特許 5660162 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5660162

(24)【登録日】2014年12月12日

(45)【発行日】2015年1月28日

(54)【発明の名称】音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/19 20060101AFI20150108BHJP

   H03H 9/215 20060101ALI20150108BHJP

   H03H 9/10 20060101ALI20150108BHJP

【ＦＩ】

   H03H9/19 Z

   H03H9/215

   H03H9/10

【請求項の数】11

【全頁数】39

(21)【出願番号】特願2013-130910(P2013-130910)

(22)【出願日】2013年6月21日

(62)【分割の表示】特願2010-515154(P2010-515154)の分割

【原出願日】2009年9月18日

(65)【公開番号】特開2013-232944(P2013-232944A)

(43)【公開日】2013年11月14日

【審査請求日】2013年6月24日

(31)【優先権主張番号】特願2008-248218(P2008-248218)

(32)【優先日】2008年9月26日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(74)【代理人】

【識別番号】110000947

【氏名又は名称】特許業務法人あーく特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】白井 崇

(72)【発明者】

【氏名】阪本 和靖

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 俊介

(72)【発明者】

【氏名】藤井 智

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 正人

(72)【発明者】

【氏名】森本 賢周

【審査官】 畑中 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭５６−０００７３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０３９７６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２１７７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１５０９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−２６５８０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５３−１３３３９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０３Ｈ ９／１９

Ｈ０３Ｈ ９／１０

Ｈ０３Ｈ ９／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

音叉型圧電振動片において、
少なくとも、振動部である複数本の脚部と、外部と接合する接合部と、これら前記脚部および前記接合部を突出して設けた基部とから構成され、
前記複数本の脚部は、前記基部の一端面から突出し、かつ、前記一端面に並設され、
前記接合部は、前記基部の一端面と対向する他端面の、前記基部の一端面の幅方向における前記複数本の脚部の中間位置に対向する位置から突出し、
少なくとも、前記接合部の基端部が、外部と接合する接合領域とされており、
前記接合部の基端部が、前記基部の前記他端面よりも幅狭となるように形成され、
前記接合部は、前記基端部を一辺とする平面視Ｌ字状に形成され、
前記脚部に、一対の励振電極が形成され、前記接合部と前記基部とに、前記一対の励振電極から引き出された引出電極がそれぞれ形成され、
前記接合部の基端部に、前記一対の励振電極のうち一励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の先端部に、前記一対の励振電極のうち他励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、
前記接合部の先端部が、外部と接合する接合領域とされたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項2】

請求項１に記載の音叉型圧電振動片において、
前記接合部の基端部及び先端部が、前記接合領域とされ、
前記基端部の前記接合領域は、前記基端部の平面視Ｌ字状に成形された折曲箇所である折曲部であることを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項3】

請求項２に記載の音叉型圧電振動片において、
前記折曲部における折曲内側の側面は、曲面に形成されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項4】

請求項２に記載の音叉型圧電振動片において、
前記折曲部における折曲内側の側面は、多角の折曲面に形成されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項5】

請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片において、
前記接合部の基端部の両主面が、外部と接合する接合領域とされたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項6】

請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片において、
前記脚部に、一対の励振電極が形成され、前記接合部と前記基部とに、前記一対の励振電極から引き出された引出電極がそれぞれ形成され、
前記接合部の基端部に、前記一対の励振電極のうち一励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の先端部に、前記一対の励振電極のうち他励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、
前記接合部の基端部と先端部が、外部と接合する接合領域とされ、前記接合領域には、それぞれ外部と接合するバンプが形成され、
前記接合部の基端部の接合領域に形成された前記バンプは、前記接合部の先端部の接合領域に形成された前記バンプより小さいことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項7】

請求項１〜６のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片において、
前記基部は、平面視左右対称形状とされ、
前記基部の他端部は、前記一端面側から前記他端面側にかけて幅狭になるように形成されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項8】

請求項１〜７のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片において、
前記接合領域に、メッキバンプが形成されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項9】

請求項１〜８のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片において、
前記振動部の少なくとも一方の主面に溝が形成されたことを特徴とする音叉型圧電振動片。

【請求項10】

音叉型圧電振動デバイスにおいて、
請求項１〜９のうちのいずれか１つに記載の音叉型圧電振動片と、前記音叉型圧電振動片を搭載する第１封止部材と、前記第１封止部材に搭載した前記音叉型圧電振動片を本体筐体内に気密封止するための第２封止部材と、が設けられたことを特徴とする音叉型圧電振動デバイス。

【請求項11】

請求項１０に記載の音叉型圧電振動デバイスにおいて、
前記第１封止部材には、前記音叉型圧電振動片を搭載する段部が設けられ、
前記段部の端縁と前記接合部の基端部とが平面視重なることを特徴とする音叉型圧電振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

圧電振動デバイスの一つとして、基部とこの基部から突出された２つの脚部を有する振動部とからなる音叉型水晶振動片を用いた音叉型水晶振動子がある（例えば、特許文献１参照。）。

【0003】

上記したような音叉型水晶振動片では、さらに、外部と接合する接合部が、基部の２つの脚部を形成した一端面と対向する他端面から突出形成されている。これら基部の他端面から突出形成された接合部は、基部の他端面から両側面に沿ってＴ字状に２股に分かれて延出して成形され、それぞれ先端部は、２つの脚部の先端と同じ方向に向いている。

【0004】

この音叉型水晶振動子では、その本体筐体がベースと蓋とから構成され、本体筐体の内部には、ベース上に導電性材料により音叉型水晶振動片の接合部の先端部が電気機械的に接合され、この接合された音叉型水晶振動片が本体筐体の内部に気密封止されている。この音叉型水晶振動子によれば、振動漏れ（音響リーク）を防ぐことが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４−３５７１７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記したように、特許文献１に記載の音叉型圧電振動子によれば、ベース上に導電性材料により音叉型水晶振動片の接合部の先端部が電気機械的に接合されているので、振動部である脚部から、ベースの接合位置までの引回し電極が長くなり、脚部で生じる振動が伝わり難くなる。

【0007】

しかしながら、その反面、ベースへの接合位置が接合部の先端部であり、振動部が脚部であり、その基部を介した実質距離が長くなるので、振動の応力や、当該音叉型水晶振動子を外部から衝撃を加えた時の外力に対して耐え難く、基部や接合部で応力や外力を受けて、水晶振動片が割れ易くなる。また、接合部の平面視全長が長くなるので、平面視全長が長い接合部を搭載するためのベースの搭載領域を確保する必要があり、その結果、水晶振動子の本体筐体の小型化の妨げとなる。

【0008】

そこで、上記課題を解決するために、本発明は、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強い小型化に適した音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の目的を達成するため、本発明にかかる音叉型圧電振動片は、 少なくとも、振動部である複数本の脚部と、外部と接合する接合部と、これら前記脚部および前記接合部を突出して設けた基部とから構成され、前記複数本の脚部は、前記基部の一端面から突出し、かつ、前記一端面に並設され、前記接合部は、前記基部の一端面と対向する他端面の、前記基部の一端面の幅方向における前記複数本の脚部の中間位置に対向する位置から突出し、少なくとも、前記接合部の基端部が、外部と接合する接合領域とされており、前記接合部の基端部が、前記基部の前記他端面よりも幅狭となるように形成され、前記接合部は、前記基端部を一辺とする平面視Ｌ字状に形成され、前記脚部に、一対の励振電極が形成され、前記接合部と前記基部とに、前記一対の励振電極から引き出された引出電極がそれぞれ形成され、前記接合部の基端部に、前記一対の励振電極のうち一励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の先端部に、前記一対の励振電極のうち他励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の先端部が、外部と接合する接合領域とされたことを特徴とする。

【0010】

本発明によれば、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強く、音叉型圧電振動片が割れるなどの不具合が生じるのを防ぐことが可能となり、さらに小型化に適している。

【0011】

具体的に、本発明によれば、少なくとも前記複数本の脚部と、前記接合部と、前記基部とから構成され、前記複数本の脚部は、前記基部の一端面から突出し、かつ、前記一端面に並設され、前記接合部は、前記基部の一端面と対向する他端面の、前記基部の一端面の幅方向における前記複数本の脚部の中間位置に対向する位置から突出し、少なくとも、前記接合部の基端部が、外部と接合する接合領域とされるので、前記基部付近の前記接合部の基端部を外部との前記接合領域として応力や外力に強い構成とすることを可能とする。さらに、前記基部の一端面の幅方向における前記複数本の脚部の中間位置に対向する位置から前記接合部を突出するので、音響リークを防止することが可能となる。例えば、当該音叉型圧電振動片を外部に搭載するなど当該音叉型圧電振動片を他の部材に接合したり、当該音叉型圧電振動片に外力がかかったりすることで発振周波数のズレなどが生じる場合があるが、本発明によれば、このようなことは生じない。

【0012】

また、本発明によれば、音響リークに対する悪影響を低減させるだけでなく、前記接合部の幅を太く設定することも可能であり、この場合、外力（例えば、当該音叉型圧電振動片の落下によって生じる当該音叉型圧電振動片への外力）が当該音叉型圧電振動片に加わったとしても、前記接合部において物理的および電気的な破断が発生するのを抑えることが可能となる。その結果、本発明によれば、例えば耐衝撃性などの耐久性を向上させることが可能となる。

【0013】

本発明において、前記接合部は平面視Ｌ字状に形成されている。例えば、前記接合部が、前記他端面に対して平面視垂直方向に突出した短辺部と、前記短辺部の先端部と連なり前記先端部において平面視直角に折曲されて前記基部の幅方向に延出する長辺部とから構成された平面視Ｌ字状に形成されてもよい。

【0014】

本発明によれば、前記接合部は平面視Ｌ字状に形成されるので、当該音叉型圧電振動片の全長や平面視幅の寸法を小さくして、当該音叉型圧電振動片の本体筐体の小型化に寄与する。さらに、当該音叉型圧電振動片を１枚のウエハから多数個形成する場合、１枚のウエハからの当該音叉型圧電振動片の取れ数を増やすことが可能となる。また、外部からの衝撃などの外力が加わった際に、厚み方向への撓みを抑えて、当該音叉型圧電振動片を外部部材（下記する第１封止部材や第２封止部材から構成される圧電振動デバイス）に搭載した際に、前記外部部材へ接触するのを防止することが可能となる。その結果、前記振動部が前記外部部材に接触して削れたりするのを防止し、発振周波数が変化するのを防止することが可能となる。また、前記振動部の振動により発生した漏れ振動を、平面視Ｌ字状に形成された折曲部位（下記する折曲部）において留めて前記接合部の先端部に伝わりにくくし、音響リークをさらに低減されることが可能となる。

【0016】

本発明によれば、特に、前記接合部の基端部および先端部が前記接合領域とされ、前記接合部の前記基端部に前記一励振電極が形成され、前記接合部の前記先端部に前記他励振電極が形成されるので、外部と接合する前記接合領域における短絡を防ぐことが可能であり、さらに、前記接合部の基端部および先端部において前記接合領域を設定することで、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強い構成とすることが可能となる。

【0017】

前記構成において、前記接合部の基端部及び先端部が、前記接合領域とされ、前記基端部の前記接合領域は、前記基端部の平面視Ｌ字状に成形された折曲箇所である折曲部であってもよい。

【0018】

この場合、前記接合部における外部と接合する接合領域は、前記折曲部と前記先端部とに形成されるので、前記振動部の振動により発生した漏れ振動を、前記折曲部において留めて前記先端部へ伝わるのを抑制することが可能となり、その結果、音響リークをより一層低減させることが可能となる。

【0019】

前記構成において、前記折曲部における折曲内側の側面は、曲面に形成されてもよい。

【0020】

この場合、前記折曲部における折曲内側の側面が曲面に形成されるので、前記折曲内側の側面において前記折曲部が起点となりクラックが発生するのを抑制することが可能となり、その結果、前記引出電極の短絡を防止することが可能となる。また、この場合、折曲部の強度を高めることが可能となり、その結果、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることが可能となる。

【0021】

前記構成において、前記折曲部における折曲内側の側面は、多角の折曲面に形成されてもよい。

【0022】

この場合、前記折曲部における折曲内側の側面が多角の折曲面に形成されるので、前記折曲内側の側面において前記折曲部が起点となりクラックが発生するのを抑制することが可能となり、その結果、前記引出電極の短絡を防止することが可能となる。また、この場合、折曲部の強度を高めることが可能となり、その結果、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることが可能となる。

【0023】

前記構成において、前記接合部の基端部の両主面が、外部と接合する接合領域とされてもよい。

【0024】

この場合、前記接合部の基端部の両主面が外部と接合する接合領域とされるので、音響リークを低減させながら当該音叉型圧電振動片の全長や平面視幅の寸法が大きくなるのを防ぐことが可能となり、当該音叉型圧電振動片の本体筐体の小型化に寄与する。その結果、当該音叉型圧電振動片を１枚のウエハから多数個形成する場合、１枚のウエハからの当該音叉型圧電振動片の取れ数を増やすことが可能となる。

【0025】

前記構成において、前記脚部に、一対の励振電極が形成され、前記接合部と前記基部とに、前記一対の励振電極から引き出された引出電極がそれぞれ形成され、前記接合部の基端部に、前記一対の励振電極のうち一励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の先端部に、前記一対の励振電極のうち他励振電極から引き出された前記引出電極が形成され、前記接合部の基端部と先端部が、外部と接合する接合領域とされ、前記接合領域には、それぞれ外部と接合するバンプが形成され、前記接合部の基端部の接合領域に形成された前記バンプは、前記接合部の先端部の接合領域に形成された前記バンプより小さくてもよい。

【0026】

この場合、前記接合部の基端部の接合領域に形成された前記バンプは、前記接合部の先端部の接合領域に形成された前記バンプより小さいので、前記振動部との距離が遠い前記接合部の先端部の接合領域において当該圧電振動片の外部への接合強度を高めながら、前記振動部との距離が近い前記接合部の基端部の接合領域では前記振動部からの振動が伝わるのを低減させることが可能となる。その結果、前記振動部からの振動の影響を抑えながら当該圧電振動片の外部への接合強度を高めることが可能となる。

【0027】

前記構成において、前記基部は、平面視左右対称形状とされ、前記基部の他端部は、前記一端面側から前記他端面側にかけて幅狭になるように形成されてもよい。

【0028】

この場合、前記基部は平面視左右対称形状とされ、前記基部の他端部は、前記一端面側から前記他端面側にかけて幅狭になるように形成されるので、前記振動部の振動により発生した漏れ振動を前記他端部により減衰させることが可能となり、前記接合部へ漏れ振動が伝わるのを抑制することが可能となり、音響リーク（振動漏れ）を更に低減するのに好ましい。

【0029】

前記構成において、前記接合領域に、メッキバンプが形成されてもよい。

【0030】

この場合、前記接合領域に、前記メッキバンプが形成されるので、前記メッキバンプを当該音叉型圧電振動片に形成する際の位置決め精度を高めて、当該音叉型圧電振動片の接合部が小さくなった場合であっても、当該音叉型圧電振動片の適切な位置へ接合部材として前記メッキバンプを形成することが可能となる。また、前記メッキバンプの形成を、当該音叉型圧電振動片の他の金属材料（例えば励振電極など）の形成と一括して行うことが可能となる。

【0031】

前記構成において、前記振動部の少なくとも一方の主面に溝が形成されてもよい。

【0032】

この場合、前記振動部の少なくとも一方の主面に溝が形成されるので、当該音叉型圧電振動片の小型化によって劣化する直列共振抵抗値を改善することが可能となる。

【0033】

上記の目的を達成するため、本発明にかかる音叉型圧電振動デバイスは、上記した本発明にかかる音叉型圧電振動片と、前記音叉型圧電振動片を搭載する第１封止部材と、前記第１封止部材に搭載した前記音叉型圧電振動片を本体筐体内に気密封止するための第２封止部材と、が設けられたことを特徴とする。

【0034】

本発明によれば、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強く、音叉型圧電振動片が割れるなどの不具合が生じるのを防ぐことが可能となり、さらに小型化に適している。具体的に、本発明によれば、上記した本発明にかかる音叉型圧電振動片が設けられるので、上記した本発明にかかる音叉型圧電振動片と同様の作用効果を有する。

【0035】

前記構成において、前記第１封止部材には、前記音叉型圧電振動片を搭載する段部が設けられ、前記段部の端縁と前記接合部の基端部とが平面視重なってもよい。

【0036】

この場合、前記段部の端縁と前記接合部の基端部とが平面視重なるので、外力（例えば、当該音叉型圧電振動デバイスの落下によって生じる当該音叉型圧電振動デバイスへの外力）が当該音叉型圧電振動デバイスに加わったとしても、前記音叉型圧電振動片（特に、前記振動部と前記基部）が前記第１封止部材に接触するのを抑えることが可能となる。そのため、外力が前記音叉型圧電振動片に加わったとしても、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることが可能となり、耐衝撃性などの耐久性を向上させることが可能となる。

【発明の効果】

【0037】

本発明にかかる音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイスによれば、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強く、音叉型圧電振動片が割れるなどの不具合が生じるのを防ぐことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】図１は、本実施例にかかる水晶振動子の内部を公開した概略平面図である。

【図2】図２は、本実施例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図3】図３は、本実施例にかかる水晶振動片の他主面の概略平面図である。

【図4】図４は、本実施例にかかる水晶振動子の落下テストの結果を示したグラフ図である。

【図5】図５は、本実施例の比較例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図6】図６は、本実施例の比較例にかかる水晶振動片の他主面の概略平面図である。

【図7】図７は、本実施例の比較例にかかる水晶振動子の落下テストの結果を示したグラフ図である。

【図8】図８は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図9】図９は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図10】図１０は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図11】図１１は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図12】図１２は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の他主面の概略平面図である。

【図13】図１３は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の内部を公開した概略斜視図である。

【図14】図１４は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の内部を公開した概略斜視図である。

【図15】図１５は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の一主面の概略平面図である。

【図16】図１６は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図17】図１７は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図18】図１８は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図19】図１９は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図20】図２０は、図１９に示すＡ−Ａ線断面図である。

【図21】図２１は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図22】図２２は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片の接合部の拡大概略平面図である。

【図23】図２３は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の内部を公開した概略平面図である。

【図24】図２４は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の概略分解斜視図である。

【図25】図２５は、図２４に示す水晶振動片の概略平面図である。

【符号の説明】

【0039】

１ 音叉型水晶振動子（音叉型圧電振動デバイス）
２ 音叉型水晶振動片（音叉型圧電振動片）
２１ 第１脚部（脚部）
２１１ 第１脚部の先端部（脚部の先端部）
２２ 第２脚部（脚部）
２２１ 第２脚部の先端部（脚部の先端部）
２３ 接合部
２３１ 短辺部
２３２ 長辺部
２３３ 先端部
２３４ 折曲部
２３５ 側面
２３６ 枠体
２４ メッキバンプ
２５ 基部
２５１ 一端面
２５２ 他端面
２５４ 他端部
２６ 主面
２７ 溝部
２８ 側面
２９１ 第１励振電極
２９２ 第２励振電極
２９３，２９４ 引出電極
２９５ 金属膜
３ ベース（第１封止部材）
３１ 底部
３２ 堤部
３３ メタライズ層
３４ 電極パッド
４ 蓋
４１ 天部
４２ 壁部

【発明を実施するための形態】

【0040】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、音叉型圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。しかしながら、これは好適な例であり、本発明は、音叉型水晶振動子に限定されるものではなく、圧電材料を用いた音叉型圧電振動片を搭載した音叉型圧電振動デバイスであればよい。

【0041】

本実施例にかかる音叉型水晶振動子１（以下、水晶振動子という）は、図１に示すように、フォトリソグラフィ法で成形された音叉型水晶振動片２（本発明でいう音叉型圧電振動片であり、以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片２を搭載する（保持する）第１封止部材であるベース３と、ベース３に搭載した（保持した）水晶振動片２を本体筐体内に気密封止するための第２封止部材である蓋（図示省略）と、が設けられて構成されている。

【0042】

この水晶振動子１では、ベース３と蓋とが接合されて本体筐体が構成されている。具体的に、ベース３と蓋とが封止材（図示省略）を介して接合され、この接合により本体筐体の内部空間１１が形成されている。そして、この本体筐体の内部空間１１内のベース３上に、メッキバンプ２４を介して水晶振動片２が保持接合されているとともに、本体筐体の内部空間１１が気密封止されている。この際、ベース３に水晶振動片２が、金属材料（例えば金）からなるメッキバンプ２４を用いてＦＣＢ法により超音波接合されるとともに電気機械的に接合されている。なお、本体筐体内において、後述する電極パッド３４１を電極パッド３４２に対して大きく形成することで、平面視Ｌ字状の接合部２３を有する水晶振動片２の第１脚部２１および第２脚部２２は、内部空間１１の平面視中央寄りに配される。

【0043】

次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。

【0044】

ベース３は、図１に示すように、底部３１と、この底部３１から上方に延出した堤部３２とから構成される箱状体に形成されている。また、堤部３２は、２層が積層されてなり、内部空間１１に段部３５が設けられる。このベース３は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、堤部３２は、図１に示す底部３１の平面視外周に沿って成形されている。この堤部３２の上面には、蓋と接合するためのメタライズ層３３が設けられている。なお、メタライズ層３３は、例えば、タングステン層、あるいはモリブデン層上にニッケル，金の順でメッキした構成からなる。また、セラミック材料が積層して凹状に一体的に焼成されたベース３では、その内部空間１１における長手方向の一端部および長手方向に沿った端部の一部に段部３５が形成され、この段部３５に、図１に示すように、平面視面積の大きな電極パッド３４１と平面視面積の小さな電極パッド３４２が形成され、これら電極パッド３４１，３４２上に水晶振動片２が搭載保持されている。これら電極パッド３４１，３４２は、それぞれに対応した引回電極（図示省略）を介して、ベース３の裏面に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、これら端子電極が外部部品や外部機器の外部電極に接続される。なお、これら電極パッド３４１，３４２、引回電極、端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３と一体的に焼成して形成される。そして、これら電極パッド３４１，３４２、引回電極、端子電極のうち一部のものについては、メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成される。

【0045】

蓋は、例えば金属材料からなり、平面視矩形状の一枚板に成形されている。この蓋の下面には、封止材の一部が形成されている。この蓋は、シーム溶接やビーム溶接、加熱溶融接合等の手法により封止材を介してベース３に接合されて、蓋とベース３とによる水晶振動子１の本体筐体が構成される。

【0046】

次に、内部空間１１に配された水晶振動片２の各構成について説明する。

【0047】

水晶振動片２は、異方性材料の水晶片である水晶素板（図示省略）から、ウエットエッチング形成された水晶Ｚ板である。そのため、この水晶振動片２は量産に好適である。

【0048】

この水晶振動片２は、図１〜３に示すように、振動部である２本の第１脚部２１（本発明でいう脚部）および第２脚部２２（本発明でいう脚部）と、外部（本実施例ではベース３の電極パッド３４１，３４２）と接合する接合部２３と、これら第１脚部２１および第２脚部２２と接合部２３を突出して設けた基部２５とから構成された外形からなる。

【0049】

基部２５は、平面視左右対称形状とされ、図１に示すように、振動部（第１脚部２１，第２脚部２２）より幅広に形成されている。また、基部２５の他端部２５４（他端面２５２参照）付近が、一端面２５１から他端面２５２にかけて幅狭になるように漸次段差形成されている。

【0050】

２本の第１脚部２１および第２脚部２２は、図１に示すように、基部２５の一端面２５１から突出して隙間部２５３を介して並設されている。なお、ここでいう隙間部２５３は、一端面２５１の幅方向の中央位置（中央領域）に設けられている。これら第１脚部２１および第２脚部２２の先端部２１１，２２１は、第１脚部２１および第２脚部２２の他の部位と比べて突出方向に対して直交する方向に幅広に成形され、さらにそれぞれ隅部は曲面形成されている。このように先端部２１１，２２１を幅広に成形することで、先端部２１１，２２１（先端領域）を有効に利用することができ、水晶振動片２の小型化に有用であり、低周波数化にも有用である。また、それぞれ先端部２１１，２２１の隅部を曲面形成することで、外力を受けた時などに堤部３２などに接触するのを防止することができる。

【0051】

また、２つの第１脚部２１および第２脚部２２の両主面２６（表側主面，裏側主面）には、水晶振動片２の小型化により劣化する直列共振抵抗値（本実施例ではＣＩ値、以下同様）を改善させるために、溝部２７がそれぞれ形成されている。また、水晶振動片２の外形のうち側面２８は両主面２６に対して傾斜して成形されている。これは、水晶振動片２を湿式でエッチング成形する際に基板材料の結晶方向（Ｘ軸，Ｙ軸方向）へのエッチングスピードが異なることに起因している。

【0052】

接合部２３は、図１に示すように、下記する引出電極２９３，２９４を外部電極（本発明でいう外部であり、本実施例ではベース３の電極パッド３４１，３４２）と電気機械的に接合するためのものである。具体的に、接合部２３は、２本の第１脚部２１および第２脚部２２が突出した基部２５の一端面２５１と対向する他端面２５２の、基部２５の一端面２５１の幅方向における第１脚部２１および第２脚部２２の中央位置（中央領域）から突出形成されている。すなわち、２本の第１脚部２１と第２脚部２２との間に配された隙間部２５３と正対向する位置に、接合部２３が突出形成されている。このように、２本の第１脚部２１と第２脚部２２との間に配された隙間部２５３と正対向する他端面２５２の位置から接合部２３が突出するので、接合部２３から第１脚部２１および第２脚部２２への実質的な距離（直線距離）が、それぞれ同じ距離となる。

【0053】

接合部２３は、基部２５の他端面２５２に対して平面視垂直方向に突出した短辺部２３１（本発明でいう接合部の基端部に対応）と、短辺部２３１の先端部と連なり短辺部２３１の先端部において平面視直角に折曲されて基部２５の幅方向に延出する長辺部２３２（本発明でいう接合部の先端部に対応）とから構成され、接合部２３の先端部２３３は基部２５の幅方向に向いている。すなわち、接合部２３は、平面視Ｌ字状に成形され、平面視Ｌ字状に成形された折曲箇所である折曲部２３４が短辺部２３１の先端部に対応する。なお、本実施の形態では、接合部２３の突出方向である長辺部２３２の延出方向が−Ｘ軸方向となっている。そのため、水晶振動片２を湿式でエッチング成形する際に、接合部２３の側面は、両主面２６に対して傾斜して成形されている。この接合部２３の側面の傾斜により接合部の強度を高めることができる。

【0054】

また、本実施例では、接合部２３の基端部にあたる短辺部２３１の折曲部２３４が、外部と接合する接合領域とされ、接合部２３の先端部２３３にあたる長辺部２３２の先端部が、外部と接合する接合領域とされる。そして、接合部２３の基端部である短辺部２３１には下記する第１励振電極２９１（本発明でいう一励振電極）から引き出された引出電極２９３が形成され、接合部の先端部である長辺部２３２に、下記する第２励振電極２９２（本発明でいう他励振電極）から引き出された引出電極２９４が形成されている。

【0055】

具体的に、接合部の片主面２６（図１では裏側主面）には、ベース３との接合部位となる２つのメッキバンプ２４が形成される。具体的に、１つ目のメッキバンプ２４は、接合部２３の折曲部２３４に形成され、２つ目のメッキバンプ２５は、接合部２３の先端部２３３に形成されている。

【0056】

なお、接合部２３へのメッキバンプ２４の形成に関して、接合部２３にメッキバンプ２４を電解メッキ法などの手法によりメッキ形成し、メッキ形成したメッキバンプをフォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状（平面視円形や平面視楕円形などの円形や、平面視長方形や平面視正方形などの多角形）に形成してアニール処理を施す。具体的に、接合部２３の折曲部２３４と先端部２３３に対してそれぞれ１点のメッキバンプ２４を形成し、その後にこれらメッキバンプ２４にアニール処理を施す。

【0057】

このように、バンプにメッキバンプ２４を用いることで、安定してベース３上に水晶振動片２をメッキバンプ２４を介して電気機械的に接合することができる。具体的に、バンプにメッキバンプ２４を用いることで、水晶振動片２を外部（ベース３）に搭載する前に、水晶振動片２にメッキバンプ２４を形成することができる。その結果、常に水晶振動片２の所望の形成位置にメッキバンプ２４を形成しているので、例えば、水晶振動片２の外部（ベース３）への搭載位置が所望位置からずれた場合であっても、水晶振動片２が外部（ベース３）にバンプがずれた状態で搭載されることを防止することができ、安定したベース３への水晶振動片２の搭載を行うことができる。

【0058】

また、本実施例にかかる水晶振動片２には、異電位で構成された２つの第１励振電極２９１および第２励振電極２９２と、これら第１励振電極２９１および第２励振電極２９２を電極パッド３４１，３４２に電気的に接続させるためにこれら第１励振電極２９１および第２励振電極２９２から引き出された引出電極２９３，２９４とが設けられている。なお、本実施例でいう引出電極２９３，２９４は、２つのこれら第１励振電極２９１および第２励振電極２９２から引き出された電極パターンのことをいう。

【0059】

また、２つの第１励振電極２９１および第２励振電極２９２の一部は、溝部２７の内部に形成されている。このため、水晶振動片２を小型化しても第１脚部２１および第２脚部２２の振動損失が抑制され、ＣＩ値を低く抑えることができる。

【0060】

第１励振電極２９１は、第１脚部２１の両主面２６（表側主面，裏側主面）と第２脚部２２の両側面２８に形成されている。同様に、第２励振電極２９２は、第２脚部２２の両主面２６（表側主面，裏側主面）と第１脚部２１の両側面２８に形成されている。

【0061】

上記した水晶振動片２の第１励振電極２９１および第２励振電極２９２や引出電極２９３，２９４は、金属蒸着によって各第１脚部２１および第２脚部２２上にクロム層が形成され、このクロム層上に金属が形成されて構成される薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により基板全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。なお、第１励振電極２９１，第２励振電極２９２および引出電極２９３，２９４がクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順等であってもよい。

【0062】

また、各第１脚部２１および第２脚部２２の先端部２１１，２２１には、周波数調整用錘としての金属膜２９５がそれぞれ形成されている。具体的に、金属膜２９５と第１励振電極２９１と引出電極２９３とが一体形成され、金属膜２９５と第２励振電極２９２と引出電極２９４とが一体形成されている。

【0063】

上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１に設けた水晶振動片２によれば、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強く、水晶振動片２が割れるなどの不具合が生じるのを防ぐことができ、さらに小型化に適している。

【0064】

具体的に、本実施例によれば、２本の第１脚部２１および第２脚部２２と、接合部２３と、基部２５とから構成され、第１脚部２１および第２脚部２２は、基部２５の一端面２５１から突出し、かつ、一端面２５１に並設され、接合部２３は、基部２５の一端面２５１と対向する他端面２５２から突出し、接合部２３は、他端面２５２であって、基部２５の一端面２５１の幅方向における第１脚部２１および第２脚部２２の中間位置に対向する位置から突出し、少なくとも、接合部２３の基端部である短辺部２３１が、外部（本実施例では電極パッド３４１，３４２）と接合する接合領域とされるので、基部２５付近の接合部２３の基端部を電極パッド３４１，３４２との接合領域として応力や外力に強い構成とすることができる。

【0065】

また、基部２５の一端面２５１の幅方向における第１脚部２１および第２脚部２２の中間位置に対向する位置から接合部２３を突出するので、音響リークを防止することができる。例えば当該水晶振動片２を電極パッド３４１，３４２に搭載するなど当該水晶振動片２を他の部材に接合したり、当該水晶振動片２に外力がかかったりすることで発振周波数のズレなどが生じる場合があるが、本実施例によれば、このようなことは生じない。

【0066】

また、本実施例によれば、音響リークに対する悪影響を低減させるだけでなく、接合部２３の幅を太く設定することもでき、この場合、外力（例えば、水晶振動片２の落下によって生じる水晶振動片２への外力）が水晶振動片２に加わったとしても、接合部２３において物理的および電気的な破断が発生するのを抑えることができる。その結果、本実施例によれば、例えば耐衝撃性などの耐久性を向上させることができる。

【0067】

また、特に、接合部２３の基端部である短辺部２３１および先端部である長辺部２３２が、電極パッド３４１，３４２と接合する接合領域とされ、接合部２３の短辺部２３１に第１励振電極２９１が形成され、接合部２３の長辺部２３２に第２励振電極２９２が形成されるので、電極パッド３４１，３４２と接合する接合領域における短絡を防ぐことができ、さらに、接合部２３の短辺部２３１および長辺部２３２において接合領域を設定することで、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強い構成とすることができる。

【0068】

また、接合部２３は平面視Ｌ字状に形成されるので、水晶振動片２の全長や平面視幅の寸法を小さくして、水晶振動片２の本体筐体の小型化に寄与する。さらに、水晶振動片２を１枚のウエハから多数個形成する場合、１枚のウエハからの水晶振動片２の取れ数を増やすことができる。また、外部からの衝撃などの外力が加わった際に、厚み方向への撓みを抑えて、水晶振動片２を外部部材（ベース３と蓋とから構成される水晶振動子１）に搭載した際に、外部部材へ接触するのを防止することができる。その結果、第１脚部２１および第２脚部２２が外部部材に接触して削れたりするのを防止し、発振周波数が変化するのを防止することができる。また、第１脚部２１および第２脚部２２の振動により発生した漏れ振動を、平面視Ｌ字状に形成された折曲部位（本実施例では折曲部２３４）において留めて接合部２３の先端部２３３に伝わりにくくし、音響リークをさらに低減されることができる。

【0069】

また、接合部２３における外部と接合する接合領域は、折曲部２３４と先端部２３３とに形成されるので、第１脚部２１および第２脚部２２の振動により発生した漏れ振動を、折曲部２３４において留めて先端部２３３へ伝わるのを抑制することができ、その結果、音響リークをより一層低減させることができる。

【0070】

また、基部２５は平面視左右対称形状とされ、基部２５の他端部２５４は、基部２５の全長方向に沿って一端面２５１側から他端面２５２側にかけて幅狭になるように形成されるので、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２の振動により発生した漏れ振動を他端面２５２により減衰させることができ、接合部２３へ漏れ振動が伝わるのを抑制することができ、音響リーク（振動漏れ）を更に低減するのに好ましい。

【0071】

また、接合領域とされた接合部２３の基端部である短辺部２３１および先端部である長辺部２３２に、メッキバンプ２４が形成されるので、メッキバンプ２４を水晶振動片２に形成する際の位置決め精度を高めて、水晶振動片２の接合部２３が小さくなった場合であっても、水晶振動片２の適切な位置へ接合部材としてメッキバンプ２４を形成することができる。また、メッキバンプ２４の形成を、水晶振動片２の他の金属材料（例えば第１励振電極２９１、第２励振電極２９２、引出電極２９３，２９４など）の形成と一括して行うことができる。

【0072】

また、本実施例によれば、メッキバンプ２４を用いて水晶振動片２をベース３にバンプ接合しているので、接合の際に生じるアウトガスの影響がなく、水晶振動子１の筐体の内部空間１１における内圧が上がるのを抑制することができる。

【0073】

次に、本実施例にかかる水晶振動片２を搭載した水晶振動子１の落下テストを行なった。その結果を図４に示す。具体的に、１０回のサイクルで６個の水晶振動子１に対して落下テストを行なった。

【0074】

また、本実施例の落下テストの比較として、上記した従来技術を同じ構成からなる水晶振動片を搭載した水晶振動子（以下、比較例という）を用いた。この比較例にかかる水晶振動片９は、本実施例の構成と比べて、図５，６に示すように、第１脚部と第２脚部の先端部の形状と、接合部の形状が本実施例と異なる。具体的に、比較例にかかる水晶振動片９では、接合部９４は、基部９３の２つの第１脚部９１および第２脚部９２を形成した一端面９３１と対向する他端面９３２から突出形成され、基部９３の他端面９３２から両側面９３３に沿ってＴ字状に２股に分かれて延出して成形され、それぞれ先端部９４１，９４２が基部９３の一端面９３１から突出形成された２本の第１脚部９１および第２脚部９２と同一方向に向くように屈折形成されている。なお、図５，６の符号９５はメッキバンプを示す。

【0075】

そして、この比較例についても、本実施例と同じ条件で１０回のサイクルで６個の水晶振動子の落下テストを行なった。その結果を図７に示す。

【0076】

図４に示す本実施例にかかる水晶振動子１の落下テストと、図７に示す比較例にかかる水晶振動子の落下テストとを比較すると明らかなように、本実施例と比較例との外力（落下による衝撃）によって発振周波数の変動量に差が生じる。図４に示す本実施例では、略発振周波数の変動がない。つまり、発振周波数のズレが生じない。これに対して、図７に示す比較例では、発振周波数の変動が見られる。

【0077】

上記したように、本実施例によれば、比較例で示す従来技術と比較して、音響リークを防ぐとともに、応力や外力に強い構成であることは明らかである。

【0078】

また、本実施例では、接合部２３は平面視Ｌ字状に成形されているが、これに限定されるものではなく、接合部２３の短辺部２３１にてベース３に水晶振動片２が接合されていれば、図８に示すような略平面視Ｌ字状に接合部２３が成形されてよい。さらに、図９に示すような平面視Ｔ字状に接合部２３が成形されてよい。

【0079】

また、本実施例では、接合部２３の基端部にあたる短辺部２３１の折曲部２３４と、接合部２３の先端部２３３にあたる長辺部２３２の先端部とが、外部と接合する接合領域とされ、これら短辺部２３１の折曲部２３４と長辺部２３２の先端部とにおいてそれぞれ１点のメッキバンプ２４がそれぞれ形成されている。しかしながら、メッキバンプ２４の個数は本実施例に限定されるものではなく、短辺部２３１の折曲部２３４と長辺部２３２の先端部との少なくとも一方において複数点のメッキバンプ２４が形成されてもよく、図１０に示すように短辺部２３１の折曲部２３４と長辺部２３２の先端部とのそれぞれにおいて各４点のメッキバンプ２４が形成されてもよい。

【0080】

また、本実施例では、接合部２３は平面視Ｌ字状に成形されているが、これに限定されるものではなく、図１１，１２に示すように、本実施例でいう短辺部２３１だけで接合部２３が構成されてもよい。図１１は、水晶振動片２の一主面２６の概略平面図であり、図１２は、水晶振動片２の他主面２６の概略平面図である。この図１１，１２に示す実施例では、接合部２３の基端部である短辺部２３１の両主面２６が、外部（本実施例では電極パッド３４１，３４２）と接合する接合領域とされている。また、図１１，１２に示すように、水晶振動片２８の一主面２６の接合部２３の短辺部２３１には第１励振電極２９１から引き出された引出電極２９３が形成され、水晶振動片２８の他主面２６の接合部２３の短辺部２３１には第２励振電極２９２から引き出された引出電極２９４が形成されている。

【0081】

この図１１，１２に示す水晶振動片２は、図１３に示すようにベース２に搭載される。この図１３に示す実施例では、図１２に示す水晶振動片２の他主面２６がベース３と対面するように配され、水晶振動片２の他主面２６の接合部２３に形成されたメッキバンプ２４を用いてＦＣＢ法により水晶振動片２がベース３に超音波接合されるとともに電気機械的に接合されている。また、図１１に示す水晶振動片２の一主面２６の接合部２３にワイヤＷにより水晶振動片２がベース３にワイヤボンディングされるとともに電気機械的に接合されている。

【0082】

この図１１，１２に示す水晶振動片２によれば、接合部２３の基端部である短辺部２３１の両主面２６が外部と接合する接合領域とされるので、音響リークを低減させながら水晶振動片２の全長や平面視幅の寸法が大きくなるのを防ぐことができ、水晶振動片２の本体筐体の小型化に寄与する。その結果、水晶振動片２を１枚のウエハから多数個形成する場合、１枚のウエハからの水晶振動片２の取れ数を増やすことができる。

【0083】

また、この図１１，１２に示す水晶振動片２によれば、図１４に示すように、板状体のプレートＰとベース３との間に挟んでベース３上に水晶振動片２を接合搭載してもよい。この場合、図１２に示す水晶振動片２の他主面２６がベース３と対面するように配され、水晶振動片２の他主面２６の接合部２３に形成されたメッキバンプ２４を用いてＦＣＢ法により水晶振動片２がベース３に超音波接合されるとともに電気機械的に接合されている。また、図１１に示す水晶振動片２の一主面２６の接合部２３に形成されたメッキバンプ２４を用いてＦＣＢ法により水晶振動片２がプレートＰに超音波接合され、プレートＰに形成された図示しない導通部により接合部２３がベース３に電気的に接合されている。

【0084】

また、上記した図１１，１２に示す水晶振動片２では、接合部２３の基端部である短辺部２３１の両主面２６を外部と接合する接合領域としているが、図１５に示すように、接合部２３の基端部である短辺部２３１の片方の主面２６において、２つのメッキバンプ２４を並べて形成してもよい。

【0085】

なお、本実施例では、圧電材料として水晶を用いているが、これは好適な例でありこれに限定されるものではなく、水晶以外の圧電材料、例えば、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等であってもよい。

【0086】

また、本実施例でいうベース３には、セラミック材料が用いられているが、これに限定されるものではなく、水晶やガラスなどであってもよい。

【0087】

また、本実施例でいう溝部２７は、図１に示すような断面凹形状としているが、これに限定されるものではなく、窪み部であってもよい。

【0088】

また、本実施例では、第１脚部２１および第２脚部２２に溝部２７を形成しているが、これは好適な例であり、この場合、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２に溝部２７の少なくとも一方の主面２６に溝部２７が形成されるので、水晶振動片２の小型化によって劣化する直列共振抵抗値（本実施例ではＣＩ値）を改善することができる。しかしながら、ＣＩ値の改善を図る必要がない場合、例えば、第１脚部２１および第２脚部２２に溝部が形成されていない水晶振動片２にも本発明を適用することができる。

【0089】

また、本実施例では、第１脚部２１および第２脚部２２のそれぞれ両主面２６に溝部２７を形成しているが、これは好適な例であり、これに限定されるものではなく、いずれか一方の主面２６に溝部２７が形成されても、溝部２７を形成することで生じる効果は有する。

【0090】

また、本実施例では、バンプとしてメッキバンプ２４を用いているが、これに限定されるものではなく、スタッドバンプを用いてもよい。

【0091】

また、本実施例では、振動部として第１脚部２１および第２脚部２２を用いているが、その本数は２本に限定されるものではない。

【0092】

また、本実施例では、ベース３と蓋とから本体筐体を構成しているが、これに限定されるものではなく、本発明でいう第１封止部材と第２封止部材に対応する部材により、水晶振動片２の第１励振電極２９１，第２励振電極２９２を封止することができれば、二つのベース２により本体筐体を構成してもよく、その形態は問わない。

【0093】

また、本実施例にかかる接合部２３では、基部２５の他端面２５２に対して平面視垂直方向に突出した短辺部２３１と、短辺部２３１の先端部と連なり短辺部２３１の先端部において平面視直角に折曲されて基部２５の幅方向に延出する長辺部２３２とから構成され、折曲部２３４における折曲内側の側面２３５が、直角に形成されているが、これに限定されるものではなく、図１６〜１８に示すように、折曲部２３４における折曲内側の側面２３５が他の形態に形成されてもよい。

【0094】

なお、上記したように本実施の形態では、接合部２３の突出方向である長辺部２３２の延出方向が−Ｘ軸方向となっている。そのため、湿式での水晶振動片２のエッチング成形した際に形成される傾斜面を、これら図１６〜１８に示す折曲部２３４における折曲内側の側面２３５、もしくは側面２３５の一部として用いてもよい。

【0095】

図１６に示す折曲部２３４における折曲内側の側面２３５は、曲面（Ｒ面）に形成されている。この場合、折曲部２３４における折曲内側の側面２３５が曲面に形成されるので、折曲内側の側面２３５において折曲部２３４が起点となりクラックが発生するのを抑制することができ、その結果、引出電極２９４の短絡を防止することができる。また、この場合、折曲部２３４の強度を高めることができ、その結果、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることができる。

【0096】

また、図１７に示す折曲部２３４における折曲内側の側面２３５は、面取り形成されて多角の折曲面に形成されている。この場合、折曲部２３４における折曲内側の側面２３５が面取り形成されて多角の折曲面に形成されるので、折曲内側の側面２３５において折曲部２３４が起点となりクラックが発生するのを抑制することができ、その結果、引出電極２９４の短絡を防止することができる。また、この場合、折曲部２３４の強度を高めることができ、その結果、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることができる。

【0097】

上記した図１７に示す形態の水晶振動子１、および外部基板（図示省略）に実装した状態の水晶振動子１の落下テストを行なった。具体的に、２０個の水晶振動子１単品を自由落下させる落下テストと、外部基板に実装した状態の水晶振動子１に対して１５０ｃｍと１８０ｃｍの高さから６方向落下させる工程（外部基板の各面（６面）に対して、各面を垂直下に向けた状態で合計６回落下させる工程）を１回とした実装落下テストを行なった。その結果、表１に示す。

【0098】

【表1】

【0099】

また、本実施例の落下テストの比較として、折曲部における折曲内側の側面が直角に形成された形態の水晶振動子単品、および外部基板に実装した状態の水晶振動子の落下テストを行なった。具体的に、１６個の水晶振動子単品を自由落下させる落下テストと、外部基板に実装した状態の水晶振動子を１５０ｃｍの高さから６方向落下させる工程を１回とした実装落下テストを行なった。その結果を表２に示す。なお、比較例では、上記した折曲内側の側面の点で、図１７に示す形態の水晶振動片と異なるだけであり、他の構成は同一構成である。

【0100】

【表2】

【0101】

表１，２に示す落下テストの結果から、図１７に示す形態（表１参照）の水晶振動子１単品、および外部基板に実装した状態の水晶振動子１では、１つも破損がなく、耐衝撃性に耐えうるものであり、これに対して、比較例（表２参照）の水晶振動子単品、および外部基板に実装した状態の水晶振動子では、水晶振動子単品の落下テストで水晶振動子に２つ破損があり、外部基板に実装した状態の水晶振動子の実装落下テストで水晶振動子に１つ破損があった。すなわち、比較例では、合計３つの水晶振動子に破損があった。

【0102】

次に、図１８に示す折曲部２３４における折曲内側の側面２３５は、多角の折曲面に形成されている。この場合、折曲部２３４における折曲内側の側面２３５が多角の折曲面に形成されるので、折曲内側の側面２３５において折曲部２３４が起点となりクラックが発生するのを抑制することができ、その結果、引出電極２９４の短絡を防止することができる。また、この場合、折曲部２３４の強度を高めることができ、その結果、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることができる。

【0103】

また、上記した本実施例では、例えば図１〜３に示すように接合部２３の接合領域に形成される２つのメッキバンプ２４の形状は同一形状となっているが、これに限定されるものではなく、例えば、図１９，２０に示す接合部２３の基端部である短辺部２３１の接合領域に形成されたメッキバンプ２４は、接合部２３の先端部である長辺部２３２の接合領域に形成されたメッキバンプ２４より小さくてもよい。

【0104】

図１９，２０に示す他の実施例では、接合部２３の基端部である短辺部２３１の接合領域に形成されたメッキバンプ２４は、径が小さい円柱形状に形成されている。また、接合部２３の先端部である長辺部２３３の接合領域に形成されたメッキバンプ２４は、先端部の表面が球状体となり、基端部が、径が大きい円柱形状に形成されて構成される。

【0105】

この図１９，２０に示す他の実施例によれば、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２との距離が遠い接合部２３の先端部である長辺部２３２の接合領域において水晶振動片２の外部への接合強度を高めながら、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２との距離が近い接合部２３の基端部である短辺部２３１の接合領域では振動部である第１脚部２１および第２脚部２２からの振動が伝わるのを低減させることができる。その結果、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２からの振動の影響を抑えながら水晶振動片２の外部への接合強度を高めることができる。

【0106】

また、図１９，２０に示すようなメッキバンプ２４は、上記した全ての実施例に適用可能であり、例えば、図９に示す水晶振動片２に適用した場合、図２１に示す形態になり、図１５に示す水晶振動片２に適用した場合、図２２に示す形態になる。

【0107】

また、本実施例では、図１に示すベース３を用いているが、ベース３の形態はこれに限定されるものではなく、図２３に示すような形態のベースであってもよい。

【0108】

図２３に示すベース３は、図１に示すベース３と比べて段部３５の形状が異なるだけで他の構成は同一である。具体的に、図２３に示すベース３では、その内部空間１１における長手方向の一端部および長手方向に沿った端部全てに段部３５が形成されている。また、内部空間１１における長手方向の一端部に形成された段部３５の幅は、図１に示すベース３と比べて短く設定されている。そのため、ベース３に水晶振動片２を搭載すると、図２３に示すように、段部３５の端縁３６と接合部２３の基端部である短辺部２３１が平面視重なる。

【0109】

この場合、段部３５の端縁３６と接合部２３の基端部である短辺部２３１とが平面視重なるので、外力（例えば、水晶振動子１の落下によって生じる水晶振動子１への外力）が水晶振動子１に加わったとしても、水晶振動片２（特に、第１脚部２１，第２脚部２２，基部２５）がベース３の段部３５の端縁３６に接触するのを抑えることができる。そのため、外力が水晶振動片２に加わったとしても、周波数変動（周波数のシフト）を抑えることができ、耐衝撃性などの耐久性を向上させることができる。

【0110】

また、上記した本実施例では、水晶振動片２自体を、ベース３と蓋とにより水晶振動子１の本体筐体を構成し、ベース３と蓋とにより気密封止しているが、水晶振動片はこれに限定されるものではなく、水晶振動片２も水晶振動子１の本体筐体の一部であってもよい。具体的に、図２４，２５に水晶振動子２を本体筐体の一部とした形態を示す。なお、図２４，２５に示す水晶振動子１では、蓋の構成と、水晶振動片２の構成が異なるだけで、他の構成は同一構成となっている。そのため、図２４，２５に示す水晶振動子１では、図１に示す水晶振動子１とは異なる構成のみについて説明する。なお、同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例と同様の作用効果及び変形例を有する。

【0111】

蓋４は、図２４に示すように、天部４１と、この天部４１から下方に延出した壁部４２とから構成される箱状体に形成されている。壁部４２は、図２４に示す天部４１の平面視外周に沿って成形されている。この蓋４は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成され、上下反転させて用いる。なお、図２４の例では、蓋４にセラミック材料を用いているが、これに限定されるものではなく、ガラス、水晶、金属材料などを用いてもよい。

【0112】

水晶振動片２には、ベース３上に搭載した際に、ベース３の堤部３２上に配する枠体２３６が形成され、枠体２３６と接合部２３の先端部２３３とが繋がるように一体形成されている。

【0113】

この図２４，２５に示す水晶振動子１では、ベース３と蓋４との間に枠体２３６を介在させた状態で、ベース３上に水晶振動片２、蓋４の順で積層する。

【0114】

なお、図２４，２５に示す水晶振動子１では、上記した本実施例にかかる水晶振動子１と同様に、接合部２３においてベース３に電気機械的に接合しているが、これに限定されるものではなく、枠体２３６を接合部２３の一部として用い、枠体２３６において水晶振動片２とベース３とが電気的に接続され、少なくとも接合部２３の短辺部２３１において水晶振動片２がベース３に接合されてもよい。

【0115】

なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

【0116】

また、この出願は、２００８年９月２６日に日本で出願された特願２００８−２４８２１８号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

【産業上の利用可能性】

【0117】

本発明は、音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイスに適用でき、特に音叉型水晶振動子に好適である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】