期限日
知財求人情報
特・実 審査基準
法文集
特開2021-44530(P2021-44530A)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
ホーム
>
特許ランキング
>
日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司
ツイート
知財求人
- 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司の特許一覧
特開
2021-44530
埋め込み部品のパッケージ構造及びその製造方法
書誌
要約
請求の範囲
詳細な説明
課題
実施例
実施するための形態
図面の説明
目に優しい
通常表示
文字サイズ
小
中
大
PDF
Top
<
>
<
>
1A
1B
1C
1D
2
3A
3B
4A
4B
4C
5A
5B
6
7A
7B
7C
7D
7E
7F
7G
7H
7I
8A
8B
8C
8D
8E
8F
8G
8H
8I
8J
8K
8L
9A
9B
9C
9D
9E
9F
9G
9H
9I
9J
9K
9L
10A
10B
10C
10D
10E
10F
10G
10H
10I
10J
10K
10L
58
