特許 5652413 コイル部品の製造方法とワイヤの継線方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5652413

(24)【登録日】2014年11月28日

(45)【発行日】2015年1月14日

(54)【発明の名称】コイル部品の製造方法とワイヤの継線方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/10 20060101AFI20141218BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20141218BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20141218BHJP

【ＦＩ】

   H01F41/10 C

   H01F27/28 A

   H01F15/10 P

   H01F15/10 D

【請求項の数】8

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-33271(P2012-33271)

(22)【出願日】2012年2月17日

(65)【公開番号】特開2013-171880(P2013-171880A)

(43)【公開日】2013年9月2日

【審査請求日】2013年9月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】赤坂 朗

(72)【発明者】

【氏名】植村 博之

(72)【発明者】

【氏名】斎藤 洋志

(72)【発明者】

【氏名】鷹島 亨

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 広明

【審査官】 五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−３４３３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１２１０１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１−２９５６０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ ４１／１０

Ｈ０１Ｆ ２７／２８

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁被膜が施されたワイヤのリード部を、端子金具の接続予定部から持ち上げた状態で、前記リード部の両側にレーザを照射し、前記リード部の外周に形成してある絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させ、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する工程とを有し、
前記端子金具の金具本体には、前記リード部の先端が仮止めされる巻線補助片が形成してあり、前記金具本体に対する前記巻線補助片の折曲角度を調節することで、前記端子金具の接続予定部から前記リード部を持ち上げ、または、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させることを特徴とするコイル部品の製造方法。

【請求項2】

前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続した後は、前記巻線補助片が前記端子金具から除去される請求項１に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項3】

前記端子金具の接続予定部は、前記金具本体に対して折曲自在に一体化された羽根片を前記金具本体に対して折りたたむことで形成される前記羽根片の表面である請求項１または２に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項4】

前記端子金具の金具本体には、前記金具本体に対して折曲自在に一体化される仮押さえ片が形成してあり、前記仮押さえ片と前記金具本体との間で、前記リード部の途中を仮押さえ片において仮保持可能になっており、前記リード部の長手方向に沿って前記仮押さえ片と前記巻線補助片との間に、前記接続予定部が位置する請求項１〜３のいずれかに記載のコイル部品の製造方法。

【請求項5】

前記リード部の両側には、それぞれマイクロプリズムが配置され、前記リード部の両側には、各マイクロプリズムを通して、単一のレーザ光源からのレーザ光を、異なるタイミングで照射することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコイル部品の製造方法。

【請求項6】

前記リード部の両側に配置してある一対のマイクロプリズムは、一方のマイクロプリズムから前記リード部に向けて照射されるレーザ光が、他方のマイクロプリズムには入射しないように配置してある請求項５に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項7】

前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させた後、前記端子金具の接続予定部である表面に対して略垂直方向からレーザ光を照射することで、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する請求項１〜６のいずれかに記載のコイル部品の製造方法。

【請求項8】

絶縁被膜が施されたワイヤのリード部を、端子金具の接続予定部から持ち上げた状態で、前記リード部の両側にレーザを照射し、前記リード部の外周に形成してある絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させ、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する工程とを有し、
前記端子金具の金具本体には、前記リード部の先端が仮止めされる巻線補助片が形成してあり、前記金具本体に対する前記巻線補助片の折曲角度を調節することで、前記端子金具の接続予定部から前記リード部を持ち上げ、または、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させることを特徴とするワイヤの継線方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品の製造方法とワイヤの継線方法に関する。

【背景技術】

【0002】

トランスなどのコイル部品、あるいはその他の電子部品を製造する場合に、ワイヤのリード部を端子金具に接続するワイヤの継線方法が用いられることがある。コイル部品のワイヤには、絶縁被覆が施してあるため、ワイヤのリード部を端子金具に接続するには、リード部の絶縁被覆を除去する作業が必要となる。

【0003】

被覆線の絶縁被膜を除去する方法としては、たとえば特許文献１に示すように、反射鏡を用いて、被覆線の両側からレーザ光を同時に照射し、絶縁被膜を除去する方法が知られている。しかしながら、この方法は、端子電極と絶縁被膜ワイヤとの継線を考慮しておらず、端子電極と絶縁被膜ワイヤとの継線に際しては使いにくいという課題を有している。

【0004】

たとえば端子電極と絶縁被膜ワイヤとの継線に際しては、ワイヤのリード部は、端子電極に接触した状態であり、しかも、端子電極には溶接片や仮固定片などの障害物が存在し、その状態では、ワイヤのリード部に両側からレーザ光を照射することが困難である。

【0005】

特に、複数のコイル部品をまとめて（姿勢変更することなく）一括処理しようとすると、ワイヤのリード部の両側から絶縁被膜を全周剥離するようにレーザ光を当てることが困難であり、部分的にしか絶縁被膜を剥離できなかった。絶縁被膜の剥離残りや剥離カスの付着などの剥離不具合が生じると、ワイヤのリード部と端子電極との接続が不完全になるおそれがあり、不良品の発生の原因となる。

【0006】

また、剥離不具合をなくすために、レーザ光の出力を高めすぎると、リード部が変形したり、断線が生じたりするおそれがあり、やはり、ワイヤのリード部と端子電極との接続が不完全になり、不良品の発生の原因となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開平８−１９１５１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、絶縁被膜の剥離不具合を低減することが可能であり、ワイヤのリード部と端子電極との接続の信頼性が向上するワイヤの継線方法とコイル部品の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤの継線方法は、
絶縁被膜が施されたワイヤのリード部を、端子金具の接続予定部から持ち上げた状態で、前記リード部の両側にレーザを照射し、前記リード部の外周に形成してある絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させ、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する工程とを有する。

【0010】

本発明に係るコイル部品の製造方法は、
絶縁被膜が施されたワイヤのリード部を、端子金具の接続予定部から持ち上げた状態で、前記リード部の両側にレーザを照射し、前記リード部の外周に形成してある絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させ、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する工程とを有する。

【0011】

本発明に係るワイヤの継線方法とコイル部品の製造方法によれば、絶縁被膜が施されたワイヤのリード部を、端子金具の接続予定部から持ち上げた状態で、リード部の両側にレーザを照射する。このため、端子金具の接続予定部の近くに、溶接片や仮固定片などの障害物が存在してあったしても、それらの障害物を避けて、リード部の両側にレーザを照射することが可能になる。

【0012】

したがって本発明の方法では、絶縁被膜の剥離残りや剥離カスの付着などの剥離不具合が生じ難くなり、絶縁被膜の剥離不具合を低減することが可能である。また、レーザ光が絶縁被膜の全周に沿って略均一に照射されることから、レーザ光の出力の調整が容易になり、リード部の変形や断線が防止される。したがって、その後の工程において、絶縁被膜が除去されたリード部を端子金具の接続予定部に接触させ、リード部を端子金具の接続予定部に接続する際に、ワイヤのリード部と端子電極との接続の信頼性が向上する。

【0013】

好ましくは、前記端子金具の金具本体には、前記リード部の先端が仮止めされる巻線補助片が形成してあり、前記金具本体に対する前記巻線補助片の折曲角度を調節することで、前記端子金具の接続予定部から前記リード部を持ち上げ、または、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させる。

【0014】

端子金具の金具本体に巻線補助片が形成してあることで、ワイヤの巻線作業が容易になると共に、しかも、この巻線補助片を利用して、端子金具の接続予定部からリード部を持ち上げ、その後に、リード部を端子金具の接続予定部に接触させる作業が容易になる。

【0015】

前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続した後は、前記巻線補助片が前記端子金具から除去されてもよい。巻線補助片は、コイル部品などの製品が完成した後には、一般には不要となる部分なので除去される。

【0016】

好ましくは、前記端子金具の接続予定部は、前記金具本体に対して折曲自在に一体化された羽根片を前記金具本体に対して折りたたむことで形成される前記羽根片の表面である。

【0017】

羽根片は、従来では、ワイヤのリード部の上から覆うための部分であり、リード部の両側からレーザ光を照射する際に、レーザ光の邪魔になっていた部分である。その邪魔になっていた羽根片を、金具本体に対して折りたたみ、折りたたむことで形成される羽根片の表面を接続予定部にすることで、障害物を避けて、リード部の両側にレーザを照射することが容易になる。なお、羽根片自体を除去する構造も考えられるが、羽根片自体を除去する構造に比較して、リード部を端子金具の接続予定部に安定して接触させ易く、リード部と端子金具との接続が確実である。

【0018】

好ましくは、前記端子金具の金具本体には、前記金具本体に対して折曲自在に一体化される仮押さえ片が形成してあり、前記仮押さえ片と前記金具本体との間で、前記リード部の途中を仮押さえ片において仮保持可能になっており、前記リード部の長手方向に沿って前記仮押さえ片と前記巻線補助片との間に、前記接続予定部が位置する。

【0019】

このような構造の場合に、金具本体に対する巻線補助片の折曲角度を調節することで、端子金具の接続予定部からリード部を持ち上げ、または、リード部を端子金具の接続予定部に接触させる作業が容易になる。

【0020】

好ましくは、前記リード部の両側には、それぞれマイクロプリズムが配置され、前記リード部の両側には、各マイクロプリズムを通して、単一のレーザ光源からのレーザ光を、異なるタイミングで照射する。マイクロプリズムを用いることで、複数のレーザ光源が不要となり経済的である。また特に、複数のコイル部品のワイヤ被覆をまとめて姿勢変更することなく、絶縁被膜の除去作業が容易になる。

【0021】

さらに、リード部の両側には、各マイクロプリズムを通して、単一のレーザ光源からのレーザ光を、異なるタイミングで照射するように構成することで、リード部への熱負荷を低減することが可能になる。そのため、リード部の変形や断線を有効に防止することができ、しかも、リード部の全周に亘り略均一にレーザ光を照射し、絶縁被膜の全周剥離が確実になる。

【0022】

好ましくは、前記リード部の両側に配置してある一対のマイクロプリズムは、一方のマイクロプリズムから前記リード部に向けて照射されるレーザ光が、他方のマイクロプリズムには入射しないように配置してある。この場合には、一方のマイクロプリズムからのレーザ光が他方のマイクロプリズムへ入射せず、レーザ光が光路を逆向きに辿ってレーザ光源を損傷することを有効に防止できる。

【0023】

好ましくは、前記絶縁被膜が除去された前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接触させた後、前記端子金具の接続予定部である表面に対して略垂直方向からレーザ光を照射することで、前記リード部を前記端子金具の接続予定部に接続する。この場合には、絶縁被膜の剥離不具合が無い状態で、端子金具とワイヤのリード部を良好に接合することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】図１は本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造途中の斜視図である。

【図2】図２は図１に示すコイル部品のリード部における絶縁被膜の剥離処理を行う剥離装置の平面図である。

【図3】図３は図２に示すIII−III線に沿うマイクロプリズムの断面図である。

【図4】図４は図２に示す剥離装置に用いられる光学系の概略図である。

【図5】図５(Ａ）〜図５（Ｃ）は図１に示すコイル部品のリード部における絶縁被膜の剥離処理を含む継線方法の各工程を示す概略図である。

【図6】図６は図１に示すコイル部品のリード部における絶縁被膜の剥離処理に用いられるレーザ光の照射状態を示す概略斜視図である。

【図7】図７（ａ）〜図７（ｄ）は絶縁被膜の剥離状態を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１に示すように、

【0026】

本発明の一実施形態に係るコイル部品２は、コア８を有する。コア８は、たとえば（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｆｅ_２ Ｏ_４ 、（Ｍｎ，Ｚｎ）Ｆｅ_２ Ｏ_４ 、ＣｏＦｅ_２ Ｏ_４ 、ＣｕＦｅ_２ Ｏ_４ などのフェライト材料で構成され、少なくとも１本のワイヤ１０が巻回される巻芯部４と、巻芯部４の軸方向の両端に形成される一対の鍔部６とを有する。なお、コア８は、フェライトコアのみならずアルミナなど他のセラミックスコアを用いて構成されてもよい。

【0027】

それぞれの鍔部６には、少なくとも１つの端子金具２０が装着してあり、巻芯部４で巻軸（Ｘ軸）方向に巻回してあるワイヤ１０の端部であるリード部１０ａが端子金具２０に接続される。図１は、コア８の巻芯部４にワイヤ１０を巻軸（Ｘ軸）方向にコイル状に巻回した後に、ワイヤ１０の各リード部１０ａを、端子金具に継線する前の状態を示している。

【0028】

各ワイヤ１０としては、たとえば丸線や角線のエナメル線（マグネットワイヤー）、撚り線、複層線などの導線の表面に絶縁被膜が形成してある線材が用いられる。絶縁被膜の材質は、特に限定されないが、たとえばポリウレタン、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミドなどが例示される。

【0029】

本実施形態では、各端子金具２０は、たとえばＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ（タフピッチ銅やリン青銅）、Ａ１、またはこれらにＳｎめっきを施したものなどの金属で構成される。各端子金具２０は、コア８の各鍔部６におけるＸ軸方向の端面６ａにそれぞれ装着される第１金具本体２２と、各第１金具本体２２に対して折り曲げられて一体に形成され各鍔部６におけるＺ軸方向の上側面６ｂのＹ軸方向の中央部に装着される第２金具本体２４とを有する。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは相互に垂直であり、Ｘ軸は、ワイヤ１０の巻軸方向に一致する。

【0030】

第１金具本体２２は、各鍔部６における端面６ａにおいてＹ軸方向の中央部でＺ軸方向に延びる中央片２２ａと、その中央片２２ａのＹ軸方向の両側に位置する側部片２２ｂおよび２２ｃとを有し、これらはＺ軸方向の下方に位置する基部片２２ｄにおいて一体的に連続している。中央片２２ａのＺ軸方向先端には、前述した第２金具本体２４が連続して形成してある。

【0031】

側部片２２ｂおよび２２ｃの内、いずれか一方の側部片２２ｂのＺ軸方向上端部には、巻線補助片２６が、第１金具本体２２に対して所定角度θ（図５（Ａ）参照）で折り曲げて一体に成形してある。巻線補助片２６の先端部には、Ｙ軸方向に向けて突出する突出片２６ａが一体に形成してあり、その突出片２６ａの先端部には、係止片２８が一体に形成してある。

【0032】

巻線補助片２６に形成してある係止片２８は、コア８のＹ軸方向の略中央位置に位置するように、単一のコイル部品２において、相互に対向する端子金具２０は、同一形状の金具で構成される。すなわち、Ｘ−Ｙ軸平面において、巻線補助片２６は、相互に点対称位置となるように一対の同じ形状の端子金具２０がコア８のＸ軸方向の両端に配置される。端子金具２０をコア８の鍔部６に取り付けるには、接着、カシメ、はめ込み、挿入などの手段が採用される。

【0033】

第２金具本体２４は、第１金具本体２２の中央片２２ａと同じＹ軸方向幅で一体に形成してある基部片２４ａを有する。基部片２４ａには、仮押さえ片２５と羽根片２７とが一体に形成してある。仮押さえ片２５、羽根片２７および基部片２４ａを含めて、端子金具２０は、一枚の板材を切り抜き加工した後に、折曲加工することにより形成される。

【0034】

仮押さえ片２５は、ワイヤ１０の巻線工程の段階では、基部片２４ａに対して開いた状態であり、ワイヤ１０のリード部１０ａを、仮押さえ片２５と基部片２４ａとの間で挟んではいない。ただし、羽根片２７に関しては、ワイヤ１０の巻線工程の段階またはその前の工程の段階で、基部片２４ａに対して折り重なるように折り曲げてあることが好ましい。巻線の邪魔にならないようにするためであるが、巻線の邪魔にならないのであれば、絶縁被膜の剥離工程の前段階までは、羽根片２７に関しても、仮押さえ片２５と同様に、基部片２４ａに対して、１６０度〜１８０度の角度で開いていても良い。

【0035】

コア８の巻芯部４に対するに対するワイヤ１０の巻線工程では、フライヤー付き巻線装置などを用いる。まず、ワイヤ１０における巻始め端に相当するリード部１０ａの先端を、一方の端子金具２０の係止片２８に巻き付けて、基部片２４ａに折り重ねてある羽根片２７の上を通し、次に仮押さえ片２５と基部片２４ａとの間の隙間を通し、巻芯部４の外周に沿って巻軸方向Ｘにワイヤ１０を巻き付ける。

【0036】

巻芯部４へのワイヤ１０の巻回が終了した段階で、そのワイヤの巻き終わり端に相当するリード部１０ａを、他方の端子金具２０における仮押さえ片２５と基部片２４ａとの間の隙間を通し、基部片２４ａに折り重ねてある羽根片２７の上を通し、最後に、他方の端子金具２０の係止片２８に巻き付ける。

【0037】

巻線工程において、仮押さえ片２５が基部片２４ａに対して開いている場合には、仮押さえ片２５を基部片２４ａの上に重ねるように折り曲げ、それらの間に挟まれているリード部１０ａを第２金具本体２４に対して仮固定する。また、巻線工程において、羽根片２７が基部片２４ａに対して開いていた場合には、巻線工程の終了後に、羽根片２７を基部片２４ａに対して完全に折り重なるように折り曲げ、その上に、リード部１０ａの一部が位置するようにする。その状態を図１に示す。基部片２４ａに対して完全に折り重なるように折り曲げられた羽根片２７の表面が、後述する接続予定部２７ａとなる。

【0038】

このようにして巻線工程が終了した図１に示すコイル部品２は、図２に示す絶縁被膜の剥離装置１００にセットされる。剥離装置１００にセットされるコイル部品２では、巻線補助片２６の第１金具本体２２に対する折り曲げ角度θは、９０度以上になるように調整される。折り曲げ角度θを、９０度以上、好ましくは１００〜１２０度に設定することで、図５（Ａ）に示すように、端子金具２０の接続予定部２７ａにリード部１０ａが接触しないように、リード部１０ｂを接続予定部２７ａから持ち上げることができる。このような折り曲げ角度θの調整は、巻線工程の前に行っても良い。

【0039】

図２に示す剥離装置１００は、複数の剥離装置４０を有することが好ましく、複数の剥離装置４０が、Ｙ軸方向に沿って所定間隔で配置してあることが好ましい。各剥離装置４０は、一対のマイクロプリズム３０の内のそれぞれを保持する一対のプリズム保持装置４２を有する。一対のマイクロプリズム３０が、各コイル部品２の巻軸（Ｘ軸）方向に沿って平行となり、且つプリズム３０のＹ軸方向の両側に位置するように、プリズム保持装置４２がＸ軸方向の両側に配置される。

【0040】

各プリズム保持装置４２は、それぞれマイクロプリズム３０を，Ｘ軸回りに回転調整自在に、且つＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に位置調整自在に保持する。各プリズム保持装置４２による各マイクロプリズム３０のＸ軸回りの回転角度の制御と、各マイクロプリズム３０のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に位置調整は、図３および図６に示すように、一方のマイクロプリズム３０からコイル部品２のリード部１０ａに向けて照射されるレーザ光Ｌが、他方のマイクロプリズム３０には入射しないように行われる。

【0041】

図２に示す複数の装置４０に保持される複数のコイル部品２の各リード部１０ａ（図２では図示省略してあるので図１参照）には、図４に示す光学系の単一のレーザ光源５０を用いてレーザ光Ｌが照射される。レーザ光源５０としては、たとえば波長λが５３２ｎｍのＳＨＧレーザが用いられるが、これに限定されず、その他のレーザ光源を用いても良い。

【0042】

レーザ光源５０から出射されたレーザ光Ｌは、ビーム拡大およびコリメータとしての機能を有するエキスパンダ５２を通り、Ｘ軸ガルバノミラー５４で反射され、Ｙ軸ガルバノミラー５６で反射または透過し、ｆθレンズ５８を通して、各マイクロプリズム３０に送られる。マイクロプリズム３０に入射したレーザ光は、そこを通して、支持台６０の上に設置してあるコイル部品２のＹ軸方向の両側に照射される。

【0043】

Ｘ軸ガルバノミラー５４およびＹ軸ガルバノミラー５６の角度を調整することで、単一のレーザ光源５０から出射されたレーザ光Ｌは、図２に示す複数対のマイクロプリズム３０の内の４つの照射位置Ｓ１〜Ｓ４の内のいずれかに順次に入射するようになっている。

【0044】

図２に示す複数対のマイクロプリズム３０の内の４つの照射位置Ｓ１〜Ｓ４の内のいずれに入射するかに関しては、たとえば最初は、図２の最も左側に位置する一対のマイクロプリズム３０の内の第１照射位置Ｓ１にレーザ光Ｌを、０．５〜１．５秒間で照射する。その後に、直ぐに、第２照射位置Ｓ２に、レーザ光Ｌを第１照射位置Ｓ１での照射時間と同じ時間で照射し、順次、同様にして、第３照射位置Ｓ３および第４照射位置Ｓ４に照射する。

【0045】

その後に、照射が終了した剥離装置４０の隣に位置する剥離装置４０に保持してある一対のマイクロプリズム３０に対しても、同様にしてレーザ光を照射し、順次、照射が終了した剥離装置４０の隣に位置する剥離装置４０に保持してある一対のマイクロプリズム３０に対して同様にしてレーザ光を照射する。

【0046】

このようにしてレーザ光Ｌをマイクロプリズム３０の所定の照射位置Ｓ１〜Ｓ４に順次に照射していくことで、図１および図５（Ａ）に示すコイル部品２における接続予定部２７ａのＺ軸方向上に離れて位置するリード部１０ａに対して、図３および図６に示すように、Ｙ軸方向の両側からレーザ光Ｌが、異なるタイミングで照射される。

【0047】

本実施形態の方法によれば、たとえば図７（ａ）に示す絶縁被膜１４が施されたワイヤ１０のリード部１０ａを、図５（Ａ）に示すように、端子金具２０の接続予定部２７ａから持ち上げた状態で、図３および図６に示すように、リード部１０ａのＹ軸方向の両側からレーザ光Ｌを照射する。このため、端子金具２０の接続予定部２７ａの近くに、溶接片や仮固定片などの障害物が存在してあったしても、それらの障害物を避けて、リード部１０ａのＹ軸方向両側にレーザ光Ｌを照射することが可能になる。

【0048】

したがって本実施形態の方法では、図７（ｂ）に示す絶縁被膜１４の剥離残り１４ａや図７（ｃ）に示す剥離カス１４ｂの付着などの剥離不具合が生じ難くなり、図７（ａ）に示すように、必要な部分で、絶縁皮膜１４を完全に除去できる。そのため、本実施形態の方法では、ワイヤ１０の導線１２の外周を完全に露出させることができ、絶縁被膜の剥離不具合を低減することが可能である。

【0049】

また、図６に示すように、レーザ光Ｌが絶縁被膜１４の全周に沿って略均一に照射されることから、レーザ光Ｌの出力の調整が容易になり、図７（ｄ）に示すリード部１０ａの変形や断線（図示省略）が防止される。したがって、その後の工程において、リード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに接続する際に、ワイヤ１０のリード部１０ａと端子電極２０との接続の信頼性が向上する。

【0050】

なお、リード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに接続する際には、具体的には、たとえばまず、図５（Ｂ）に示すように、巻線補助片２６の第１金具本体２２に対しての折り曲げ角度θａを、図５（Ａ）に示す角度θに対して小さくなるように変化させる。そのことにより、絶縁被膜１４が除去されたリード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに最大限に接触（好ましくは押し付け）させることができる。その状態で、Ｚ軸方向の上部から、絶縁膜剥離用レーザ光とは出力が異なるレーザ光を、接続予定部２７ａの表面に対して略垂直方向上から照射する。

【0051】

図５（Ｂ）に示す状態で、レーザ光を接続予定部２７ａの表面に対して垂直方向上から照射することで、図５（Ｃ）に示すように、リード部１０ａにおいて絶縁被膜１４が除去された導線１２と羽根片２７とが溶融して溶接部１０ｂが形成され、リード部１０ａの導線１２が羽根片２７に対して強固に接続され、導線１２と端子金具２０との電気的接続が達成される。

【0052】

同時に、端子金具２０の巻線補助片２６の弾性力などにより、余分なリード部１０ａ’は、溶接部１０ｂから自動的に離れる。その後に、巻線補助片２６は、第１金具本体２２との折り曲げ部付近で、第１金具本体２２から切断されて除去される。同時に、余分なリード部１０ａ’も、巻線補助片２６と共にコイル部品２から除去される。巻線補助片２６は、コイル部品２が完成した後には、一般には不要となる部分なので除去される。

【0053】

このように本実施形態の方法では、端子金具２０の第１金具本体２２に巻線補助片２６が形成してあることで、ワイヤ１０の巻線作業が容易になると共に、しかも、この巻線補助片２６を利用して、端子金具２０の接続予定部２７ａからリード部１０ａを持ち上げ、その後に、リード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに接触させる作業が容易になる。

【0054】

なお、羽根片２７は、従来では、ワイヤ１０のリード部１０ａの上から覆うための部分であり、リード部１０ａの両側からレーザ光を照射する際に、レーザ光の邪魔になっていた部分である。その邪魔になっていた羽根片２７を、第２金具本体２４に対して折りたたみ、折りたたむことで形成される羽根片２７の表面を接続予定部２７ａにすることで、障害物を避けて、リード部１０ａの両側にレーザ光Ｌを照射することが容易になる。なお、羽根片２７自体を除去する構造も考えられるが、羽根片２７自体を除去する構造に比較して、巻線補助片２６の折り曲げ角度θａを調整するのみで、リード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに安定して接触させ易く、リード部１０ａと端子金具２０との接続が確実である。

【0055】

また本実施形態では、端子金具２０の第２金具本体２４には、金具本体２４に対して折曲自在に一体化される仮押さえ片２５が形成してあり、仮押さえ片２５と金具本体２４との間で、リード部１０ａの途中を仮押さえ片２５において仮保持可能になっており、リード部１０ａの長手方向に沿って仮押さえ片２５と巻線補助片２６との間に、折り畳まれた羽根片２７の接続予定部２７ａが位置する。

【0056】

このような構造の場合には、第１金具本体２２に対する巻線補助片２６の折曲角度θまたはθａを調節することで、接続予定部２７ａからリード部１０ａを持ち上げ、または、リード部１０ａを端子金具２０の接続予定部２７ａに接触させる作業が容易になる。

【0057】

さらに本実施形態では、図２に示すように、各コイル部品２のＹ軸方向の両側には、それぞれマイクロプリズム３０が配置され、各マイクロプリズム３０を通して、図に示す単一のレーザ光源５０からのレーザ光Ｌを、異なるタイミングでリード部１０ａの両側に照射する。マイクロプリズム３０を用いることで、複数のレーザ光源が不要となり経済的である。また特に、図２に示すように、複数のコイル部品２のワイヤ被覆をまとめて姿勢変更することなく、図４に示すミラー５４および５６の角度を制御するのみで、絶縁被膜の除去作業が容易になる。

【0058】

さらに、リード部１０ａの両側には、各マイクロプリズム３０を通して、単一のレーザ光源からのレーザ光を、異なるタイミングで照射するように構成することで、リード部１０ａへの熱負荷を低減することが可能になる。そのため、リード部１０ａの変形や断線を有効に防止することができ、しかも、リード部１０ａの全周に亘り略均一にレーザ光を照射し、絶縁被膜１４の全周剥離が確実になる。

【0059】

しかも本実施形態では、リード部１０ａの両側に配置してある一対のマイクロプリズム３０は、一方のマイクロプリズム３０からリード部１０ａに向けて照射されるレーザ光Ｌが、他方のマイクロプリズム３０には入射しないように配置してある。そのため、一方のマイクロプリズム３０からのレーザ光が他方のマイクロプリズム３０へ入射せず、レーザ光Ｌが光路を逆向きに辿ってレーザ光源５０を損傷することを有効に防止できる。

【0060】

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上述した実施形態では、コイル部品の製造方法に用いられるワイヤの継線方法について説明したが、本発明に係るワイヤの継線方法は、コイル部品以外に、トランス、ヒーター、リードリレー、抵抗やコンデンサ等のリード付き受動部品、小型コネクタなどの電子部品におけるリード部と端子電極との接合方法にも適用することができる。

【符号の説明】

【0061】

２… コイル部品
４… 巻芯部
６… 鍔部
８… コア
１０… ワイヤ
１０ａ… リード部
１２… 導線
１４… 絶縁被膜
２０… 端子金具
２２… 第１金具本体
２４… 第２金具本体
２５… 仮押さえ片
２６… 巻線補助片
２７… 羽根片
２７ａ… 接続予定部
３０… マイクロプリズム
４０，１００… 剥離装置
５０… レーザ光源

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】