発明の名称 チップマウンター、電子回路基板の製造方法、およびパワーモジュールの製造方法
出願人 三菱電機株式会社 (識別番号 6013)
特許公開件数ランキング 13 位(1142件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4 位(1927件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2021-7188
公報発行日 2021年1月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-7188
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