特開 2021-48387 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-48387(P2021-48387A)

(43)【公開日】2021年3月25日

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/224 20060101AFI20210226BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20210226BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20210226BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20210226BHJP

【ＦＩ】

   H01G4/224 100

   H01G4/30 201F

   H01G4/30 201G

   H01G4/224

   H01G4/30 513

   H01G4/30 516

   H01G2/10 M

   H01G4/228 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2020-107314(P2020-107314)

(22)【出願日】2020年6月22日

(31)【優先権主張番号】10-2019-0114820

(32)【優先日】2019年9月18日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】キム、ドン ヨン

(72)【発明者】

【氏名】シン、ウー チュル

(72)【発明者】

【氏名】ジョ、ジ ホン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E001AG01

5E001AH01

5E001AJ03

5E001AJ04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG28

5E082HH26

5E082HH47

5E082JJ03

5E082JJ07

5E082JJ23

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】撓み強度特性を向上させるとともに、優れた耐湿信頼性及び低いＥＳＲを有する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、本体の外表面のうち外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部と、上記本体カバー部から外部電極のめっき層と追加めっき層との間に延びる延長部と、を含むＳｉ有機化合物層を含むことで、撓み強度を向上させることができ、耐湿信頼性を向上させることができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、前記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、前記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有する本体と、
順に配置された第１電極層、第１導電性樹脂層、第１めっき層、及び第１追加めっき層を含み、前記本体の第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部を有する第１外部電極と、
順に配置された第２電極層、第２導電性樹脂層、第２めっき層、及び第２追加めっき層を含み、前記本体の第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部を有する第２外部電極と、
前記本体の外表面のうち前記第１及び第２外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部、前記本体カバー部から前記第１バンド部の第１めっき層と第１追加めっき層との間に延びて配置される第１延長部、及び前記本体カバー部から前記第２バンド部の第２めっき層と第２追加めっき層との間に延びて配置される第２延長部を含むＳｉ有機化合物層と、を含む積層型電子部品。

【請求項2】

前記Ｓｉ有機化合物層はアルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１バンド部の第１電極層上における第１導電性樹脂層の厚さをＴａ、第１延長部の厚さをＴｂと定義したときに、Ｔｂ／Ｔａが０．５以上０．９以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１及び第２導電性樹脂層が導電性金属及びベース樹脂を含む、請求項１から３の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１及び第２電極層は導電性金属及びガラスを含む、請求項１から４の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１及び第２めっき層はＮｉめっき層であり、前記第１及び第２追加めっき層はＳｎめっき層である、請求項１から５の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１及び第２延長部にそれぞれ配置される第１及び第２開口部を含む、請求項１から６の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、前記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、前記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有する本体と、
順に配置された第１電極層、第１導電性樹脂層、第１めっき層、及び第１追加めっき層を含み、前記本体の第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部を有する第１外部電極と、
順に配置された第２電極層、第２導電性樹脂層、第２めっき層、及び第２追加めっき層を含み、前記本体の第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部を有する第２外部電極と、
前記本体の外表面のうち前記第１及び第２外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部、前記本体カバー部から前記第１めっき層と第１追加めっき層との間に延びて配置される第１延長部、及び前記本体カバー部から前記第２めっき層と第２追加めっき層との間に延びて配置される第２延長部を含むＳｉ有機化合物層と、を含み、
前記第１及び第２延長部にそれぞれ配置される第１及び第２開口部を含む、積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１開口部の面積は、前記第１延長部の面積の２０〜９０％であり、前記第２開口部の面積は、前記第２延長部の面積の２０〜９０％である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１開口部は、前記第１バンド部及び第１接続部のうち何れか１つ以上に配置され、前記第２開口部は、前記第２バンド部及び第２接続部のうち何れか１つ以上に配置される、請求項８又は９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記Ｓｉ有機化合物層はアルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）を含む、請求項８から１０の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１バンド部の第１電極層上における第１導電性樹脂層の厚さをＴａ、第１延長部の厚さをＴｂと定義したときに、Ｔｂ／Ｔａが０．５以上０．９以下である、請求項８から１１の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１及び第２導電性樹脂層は導電性金属及びベース樹脂を含む、請求項８から１２の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１及び第２電極層は導電性金属及びガラスを含む、請求項８から１３の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１及び第２めっき層はＮｉめっき層であり、前記第１及び第２追加めっき層はＳｎめっき層である、請求項８から１４の何れか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品のうちの１つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシタにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。

【0005】

高信頼性及び高強度特性を確保するために、従来の電極層で構成される外部電極を、電極層及び導電性樹脂層の二層構造に変更する方案が提案されている。

【0006】

電極層及び導電性樹脂層の二層構造は、電極層上に導電性物質を含有する樹脂組成物を塗布することで、外部衝撃を吸収し、めっき液の浸透を防止して信頼性を向上させることができる。

【0007】

しかしながら、自動車業界では、電気自動車、自律走行自動車などの開発が進んでおり、これに伴い、より多数の積層セラミックキャパシタが必要となっている。よって、自動車などに用いられる積層セラミックキャパシタには、さらに苛酷な耐湿信頼性条件及び撓み強度特性を保障することが求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の様々な目的の１つは、撓み強度特性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

【0009】

本発明の様々な目的の１つは、耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することにある。

【0010】

本発明の様々な目的の１つは、ＥＳＲ（等価直列抵抗、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が低い積層型電子部品を提供することにある。

【0011】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、上記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有する本体と、順に配置された第１電極層、第１導電性樹脂層、第１めっき層、及び第１追加めっき層を含み、上記本体の第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部を有する第１外部電極と、順に配置された第２電極層、第２導電性樹脂層、第２めっき層、及び第２追加めっき層を含み、上記本体の第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部を有する第２外部電極と、上記本体の外表面のうち上記第１及び第２外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部、上記本体カバー部から上記第１バンド部の第１めっき層と第１追加めっき層との間に延びて配置される第１延長部、及び上記本体カバー部から上記第２バンド部の第２めっき層と第２追加めっき層との間に延びて配置される第２延長部を含むＳｉ有機化合物層と、を含む。

【0013】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、上記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有する本体と、順に配置された第１電極層、第１導電性樹脂層、第１めっき層、及び第１追加めっき層を含み、上記本体の第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部を有する第１外部電極と、順に配置された第２電極層、第２導電性樹脂層、第２めっき層、及び第２追加めっき層を含み、上記本体の第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部を有する第２外部電極と、上記本体の外表面のうち上記第１及び第２外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部、上記本体カバー部から上記第１めっき層と第１追加めっき層との間に延びて配置される第１延長部、及び上記本体カバー部から上記第２めっき層と第２追加めっき層との間に延びて配置される第２延長部を含むＳｉ有機化合物層と、を含み、上記第１及び第２延長部にそれぞれ配置される第１及び第２開口部を含む。

【発明の効果】

【0014】

本発明の様々な効果の一効果は、本体の外表面のうち、外部電極が配置されていない領域に配置される本体カバー部と、上記本体カバー部から外部電極のめっき層と追加めっき層との間に延びる延長部と、を含むＳｉ有機化合物層を含むことで、撓み強度を向上させたことである。

【0015】

本発明の様々な効果の一効果は、上記Ｓｉ有機化合物層を含むことで、耐湿信頼性を向上させたことである。

【0016】

但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】本発明の一実施形態による誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図4】図２のＰ領域を拡大した図である。

【図5】本発明の他の実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図6】図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図7】本発明の他の実施形態による積層型電子部品の変形例の斜視図を概略的に示したものである。

【図8】図７のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0019】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。

【0020】

さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0021】

図面において、Ｘ方向は、第２方向、Ｌ方向、または長さ方向、Ｙ方向は、第３方向、Ｗ方向、または幅方向、Ｚ方向は、第１方向、積層方向、Ｔ方向、または厚さ方向と定義されることができる。

【0022】

積層型電子部品
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【0023】

図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

【0024】

図３は本発明の一実施形態による誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【0025】

図４は図２のＰ領域を拡大した図である。

【0026】

以下では、図１から図４を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

【0027】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面３、４、上記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、順に配置された第１電極層１３１ａ、第１導電性樹脂層１３１ｂ、第１めっき層１３１ｃ、及び第１追加めっき層１３１ｄを含み、上記本体の第３面に配置される第１接続部Ａ１、及び上記第１接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部Ｂ１を有する第１外部電極１３１と、順に配置された第２電極層１３２ａ、第２導電性樹脂層１３２ｂ、第２めっき層１３２ｃ、及び第２追加めっき層１３２ｄを含み、上記本体の第４面に配置される第２接続部Ａ２、及び上記第２接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部Ｂ２を有する第２外部電極１３２と、上記本体の外表面のうち上記第１及び第２外部電極１３１、１３２が配置されていない領域に配置される本体カバー部１４３、上記本体カバー部から上記第１バンド部Ｂ１の第１めっき層１３１ｃと第１追加めっき層１３１ｄとの間に延びて配置される第１延長部１４１、及び上記本体カバー部から上記第２バンド部Ｂ２の第２めっき層１３２ｃと第２追加めっき層１３２ｄとの間に延びて配置される第２延長部１４２を含むＳｉ有機化合物層１４０と、を含む。

【0028】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0029】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図面に示すように、本体１１０は、六面体状またはこれに類似した形状からなることができる。また、本体１１０は、焼成過程で本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体形ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0030】

本体１１０は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。

【0031】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難なほど一体化することができる。

【0032】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１−ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられる。

【0033】

上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0034】

本体１１０は、上記本体１１０の内部に配置され、上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部に配置される上部保護層１１２と、上記容量形成部の下部に配置される下部保護層１１３と、を含むことができる。

【0035】

上記容量形成部は、キャパシタの容量の形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成されることができる。

【0036】

上記上部保護層１１２及び下部保護層１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部の上下面にそれぞれ上下方向に積層することで形成されることができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0037】

上記上部保護層１１２及び下部保護層１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

【0038】

複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される。

【0039】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

【0040】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0041】

図２を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0042】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結されており、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３から一定距離離隔して形成される。

【0043】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0044】

図３を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と、第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。

【0045】

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されない。例えば、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。

【0046】

上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0047】

外部電極１３１、１３２は本体１１０に配置されており、順に配置された電極層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、及び追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。但し、後述のように、めっき層１３１ｃ、１３２ｃと追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄとの間には、Ｓｉ有機化合物層１４０の延長部１４１、１４２が配置されることができる。

【0048】

外部電極１３１、１３２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含む。

【0049】

第１外部電極１３１は、第１電極層１３１ａ、第１導電性樹脂層１３１ｂ、第１めっき層１３１ｃ、及び第１追加めっき層１３１ｄを含み、第２外部電極１３２は、第２電極層１３２ａ、第２導電性樹脂層１３２ｂ、第２めっき層１３２ｃ、及び第２追加めっき層１３２ｄを含むことができる。

【0050】

配置された位置によって第１外部電極１３１の領域を区分すると、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置される第１接続部Ａ１と、第１接続部Ａ１から第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延びるバンド部Ｂ１と、を含むことができる。

【0051】

配置された位置によって第２外部電極１３２の領域を区分すると、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置される第２接続部Ａ２と、第２接続部Ａ２から第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延びるバンド部Ｂ２と、を含むことができる。

【0052】

一方、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、金属などのように電気伝導性を有するものであれば何れの物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。

【0053】

例えば、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。

【0054】

電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されない。例えば、電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0055】

上記電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して準備された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0056】

第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが導電性金属及びガラスを含む場合、接続部Ａ１、Ａ２とバンド部Ｂ１、Ｂ２が接するコーナー部の厚さが薄く形成されたり、バンド部Ｂ１、Ｂ２の端部と本体１１０との間の剥離現象が発生することがあり、特に耐湿信頼性の問題をもたらす恐れがある。よって、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが導電性金属及びガラスを含む場合、本発明による耐湿信頼性の向上効果においてより効果的である。

【0057】

また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法などを用いて形成されてもよい。

【0058】

また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

【0059】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びベース樹脂を含むことができる。

【0060】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たす。

【0061】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されない。例えば、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0062】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１つ以上を含むことができる。すなわち、導電性金属は、フレーク状粉末のみからなるか、球状粉末のみからなってもよく、フレーク状粉末と球状粉末が混合された形態であってもよい。

【0063】

ここで、球状粉末は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。

【0064】

フレーク状粉末は、平らで且つ長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。

【0065】

上記球状粉末及びフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の幅（Ｙ）方向の中央部で切断したＸ及びＺ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。

【0066】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性確保及び衝撃吸収の役割を果たす。

【0067】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを製造することができるものであれば特に制限されない。例えば、ベース樹脂はエポキシ系樹脂であることができる。

【0068】

第１及び第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、実装特性を向上させる役割をし、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄを電気的に連結する役割を果たす。

【0069】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定されない。例えば、めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

【0070】

第１及び第２追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させる役割を果たす。また、第１及び第２追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、撓み応力が発生した時にピールオフ（ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）され、撓みによるクラックを防止する役割を果たすことができる。

【0071】

追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されない。例えば、追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

【0072】

好ましくは、めっき層１３１ｃ、１３２ｃはＮｉめっき層であり、追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄはＳｎめっき層であることができる。

【0073】

Ｓｉ有機化合物層１４０は、本体の外表面のうち、第１及び第２外部電極１３１、１３２が配置されていない領域に配置される本体カバー部１４３と、上記本体カバー部１４３から上記第１バンド部Ｂ１の第１めっき層１３１ｃと第１追加めっき層１３１ｄとの間に延びて配置される第１延長部１４１と、上記本体カバー部１４３から上記第２バンド部Ｂ２の第２めっき層１３２ｃと第２追加めっき層１３２ｄとの間に延びて配置される第２延長部１４２と、を含む。

【0074】

Ｓｉ有機化合物層１４０は、積層型電子部品１００が基板に実装された状態で熱的／物理的衝撃によって基板が変形される場合に発生する応力が本体１１０に伝達されることを抑え、クラックを防止する役割を果たす。

【0075】

また、Ｓｉ有機化合物層１４０は、水分の浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性を向上させる役割を果たす。

【0076】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれているベース樹脂も、衝撃吸収の役割を一部果たすが、第１導電性樹脂層１３１ｂと第２導電性樹脂層１３２ｂが絶縁されるように配置されなければならないため、その役割に限界が存在する。

【0077】

これに対し、本体カバー部１４３は導電性金属を含まず、絶縁性を有するため、本体の外表面のうち第１及び第２外部電極１３１、１３２が配置されていない領域に配置され、より広い領域に配置されることにより、衝撃吸収及び応力伝達抑制においてより効果的である。

【0078】

また、本体カバー部１４３は、本体１１０の微細な気孔やクラックをシールすることで、水分が本体の外表面を介して本体の内部に浸透することを防止することができる。

【0079】

第１延長部１４１は、本体カバー部１４３から上記第１バンド部Ｂ１の第１めっき層１３１ｃと第１追加めっき層１３１ｄとの間に延びて配置され、応力が本体１１０に伝達されることを抑え、クラックを防止する役割を果たす。

【0080】

また、第１延長部１４１は、第１バンド部Ｂ１に配置されている第１めっき層１３１ｃの端部と本体１１０との間の剥離現象が発生することを抑え、耐湿信頼性を向上させる役割を果たす。

【0081】

第２延長部１４２は、本体カバー部１４３から上記第２バンド部Ｂ２の第２めっき層１３２ｃと第２追加めっき層１３２ｄとの間に延びて配置され、応力が本体１１０に伝達されることを抑え、クラックを防止する役割を果たす。

【0082】

また、第２延長部１４２は、第２バンド部Ｂ２に配置されている第２めっき層１３２ｃの端部と本体１１０との間の剥離現象が発生することを抑え、耐湿信頼性を向上させる役割を果たす。

【0083】

また、Ｓｉ有機化合物層１４０の延長部１４１、１４２は、追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄとの結合力が低いため、撓み応力が発生した時に追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄのピールオフ（ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）を誘導し、撓みによるクラックを防止する役割を果たすことができる。

【0084】

この際、第１及び第２延長部１４１、１４２は、第１及び第２延長部１４１、１４２にそれぞれ配置される第１及び第２開口部を含むことができる。

【0085】

延長部１４１、１４２と追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄとの結合力が低すぎる場合、弱い撓み応力にもピールオフ（ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）が起こり、撓みによるクラックを効果的に防止することができない場合が発生する恐れがある。

【0086】

したがって、上記第１及び第２開口部を含むことで、追加めっき層１３１ｄ、１３２ｄが上記第１及び第２開口部を介してめっき層１３１ｃ、１３２ｃと接触するようにすることにより、所定の結合力を確保することができる。これにより、さらに効果的に撓みによるクラックを防止することができる。

【0087】

一方、Ｓｉ有機化合物層１４０は、誘電体層及び内部電極を含む本体１１０に、電極層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、及びめっき層１３１ｃ、１３２ｃを形成した後、本体１１０の露出した外表面、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上にＳｉ有機化合物層を形成し、めっき層１３１ｃ、１３２ｃの接続部Ａ１、Ａ２上に形成されたＳｉ有機化合物層１４０を除去することで形成することができる。

【0088】

接続部Ａ１、Ａ２上に形成されたＳｉ有機化合物層１４０を除去する方法としては、例えば、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工、機械研磨、乾式エッチング（ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（ｗｅｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）、テープ保護層を用いたシャドゥ蒸着（Ｓｈａｄｏｗｉｎｇ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方法などを用いることができる。また、接続部Ａ１、Ａ２上に形成されたＳｉ有機化合物層１４０を除去する過程で、バンド部Ｂ１、Ｂ２上に形成されたＳｉ有機化合物層１４０の一部も除去されるようにすることで、延長部１４１、１４２に開口部を形成することができる。

【0089】

Ｓｉ有機化合物層１４０は、アルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）を含むことができる。

【0090】

これにより、Ｓｉ有機化合物層１４０は、複数の炭化ケイ素結合構造を含むポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）の形態を有し、疎水性（ｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃｉｔｙ）を有する。

【0091】

アルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）は、水分浸透及び汚染を防止し、種々の無機基質に浸透して硬化され、製品を保護して耐久性を増加させる役割を果たす。また、アルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）がヒドロキシ基（ＯＨ）と反応して強い化学的結合が形成されることで、耐久性が向上することができる。

【0092】

また、エポキシ樹脂や無機化合物と比較すると、エポキシ樹脂は、撥水効果がなくて水分の浸透を効果的に抑制することが困難であり、硬化時に多量のＣＯ_２ガスが発生して剥離問題が発生する恐れがあり、無機化合物は、本体表面への塗布時にヒドロキシ基と反応できる官能基がないため、本体表面に粘着されにくく、化学的な結合がなされないため本発明に適用しにくい。

【0093】

したがって、Ｓｉ有機化合物層１４０がアルコキシシラン（Ａｌｋｏｘｙ Ｓｉｌａｎｅ）を含むことで、微細な気孔やクラックをシールする効果をより向上させることができ、撓み応力及び耐湿信頼性をより向上させることができる。

【0094】

第１バンド部Ｂ１の第１電極層１３１ａ上における第１導電性樹脂層１３１ｂの厚さをＴａ、第１延長部１４１の厚さをＴｂと定義したときに、Ｔｂ／Ｔａは０．５以上０．９以下であることができる。

【0095】

図４は図２のＰ領域を拡大した図である。図４を参照して、第１バンド部Ｂ１の第１電極層１３１ａ上における第１導電性樹脂層１３１ｂ及び第１延長部１４１の厚さについて詳細に説明する。但し、第２バンド部Ｂ２の第２電極層１３２ａ上における第２導電性樹脂層１３２ｂ及び第２延長部１４２の厚さにも同様に適用可能である。

【0096】

第１バンド部Ｂ１の第１電極層１３１ａ上における第１導電性樹脂層１３１ｂの厚さＴａに対する第１延長部１４１の厚さＴｂの比（Ｔｂ／Ｔａ）を変更しながらサンプルチップを製造した後、撓み強度及びＥＳＲ（等価直列抵抗、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を評価し、それぞれ下記表１及び表２に記載した。

【0097】

撓み強度は、ピエゾ圧電効果を用いた撓み強度測定法により測定し、基板に積層セラミックキャパシタのサンプルを実装した後、ベンディング時に押しを受ける中心部からの距離を６ｍｍに設定して、サンプルチップにクラックが発生するか否かを観察し、全サンプルチップの個数に対する、クラックが発生したサンプルチップの個数を記載したものである。

【0098】

ＥＳＲ評価は、サンプルチップを−５５℃で３０分間維持し、１２５℃まで昇温してから３０分維持することを１サイクルとし、５００サイクルを適用した後、ＥＳＲが５０ｍΩを超えるサンプルチップを不良と判断し、全サンプルチップの個数に対する、ＥＳＲが不良であるサンプルチップの個数を記載したものである。

【0099】

【表1】

【0100】

上記表１を参照すると、Ｔｂ／Ｔａが０．３である試験番号１では、総３００個のうち４個のサンプルチップでクラックが発生した。

【0101】

これに対し、Ｔｂ／Ｔａが０．５以上である試験番号２〜６では、クラックが発生したサンプルチップの個数が０個と、撓み強度に優れることが確認できる。

【0102】

【表2】

【0103】

上記表２を参照すると、Ｔｂ／Ｔａが１．１である試験番号５では、総１６００個のうち６個のサンプルチップでＥＳＲ不良が発生し、Ｔｂ／Ｔａが１．３である試験番号６では、総１６００個のうち５個のサンプルチップでＥＳＲ不良が発生した。

【0104】

これに対し、Ｔｂ／Ｔａが０．９以下である試験番号１〜４では、ＥＳＲ不良が発生したサンプルチップの個数が０個であって、ＥＳＲ特性に優れていることが確認ができる。

【0105】

したがって、撓み強度を向上させながらも、優れたＥＳＲ特性も確保するためには、第１バンド部Ｂ１の第１電極層１３１ａ上における第１導電性樹脂層１３１ｂの厚さＴａに対する第１延長部１４１の厚さＴｂの比（Ｔｂ／Ｔａ）が０．５以上０．９以下を満たすことが好ましいことが分かる。

【0106】

図５は本発明の他の実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【0107】

図６は図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。

【0108】

図７は本発明の他の実施形態による積層型電子部品の変形例の斜視図を概略的に示したものである。

【0109】

図８は図７のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【0110】

以下では、図５から図８を参照して、本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００'及びその変形例１００''について説明する。但し、重複説明を避けるために、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００と共通する説明は省略する。

【0111】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００'は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面３、４、上記第１〜第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、順に配置された第１電極層１３１ａ、第１導電性樹脂層１３１ｂ、第１めっき層１３１ｃ、及び第１追加めっき層１３１ｄを含み、上記本体の第３面に配置される第１接続部Ａ１、及び上記第１接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第１バンド部Ｂ１を有する第１外部電極１３１と、順に配置された第２電極層１３２ａ、第２導電性樹脂層１３２ｂ、第２めっき層１３２ｃ、及び第２追加めっき層１３２ｄを含み、上記本体の第４面に配置される第２接続部Ａ２、及び上記第２接続部から上記第１、第２、第５、及び第６面上の一部まで延びる第２バンド部Ｂ２を有する第２外部電極１３２と、上記本体の外表面のうち上記第１及び第２外部電極１３１、１３２が配置されていない領域に配置される本体カバー部１４３、上記本体カバー部から上記第１めっき層１３１ｃと第１追加めっき層１３１ｄとの間に延びて配置される第１延長部１４１'、及び上記本体カバー部から上記第２めっき層１３２ｃと第２追加めっき層１３２ｄとの間に延びて配置される第２延長部１４２'を含むＳｉ有機化合物層１４０'と、を含み、上記第１及び第２延長部１４１'、１４２'にそれぞれ配置される第１及び第２開口部Ｈ１、Ｈ２を含む。

【0112】

第１追加めっき層１３１ｄは第１開口部Ｈ１を介して上記第１めっき層１３１ｃと接触し、第２追加めっき層１３２ｄは上記第２開口部Ｈ２を介して第２めっき層１３２ｃと接触することができる。すなわち、第１開口部Ｈ１には第１追加めっき層１３１ｄが満たされ、第２開口部Ｈ２には第２追加めっき層１３２ｄが満たされた形態であることができる。

【0113】

一方、Ｓｉ有機化合物層１４０'は、誘電体層及び内部電極を含む本体１１０に、電極層１３１ａ、１３２ａ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ、及びめっき層１３１ｃ、１３２ｃを形成した後、本体１１０の露出した外表面、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上にＳｉ有機化合物層を形成し、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上に形成されたＳｉ有機化合物層の一部を除去して第１及び第２開口部Ｈ１、Ｈ２を形成することで形成することができる。

【0114】

開口部Ｈ１、Ｈ２が形成される領域を除去する方法としては、例えば、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工、機械研磨、乾式エッチング（ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（ｗｅｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）、テープ保護層を用いたシャドゥ蒸着（Ｓｈａｄｏｗｉｎｇ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方法などを用いることができる。

【0115】

この際、第１開口部Ｈ１の面積は第１延長部１４１'の面積の２０〜９０％であり、第２開口部Ｈ２の面積は第２延長部１４２'の面積の２０〜９０％であることができる。

【0116】

第１開口部Ｈ１の面積が第１延長部１４１'の面積の２０％未満である場合には、第１めっき層１３１ｃと第１追加めっき層１３１ｄとの間の電気的連結性が低下し、ＥＳＲが増加する恐れがある。これに対し、第１開口部Ｈ１の面積が第１延長部１４１'の面積の９０％を超える場合には、Ｓｉ有機化合物層１４０'の撓み強度及び耐湿信頼性の向上効果が不十分となり得る。

【0117】

第２開口部Ｈ２の面積が第２延長部１４２'の面積の２０％未満である場合には、第２めっき層１３２ｃと第２追加めっき層１３２ｄとの間の電気的連結性が低下し、ＥＳＲが増加する恐れがある。これに対し、第２開口部Ｈ２の面積が第２延長部１４２'の面積の９０％を超える場合には、Ｓｉ有機化合物層１４０'の撓み強度及び耐湿信頼性の向上効果が不十分となり得る。

【0118】

一方、第１開口部Ｈ１は、上記第１電極層の第１バンド部Ｂ１及び第１接続部Ａ１のうち何れか１つ以上に配置され、第２開口部Ｈ２は、上記第２バンド部Ｂ２及び第２接続部Ａ２のうち何れか１つ以上に配置されることができる。

【0119】

図６に示すように、第１延長部１４１'は、第１開口部Ｈ１が第１接続部Ａ１にのみ配置された形態であり、第２延長部１４２'は、第２開口部Ｈ２が第２接続部Ａ２にのみ配置された形態であることができる。

【0120】

また、図８に示すように、第１延長部１４１''は、第１開口部Ｈ１が第１接続部Ａ１及び第１バンド部Ｂ１の両方に配置された形態であり、第２延長部１４２''は、第２開口部Ｈ２が第２接続部Ａ２及び第２バンド部Ｂ２の両方に配置された形態であることができる。

【0121】

一方、開口部Ｈ１、Ｈ２の形態及び個数は特に限定されず、例えば、円形、四角形、楕円形、角が丸くなっている四角形などの形態を有してもよく、不規則な形態を有してもよい。

【0122】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0123】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ 保護層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
１３１ｄ、１３２ｄ 追加めっき層
１４０ Ｓｉ有機化合物層
１４１、１４２ 延長部
１４３ 本体カバー部
Ｈ１、Ｈ２ 開口部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】