特開2021-48391Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系低融点接合部材および、その製造方法、ならびに半導体電子回路およびその実装方法

発明の名称　Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系低融点接合部材および、その製造方法、ならびに半導体電子回路およびその実装方法

出願人　株式会社新菱　（識別番号 594146179）

　　　　特許公開件数ランキング 14438 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4053 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-48391

公報発行日　2021年3月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-48391

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