特許 5652607 電子部品実装ラインの管理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5652607

(24)【登録日】2014年11月28日

(45)【発行日】2015年1月14日

(54)【発明の名称】電子部品実装ラインの管理方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20141218BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20141218BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 A

   H05K13/08 Q

【請求項の数】3

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2010-280360(P2010-280360)

(22)【出願日】2010年12月16日

(65)【公開番号】特開2012-129394(P2012-129394A)

(43)【公開日】2012年7月5日

【審査請求日】2013年12月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】300022504

【氏名又は名称】株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

(74)【代理人】

【識別番号】100109368

【弁理士】

【氏名又は名称】稲村 悦男

(72)【発明者】

【氏名】熊谷 大輔

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 昭夫

(72)【発明者】

【氏名】泉原 弘一

【審査官】 山中 なお

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−３２４４８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２３７５９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００１／００３２０３０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００４−０８７５８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２４２７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１２４６７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／０４

Ｈ０５Ｋ １３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
２台目以降の作業装置において前記１枚目の前記多面取基板の各作業装置における各認識結果と２枚目以降の先頭の作業装置における前記多面取基板の認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいて２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする電子部品実装ラインの管理方法。

【請求項2】

分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
前記１枚目の前記多面取基板の各作業装置における各認識結果と２枚目以降の先頭の作業装置における前記多面取基板の認識結果との差分を算出し、
２台目以降の作業装置において前記差分のデータと、この２台目以降の作業装置における１枚目の多面取基板の前記認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいて２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする電子部品実装ラインの管理方法。

【請求項3】

分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
前記１枚目の前記多面取基板の先頭の作業装置の認識結果と各作業装置における１枚目の各認識結果との差分を算出し、
２台目以降の作業装置において前記差分のデータと、前記先頭の作業装置における２枚目以降の前記多面取基板の各認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいてこの２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする電子部品実装ラインの管理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

この種の電子部品実装ラインの管理システムは、例えば特許文献１などに開示されている。一般に、各作業装置毎に多面取基板の各割基板部の位置認識をしているために、電子部品実装ラインを構成する全ての作業装置においてこの位置認識をする必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１−３４７８５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、各作業装置毎に多面取基板の各割基板部の位置認識をするのでは、重複した位置認識作業を行なうので、電子部品実装ライン全体の生産性の向上が図れない。

【0005】

そこで、上流側作業装置で多面取基板についての検出した各割基板部位置情報に基づいて、下流側装置でこの受け継いだ前記多面取基板にこの割基板部位置情報を活用して作業する場合に、この多面取基板の生産性の向上を図ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

このため第１の発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
２台目以降の作業装置において前記１枚目の前記多面取基板の各作業装置における各認識結果と２枚目以降の先頭の作業装置における前記多面取基板の認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいて２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする。

【0007】

また第２の本発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
前記１枚目の前記多面取基板の各作業装置における各認識結果と２枚目以降の先頭の作業装置における前記多面取基板の認識結果との差分を算出し、
２台目以降の作業装置において前記差分のデータと、この２台目以降の作業装置における１枚目の多面取基板の前記認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいて２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする。

【0008】

更に第３の発明は、分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する複数の作業装置を備えた電子部品実装ラインの管理方法において、
同一ロットにおける１枚目の前記多面取基板の各割基板部の位置決めマークを各作業装置においてそれぞれの認識カメラが撮像してそれぞれの認識処理装置が認識し、その認識結果を記憶手段が格納し、
同一ロットにおける２枚目以降の前記多面取基板については、前記電子部品実装ラインにおいて管理する先頭の作業装置においてのみ各割基板部の位置決めマークを前記認識カメラが撮像して前記認識処理装置が認識し、
前記１枚目の前記多面取基板の先頭の作業装置の認識結果と各作業装置における１枚目の各認識結果との差分を算出し、
２台目以降の作業装置において前記差分のデータと、前記先頭の作業装置における２枚目以降の前記多面取基板の各認識結果と、前記多面取基板の全体の位置を認識するための基板認識マークのみを撮像して認識した結果とに基づいてこの２枚目以降の前記多面取基板について電子部品の装着に関連する作業を行う
ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、上流側作業装置で多面取基板についての検出した各割基板部位置情報に基づいて、下流側装置でこの受け継いだ前記多面取基板にこの割基板部位置情報を活用して作業する場合に、この多面取基板の生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】電子部品実装ラインの管理システムの概略図を示す。

【図2】多面取基板の平面図である。

【図3】電子部品装着装置の平面図である。

【図4】電子部品装着装置の制御ブロック図である。

【図5】多面取基板の割基板部の認識マークの座標についての説明図である。

【図6】多面取基板の１枚目と２枚目の差分の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は分断されると独立の基板として扱われる複数の割基板部を有する多面取基板上に電子部品を装着する電子部品実装ラインの管理システムの概略図であり、この電子部品実装ラインは前記多面取基板上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機や、前記多面取基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、多面取基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１、２、３、４などの作業装置を備えているが、これらの装置に限らず、電子部品実装ラインに電子部品の実装に係る他の装置も含んでもよい。

【0012】

そして、図２に点線で分けられて示されるように、前記多面取基板６は夫々分断可能な６つの割基板部６Ａから構成されて、分断されるとこの割基板部６Ａは独立の基板として扱われる。多くの場合、同一の電子部品を同一の位置に装着し、同一の装着パターンが繰り返し配置される場合が多い。

【0013】

この多面取基板６には、基板全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１と、各割基板部６Ａにも各割基板部６Ａの位置認識をするための基板認識マークＭ２が付されている。

【0014】

そして、前記電子部品装着装置１、２、３、４は相互に通信回線５を介して送受信が可能で有ると共に、それぞれ前記通信回線５を介してデータサーバ７にも接続されてこのデータサーバ７との間で送受信が可能である。

【0015】

次に、図３に基づいて、他の電子部品装着装置２、３、４と同様な構造の電子部品装着装置１を例として説明する。先ず、電子部品装着装置１には、多面取基板６を搬送する搬送装置１２と、この搬送装置１２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置１３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム１４Ａ、１４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル１５を着脱可能に備えて前記各ビーム1４Ａ、１４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な作業ヘッドとしての装着ヘッド１６とが設けられている。

【0016】

前記搬送装置１２は電子部品装着装置１の前後の中間部に配設され、上流側装置から多面取基板６を受け継ぐ基板供給部１２Ａと、前記各装着ヘッド１６の吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部１２Ａから供給された多面取基板６を位置決め固定する基板位置決め部１２Ｂと、この基板位置決め部１２Ｂで電子部品が装着された多面取基板６を受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部１２Ｃとから構成され、これら基板供給部１２Ａ、基板位置決め部１２Ｂ及び基板排出部１２Ｃは多面取基板６の幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。

【0017】

前記部品供給装置１３は、キャスタ付きのカートのフィーダベース１３Ａ上に部品供給ユニット１３Ｂを多数並設したものであり、部品供給側の先端部が多面取基板６の搬送路に臨むように装着装置本体に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。

【0018】

この部品供給ユニット１３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット１３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド１６の吸着ノズル１５により取出される。

【0019】

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム１４Ａ、１４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ１７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム１４Ａ、１４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ１７は左右一対の基体１１Ａ、１１Ｂに沿って固定された左右一対の固定子と、前記ビーム１４Ａ、１４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子１７Ａとから構成される。

【0020】

また、前記ビーム１４Ａ、１４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ１９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド１６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ１９は各ビーム１４Ａ、１４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド１６に設けられた可動子とから構成される。

【0021】

従って、各装着ヘッド１６は向き合うように各ビーム１４Ａ、１４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置１２の基板位置決め部１２Ｂ上の多面取基板６や部品供給ユニット１３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。

【0022】

そして、各装着ヘッド１６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル１５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド１６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル１５は上下軸モータ２０により昇降可能であり、またθ軸モータ２１により装着ヘッド１６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド１６の各吸着ノズル１５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。

【0023】

１８は前記吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、２２は多面取基板６に付された基板認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラで各装着ヘッド１６に搭載されている。

【0024】

２３は種々の吸着ノズル１５を収納するノズルストッカであり、前記搬送装置１２の奥側位置に２個、手前側位置に２個設置可能であり、吸着ノズル１５の形状・サイズが異なるために、異なる種類のものが準備される。

【0025】

図４は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロック図で、電子部品装着装置２、３、４についても同様な制御ブロック図であり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、判定手段としてのマイクロコンピュータなどから構成される制御装置３１が統括制御しており、記憶装置３３がバスライン３４を介して制御装置３１に接続されている。また、制御装置３１には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ３５及び該モニタ３５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３６がインターフェース３７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ１９等が駆動回路３８、インターフェース３７を介して前記制御装置３１に接続されている。

【0026】

前記記憶装置３３には、生産する多面取基板６の機種毎に電子部品装着装置１を動かすためのパターンプログラムデータが格納され、各パターンプログラムデータは、多面取基板６のＸ方向・Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無・各基板認識マークＭ１、Ｍ２の位置などから構成される基板情報データ、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、多面取基板６内でのＸ座標、Ｙ座標、角度情報、部品供給ユニット１３Ｂの配置番号等から構成される装着データ、各部品供給ユニット１３Ｂのフィーダベース１３Ａ上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ、どの装着ヘッド１６のどの位置にどの種類の吸着ノズル１５が装着されているかを示すノズル配置データなどから構成される。

【0027】

また、前記記憶装置３３には、この電子部品の種類を表す部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、例えば部品ＩＤ毎にＸ方向及びＹ方向のサイズ、収納テープＣの種類（エンボステープ、紙テープ）などから構成される。

【0028】

３９はインターフェース３７を介して前記制御装置３１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ２２や部品認識カメラ１８により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置３９にて行われ、制御装置３１に処理結果が送出される。即ち、制御装置３１は基板認識カメラ２２や部品認識カメラ１８により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１６に吸着保持された電子部品或いは位置決めされた多面取基板６の位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置３９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置３９から受取るものである。

【0029】

次に、図５に基づいて、以下、本発明の電子部品実装ラインの管理システムについて説明する。

【0030】

初めに、本管理システムにおける先頭の電子部品装着装置１は、その上流側作業装置（図示せず）から所定のロットにおける１枚目の多面取基板６を受け取り、基板位置決め部１２Ｂにてこの多面取基板６を位置決め固定する。この多面取基板６の位置決めがされると、電子部品装着装置１に設けられた一方のビーム４ＡがＹ方向リニアモータ１７の駆動によりＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータ１９によりビーム１４Ａに設けられた装着ヘッド１６がＸ方向に移動し、対応する部品供給ユニット１３Ｂの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータ２０の駆動により装着ヘッド１６に設けられた吸着ノズル１５を下降させて部品供給ユニット１３Ｂから電子部品を取出す。

【0031】

そして、取出した後は装着ヘッド１６の吸着ノズル１５を上昇させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0032】

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、多面取基板６に付されたこの多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置及び各割基板部６Ａの位置が把握され記憶装置３３に格納される。この場合、認識処理した結果による各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置は前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。この場合、例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度（基板認識マークＭ１、Ｍ１を認識することにより計測される角度であり、以下同じ。）を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ１１，Ｙ１１）（図５参照）が記憶装置３３に格納されると共にデータサーバ７にも格納される。

【0033】

そして、装着データの装着座標に多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１と各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を基板位置決め部１２Ｂから基板排出部１２Ｃを介して電子部品装着装置２に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終了する。

【0034】

以下電子部品装着装置１と同様に、電子部品装着装置１からこの１枚目の多面取基板６を受け継いだ電子部品装着装置２は、この多面取基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから順次電子部品を取出す。

【0035】

そして、取出し後に前記装着ヘッド１６を移動させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0036】

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、この多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置及び各割基板部６Ａの位置が把握され記憶装置３３に格納される。この場合、認識処理した結果による各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置は前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。この場合、例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ２１，Ｙ２１）（図５参照）が記憶装置３３に格納されると共に前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。

【0037】

そして、装着データの装着座標に多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１と各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を電子部品装着装置３に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終了する。

【0038】

以下電子部品装着装置１、２と同様に、電子部品装着装置３、４においても、またＮ台目の電子部品装着装置においても、上述の動作が行われることとなるが、認識処理した結果による各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置は記憶装置３３に格納されると共にデータサーバ７にも格納される。Ｎ台目の電子部品装着装置の場合、例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（ＸＮ１，ＹＮ１）が記憶装置３３に格納される（図５参照）と共に前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。

【0039】

次に、電子部品装着装置１がその上流側作業装置から同じロットにおける２枚目の多面取基板６を受け取った場合の動作について説明すると、初めに基板位置決め部１２Ｂにてこの多面取基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから順次電子部品を取出す。

【0040】

そして、取出し後に前記装着ヘッド１６を移動させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0041】

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、この多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置及び各割基板部６Ａの位置を把握する。この場合、認識処理した結果による各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置は記憶装置３３に格納されると共にデータサーバ７にも格納される。この場合、例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ１２，Ｙ１２）（図５参照）が記憶装置３３に格納されると共に前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。

【0042】

そして、データサーバ７（記憶装置３３にも）に格納されたこの電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２−１の座標と２枚目の各基板認識マークＭ２−１の座標との差分をこの電子部品装着装置１の制御装置３１が算出して自己の記憶装置３３に格納すると共に前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納され、且つ電子部品装着装置２、３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置にも前記通信回線５を介して送信されて各電子部品装着装置の記憶装置３３に格納される。例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、１枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と２枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１２，Ｙ１２）との差分は座標（Ｘ１２−Ｘ１１，Ｙ１２−Ｙ１１）（図５及び図６参照）となり、データサーバ７及び電子部品装着装置１、２、３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置の記憶装置３３に格納される。

【0043】

そして、電子部品装着装置１において、装着データの装着座標に２枚目の多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１及び各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をこの２枚目の多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を電子部品装着装置２に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終了する。

【0044】

次に、電子部品装着装置２がその上流の電子部品装着装置１から前述した２枚目の多面取基板６を受け取った場合の動作について説明すると、この多面取基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから順次電子部品を取出す。

【0045】

そして、取出し後に前記装着ヘッド１６を移動させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0046】

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像することなく、この多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１のみを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置を把握し、記憶装置３３に格納される。

【0047】

この場合、電子部品装着装置２においては各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の撮像及び認識はしないが、電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標と２枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標との差分はデータサーバ７及び電子部品装着装置２にも送信されてこの電子部品装着装置２の記憶装置３３に格納されており、前記差分に基づいて、電子部品装着装置２の制御装置３１がこの２枚目の各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置を算出して、自己の記憶装置３３に格納する。

【0048】

即ち、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ２２，Ｙ２２）が算出されて記憶装置３３に格納される（図５参照）が、電子部品装着装置２における１枚目の一方の基板認識マークＭ２−１の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に前記電子部品装着装置１における１枚目と２枚目との前記差分の座標（Ｘ１２−Ｘ１１，Ｙ１２−Ｙ１１）を加味して算出される。具体的にはＸ２２＝Ｘ２１＋（Ｘ１２−Ｘ１１）、Ｙ２２＝Ｙ２１＋（Ｙ１２−Ｙ１１）となる。

【0049】

なお、この場合、前記座標（Ｘ２２，Ｙ２２）について、電子部品装着装置１の１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標と電子部品装着装置２における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２との差分と、電子部品装着装置１の２枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標を加味して、算出してもよい。

【0050】

即ち、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ２２，Ｙ２２）が算出されて記憶装置３３に格納される（図５参照）が、電子部品装着装置１の１枚目の基板認識マークＭ２−１の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と同じく電子部品装着装置２における１枚目の基板認識マークＭ２（Ｘ２１，Ｙ２１）との差分と、電子部品装着装置１の２枚目の基板認識マークＭ２−１の座標（Ｘ１２，Ｙ１２）を加味して座標（Ｘ２２，Ｙ２２）を算出する。具体的にはＸ２２＝（Ｘ２１−Ｘ１１）+Ｘ１２、Ｙ２２＝（Ｙ２１−Ｙ１１）＋Ｙ１２となる。この場合、１枚目の多面取基板６の１台目の電子部品装着装置１の基板認識マークＭ２−１の認識結果(座標（（Ｘ１１，Ｙ１１））と２台目の電子部品装着装置２の同認識結果(座標（（Ｘ２１，Ｙ２１））の差分（Ｘ２１−Ｘ１１）及び（Ｙ２１−Ｙ１１）は２台目の電子部品装着装置２の記憶装置３３に記憶され、例えば２枚目の多面取基板６の同基板認識マークＭ２−１の座標（Ｘ２２，Ｙ２２）の算出は１台目の電子部品装着装置１の同認識結果(座標（（Ｘ１２，Ｙ１２））を電子部品装着装置１からか又は電子部品装着装置１より受信したデータサーバ７から受信して電子部品装着装置２で行われる。また、３台目の電子部品装着装置３以降の電子部品装着装置も、自身の記憶装置が記憶する差分に電子部品装着装置１からか又は電子部品装着装置１より受信したデータサーバ７から受信した１台目の電子部品装着装置１の同認識結果(座標（（Ｘ１２，Ｙ１２））を加味して２枚目の多面取基板６の同基板認識マークＭ２−１の座標の算出が電子部品装着装置２で行われる。

【0051】

そして、電子部品装着装置２において、装着データの装着座標に２枚目の多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１の認識処理結果、前記座標（Ｘ２２，Ｙ２２）及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をこの２枚目の多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を電子部品装着装置２に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終了する。

【0052】

また電子部品装着装置３、４においても、またＮ台目の電子部品装着装置においても、電子部品装着装置２と同様に、各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の撮像及び認識はしないが、電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標と２枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標との差分に電子部品装着装置３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置における１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標を加味して、或いは電子部品装着装置３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標と電子部品装着装置１における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標との差分の座標と、電子部品装着装置２の２枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標を加味して、更に各部品認識処理結果を加味して、この２枚目の多面取基板６上に電子部品を装着する。

【0053】

即ち、電子部品実装ラインにおけるＮ台目の電子部品装着装置においては、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（ＸＮ２，ＹＮ２）は、電子部品装着装置１における前述した１枚目の基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と２枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１２，Ｙ１２）との差分の座標（Ｘ１２−Ｘ１１，Ｙ１２−Ｙ１１）（データサーバ７又は電子部品装着装置１から受信されている。）に、Ｎ台目の電子部品装着装置における１枚目の基板認識マークＭ２−１の一方の座標（ＸＮ１，ＹＮ１）を加味して、算出される。具体的にはＸＮ２＝ＸＮ１＋（Ｘ１２−Ｘ１１）、ＹＮ２＝ＹＮ１＋（Ｙ１２−Ｙ１１）となる。

【0054】

或いはＮ台目の電子部品装着装置の１枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（ＸＮ１，ＹＮ１）と電子部品装着装置１における１枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）との差分の座標（ＸＮ１−Ｘ１１，ＹＮ−Ｙ１１）と、電子部品装着装置１の２枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１２，Ｙ１２）を加味して、算出してもよく、以降の説明では省略するが、同様に適用することができる。

【0055】

そして、この算出された結果に各部品認識処理結果を加味して、電子部品実装ラインにおけるＮ台目の電子部品装着装置において、この２枚目の多面取基板６上に電子部品を装着する。

【0056】

次に、電子部品装着装置１がその上流側作業装置から同じロットにおけるｎ枚目の多面取基板６を受け取った場合の動作について説明すると、初めにこの多面取基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６に設けられた吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから電子部品を取出す。

【0057】

そして、取出した後は、装着ヘッド１６の吸着ノズル１５を部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0058】

また、基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、この多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置及び各割基板部６Ａの位置が把握され記憶装置３３に格納される。この場合、認識処理した結果による各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置は前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納される。この場合、例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ１ｎ，Ｙ１ｎ）（図５参照）が記憶装置３３に格納されると共にデータサーバ７にも格納される。

【0059】

そして、データサーバ７（記憶装置３３にも）に格納されたこの電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２−１の座標とｎ枚目の各基板認識マークＭ２−１の座標との差分をこの電子部品装着装置１の制御装置３１が算出して自己の記憶装置３３に格納すると共に前記通信回線５を介して送信されてデータサーバ７にも格納され、且つ電子部品装着装置２、３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置にも前記通信回線５を介して送信されて各電子部品装着装置の記憶装置３３に格納される。例えば、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、１枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）とｎ枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１ｎ，Ｙ１ｎ）との差分は座標（Ｘ１ｎ−Ｘ１１，Ｙ１ｎ−Ｙ１１）となり、データサーバ７及び電子部品装着装置１、２、３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置の記憶装置３３に格納される。

【0060】

そして、電子部品装着装置１において、装着データの装着座標にｎ枚目の多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１及び各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をこの２枚目の多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を電子部品装着装置２に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終了する。

【0061】

次に、電子部品装着装置２がその上流の電子部品装着装置１から前述したｎ枚目の多面取基板６を受け取った場合の動作について説明すると、初めにこの多面取基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６に設けられた吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから電子部品を取出し、吸着ノズル１５を部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。

【0062】

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が多面取基板６上方位置まで移動して、各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像することなく、この多面取基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１のみを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して多面取基板６の位置を把握する。

【0063】

この場合、電子部品装着装置２においては各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の撮像及び認識はしないが、電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標とｎ枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標との差分は電子部品装着装置２にも送信されてこの電子部品装着装置２の記憶装置３３に格納されており、前記差分に基づいて、電子部品装着装置２の制御装置３１がこのｎ枚目の各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の位置を算出して、自己の記憶装置３３に格納する。

【0064】

即ち、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（Ｘ２ｎ，Ｙ２ｎ）が算出されて記憶装置３３に格納される（図５参照）が、電子部品装着装置２における１枚目の一方の基板認識マークＭ２−１の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に前記差分の座標（Ｘ１ｎ−Ｘ１１，Ｙ１ｎ−Ｙ１１）を加味して算出される。具体的にはＸ２ｎ＝Ｘ２１＋（Ｘ１ｎ−Ｘ１１）、Ｙ２ｎ＝Ｙ２１＋（Ｙ１ｎ−Ｙ１１）となる。

【0065】

なお、この場合、前記座標（Ｘ２ｎ，Ｙ２ｎ）について、電子部品装着装置１の１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標と電子部品装着装置２における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２との差分と、電子部品装着装置１のｎ枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標を加味して、算出してもよい。

【0066】

そして、電子部品装着装置２において、装着データの装着座標にｎ枚目の多面取基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１の認識処理結果、前記座標（Ｘ２ｎ，Ｙ２ｎ）及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をこの２枚目の多面取基板６上に装着する。このようにして、多面取基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この多面取基板６を電子部品装着装置２に受け渡して、この多面取基板６上への電子部品の装着動作は終 了する。

【0067】

また電子部品装着装置３、４においても、またＮ台目の電子部品装着装置においても、電子部品装着装置２と同様に、各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２の撮像及び認識はしないが、電子部品装着装置１における前述した１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標とｎ枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標との差分に電子部品装着装置３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置における１枚目の各基板認識マークＭ２、Ｍ２の座標を加味して、或いは電子部品装着装置３、４、Ｎ台目の電子部品装着装置における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標と電子部品装着装置１における１枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標との差分の座標と、電子部品装着装置１のｎ枚目の各割基板部６Ａの各基板認識マークＭ２の座標を加味して、更に各部品認識処理結果を加味して、この２枚目の多面取基板６上に電子部品を装着する。

【0068】

即ち、電子部品実装ラインにおけるＮ台目の電子部品装着装置においてｎ枚目の多面取基板６については、６つの割基板部６Ａのうちの図２の最左上部の一方の基板認識マークＭ２−１を例とすると、この多面取基板６の角度を一定の角度（例えば、ゼロ度）のデータに変換した座標（ＸＮｎ，ＹＮｎ）は、電子部品装着装置１における前述した１枚目の基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）とｎ枚目の各基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１ｎ，Ｙ１ｎ）との差分の座標（Ｘ１ｎ−Ｘ１１，Ｙ１ｎ−Ｙ１１）にＮ台目の電子部品装着装置における１枚目の基板認識マークＭ２−１の一方の座標（ＸＮ１，ＹＮ１）を加味して、算出される。

【0069】

或いはＮ台目の電子部品装着装置の１枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（ＸＮ１，ＹＮ１）と電子部品装着装置１における１枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）との差分の座標（ＸＮ１−Ｘ１１，ＹＮ１−Ｙ１１）と、電子部品装着装置１のｎ枚目の割基板部６Ａの基板認識マークＭ２−１の一方の座標（Ｘ１ｎ，Ｙ１ｎ）を加味して、算出してもよく、以降の説明では省略するが、同様に適用することができる。

【0070】

そして、この算出された結果に各部品認識処理結果を加味して、電子部品実装ラインにおけるＮ台目の電子部品装着装置において、このｎ枚目の多面取基板６上に電子部品を装着する。

【0071】

以上の実施形態によれば、各電子部品装着装置毎に多面取基板の各割基板部の位置認識を行なう必要がないので、重複した位置認識作業を省くことができ、電子部品実装ライン全体の生産性の向上が図れる。

【0072】

なお、上流電子部品装着装置で生産する多面取基板についての検出した各割基板部位置認識情報などを下流電子部品装着装置に、この基板の受渡しの都度、この受渡しと共に送信することが考えられる。しかし、各電子部品装着装置において、この各割基板部位置認識情報に基づいて電子部品の装着に関連する作業を装着ヘッドが行っても、各装着ヘッドのビームへの取付け誤差やビームの製造精度などにより、上流電子部品装着装置で検出した各割基板部位置情報だけに基づいて下流電子部品装着装置で装着作業をおこなっても、必ずしも同じ装着精度が得られないが、以上の実施形態によれば、かかる問題点も解消することができる。

【0073】

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

【符号の説明】

【0074】

１、２、３、４ 電子部品装着装置
５ 通信回線
６ 多面取基板
７ データサーバ
３１ 制御装置
３３ 記憶装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】