特開2021-48231半導体装置およびその製造方法

発明の名称　半導体装置およびその製造方法

出願人　株式会社日立製作所　（識別番号 5108）

　　　　特許公開件数ランキング 13 位（1147件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 15 位（923件）（共同出願を含む）

出願人　東洋炭素株式会社　（識別番号 222842）

　　　　特許公開件数ランキング 31345 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9401 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-48231

公報発行日　2021年3月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-48231

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