発明の名称 ボンディングワイヤ及びその製造方法
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 (識別番号 595179228)
特許公開件数ランキング 11608 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2318 位(14件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5665956
公報発行日 2015年2月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5665956
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