の１つとして挙げられる。上記脂肪族系ＨＦＣの主鎖は、直鎖状、分岐状若しくは環状、又はこれらの組合せであればよい。
なお、脂肪族系ＨＦＣは例えばベンゼン環のような芳香族炭化水素基を有さないものとできる。

【0074】

ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）（脂肪族系ＨＦＣ）としては、例えば、１，１，１，２，２，３，３，４，４，５，５，６，６−トリデカフルオロオクタン（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）、１，１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン（ＣＦ_３ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_３）、ヘプタフルオロシクロペンタン（ｃ−Ｃ_５Ｆ_７Ｈ_３）、トリデカフルオロヘキサン（Ｃ_６ＨＦ_１３）、１，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロヘキサン（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）および１，１，１，３，３−ペンタフルオロ−ｎ−ブタン（ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＨ_３）を挙げることができる。ただし、本発明において用いることができるハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）は、これらに限定されるものではない。
上記ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）は、１種類を単独で、または２種類以上を組合せて用いることができる。
なお、表面処理剤が後述する他の溶剤（Ｃ）として、例えば、ｍ−ＸＨＦのような、芳香族炭化水素基を有するＨＦＣ（芳香族系ＨＦＣ）を更に含有する場合、上記ＨＦＣは芳香族系ＨＦＣを含まないものとできる。

【0075】

((パーフルオロケトン（ＰＦＫ）))
パーフルオロケトン（ＰＦＫ）は、例えば、ドデカフルオロ−２−メチルペンタン−３−オン（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣ（＝Ｏ）ＣＦ_２ＣＦ_３）、テトラデカフルオロ−２−メチルヘキサン−３−オン（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２Ｃ（＝Ｏ）ＣＦ（ＣＦ_３）_２）およびテトラデカフルオロ−２，４−ジメチルペンタン−３−オン（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣ（＝Ｏ）ＣＦ（ＣＦ_３）_２）を挙げることができる。ただし、本発明において用いることができるパーフルオロケトン（ＰＦＫ）は、これらに限定されるものではない。
上記パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）は、１種類を単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
上記パーフルオロカーボンを２種類組み合わせる場合、テトラデカフルオロ−２−メチルヘキサン−３−オン（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣ（＝Ｏ）ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２）とテトラデカフルオロ−２，４−ジメチルペンタン−３−オン（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣ（＝Ｏ）ＣＦ（ＣＦ_３）_２）の混合物として用いることができる。

【0076】

《含フッ素重合体又は溶質の濃度》
上記表面処理剤において、上記含フッ素重合体の濃度（又は上記含フッ素重合体等を含めた溶質の濃度）は、特に限定されないが、表面処理剤の作業性がより良好となることから、上記表面処理剤全量に対して、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１〜２０質量％であり、さらに好ましくは１〜１５質量％である。

【0077】

上記表面処理剤において、上記含フッ素溶剤（又は含フッ素溶剤等を含めた溶媒全体）の含有量は、本発明の効果により優れ、表面処理剤の作業性がより良好となることから、上記表面処理剤全量（上記含フッ素重合体を含む）に対して、好ましくは８０〜９９質量％であり、より好ましくは８５〜９９質量％である。
なお、上述のとおり、表面処理剤が上記含フッ素重合体とともに上記含フッ素溶剤を含有し、後述する他の溶剤（Ｃ）として芳香族炭化水素基を有するＨＦＣ（芳香族系ＨＦＣ）を更に含有する場合、上記芳香族系ＨＦＣの含有量は、上記含フッ素溶剤の含有量には含まれない。上記含フッ素溶剤等を含めた溶媒全体の含有量には、後述する他の溶剤（Ｃ）の含有量は含まれるものとする。

【0078】

（他の溶剤（Ｃ））
上記表面処理剤が上記含フッ素重合体とともに上記含フッ素溶剤を含有する場合、更に、上記含フッ素溶剤以外の他の溶剤（Ｃ）を含有してもよい。
上記他の溶剤（Ｃ）は、本発明の目的を損なわないものであれば特に限定されない。
他の溶剤（Ｃ）の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールのようなアルコール；
ｍ−キシレンヘキサフルオリド（以下、ｍ−ＸＨＦと記す。）、ｐ−キシレンヘキサフルオリドのような、芳香族炭化水素基を有するＨＦＣ（芳香族系ＨＦＣ）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記他の溶剤（Ｃ）は、１種類を単独で、または２種類以上を組み合わせて、用いることができる。

【0079】

安全性の面から、上記表面処理剤は、非引火性であることが好ましい。表面処理剤の引火性は、表面処理剤が溶媒を含有する場合、その溶媒に起因することから、使用する溶媒は、非引火性であることが好ましい。
なお、本発明において上記表面処理剤が非引火性の溶媒のほかに更に引火性の溶媒を含有する場合、上記表面処理剤が後述する引火性に該当しない（非引火性である）範囲で、引火性の溶媒の含有量を適宜調節することが好ましい。

【0080】

《引火性》
本発明において、「引火性」とは、以下の手順で引火点測定を実施し引火点を持つことと定義する。各引火点測定方法はＪＩＳ Ｋ ２２６５−１：２００６「引火点の求め方−第１部：タグ密閉法」またはＪＩＳ Ｋ ２２６５−４：２００７「引火点の求め方−第４部：クリーブランド開放法」に定められている方法に従うものとする。
（引火点の測定手順）
（ａ）タグ密閉法（ＪＩＳ Ｋ ２２６５−１）による引火点測定の実施。
（ｂ）（ａ）において、引火点が８０℃以下の温度で引火点が測定できない場合にあっては、クリーブランド開放法（ＪＩＳ Ｋ ２２６５−４）による引火点測定の実施。
本発明において、「非引火性」とは、上記の手順で引火点測定を実施し、引火が認められなかったことを意味する。
なお、本発明の実施例で使用された表面処理剤１〜７はいずれも非引火性である。

【0081】

（表面処理剤の調製方法）
上記表面処理剤の調製方法としては、例えば、上記含フッ素重合体と、含フッ素溶剤、上記溶剤（Ｃ）、又は含フッ素重合体以外の溶質とを混合する方法が挙げられる。

【0082】

［第２の態様の電子基板］
本発明の第２の態様の電子基板は、本発明の第１の態様の電子基板の下位概念であり、上記第１の面において、互いに隣接する２つの配線端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ａ１が一体化して防湿層Ａ２を形成し、上記第２の面において、上記互いに隣接する２つの配線端子にそれぞれ電気的に接続する２つの電極端子（上記２つの配線端子に対応する２つの電極端子）の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ｂ１が一体化して防湿層Ｂ２を形成し、上記防湿層Ａ２に対して上記防湿層Ｂ２は対面し、上記防湿層Ｂ２は上記防湿層Ａ２から離れている。
なお、本発明の第２の態様の電子基板において、上記防湿層Ａ１が一体化して防湿層Ａ２を形成するとは、上記の２つの防湿層Ａ１が１つの防湿層Ａ２になった状態を指す。防湿層Ｂ２についても同様である。

【0083】

（互いに隣接する２つの配線端子）
本発明において、２つの配線端子が互いに隣接するとは、２つの配線端子が、例えば、左右に、前後に、又は斜めに並び合うことを意味する。２つの配線端子の間の距離は特に制限されないが、左右に、前後に、又は斜めの方向で、互いに近い位置であればよい。２つの配線端子の間の距離は、互いに最も近い位置とできる。上記は電極端子についても同様である。

【0084】

図４は、本発明の第２の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。
図４において、電子基板２００は、第１の面２６０において、互いに隣接する２つの配線端子（ここでは例えば２１３と２１４）の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ａ１（例えば２７３と２７４）が一体化して防湿層Ａ２（例えば２６３）を形成し、
第２の面２４０において、上記互いに隣接する２つの配線端子（例えば２１３と２１４）にそれぞれ電気的に接続する２つの電極端子（例えば２２３と２３４）の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ｂ１（例えば２５３と２５４）が一体化して防湿層Ｂ２（例えば２４３）を形成し、
防湿層Ａ２（例えば２６３）に対して防湿層Ｂ２（例えば２４３）は対面し、防湿層Ｂ２（例えば２４３）は防湿層Ａ２（例えば２６３）から離れている。
防湿層Ｂ２（２４３）と防湿層Ａ２（２６３）とは、距離Ｗ２１を隔てて離れている。

【0085】

図５（ｂ）は図４に示す縦断面図の一部であり、図５（ａ）は図４に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。

【0086】

（一体化する）
本発明において、第１の面において、互いに隣接する２つの配線端子の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ａ１が一体化するとは、上記２つの防湿層Ａ１が互いに接続されて１つの防湿層を形成することをいう。一体化した後の防湿層Ａ２の外周の形状は特に制限されない。防湿層Ｂ１が一体化することも同様である。

【0087】

図５（ａ）において、互いに隣接する２つの電極端子２２３、２２４の周囲をそれぞれ覆う防湿層Ｂ１（２５３、２５４）が一体化して、防湿層Ｂ２（２４３）を形成している。２つの防湿層Ｂ１（２５３、２５４）が互いに接続されて１つの防湿層Ｂ２（２４３）を形成している。

【0088】

防湿層Ａ２は、さらに隣接する、別の配線端子が有する防湿層Ａ１と一体化してもよい。防湿層Ａ２がさらに隣接する、別の配線端子が有する防湿層Ａ１と一体化することは、例えば、図４において、防湿層Ａ２（２６３）が隣接する防湿層Ａ１（２７２）と一体化して、第１の面２６０上において、防湿層Ａ２（２６３）と防湿層Ａ１（２７２）とその間の点線部分とで囲まれた部分も防湿層となり、防湿層Ａ２（２６３）と防湿層Ａ１（２７２）とが一体となって第１の面を覆わっていることを意味する。防湿層Ｂ２についても同様である。

【0089】

図５（ｂ）において、防湿層Ａ２（２６３）と防湿層Ｂ２（２４３）との間の距離Ｗ２１は、本発明の効果により優れるという観点から、防湿層Ａ２（２６３）の厚さと防湿層Ｂ２（２４３）の厚さの合計以上であることが好ましい。距離Ｗ２１は、本発明の効果により優れるという観点から、第１の面２６０と第２の面２４０との間の距離の１／３以上が好ましく、上記距離の１／２以上がより好ましい。
なお、上述のとおり、防湿層Ａ２の厚さは、本発明の第１の態様における厚さＨ１２と同様である。防湿層Ｂ２の厚さは、本発明の第１の態様における厚さＨ１３と同じである。

【0090】

［第３の態様の電子基板］
本発明の第３の態様の電子基板は、上記基本構造において、第１の面が、上記第２の面と対向する範囲全てが、防湿層Ａ３で覆われ、第２の面の全体が、防湿層Ｂ３で覆われ、上記防湿層Ａ３に対して上記防湿層Ｂ３は対面し、上記防湿層Ｂ３は上記防湿層Ａ３から離れている。

【0091】

図６は、本発明の第３の態様の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。
図６において、電子基板３００は、第１の面３６０を有し、第１の面３６０に複数の配線端子３１１〜３１６が配置された配線基板３１０と、
第１の面３６０上に実装されるリードレス電子部品３２０とを備え、
リードレス電子部品３２０は第１の面３６０に対向する第２の面３４０を有し、第２の面３４０に複数の電極端子３２１〜３２６が配置され、
複数の配線端子３１１〜３１６における各配線端子は、複数の電極端子３２１〜３２６における各電極端子と、接続部材３３１〜３３６を介して電気的に接続され、
第１の面３６０が、第２の面３４０と対向する範囲全てが少なくとも、防湿層Ａ３（３７１）で覆われ、第２の面３４０の全体が、防湿層Ｂ３（３５１）で覆われ、防湿層Ａ３（３７１）に対して防湿層Ｂ３（３５１）は対面し、防湿層Ｂ３（３５１）は防湿層Ａ３（３７１）から離れている。
防湿層Ｂ３（３５１）と防湿層Ａ３（３７１）とは、距離Ｗ３１を隔てて離れている。

【0092】

本発明の第３の態様の電子基板において、防湿層Ａ３は、第１の面において、第２の面と対向する範囲内を少なくとも覆っていればよい。
図６では、第１の面３６０において、リードレス電子部品３２０の両端から垂直方向に配線基板３１０に向かって引かれた２本の点線の間の（第１の面３６０の）部分が、第２の面３４０と対向する範囲を示す。
図６において、防湿層Ａ３（３７１）は、第２の面３４０と対向する範囲を超えて、第１の面３６０を覆っている。

【0093】

図７（ｂ）は図６に示す縦断面図の一部であり、図７（ａ）は図６に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。
図７（ａ）において、第２の面３４０の全体が、防湿層Ｂ３（３５１）で覆われている。

【0094】

図６（ｂ）において、防湿層Ａ３（３７１）と防湿層Ｂ３（３５１）との間の距離Ｗ３１は、本発明の効果により優れるという観点から、防湿層Ａ２（３７１）の厚さと防湿層Ｂ３（３５１）の厚さの合計以上であることが好ましい。距離Ｗ３１は、本発明の効果により優れるという観点から、第１の面３６０と第２の面３４０との間の距離の１／３以上が好ましく、上記距離の１／２以上がより好ましい。
なお、上述のとおり、防湿層Ａ３の厚さは、本発明の第１の態様における厚さＨ１２と同様である。防湿層Ｂ３の厚さは、本発明の第１の態様における厚さＨ１３と同じである。

【0095】

本発明の電子基板は、マイグレーション防止により優れるという観点から、本発明の第１の態様の電子基板が好ましく、本発明の第２の態様の電子基板がより好ましく、本発明の第３の態様の電子基板が更に好ましい。

【0096】

［第４の態様の電子基板］
本発明の第４の態様の電子基板は、上記本発明の第１〜第３の態様の電子基板のいずれかにおいて、さらに、上記接続部材の側面が、防湿層Ｃ１で覆われる態様の電子基板である。

【0097】

本発明の第１の態様の電子基板〜第３の態様の電子基板のいずれかにおいて、本発明の効果により優れるという観点から、上記接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われることが好ましい。

【0098】

［本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合］
本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合について以下に説明する。
上記の場合、本発明の第１の態様の電子基板において、少なくとも一部の接続部材の側面が防湿層Ｃ１でそれぞれ覆われていればよい。全ての接続部材の側面が防湿層Ｃ１でそれぞれ覆われていることが好ましい。
また、上記の場合、本発明の第１の態様の電子基板において、接続部材の側面の一部又は全部が防湿層Ｃ１で覆われていればよい。接続部材の側面全体が防湿層Ｃ１で覆われていれることが好ましい。
上記は、本発明の第２又は第３の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合についても同様である。

【0099】

図１０（ａ）は、本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部横断面図であり、図１０（ｂ）は一部縦断面図である。
図１０（ｂ）は、本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部縦断面図であるが、その概要は、図３（ｂ）に示す電子基板において、接続部材の側面が更に防湿層Ｃ１で覆われる場合を示すことにある。
図１０（ｂ）において、電子基板１００が有する接続部材１３３、１３４の側面が防湿層Ｃ１（１８３、１８４）でそれぞれ覆われている。防湿層Ｂ１（１５３）と防湿層Ａ１（１７３）とは距離Ｗ１３を隔てて離れている。防湿層Ｂ１（１５４）と防湿層Ａ１（１７４）とは距離Ｗ１４を隔てて離れている。
防湿層Ａ１（１７３）は第１の面１６０において配線端子１１３の周囲を第１の面１６０に沿って覆い、防湿層Ｂ１（１５３）は第２の面１４０において電極端子１２３の周囲を第２の面１４０に沿って覆い、防湿層Ｃ１（１８３）は接続部材１３３の側面に沿ってその表面を覆っている。
このため、防湿層Ｃ１（１８３）の端部は、それぞれ、湿層Ｂ１（１５３）及び防湿層Ａ１（１７３）と連結しているが、防湿層Ｂ１（１５３）が防湿層Ａ１（１７３）から離れた状態は保たれている。

【0100】

このように、本発明の第１の態様の電子基板が有する接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合において、本発明の第１の態様の電子基板で規定されている「上記電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が上記配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れている」ことは、
上記の本発明の第１の態様の電子基板に記載されたとおりであることに加え、具体的には、図１０（ａ）に示すように、上記電極端子の中心から上記防湿層Ｂ１の外周までの半径が、上記電極端子の中心から上記防湿層Ｃ１の外周の最大半径よりも大きく、上記配線端子の中心から上記防湿層Ａ１の外周までの半径が、上記配線端子の中心から上記防湿層Ｃ１の外周の最大半径よりも大きいことを意味する。

【0101】

図１０（ａ）において、電子基板１００が有する、電極部材１２３、接続部材１３３、防湿層Ｂ１（１５３）、防湿層Ｃ１（１８３）が表され、接続部材１３３の側面が防湿層Ｃ１（１８３）で覆われている。電極端子１２３の中心から防湿層Ｂ１（１５３）の外周までの半径が半径ｒ１４表され、電極端子１２３の中心から防湿層Ｃ１（１８３）の外周の最大半径が半径ｒ１３で表されている。
図１０（ａ）において半径ｒ１４は半径ｒ１３よりも大きい。上記半径ｒ１４と半径ｒ１３との関係は、電極端子１２３に対応する配線端子１１３の中心から防湿層Ａ１（１７３）の外周までの半径と、配線端子１１３の中心から防湿層Ｃ１（１８３）の外周の最大半径との関係に反映される。
これを踏まえて図１０（ｂ）を参照すると、防湿層Ａ１（１７３）及び防湿層Ｂ１（１５３）の外周は、防湿層Ｃ１（１８３）の最大外周よりも大きい。図１０（ｂ）に示すように、防湿層Ａ１（１７３）と防湿層Ｂ１（１５３）との間は、配線基板１１０に対して水平方向で、防湿層Ｃ１（１８３）の最大外周の外側の範囲で、離れている、といえる。
上述のとおり、基本構造において、接続部材のピッチ（隣接する２つの接続部材における、配線基板に対し垂直方向の各接続部材の中心軸の間の距離）は、例えば、０．３〜２ｍｍとすることができる。

【0102】

また、上記基本構造において、配線基板に対し水平方向の接続部材の最大直径は、例えば、０．１〜２ｍｍとすることができる。上記最大直径は、上記接続部材のピッチよりも小さいことが好ましい。上記ピッチが２ｍｍである場合、接続部材の最大直径は２ｍｍ未満となる。

【0103】

図１０（ｂ）に示すピッチＰ１は、ｒ１３の２倍よりも大きいことが好ましい。
また、ピッチＰ１の値からｒ１３の２倍の値を除いた値（Ｗ１７に当たる）は、０を超え、本発明の効果により優れるという観点から、５０μｍ以上が好ましい。本発明の第２〜第３の態様に電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合も同様である。
防湿層Ｃ１の厚さは、０．１〜５０μｍが好ましい。本発明の第２〜第３の態様に電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合も同様である。

【0104】

［本発明の第２の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合］
本発明の第２の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合について以下に説明する。

【0105】

図１１（ａ）は、本発明の第２の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部横断面図であり、図１１（ｂ）は一部縦断面図である。
図１１（ｂ）は、本発明の第２の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す一部縦断面図であるが、その概要は、図５（ｂ）に示す電子基板において、接続部材の側面が更に防湿層Ｃ１で覆われる場合を示すことにある。
図１１（ｂ）において、電子基板２００が有する接続部材２３３、２３４の側面が防湿層Ｃ１（２８３、２８４）でそれぞれ覆われている。

【0106】

防湿層Ｂ２（２４３）と防湿層Ａ２（２６３）とは距離Ｗ２１を隔てて離れている。
防湿層Ａ２（２６３）は第１の面２６０において配線端子２１３、２１４の周囲を第１の面２６０に沿って覆い、防湿層Ｂ２（２４３）は第２の面２４０おいて電極端子２２３、２２４の周囲を第２の面２４０に沿って覆い、防湿層Ｃ１（２８３、２８４）が接続部材（２３３、２３４）の側面に沿ってその表面を覆っている。
このため、防湿層Ｃ１（２８３、２８４）の端部は、それぞれ、防湿層Ｂ２（２４３）及び防湿層Ａ２（２６３）と連結しているが、防湿層Ｂ２（２４３）が防湿層Ａ２（２６３）から離れた状態は保たれている。

【0107】

このように、本発明の第２の態様の電子基板が有する接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合において、本発明の第２の態様の電子基板で規定されている「上記防湿層Ｂ２は上記防層Ａ２から離れている」ことは、
上記の本発明の第１の態様の電子基板に記載されたとおりであることに加え、具体的には、図１１（ａ）に示すように、防湿層Ｂ２（２４３）を形成した２つの防湿層Ｂ１（２５３、２５４）が互いに接続した部分について、２つの電極端子（２２３、２２４）の中心間の距離Ｐ２が、電極端子２２３の中心から防湿層Ｃ１（２８３）の外周までの半径ｒ２３と、電極端子２２４の中心から防湿層Ｃ１（２８４）の外周までの半径ｒ２４との合計よりも大きく、かつ上記状況が防湿層Ｂ２（２４３）に対面する図１１（ｂ）に示す防湿層Ａ２（２６３）についても同様であることを意味する。
つまり、距離Ｐ２から半径ｒ２３と半径ｒ２４を除いたＷ２４が、０より大きければよく、本発明の効果により優れるという観点から、５０μｍ以上が好ましい。
また、図１１（ａ）において、２つの防湿層Ｂ１（２５３、２５４）が互いに接続した部分以外については、本発明の第１の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合と同様である。

【0108】

［本発明の第３の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合］
本発明の第３の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合について以下に説明する。

【0109】

図８は、本発明の第３の態様の電子基板において接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合の電子基板の一実施形態の概略を模式的に表す縦断面図である。
図８において、第１の面４６０が、第２の面４４０と対向する範囲全てが、防湿層Ａ３（４７１）で覆われ、第２の面４４０の全体が、防湿層Ｂ３（４５１）で覆われ、防湿層Ａ３（４７１）に対して防湿層Ｂ３（４５１）は対面し、防湿層Ｂ３（４５１）は防湿層Ａ３（４７１）から離れ、接続部材（４３１〜４３６）の側面が、防湿層Ｃ１（４８１〜４８６）で覆われている。

【0110】

防湿層Ｂ３（４５１）と防湿層Ａ３（４７１）とは距離Ｗ４１を隔てて離れている。距離Ｗ４１は、本発明の第３の態様の電子基板の距離３１と同様である。

【0111】

防湿層Ａ３（４７１）は第１の面４６０において沿ってその表面を全て覆い、防湿層Ｂ３（４５１）は第２の面４４０に沿ってその表面を全て覆い、防湿層Ｃ１（４８１〜４８６）の接続部材（４３１〜４３６）の側面に沿ってその表面を覆っている。
このため、防湿層Ｃ１（４８１〜４８６）の端部は、それぞれ、防湿層Ｂ３（４５１）及び／又は防湿層Ａ３（４７１）と連結しているが、防湿層Ｂ３（４５１）が防湿層Ａ３（４７１）から離れた状態は保たれている。

【0112】

図９（ｂ）は図８に示す縦断面図の一部であり、図９（ａ）は図８に示す電子基板の全体をＢ−Ｂ線で切断した横断面の一部概略図である。
図９（ａ）において、第２の面の全体が防湿層Ｂ３（４５１）で覆われている。
また、接続部材４３３、４３４の側面が防湿層Ｃ１（４８３、４８４）で覆われている。
防湿層Ｃ１の厚さは、例えば、防湿層Ａ１又は防湿層Ｂ１と同じとすることができる。
防湿層Ｃ１（４８３、４８４）は、防湿層Ｂ３（４５１）及び／又は防湿層Ａ３（４７１）と連結していてもよい。

【0113】

このように、本発明の第３の態様の電子基板が有する接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合において、本発明の第３の態様の電子基板で規定されている「上記防湿層Ｂ３は上記防層Ａ３から離れている」ことは、
上記の本発明の第１の態様の電子基板に記載されたとおりであることに加え、具体的には、図９（ａ）に示すように、具体的には、
２つの電極端子（４２３、４２４）の中心間の距離Ｐ４が、電極端子４２３の中心から防湿層Ｃ１（４８３）の外周までの半径ｒ４３と、電極端子４２４の中心から防湿層Ｃ１（４８４）の外周までの半径ｒ４４との合計よりも大きく、かつ上記状況が防湿層Ｂ３（４５１）に対面する図９（ｂ）に示す防湿層Ａ３（４７１）についても同様であることを意味する。
つまり、距離Ｐ４から、半径ｒ４３と半径ｒ４４を除いたＷ４４が０より大きければよく、Ｗ４４は本発明の効果により優れるという観点から、５０μｍ以上が好ましい。

【0114】

また、本発明の第３の態様の電子基板が有する接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われる場合、第２の面において外周に存在する接続部材（例えば図８における接続部材４３１、４３６）の側面を覆う防湿層Ｃ１とリードレス電子部品の第２の面上の外周付近を覆う防湿層Ｂ３との関係は、
図８を用いて接続部材４３１で説明すると、
配線端子４１１、接続部材４３１及び電極端子４２１を配線基板４１０に対して垂直方向に貫く中心軸を基準にして、配線基板４１０に対して水平方向で電極端子４２１の中心から防湿層Ｂ３のリードレス電子部品４２０の左端部までの距離Ｗ４５が、接続部材４３１の中心から、配線基板４１０に対して水平に電子基板４００の左側方向への、防湿層Ｃ１（４８１）の外周までの最大半径ｒ４５よりも大きいことを意味する。

【0115】

本発明の第３の態様の電子基板において、防湿層Ａ３は、第１の面において、第２の面と対向する範囲を少なくとも覆っていればよい。
図８では、第１の面４６０において、リードレス電子部品４２０の両端から垂直方向に配線基板４１０に向かって引かれた２本の点線の間の（第１の面３６０の）部分が、第２の面４４０と対向する範囲を示す。
図８において、防湿層Ａ３（４７１）は、第２の面４４０と対向する範囲を超えて、第１の面４６０を覆っている。

【0116】

本発明の電子基板は、マイグレーション防止により優れるという観点から、本発明の第１の態様の電子基板が好ましく、本発明の第２の態様の電子基板がより好ましく、本発明の第３の態様の電子基板が更に好ましく、本発明の第３の態様の電子基板においてさらに接続部材の側面が防湿層Ｃ１で覆われることがより更に好ましい。

【0117】

［電子基板の製造方法］
本発明の電子基板の製造方法は、以下の工程を有する。
（１）充填工程
（２）乾燥工程
各工程について、添付の図面を用いて以下に説明する。
図１２は、本発明の電子基板の製造方法の一例を模式的に表す図である。

【0118】

（充填工程）
充填工程は、第１の面を有し、上記第１の面に複数の配線端子が配置された配線基板と、上記第１の面の上に実装されるリードレス電子部品とを備え、上記リードレス電子部品は上記第１の面に対向する第２の面を有し、上記第２の面に複数の電極端子が配置され、上記複数の配線端子における各配線端子は、上記複数の電極端子における各電極端子と、接続部材を介して電気的に接続された電子基板を用いて、上記配線基板と上記リードレス電子部品との間に、２５℃における表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である表面処理剤を充填する工程である。

【0119】

（基本構造を有する電子基板）
まず、図１２（ａ）に示す、基本構造を有する電子基板１０１を準備する。
基本構造を有する電子基板１０１は、第１の面１６０を有し、第１の面１６０に複数の配線端子１１１〜１１３が配置された配線基板１１０と、第１の面１６０の上に実装されるリードレス電子部品１２０とを備え、リードレス電子部品１２０は第１の面１６０に対向する第２の面１４０を有し、第２の面１４０に複数の電極端子１２１〜１２３が配置され、複数の配線端子１１１〜１１３における各配線端子は、複数の電極端子１２１〜１２３における各電極端子と、接続部材１３１〜１３３を介して電気的に接続されている。

【0120】

上記充填工程に使用される電子基板（基本構造を有する電子基板）としては、例えば、リードレス電子部品を搭載した表面実装基板が挙げられ、より具体的には、ＢＧＡを搭載した表面実装基板が挙げられる。

【0121】

（表面処理剤）
上記充填工程に使用される表面処理剤は、上述した、（本発明の電子基板に使用することができる表面処理剤）と同様である。
本発明の電子基板の製造方法において、上記表面処理剤を用いることによって、上記表面処理剤を乾燥した後、上記表面処理剤が充填された箇所に上記基本構造の電子基板の形に沿って、防湿層を形成することができる。上記防湿層は薄いこと及び／又は均一の厚さであることが好ましい。
上記表面処理剤は、乾燥後の、表面処理剤に含まれる被膜成分（例えば上記含フッ素重合体等）によって構成される防湿層が、配線基板１１０とリードレス電子部品１２０との間を充填しにくい（例えば上記対面する防湿層Ａ１と防湿層Ｂ１とにおいて、上記防湿層Ｂ１が上記防湿層Ａ１から離れている）という観点から、上記被膜成分以外に更に上記フッ素溶剤を含むことが好ましい。

【0122】

上記充填工程では、基本構造を有する電子基板１０１の配線基板１１０とリードレス電子部品１２０との間に、上記表面処理剤を充填する。
上記間に上記表面処理剤を充填する方法としては、例えば、基本構造を有する電子基板を上記表面処理剤に浸漬（塗布）することによって、上記間に上記表面処理剤を充填する方法が挙げられる。
また、上記充填する方法として、例えば、図１２（ａ）に示すように、リードレス電子部品１２０の側面近くから表面処理剤１９０を配線基板１１０の上に滴下し、表面処理剤１９０を毛細管現象によって配線基板１１０とリードレス電子部品１２０との間に浸透させる方法が挙げられる。毛細管現象による上記浸透のあと、図１２（ｂ）に示すように、配線基板１１０とリードレス電子部品１２０との間（斜線部分）を表面処理剤１９０で充填することができる。本発明に使用されうる表面処理剤は、上記のような表面張力及び粘度を有するので、配線基板／リードレス電子部品の間が狭くとも、上記表面処理剤が配線基板／リードレス電子部品の間の内部を含め、隅々にまで浸透することができる。
上記間に上記表面処理剤を充填する方法は、本発明の効果により優れるという観点から、表面処理剤を配線基板の上に滴下し、毛細管現象により配線基板とリードレス電子部品との間に浸透させる方法や浸漬による方法が好ましい。
具体的な装置としては、例えば、ディスペンサー、ディップコーターなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。

【0123】

（乾燥工程）
乾燥工程は、上記充填工程後、上記表面処理剤を乾燥させる工程である。
乾燥工程において、上記表面処理剤を乾燥させる方法は特に制限されない。例えば、室温での自然乾燥、加熱乾燥が挙げられる。
乾燥工程における温度は、本発明の効果により優れるという観点から、２０〜１５０℃が好ましい。

【0124】

図１２（ｂ）に示す、配線基板１１０とリードレス電子部品１２０との間（斜線部分）を充填していた表面処理剤１９０が乾燥され、その後、図１２（ｃ）に示すように、第１の面１６０に配置された複数の配線端子１１１〜１１３における各配線端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ａ１（１７１〜１７３）となり、且つ第２の面１４０に配置された複数の電極端子１２１〜１２３における各電極端子の周囲を少なくとも覆う防湿層Ｂ１（１５１〜１５３）となり、接続部材１３１〜１３３を介して互いに電気的に接続された１対の配線端子（例えば１１３）及び電極端子（例えば１２３）において、配線端子１１３の周囲を覆う防湿層Ａ１（１７３）に対して電極端子１２３の周囲を覆う防湿層Ｂ１（１２３）が対面し、電極端子１２３の周囲を覆う防湿層Ｂ１（１５３）が配線端子１１３の周囲を覆う防湿層Ａ１（１７３）から離れている、電子基板１００を得ることができる。

【0125】

上記では、乾燥工程後、得られる電子基板１００を、本発明の第１の態様の電子基板（図１で示した電子基板１００と同様）として説明したが、図１２（ｂ）に示す表面処理剤１９０が乾燥され、その後、図１２（ｃ）において、乾燥後の表面処理剤が、防湿層Ａ１（１７１）と防湿層Ａ１（１７２）との間を点線で結んだように防湿層Ａ２（２６１）（図４の防湿層Ａ２（２６１）と同じ）を形成し、防湿層Ｂ１（１５１）と防湿層Ｂ１（１５２）との間を点線で結んだように防湿層Ｂ２（２４１）（図４の防湿層Ｂ（２４１）と同じ）を形成すれば、本発明の第２の態様の電子基板を製造することができる。

【0126】

また、図１２（ｂ）に示す表面処理剤１９０が乾燥され、その後、図１２（ｃ）において、乾燥後の表面処理剤が、各防湿層Ａ１の間を点線で結んだように第１の面の全体を覆う防湿層Ａ３（３７１）（図６の防湿層Ａ３（３７１）と同じ）を形成し、各防湿層Ｂ１の間を点線で結んだように第２の面の全体を覆う防湿層Ｂ３（３５１）（図６の防湿層Ｂ３（３５１）と同じ）を形成すれば、本発明の第３の態様の電子基板を製造することができる。

【0127】

また、図１２（ｂ）に示す表面処理剤１９０が乾燥され、その後、図１２（ｃ）において、表面処理剤が、さらに、各接続部材（例えば接続部材１３１）の側面を覆う防湿層Ｃ１（例えば４８１）（図８の防湿層Ｃ１（４８１）と同じ）となれば、本発明の第４の態様の電子基板を製造することができる。

【0128】

本発明の電子基板には、信頼性等向上を目的として、例えば、補強材、放熱剤などが、更に、施されていても構わない。上記補強材としては、例えば、サイドフィル剤が挙げられるが、補強材はこれに限定されない。上記放熱剤としては、例えば、放熱性の接着剤などが挙げられるが、放熱剤はこれに限定されない。
本発明の電子基板には、信頼性等向上を目的として、例えば、放熱シートを、更に、有してもよい。上記放熱シートは特に制限されない。

【0129】

［電子機器］
本発明の電子機器は、本発明の電子基板を使用した電子機器である。
本発明の電子機器に使用される電子基板は、本発明の電子基板であれば特に制限されない。例えば、本発明の第１〜第４の態様の電子基板が挙げられる。
本発明の電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューター、スーパーコンピューター、医療機器、カーナビゲーション、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、テレビ、ロボット、自動車や電車などの産業用機器等が挙げられる。

【実施例】

【0130】

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
以下の実施例で表面処理剤を調製するために使用した化合物は、市販の試薬として入手することができるものまたは既知の合成法によって容易に合成できるものである。
また、以下の実施例において、特に断わりのない限り「％」で表示されるものは「質量％」を表すものとする。
なお、以下本実施例において表面処理剤を調製するために使用された原材料の略称と、その構造式又は正式名称を下記表１に示す。

【0131】

【表1】

【0132】

［含フッ素重合体の合成］
密閉容器に上記表１に示す成分の一部を下記表２に示す比率で用いて原材料を仕込み、反応器内を窒素ガスで置換後、７０℃で１８時間以上反応させ、含フッ素重合体を得た。その後、反応溶剤と同じ溶剤を用いて、含フッ素重合体濃度２０％の含フッ素重合体溶液を得た。
上記のとおり得られた含フッ素重合体溶液を、大量のメタノールに添加して、含フッ素重合体を析出させた。析出した含フッ素重合体を減圧乾燥器の中に入れ、減圧下（６０℃）で真空乾燥させて、含フッ素重合体１を得た。

【0133】

【表2】

【0134】

［表面処理剤の調合］
下記表３の「表面処理剤の組成（質量部）」欄に示す、各含フッ素重合体および各種溶剤を混合しおよび溶解させて各表面処理剤を調合した。
なお、含フッ素重合体の種類の欄に示す「重合体１」は、上記のとおり合成された含フッ素重合体１を指す。
また、後述する電子部品における被膜個所を確認するために、各表面処理剤に蛍光染料（７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン）を２５０ｐｐｍ添加した。
なお、比較表面処理剤１は蛍光染料添加品である。

【0135】

［評価方法］
上記のとおり製造された各表面処理剤の物性（表面張力及び粘度）を以下に記載する方法で測定した。結果を表３に示す。

【0136】

［粘度］
各表面処理剤について、回転式粘度計（ＲＥ−８０Ｌ，東機産業社製）を用いて、２５℃の条件下で粘度を測定した。測定開始から３分後の値を測定値とした。

【0137】

［表面張力］
自動表面張力計（Ｋ１００Ｃ，ＫＲＵＳＳ社製）を用いて、プレート法（Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法）で２５℃の条件下で、各表面処理剤の表面張力の測定を行った。測定は３秒ごとに１分間計測し、最後の５点の平均値を測定結果とした。

【0138】

【表3】

【0139】

表３中、濃度^*1は、各表面処理剤全量に対する、その表面処理剤に含有される被膜成分としての含フッ素重合体１の濃度（質量％）である。

【0140】

比較表面処理剤１の詳細は以下のとおりである。
比較表面処理剤１：Ｈｕｍｉｓｅａｌ（品番１Ｂ５１ＮＳＬＵ）、Ｃｈａｓｅ社製。被膜成分ポリオレフィン樹脂。主溶剤メチルシクロヘキサン。固形分２２質量％。２５℃における粘度２８７ｍＰａ・ｓ。２５℃における表面張力２４ｍＮ／ｍ。蛍光塗料添加品。

【0141】

（リードレス電子部品への処理）
・リードレス電子部品が搭載されている表面実装基板
９ｍｍ角で０.６５ｍｍピッチのリードレス電子部品が搭載されている表面実装基板（サイプレス セミコンダクタ社のＰＳｏＣ ６ ＭＣＵシリーズ 品番ＣＹ８Ｃ６２４ＡＢＺＩ−Ｄ４４。以下同様）を用意した。表面実装基板における配線基板の第１の面（実装面）は、リードレス電子部品の第２の面よりも大きい。
上記表面実装基板において、リードレス電子部品（の第２の面）と上記リードレス電子部品を搭載する、配線基板（の第１の面）との間の距離は、０．１６〜０．２６ｍｍであった。上記表面実装基板においてリードレス電子部品（の複数の電極端子）と配線基板（の複数の配線端子）とは、半田ボールでそれぞれ接続されている。上記半田ボールの、配線基板に対して水平方向の直径は、０．２５〜０．３５ｍｍであった。隣接する半田ボール間のピッチは上記のとおり０.６５ｍｍであった。上記リードレス電子部品の第２の面上の複数の半田ボールのうち、第２の面上において外周に存在する半田ボールについて、上記半田ボールが接続する電極端子の中心からリードレス電子部品の端部までの距離（図８で示されるＷ４５）は１．２ｍｍであった。なお、上記リードレス電子部品の第２の面の中央部には半田ボールが存在しない。

【0142】

・表面処理剤による処理
下記表５に示す各表面処理剤を同表に示す各処理方法で上記表面実装基板に適用した。

【0143】

・・処理方法がピペッター使用であった場合
・・・充填工程
上記表面実装基板に実装（搭載）されているリードレス電子部品が水平になるように上記表面実装基板を置き、リードレス電子部品の側面１か所に、上記側面に接するように垂直上方から、各表面処理剤を３０μＬ、ピペッターを用いて、上記表面実装基板の配線基板上に吐出した。

【0144】

なお、吐出した表面処理剤１〜７は毛細管現象によりリードレス電子部品の下部（配線基板とリードレス電子部品との間）に浸透した。

【0145】

・・・乾燥工程
その後、室温（２５℃）で２４時間乾燥させ、防湿層を有する各電子基板を得た。

【0146】

・・処理方法がディップ処理であった場合
９ｍｍ角で０.６５ｍｍピッチのリードレス電子部品が搭載されている表面実装基板（サイプレス セミコンダクタ社のＰＳｏＣ ６ ＭＣＵシリーズ 品番ＣＹ８Ｃ６２４ＡＢＺＩ−Ｄ４４。上記と同様）を用意した。

【0147】

・・・充填工程
上記リードレス電子部品の側面の一方が垂直方向上側になるように上記表面実装基板を吊るし、吊るした表面実装基板を卓上ディップコーター ＤＴ−０３０３−Ｓ４（株式会社ＳＤＩ製）にセットした。
上記ディップコーターの下に、吊るした表面実装基板が浸漬できる大きさの防湿コート槽を設置し、上記防湿コート槽の中に上記のとおり得られた各表面処理剤を入れ、１ｍ／分の速度で上記基板を上記各表面処理剤に浸漬させた。浸漬後、上記ディップコーターを停止し、上記表面実装基板が上記表面処理剤に浸漬した状態を２０秒間保持した後、再び上記ディップコーターを作動し、１ｍ／分の速度で上記表面実装基板を上記表面処理剤から引上げた。

【0148】

・・・乾燥工程
引き上げた後、上記実装基板を室温（２５℃）で２４時間乾燥させ、防湿層を有する各電子基板を得た。

【0149】

［評価］
［各防湿層の存在の有無の確認］
上記のとおり製造された各電子基板について、防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ１の存在の有無を以下の方法で確認した。結果を表５の防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ１の存在の各欄に示す。
（評価方法）
まず、各実施例、比較例の電子基板からそれぞれリードレス電子部品を剥がし、上記電子基板において、第１の面上でリードレス電子部品が搭載されていた配線基板における場所（第１の面が第２の面と対向する範囲）における防湿層Ａ、及び剥がしたリードレス電子部品の第２の面における防湿層Ｂ、接続部材（半田ボール）の側面の防湿層Ｃ１の存在を以下の方法で確認した。

【0150】

上記実施例の電子基板からそれぞれリードレス電子部品を剥がした後、剥がした後の配線基板の第１の面（部品実装面）上のリードレス部品があった部分、又は剥がした後のリードレス電子部品の第２の面（端子形成面）に、それぞれ２−プロパノールを垂らし、リードレス部品があった第１の面上における防湿層Ａ、第２の面上における防湿層Ｂの有無を確認した。

【0151】

接続部材（半田ボール）における防湿層Ｃ１の状態は、上記実施例の電子基板からそれぞれリードレス電子部品を剥がした後、接続部材にも２−プロパノールを垂らし、防湿層Ｃ１の有無を確認した。

【0152】

（評価基準）
上記第１の面上において、上記２−プロパノールがはじかれた場合、第１の面上の全体に防湿層Ａがあると判断し、これを「あり」と表示した。実施例の防湿層Ａは全て「あり」であった。
上記第２の面上において、上記２−プロパノールがはじかれた場合、第２の面上の全体に防湿層Ｂがあると判断し、これを「あり」と表示した。実施例の防湿層Ｂは全て「あり」であった。
上記接続部材（半田ボール）において、上記２−プロパノールがはじかれた場合、接続部材（半田ボール）の側面全体に防湿層Ｃ１があると判断し、これを「あり」と表示した。実施例の防湿層Ｃ１は全て「あり」であった。
また、上記の防湿層Ａ及び防湿層Ｂの存在の評価結果が「あり」であった場合、第１の面及び第２の面の間にある接続部材（半田ボール）のすべてが防湿層Ｃ１を有すると評価した。

【0153】

比較例に関しては、上記のように破壊した後のリードレス電子部品等について、目視で、又は、ＵＶランプを照射し蛍光する箇所を確認することで、防湿層の有無を確認した。
比較例１について、表５の防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ１の存在欄にまとめて記載したように、比較例１の電子基板は、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近（半田ボールが存在する領域。以下同様）が防湿成分で満たされていた。また、比較例１において、リードレス電子部品の第２の面の中央部（半田ボールが存在しない領域。以下同様）に防湿層は確認できなかった。比較例１において、配線基板の第１の面上のリードレス部品があった部分の中央部（半田ボールが存在しない領域。以下同様）には防湿層は確認できなかった。
なお、第１の面と第２の面との間が上記のように防湿成分で満たされていた部分において、防湿層Ｃ1は、第１の面と第２の面との間を満たす上記防湿成分に含まれている。

【0154】

［空間の確認］
対面する防湿層Ａ、Ｂの間の距離（Ｗ４１）及び隣接する防湿層Ｃ同士の間の距離（Ｗ４４）を以下の方法で確認し、測定した。結果を、表５の空間の欄に示す。
・防湿層Ａ、Ｂの間の距離及び隣接する防湿層Ｃ同士の間の距離
対面する防湿層Ａ、Ｂの間の距離（Ｗ４１）及び隣接する防湿層Ｃ同士の間の距離（Ｗ４４）を、デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−６０００、キーエンス社製）で計測した。被膜がある箇所を、目視、又は、ハンドライトブラックライト（ＳＫ３６５ＵＶ−００１、ナイトライド製）で紫外光（３６５ｎｍ）を照射して確認した。

【0155】

上記デジタルマイクロスコープによる測定の結果、実施例は全て、対面する防湿層Ａ、Ｂの間の距離が１００μｍ以上であった。また、隣接する防湿層Ｃ１同士の間の距離も同様であった。
これに対して、比較例１は、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近では、接続部材（半田ボール）を埋めるくらい防湿層が存在していて空間は確認できなかった。つまり、比較例１の電子基板では、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近が防湿成分で満たされていたところは防湿層Ａ、Ｂの間の距離はなし（ゼロ）であった。また、比較例１の電子基板では、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近が防湿成分で満たされていたところは隣接する防湿層Ｃ１同士の間の距離はなし（ゼロ）であった。

【0156】

［防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ1の膜厚の推定方法］
防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ1の膜厚を直接測定することは困難であるため以下の方法で膜厚を推測した。防湿層Ａ、Ｂ、Ｃ1の膜厚を推測するにあたっては、膜厚測定システムＦ２０−ＵＶ（フェルメトリクス製）のコンタクトプローブを用いた。

【0157】

＜ピペッターを用いて処理した場合＞
[防湿層Ａ]
本発明において、ピペッターを用いて処理した場合の防湿層Ａは、第１の面と第２の面と対向する厚さ（１６０μｍ〜２６０μｍ）と同じ厚さの表面処理剤が乾燥した際に形成する膜厚と同じ膜厚であると推測できるものとする。
配線がないレジスト基板に各表面処理剤を、Ｗｅｔ（ウェット）膜厚１００μｍおよび１５０μｍのバーコーターそれぞれを用いて処理し２５℃の条件下で乾燥して形成された膜の厚さを測定し、得られた測定データを元に、表面処理剤の液の厚さによる乾燥後の被膜の厚さを、原点を通る２次曲線で近似することで、液膜（表面処理剤）の厚さが１６０μｍ〜２６０μｍの際の乾燥後の被膜の厚さ（表４の推定膜厚Ｄ１）を算出し、これをピペッターを用いて処理した場合の防湿層Ａの厚さ（推測値）とした。結果を表４の推定膜厚Ｄ１欄に示す。

【0158】

[防湿層Ｂおよび防湿層Ｃ１]
本発明において使用される表面処理剤は表面張力が非常に低いため、半田ボールや電子基板及びリードレス電子部品の表面に対する表面処理剤の濡れ性とガラス板に対する表面処理剤の濡れ性は同等である。そこで、ピペッターを用いて処理した場合の、半田ボールの側面およびリードレス電子部品の下部（第２の面）に形成される膜厚は、表面処理剤にガラス板を浸漬処理し、ガラス板を表面処理剤から垂直に立てた状態で引き上げる浸漬処理テストで形成される膜厚Ｄ２とほぼ同等と考えられた。
このため、各表面処理剤にガラス板を浸漬し、ガラス板を各表面処理剤から垂直に立てた状態で引き上げ、引き上げてから、２５℃の条件下で２０分以上乾燥させる浸漬処理テストの後のガラス板上に形成された防湿層Ｄ２の厚さの計測値を、ピペッターを用いて処理した場合の、リードレス電子部品の第２の面における防湿層Ｂおよび半田ボールの側面における防湿層Ｃ１の厚さの推定値とした。

【0159】

[ディップコーターを用いて処理した場合]
本発明において使用される表面処理剤は表面張力が非常に低いため、半田ボールや電子基板及びリードレス電子部品の表面に対する表面処理剤の濡れ性とガラス板に対する表面処理剤の濡れ性は同等である。そこで、ディップコートした場合は、防湿層Ａ、防湿層Ｂおよび防湿層Ｃ1の膜厚は、膜厚Ｄ２とほぼ同等と考えられた。
そこで、膜厚Ｄ２の値を、ディップコーターを用いて処理した場合の、防湿層Ａ、防湿層Ｂおよび防湿層Ｃ1の厚さの推定値として記載した。

【0160】

[膜厚測定の結果]
上記のレジスト板でのＷｅｔ膜厚１００μｍ又は１５０μｍの乾燥後の膜厚測定の結果および測定結果から得られた推定式（第１の面と第２の面と対向する厚さ（Ｘ[μｍ]）と形成される防湿層の膜厚（Ｙ[μｍ]）の推定式）、並びに上記推定式から算出した推定膜厚Ｄ１を表４に記載した。
また、ガラス板を用いて上記浸漬処理テストを行って得られた膜厚Ｄ２を表４に記載した。

【0161】

【表4】

【0162】

【表5】

【0163】

表５に示す結果から明らかなように、実施例の電子基板は、第１の面において、各配線端子の少なくとも周囲がそれぞれ防湿層Ａ１で覆われ、第２の面において、各電極端子の少なくとも周囲がそれぞれ防湿層Ｂ１で覆われ、接続部材を介して互いに電気的に接続された各１対の配線端子及び電極端子において、配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１に対して電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が対面し、電極端子の周囲を覆う防湿層Ｂ１が配線端子の周囲を覆う防湿層Ａ１から離れていた。
実施例において、対面する防湿層Ａと防湿層Ｂとの間の距離（例えば図８に示すＷ４１）は１００μｍ以上であったので、防湿層Ｂ１が防湿層Ａ１から離れており、防湿層Ｂ１と防湿層Ａ１との間に空間を有すると言える。
以上から、実施例の電子基板は、マイグレーション防止、接続部材における破損の抑制に優れると考えられる。
また、実施例の電子基板は、接続部材の側面が、防湿層Ｃ１で覆われていた。
実施例の電子基板は、配線基板の第１の面とリードレス電子部品の第２の面との間における（基本構造の電子基板の）形状に沿って、防湿層Ａと防湿層Ｂが離れ、隣接する防湿層Ｃ１同士の間も離れた状態で、防湿層Ａ（具体的には防湿層Ａ３）、防湿層Ｂ（具体的には防湿層Ｂ３）、防湿層Ｃ１が形成されていた。なお、各実施例において、リードレス電子部品を剥がした状態で、隣接する防湿層Ｃ１同士の間も半田ボールの最大直径に対応する部分で互いに離れた状態であることが確認された。
実施例８の電子基板（処理方法がディップ処理）は、その全体が、基本構造の電子基板の形状に沿って、防湿層が形成されていた。実施例９も同様である。

【0164】

一方、比較例１の電子基板において、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近（半田ボールが存在する領域）が防湿成分で満たされていた。
また、比較例１では、第１の面と第２の面との間が上記のように防湿成分で満たされていた部分は、防湿層Ａと防湿層Ｂは離れておらず、両者が第１の面と第２の面との間に１つの層として存在した。
比較例１では、第１の面と第２の面との間が上記のように防湿成分で満たされていた部分において、防湿層Ｃ1は、第１の面と第２の面との間を満たす上記防湿成分に含まれている。
つまり、比較例１の電子基板は、第１の面と第２の面との間において、リードレス電子部品の外周付近（半田ボールが存在する領域）は、防湿成分で充填され、その結果、半田ボールが防湿成分に埋まった状態であった。
上記のように、第１の面と第２の面との間が防湿成分で充填され、その結果、半田ボールが防湿成分に埋まった状態である比較例１は、少なくとも、各１対の配線端子及び電極端子において防湿層Ｂ１が防湿層Ａ１から離れていない、又は、防湿層Ｂ３が防湿層Ａ３から離れていないので、本発明の電子基板に該当しない。

【0165】

また、比較例１では、リードレス電子部品の第２の面上の中央部（半田ボールが存在しない領域）に防湿層は確認されなかった。配線基板の第１の面上のリードレス部品があった部分の中央部（半田ボールが存在しない領域）には防湿層は確認されなかった。
上記のように、比較例１は、第１の面において第２の面と対向する範囲全てが防湿層Ａ３で覆われておらず、第２の面の全体が防湿層Ｂ３で覆われていないので、本発明の第３の態様の電子基板に該当しない。
以上から、比較例１の電子基板は、マイグレーション防止及び接続部材における破損の抑制に劣ると考えられる。

【符号の説明】

【0166】

１００、２００、３００、４００、１１０１ 電子基板
１１０、２１０、３１０、４１０、１１０２ 配線基板
１１１〜１１６、２１１〜２１６、３１１〜３１６、４１１〜４１６ 配線端子
１２０、２２０、３２０、４２０、１１０３ リードレス電子部品
１２１〜１２６、２２１〜２２６、３２１〜３２６、４２１〜４２６ 電極端子
１３１〜１３６、２３１〜２３６、３３１〜３３６、４３１〜４３６ 接続部材
１４０、２４０、３４０、４４０ 第２の面
１５１〜１５６、２５１〜２５６、 防湿層Ｂ１
１６０、２６０、３６０、４６０ 第１の面
１７１〜１７６、２７１〜２７６ 防湿層Ａ１
２４１、２４３、２５４ 防湿層Ｂ２
２６１、２６３、２６４ 防湿層Ａ２
３５１、４５１ 防湿層Ｂ３
３７１、４７１ 防湿層Ａ３
４８１〜４８６ 防湿層Ｃ１
１１６０ 部品実装面
１１１４〜１１１９ 半田ボール
１１４０ 端子形成面
１１０６ 防湿コート剤

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】