特開 2021-90250 モータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2021-90250(P2021-90250A)

(43)【公開日】2021年6月10日

(54)【発明の名称】モータ

(51)【国際特許分類】

   H02K 11/33 20160101AFI20210514BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20210514BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20210514BHJP

   H02K 5/22 20060101ALI20210514BHJP

【ＦＩ】

   H02K11/33

   H01L23/40 E

   H05K7/20 E

   H05K7/20 F

   H02K5/22

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2019-218252(P2019-218252)

(22)【出願日】2019年12月2日

(71)【出願人】

【識別番号】000228730

【氏名又は名称】日本電産サーボ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002723

【氏名又は名称】高法特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】チャルレス シムソン ハラソン シリトンガ

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

5H605

5H611

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA03

5E322AB11

5E322FA04

5F136BA30

5F136BC07

5F136DA27

5F136EA32

5F136EA70

5H605AA01

5H605BB05

5H605BB10

5H605CC01

5H605CC10

5H605DD05

5H605DD11

5H605GG06

5H611AA09

5H611BB04

5H611TT01

5H611UA04

(57)【要約】

【課題】ディスクリート型電子部品の放熱効率を向上したモータを提供することである。
【解決手段】軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、を備えるモータ部と、前記モータ部の駆動を行う回路基板と、前記モータ部及び前記回路基板を収容するハウジングと、を備え、前記回路基板には、少なくとも一つのディスクリート型電子部品を有し、前記ハウジングは、軸方向一方側に延びる凸部を有し、前記ディスクリート型電子部品は、前記凸部と熱的に接続する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、を備えるモータ部と、
前記モータ部の駆動を行う回路基板と、
前記モータ部及び前記回路基板を収容するハウジングと、
を備え、
前記回路基板には、少なくとも一つのディスクリート型電子部品を有し、
前記ハウジングは、軸方向一方側に延びる凸部を有し、
前記ディスクリート型電子部品は、前記凸部と熱的に接続する、
モータ。

【請求項2】

前記電子部品と前記凸部との間に介在して前記電子部品と前記凸部とを熱的に接続する、絶縁性を有する放熱シートを更に備えた、
請求項１に記載のモータ。

【請求項3】

前記電子部品及び前記凸部を挟んで固定したクリップを更に備えた、
請求項１又は２に記載のモータ。

【請求項4】

前記ハウジングは、前記クリップの軸方向他方側の端部を収納する溝部を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項5】

前記ハウジングは、径方向外側に延びるフランジ部を有し、
前記凸部と前記フランジ部とは径方向に重なる、
請求項１から４のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項6】

前記フランジ部にはネジを通すことが可能な孔がある。
請求項３に記載のモータ。

【請求項7】

前記ハウジングは、第１ハウジングと第２ハウジングとが互いに径方向にオーバーラップするオーバーラップ部を有する、
請求項１から６のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項8】

前記電子部品は、素子部と該素子部から軸方向他方側に延びるリードとを有し、
前記リードは前記回路基板と電気的に接続し、
前記リードの軸方向他方側は、軸方向一方側よりも径方向内側に位置する、
請求項１から７のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項9】

前記凸部の軸方向一方側は、軸方向他方側よりも径方向外側に位置する、
請求項１から８のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項10】

前記電子部品の前記凸部と対向する面は、前記凸部の前記電子部品と対向する面と平行である、
請求項１から９のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項11】

前記電子部品は、
前記回路基板の前記凸部側の縁部に実装されている、
請求項１から１０のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項12】

前記電子部品は、ブリッジダイオード、ＩＧＢＴ、ブリッジダイオード、ＭＯＳＦＥＴ，ＩＰＭ、ＤＣ／ＤＣコンバータのうちの少なくとも一つである、
請求項１から１１のいずれか１項に記載のモータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モータに関する。

【背景技術】

【0002】

最近では、モータの駆動を行う回路基板を一体に構成したモータが知られている。このようなモータの回路基板は、例えばパワー素子のような発熱が大きい電子部品を有する。モータでは、このような発熱する電子部品の放熱を行うことが重要である。
従来、パワー素子を有する回路基板を一体に構成したモータにおいて、パワー素子の直下位置の回路基板に放熱材を差し込む孔を設け、放熱材が放熱材を差し込む孔を介してパワー素子の底部に接するように構成したものが知られている。例えば特許文献１に開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６０４９５８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、回路基板に放熱材を差し込む孔を設ける構成は、電子部品の両側にリードを有して回路基板と対向する面を有する電子部品の放熱には有効である。しかしながら、ディスクリート型電子部品のように、一列に並ぶリードを有して電子部品の面が回路基板と対向しない電子部品の場合、放熱材を差し込む孔に挿入した放熱材は電子部品の面に届かず、放熱することが出来ない虞がある。

【0005】

本発明の目的は、ディスクリート型電子部品の放熱効率を向上したモータを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本願の例示的な第１発明は、モータであって、軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、を備えるモータ部と、前記モータ部の駆動を行う回路基板と、前記モータ部及び前記回路基板を収容するハウジングと、を備え、前記回路基板には、少なくとも一つのディスクリート型電子部品を有し、前記ハウジングは、軸方向一方側に延びる凸部を有し、前記ディスクリート型電子部品は、前記凸部と熱的に接続する。

【発明の効果】

【0007】

本願の例示的な第１発明によれば、モータにおいて、ディスクリート型電子部品の放熱効率を向上することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の第１実施形態に係るモータを、Ｙ軸と直交し中心軸Ｊを通る面で切断して示す断面図である。

【図2】図１のモータ１０の斜視図である。

【図3】図２のモータ１０からモータハウジング２３を外して示す斜視図である。

【図4】図３からクリップ９０を外し、上から見た平面図である。

【図5】（ａ）は、図１のモータ１０におけるクリップ９０の斜視図である。（ｂ）は、図１のモータ１０における放熱シートの斜視図である。（ａ）は、図１のモータ１０におけるクリップ９０の斜視図である。

【図6】凸部２１ｄ及び電子部品８１を＋Ｙ軸方向から見た側断面図である。

【図7】図６と別の実施形態であって、図６の凸部２１ｄに相当する凸部１２１ｄ、及び図６の電子部品８１に相当する電子部品１８１を＋Ｙ軸方向から見た側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータについて説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかり易くするために、実際の構造と各構造における縮尺及び数等を異ならせる場合がある。

【0010】

また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図１に示す中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、中心軸Ｊに対する径方向のうち図１に示す凸部２１ｄ、放熱シート９１及び電子部品８１が並ぶ方向と平行な方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向のいずれにおいても、図中に示す矢印が指す側を＋側、反対側を−側とする。

【0011】

また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「フロント側」又は「一方側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「リア側」又は「他方側」と呼ぶ。なお、リア側（他方側）及びフロント側（一方側）とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係及び方向を限定しない。また、特に断りのない限り、中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周りを単に「周方向」と呼ぶ。径方向において中心軸Ｊに近づく側を「径方向内側」と呼び、中心軸Ｊから遠ざかる側を「径方向外側」と呼ぶ。

【0012】

なお、本明細書において、「軸方向に延びる」とは、厳密に軸方向（Ｚ軸方向）に延びる場合に加えて、軸方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。また、本明細書において、「径方向に延びる」とは、厳密に径方向、すなわち、軸方向（Ｚ軸方向）に対して垂直な方向に延びる場合に加えて、径方向に対して、４５°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。また「平行」とは、厳密に平行な場合に加えて、互いに成す角が４５°未満の範囲で傾いた場合も含む。

【0013】

なお、本明細書において、「熱的に接続する」とは、発熱物が、空気よりも熱伝導率が高い対象物と接触することによって、発熱物の熱が空気よりも対象物に伝わりやすい状態であることをいう。

【0014】

［第１実施形態］
＜全体構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るモータを、Ｙ軸と直交し中心軸Ｊを通る面で切断して示す断面図である。
図２は、図１のモータ１０の斜視図である。
本実施形態において、モータ１０は、ブラシレスＤＣモータである。モータ１０は、モータ部３０と、モータ部３０の駆動を行う電子部品８１、８２及び８３等を実装した回路基板８０とを収容するモータハウジング２１及び２３と、を備える。モータ部３０は、軸方向に延びる中心軸Ｊに沿って配置されるモータシャフト４１を有するロータ５０と、ロータ５０と径方向に隙間を介して対向するステータ４０と、を備える。モータハウジング２１及び２３は、軸方向一方側から軸方向他方側に向けて回路基板８０及びロータ５０の順に配置して収容する。

【0015】

モータ１０は、ステータ４０を備え、ステータ４０は、ステータヨーク４２を備える。モータ１０は、ステータヨーク４２の軸方向一方側に回路基板８０を有する。回路基板８０は、軸方向に貫通する貫通孔８０ａを有する。モータシャフト４１は、貫通孔８０ａを貫通する。モータ１０は、軸受５５ａ及び５５ｂを備える。軸受５５ａは、モータハウジング２３の軸方向他方側に配置される。軸受５５ｂは、モータハウジング２１の軸方向一方側に配置される。また、軸受５５ａは、モータシャフト４１の軸方向一方側端部に配置される。軸受５５ｂは、モータシャフト４１の軸方向他方側端部に配置される。軸受５５ａ及び５５ｂは、モータシャフト４１を回転可能に支持する。軸受５５ａ及び５５ｂの形状、構造等は、特に限定されず、いかなる公知の軸受も用いることが出来る。

【0016】

ロータ５０は、ロータマグネット５１を備える。ロータマグネット５１は、モータシャフト４１を軸周りに囲んで、モータシャフト４１に固定される。

【0017】

モータ１０は、有底筒状のモータハウジング２１を有する。モータハウジング２１の径方向内側にはモータ部３０が収容される。モータハウジング２１は、円筒形状でもよいし、角筒形状であってもよい。モータハウジング２１は、空気よりも熱伝導率が高い材質であり、例えばアルミダイキャスト製である。モータ１０は、回路基板８０の軸方向一方側に、有底筒状のモータハウジング２３を有する。モータハウジング２３は、円筒形状でもよいし、角筒形状であってもよい。モータハウジング２３は、空気よりも熱伝導率が高い材質であり、例えばアルミダイキャスト製である。モータハウジング２１は軸方向一方側に開口し、モータハウジング２３は軸方向他方側に開口する。モータハウジング２１の軸方向一方側の開口は、モータハウジング２３によって塞がれ、モータハウジング２３の軸方向他方側の開口は、モータハウジング２１によって塞がれる。

【0018】

モータハウジング２１は、軸方向一方側の端部に縁部２１ｂを有する。モータハウジング２１は、軸方向他方側の端部に縁部２３ｂを有する。縁部２１ｂの内周面は、縁部２３ｂの外周面と径方向で対向する。縁部２１ｂの軸方向一方側の端部のＺ軸と直交する面である面２１ｃは、縁部２３ｂの軸方向他方側の端部のＺ軸と直交する面である面２３ｃと接する。縁部２１ｂ及び縁部２３ｂは、モータハウジング２１とモータハウジング２３とが互いに径方向にオーバーラップするオーバーラップ部の一例である。

【0019】

モータハウジング２１は、軸方向一方側の端部に、径方向外側に延びるフランジ部２１ａを有する。フランジ部２１ａは、軸方向に貫通する貫通孔２１ａａを有する。モータハウジング２３は、軸方向他方側の端部に、径方向外側に延びるフランジ部２３ａを有する。フランジ部２３ａは、軸方向に貫通する貫通孔２３ａａを有する。貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとは、軸方向位置及び周方向位置が一致し、貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとが連続した貫通孔となる。貫通孔２１ａａと貫通孔２３ａａとに貫通するようにねじ止めを行うことで、モータハウジング２１とモータハウジング２３とを固定することが出来る。

【0020】

電子部品８１は、回路基板８０に実装された電子部品である。本実施形態では、電子部品８１は、ブリッジダイオードである。モータハウジング２１は、軸方向一方側の端部に、軸方向一方側に延びる凸部２１ｄを有する。電子部品８１と凸部２１ｄとは、間に放熱シート９１を介在し、クリップ９０で挟んで固定される。モータハウジング２１は、凸部２１ｄの径方向外側に、軸方向他方側に凹む溝部２１ｅを有する。クリップ９０の一端は、溝部２１ｅに挿入される。凸部２１ｄは、電子部品８１の放熱を目的とするものであるが、他の用途を兼ねるものであってもよい。

【0021】

図３は、図２のモータ１０からモータハウジング２３を外して示す斜視図である。
図４は、図３からクリップ９０を外し、上から見た平面図である。
回路基板８０は、モータハウジング２１の筒穴の形状に応じた形状である。本実施形態では、回路基板８０は円形である。電子部品８１が実装される位置は、回路基板８０において、凸部２１ｄ側の縁部、すなわち凸部２１ｄの近傍である。電子部品８１は、ＩＧＢＴ、ブリッジダイオード、ＭＯＳＦＥＴ，ＩＰＭ、ＤＣ／ＤＣコンバータのうちの少なくとも一つである。ＩＧＢＴは、Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒの略称である。ＭＯＳＦＥＴは、ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒの略称である。ＩＰＭは、Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅの略称である。

【0022】

図５（ａ）は、図１のモータ１０におけるクリップ９０の斜視図である。図５（ｂ）は、図１のモータ１０における放熱シート９１の斜視図である。図５（ｃ）は、図１のモータ１０における電子部品８１の斜視図である。電子部品８１の素子部８１ａには孔が図示されているが、孔は無くても良い。

【0023】

クリップ９０は、一端（図中の左下）から＋Ｚ軸方向に延びる第１面部９０ａと、第１面部９０ａの＋Ｚ軸方向端部で＋Ｘ軸方向に屈曲する第１屈曲部９０ｂと、第１屈曲部９０ｂから＋Ｘ軸方向に延びる第２面部９０ｃと、第２面部９０ｃの＋Ｘ軸方向端部で−Ｚ軸方向に屈曲する第２屈曲部９０ｄと、を有する。クリップ９０は、更に、第２屈曲部９０ｄから−Ｚ軸方向且つ−Ｘ軸方向に延びる第３面部９０ｅと、第３面部９０ｅの−Ｚ軸方向端部で＋Ｘ軸方向に屈曲する第３屈曲部９０ｆと、第３屈曲部９０ｆから＋Ｘ軸方向に延びる第４面部９０ｇと、を有する。クリップ９０は、第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間の距離を広げる方向の外力に抗う付勢力を有する弾性部材である。第１面部９０ａは、＋Ｘ軸方向に向く面９０ａａを有する。第３面部９０ｅは、−Ｘ軸方向に向く面９０ｅａを有する。クリップ９０は、金属製又は樹脂製であってもよく、特に材料は問わない。しかしながら、電子部品８１の焼損時等に電子部品８１と凸部２１ｄとの絶縁を確保するために、クリップ９０は、絶縁性の部材であることが望ましい。また、クリップ９０は、空気よりも熱伝導率が高い材質であることが望ましい。

【0024】

放熱シート９１は、−Ｘ軸方向に向く面９１ａを有する。放熱シート９１は、＋Ｘ軸方向に向く面９１ｂを有する。放熱シート９１は、金属製又は樹脂製であってもよく、特に材料は問わない。しかしながら、電子部品８１の焼損時等に電子部品８１と凸部２１ｄとの絶縁を確保するために、放熱シート９１は、絶縁性の部材であることが望ましい。放熱シート９１は、例えば、ペースト状の放熱シール剤であってもよい。

【0025】

電子部品８１は、電子部品８１の機能を実現する素子を有する素子部８１ａと、素子部８１ａに接続されるリード８４とを有する。電子部品８１は、素子部８１ａで発熱する。素子部８１ａは、−Ｘ軸方向に向く面８１ａａを有する。素子部８１ａは、＋Ｘ軸方向に向く面８１ａｂを有する。

【0026】

Ｙ軸方向に並ぶ複数のリード８４は、素子部８１ａの−Ｚ軸方向の端部から−Ｚ軸方向に延び、第１屈曲部８４ｆで＋Ｘ軸方向に屈曲し、屈曲後に−Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向に延び、第２屈曲部８４ｇで−Ｚ軸方向に屈曲し、屈曲後に−Ｚ軸方向に延びる。

【0027】

第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間の距離は、第１屈曲部９０ｂと第２屈曲部９０ｄとの間の距離よりも短い。第１屈曲部９０ｂと第２屈曲部９０ｄとの間の距離は、凸部２１ｄ、放熱シート９１及び電子部品８１の素子部８１ａのＸ軸方向の厚さよりも長い。第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間の距離は、凸部２１ｄ、放熱シート９１及び素子部８１ａのＸ軸方向の厚さよりも短い。

【0028】

クリップ９０を嵌めるときは、例えば、凸部２１ｄと放熱シート９１と素子部８１ａとをＸ軸方向に並べた状態で、外力により第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間を広げながら、第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間に、凸部２１ｄ、放熱シート９１及び素子部８１ａの＋Ｚ軸方向の端部を挿入する。このときクリップ９０の一端（径方向外側且つ軸方向他方側の端部）は、溝部２１ｅに挿入される。第３屈曲部９０ｆと第１面部９０ａとの間を広げる外力を解除すると、クリップ９０は、第１面部９０ａと第３面部９０ｅとの間に、凸部２１ｄ、放熱シート９１及び素子部８１ａを固定する。

【0029】

クリップ９０を凸部２１ｄ、放熱シート９１及び素子部８１ａに嵌めると、凸部２１ｄの＋Ｘ軸方向の面は、放熱シート９１の面９１ａに接し、放熱シート９１の面９１ｂは素子部８１ａの面８１ａａに接する。これにより、素子部８１ａと凸部２１ｄとが熱的に接続される。

【0030】

図６は、凸部２１ｄ及び電子部品８１を＋Ｙ軸方向から見た側断面図である。
本実施形態では、電子部品８１は、素子部８１ａの−Ｚ軸方向の端部から−Ｚ軸方向に延びるリード８４を有する。リード８４は、２つの屈曲部（第１屈曲部８４ｆ及び第２屈曲部８４ｇ）で屈曲して回路基板８０に実装される。凸部２１ｄの面のうち−Ｘ軸方向の面である面２１ｄａは、クリップ９０の面９０ａａと接する。凸部２１ｄの面のうち＋Ｘ軸方向の面である面２１ｄｂは、放熱シート９１の面９１ａと接する。電子部品８１の面のうち凸部２１ｄと対向する面である面８１ａａは、凸部２１ｄの面のうち電子部品８１と対向する面である面２１ｄｂと平行である。

【0031】

（電子部品及び凸部の別の実施形態）
図７は、図６と別の実施形態であって、図６の凸部２１ｄに相当する凸部１２１ｄ、及び図６の電子部品８１に相当する電子部品１８１を＋Ｙ軸方向から見た側断面図である。
図６の実施形態では、電子部品８１の面８１ａａ、及び凸部２１ｄの面２１ｄｂは、Ｚ軸方向と平行な面であったが、本実施形態では、電子部品１８１の面１８１ａａ、及び凸部１２１ｄの面１２１ｄｂは、Ｚ軸方向と平行ではない。

【0032】

電子部品１８１は、電子部品１８１の機能を実現する素子を有する素子部１８１ａと、素子部１８１ａに接続されるリード１８４とを有する。電子部品１８１は、素子部１８１ａで発熱する。Ｙ軸方向に並ぶ複数のリード１８４は、素子部１８１ａの−Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向の端部から−Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向に延び、第１屈曲部１８４ｇで−Ｚ軸方向に屈曲し、屈曲後に−Ｚ軸方向に延びる。すなわち、本実施形態では、電子部品１８１のリード１８４は、ひとつの屈曲部（第１屈曲部１８４ｇ）で屈曲して回路基板８０に実装される。

【0033】

本実施形態では、図６のモータハウジング２１に相当するモータハウジング１２１を有する。モータハウジング１２１は、＋Ｚ軸方向の端部に、＋Ｚ軸方向且つ−Ｘ軸方向に延びる凸部１２１ｄを有する。電子部品１８１と凸部１２１ｄとは、間に放熱シート９１を介在し、クリップ９０で挟んで固定される。モータハウジング１２１は、凸部１２１ｄの径方向外側に、−Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向に凹む溝部１２１ｅを有する。クリップ９０の一端は、溝部１２１ｅに挿入される。

【0034】

凸部１２１ｄは、＋Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向に向く面１２１ｄｂを有する。電子部品１８１の素子部１８１ａは、−Ｚ軸方向且つ−Ｘ軸方向に向く面１８１ａａ、及び＋Ｚ軸方向且つ＋Ｘ軸方向に向く面１８１ａｂを有する。電子部品１８１の面のうち凸部１２１ｄと対向する面である面１８１ａａは、凸部１２１ｄの面のうち電子部品１８１と対向する面である面１２１ｄｂと平行である。

【0035】

＜モータの作用・効果＞
次に、モータ１０の作用・効果について説明する。

【0036】

上述の実施形態に係る発明においては、モータであって、軸方向に延びる中心軸に沿って回転するロータと、前記ロータと対向するステータと、を備えるモータ部と、前記モータ部の駆動を行う回路基板と、前記モータ部及び前記回路基板を収容するハウジングと、を備え、前記回路基板には、少なくとも一つのディスクリート型電子部品を有し、前記ハウジングは、軸方向一方側に延びる凸部を有し、前記ディスクリート型電子部品は、前記凸部と熱的に接続する。
このため、モータにおいて、ディスクリート型電子部品の放熱効率を向上することが出来る。
また、ハウジングをヒートシンクとして使用することが出来るので、放熱効果をより高めることが出来る。また、ハウジングをヒートシンクとして使用することが出来るので、部品点数を削減出来ると共に、組み立てを容易にすることが出来る。
循環させることで、効率よく冷却することが出来る。

【0037】

また、前記電子部品と前記凸部との間に介在して前記電子部品と前記凸部とを熱的に接続する、絶縁性を有する放熱シートを更に備えた。
このため、放熱シートにより電子部品と凸部とを熱的に接続し、放熱効果をより高めることが出来る。
また、放熱シートが絶縁性を有することで電子部品の焼損時にも絶縁を確保することが出来る。

【0038】

また、前記電子部品及び前記凸部を挟んで固定したクリップを更に備えた。
このため、組み立てが容易であり、電子部品と凸部とをより確実に熱的に接続することが出来る。

【0039】

また、前記ハウジングは、前記クリップの軸方向他方側の端部を収納する溝部を有する。
このため、クリップの一端がハウジングの溝部に収納されるので、ハウジングの凸部と電子部品とをより確実に熱的に接続することが出来る。

【0040】

また、前記ハウジングは、径方向外側に延びるフランジ部を有し、前記凸部と前記フランジ部とは径方向に重なる。
このため、肉厚なフランジ部によって、熱の拡散を推進することが出来る。

【0041】

また、前記フランジ部にはネジを通すことが可能な孔がある。
このため、熱の拡散を促進すると同時に、単純な形状にすることが出来る。

【0042】

また、前記ハウジングは、第１ハウジングと第２ハウジングとが互いに径方向にオーバーラップするオーバーラップ部を有する。
このため、オーバーラップ部によりハウジング内の密閉性をより高めることが出来る。

【0043】

また、前記電子部品は、素子部と該素子部から軸方向他方側に延びるリードとを有し、前記リードは前記回路基板と電気的に接続し、前記リードの軸方向他方側は、軸方向一方側よりも径方向内側に位置する。
このため、リードとハウジングとの絶縁距離を確保することが出来る。

【0044】

また、前記凸部の軸方向一方側は、軸方向他方側よりも径方向外側に位置する。
このため、リードとハウジングとの絶縁距離を確保することが出来る。

【0045】

また、前記電子部品の前記凸部と対向する面は、前記凸部の前記電子部品と対向する面と平行である。
このため、電子部品の発熱をより効率的に放熱することが出来る。

【0046】

また、前記電子部品は、回路基板の前記凸部側の縁部に実装されている。
このため、電子部品が凸部に近く、電子部品と凸部とを熱的に接続しやすい。

【0047】

また、前記電子部品は、ブリッジダイオード、ＩＧＢＴ、ブリッジダイオード、ＭＯＳＦＥＴ，ＩＰＭ、ＤＣ／ＤＣコンバータのうちの少なくとも一つである。
このため、発熱が大きく高温になりやすい電子部品の放熱をより効率的に行うことが出来る。

【0048】

上述した実施形態のモータの用途は、特に限定されない。また、上述した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることが出来る。

【0049】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。これらの実施形態及びその変形は、発明の範囲及び要旨に含まれると同時に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0050】

１０ モータ
２１ モータハウジング
２１ｄ 凸部
３０ モータ部
４０ ステータ
５０ ロータ
８０ 回路基板
８１ 電子部品
９０ クリップ
９１ 放熱シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】