特開2021-99716リカーリングプライシング基盤及びサブスクリプション事業推進方法

発明の名称　リカーリングプライシング基盤及びサブスクリプション事業推進方法

出願人　株式会社日立ソリューションズ　（識別番号 233055）

　　　　特許公開件数ランキング 639 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1236 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2021-99716

公報発行日　2021年7月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2021-99716

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